KR200189973Y1 - 다이클리닝 장치 - Google Patents

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KR200189973Y1
KR200189973Y1 KR2019950015440U KR19950015440U KR200189973Y1 KR 200189973 Y1 KR200189973 Y1 KR 200189973Y1 KR 2019950015440 U KR2019950015440 U KR 2019950015440U KR 19950015440 U KR19950015440 U KR 19950015440U KR 200189973 Y1 KR200189973 Y1 KR 200189973Y1
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김영환
현대전자산업주식회사
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers

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Abstract

본 고안은 리드온 칩 다이본딩시에 칩 마운트 하부블럭의 스페이스 포인트에 칩이 놓여지는 부분을 클리닝 하는 다이클리닝 장치에 관한것으로, 특히 클리닝 포인트에 Y축 및 Z축 방향으로 운동토록 구성된 이송장치에 버큠을 부착하여 진공상태로 이물질에 대해 클리닝 작업을 실시함으로써, 이물질이 장비의 각 부위로 비산되어 오염시키는것을 막도록한 다이클리닝 장치에 관한것으로, 종래에 클리닝 포인트를 클리닝시에는 에어로 클리닝 포인트면을 불어내는 방법을 이용하므로 이물질이 장비의 각 부위로 비산되어 오염될 소지가 큰 문제점이 있어, 본 고안은 클리닝 포인트에 Y축 및 Z축 방향으로 운동토록 구성된 이송장치에 버큠을 부착하여 진공상태로 이물질에 대해 클리닝 작업을 실시함으로써, 이물질이 비산되어 장비가 오염되는것을 막을 수 있다.

Description

다이클리닝 장치
제1도는 일반적인 다이 어테치 장치의 단면도.
제2(a)도와 제2(b)도는 본 고안의 평면도 및 정면도.
제3도는 본 고안의 동작상태도.
제4도는 본 고안의 클리닝 존 예시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 버큠러버 2 : 버큠팁
3 : 에어호스 4 : 홀더
5 : Z축 이송실린더 6,10 : 브라켓
7 : 가이드 샤프트 8 : 슬라이더
9 : 슬라이더 가이드 11 : 수평축 이송실린더
12 : 기판 21 : 픽업 포인트
22 : 스테이지 포인트 23 : 본딩 포인트
24 : 클리닝 포인트
본 고안은 리드온 칩 패키지의 다이본딩 작업장비 있어서, 칩 마운트 하부블럭의 스페이스 포인트에 칩이 놓여지는 부분을 클리닝 하는 다이클리닝 장치에 관한것으로, 특히 클리닝 포인트에서 수평축 및 수직축 방향으로 운동하며 작업가능토록 구성된 이송장치에 버큠을 부착하여 이물질에 대한 클리닝 작업을 진공상태로 실시함으로써 이물질이 장비의 각 부위로 비산되어 오염시키는것을 막도록한 다이클리닝 장치에 관한 것이다.
일반적으로 리드온 칩 패키지의 다이본딩 공정은 제1도에 도시한 바와같은 구조를 갖는 다이어테치 기구의 픽업 포인트(21)에서 웨이퍼상의 칩을 픽업하여 픽업 이송기구(25)에 의하여 칩을 스테이지 포인트(22)로 옮기고, 스테이지 포인트(22)의 칩을 회전 및 정렬한 후 X-Y 스테이지에 의하여 본딩 포인트(23)로 이송하여 리드프레임에 접착하는 공정으로 이루어진다.
상기와 같이 이루어지는 작업공정 중에서 스테이지 포인트(22)상의 칩을 올려놓는 장소가 이물질에 의하여 오염되면 칩을 이송하는 장비가 오염되여 칩 접착시 불량을 유발할수 있으므로 스테이지 포인트(22)에서 N번의 다이본딩 작업을 수행한 후에는 X-Y 스테이지에 의하여 칩이 올려지는 포인트를 스테이지 클리닝 포인트(24)로 이송하여 주기적으로 클리닝을 한다.
그러나 상기와 같은 방법으로 클리닝시에는 에어로 클리닝 포인트(24) 면을 불어내므로 이물질이 장비의 각 부위로 비산되어 오염될 소지가 크다.
본 고안은 상기와 같은 문제를 해결코자 하는 것으로, 클리닝 포인트(24)에 수평축 및 수직축 방향으로 운동토록 구성된 이송장치에 버큠을 부착하여 진공상태로 이물질에 대해 클리닝 작업을 실시토록함을 특징으로 한다.
즉 클리닝 작업 스타트 시그널이 매인머신 콘트롤러에 입력되면 수평축이 본딩 포인트 쪽으로 이송하여 수직축 하강에 의하여 클리닝을 실시하며, 다이본딩 작업 수행시에는 Y축이 본딩포인트 반대방향으로 이송되어 대기상태를 유지토록한 것이다.
이하 도면을 참조로 상세히 설명하면 다음과 같다.
제2(a)도 및 제2(b)도는 본 고안의 구성도로써, 클리닝 포인트면과 밀착하여 이물질을 흡착하는 버큠러버(1)와, 상기 버큠러버(1)를 수직축으로 이송하는 Z축이송 실린더(5)와, 상기 버큠러버(1)를 수평축으로 이송하는 수평축 이송실린더(11)와, 상기 수평축 이송실린더(11)의 압력을 Z축 이송실린더(5)에 전달하는 슬라이드(8)로 이루어진다.
여기서 6은 수직축 이송실린더를 결착하는 브라켓이고, 10은 수평축 이송실린더를 결착하는 브라켓이며, 기판(12)상에 위치한 9는 슬라이더를 안내하는 슬라이더 가이드이다. 또한 버큠러버(1)는 홀더(4)로 고정되며 버큠팁(2)에 연결된 에어호스(3)로 이물질을 흡입한다.
상기와 같이 구성된 본 고안을 제3도를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 수평축 이송실린더(11)에 의하여 클리닝 포인트(24)로 버큠러버(1)를 이송하면, Z축 이송실린더(5)에 의하여 버큠러버(1)가 클리닝 포인트(24)면과 밀착하여 이물질을 흡착하는데, 이때 수직축 운동은 가이드 샤프트(7)에 의하여 이동정도를 조절한다. 또한 클리닝 작업이 끝나 원점으로 복귀할 때에는 Z축 이송실린더(5)로 버큠러버(1)를 클리닝 포인트(24)면에서 이탈시키고 수평축 이송실린더(11)로 Z축 이송실린더(5)를 결합한 슬라이더(8)를 본딩 포인트(23)의 반대방향으로 이동시켜 대기상태를 유지하며, N회의 다이본딩이 이루어진후 클리닝 스타트 시그널이 매인머신 콘트롤러(도시하지 않음)에 입력되면 수평축 이송실린더(11)가 슬라이더(8)를 전진시켜 버큠러버(1)가 클리닝 포인트(24)에 도달하도록 하고, 수평축 이송실린더(11)가 버큠러버(1)를 하강시켜 클리닝 포인트(24)면에서 에어호스(3)로 이물질을 흡입한다. 일정시간이 지난후 위와같은 동작을 순차반복하여 이물질을 제거토록한다.
제4도는 클리닝 포인트(24)에서 칩 사이즈(2점쇄선으로 도시한 부분, 26)가 a x b의 크기일때 클리닝되는 면적을 나타낸 것으로, 클리닝 사이즈(1점쇄선으로 도시한 부분, 27)는 acx bc로서 a x b 〈 acx bc가 되어 지도록 하며 버큠러버(1)의 하부사양이 acx bc의 내부면적을 갖는 형태로 구성함이 바람직하다.
상술한 바와같이 본 고안은 클리닝 포인트에 수평축 및 수직축 방향으로 운동토록 구성된 이송장치에 버큠을 부착하여 진공상태로 이물질에 대해 클리닝 작업을 실시함으로써, 이물질이 비산되어 장비가 오염되는것을 막을 수 있다.

Claims (1)

  1. 다이본딩 작업을 수행한 후 칩이 올려지는 포인트를 주기적으로 클리닝하는 리드온 칩 다이클리닝 장치에 있어서, 클리닝 포인트면과 밀착하여 진공상태에서 이물질을 흡착하는 버큠러버와, 브라켓에 고정되고 홀더를 통해 상기 버큠러버를 수직축으로 이송하는 수직축 이송실린더와, 상기 브라켓과 연결된 슬라이더를 수평축으로 이송하는 수평축 이송실린더를 포함하여 구성함을 특징으로 하는 리드온 칩 다이클리닝 장치.
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