JP2000252305A - チップマウント装置 - Google Patents

チップマウント装置

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JP2000252305A
JP2000252305A JP11053719A JP5371999A JP2000252305A JP 2000252305 A JP2000252305 A JP 2000252305A JP 11053719 A JP11053719 A JP 11053719A JP 5371999 A JP5371999 A JP 5371999A JP 2000252305 A JP2000252305 A JP 2000252305A
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JP
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chip
collet
cleaning
unit
suction
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JP11053719A
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Shinji Mishima
信次 三島
Seiichi Yoshimura
誠一 吉村
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Toshiba Corp
Kaga Toshiba Electronics Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Kaga Toshiba Electronics Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コレットの洗浄が装置を停止させないで簡単
に、かつ確実に行え、手間が掛からないチップマウント
装置を提供する。 【解決手段】 チップ供給ユニット32と、このチップ
供給ユニット32からチップ35をコレット44によっ
て吸着保持しリードフレーム37の所定のマウント位置
に搬送するチップ搬送ユニット33と、コレット44の
吸着孔を洗浄する洗浄ユニット34を備えたもので、一
連のチップ搬送動作の中でコレット44によるチップ搬
送が予め設定した回数に達した時に、洗浄ユニット34
をコレット44のチップ搬送経路内に移動させて吸着孔
の洗浄を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリードフレ
ーム上にダイシングされたウェハからチップをコレット
によって吸着保持し搬送するチップマウント装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来技術を図4乃至図9を参照して説明
する。図4は要部の斜視図であり、図5はチップマウン
トの状況を説明する図で、図5(a)はチップの斜視
図、図5(b)はリードフレームの要部の斜視図、図5
(c)はチップをマウントしたリードフレームの要部の
斜視図であり、図6はコレットを示す図で、図6(a)
は側面図、図6(b)は部分拡大断面図であり、図7は
ワイヤによるコレットの吸着孔の洗浄状況を示す部分拡
大断面図であり、図8は洗浄装置によるコレットの洗浄
の様子を示す斜視図であり、図9は洗浄器によるコレッ
トの洗浄の様子を示す斜視図である。
【0003】先ず、図4乃至図6において、1はチップ
マウント装置で、チップ供給ユニット2、チップ搬送ユ
ニット3を備えて構成され、チップ4はチップ搬送ユニ
ット3で、例えばリードフレーム搬送ユニット5で搬送
されるリードフレーム6の所定の位置に搬送される。そ
して、チップ供給ユニット2は、ダイシングシートで裏
打ちされダイシングされたウェハ7を各チップ4が個々
のものに分離されるように支持部8で支持し、図示しな
い吸着ホルダで取り上げようとするチップ4をダイシン
グシートの裏面側から吸着保持するようになっている。
【0004】また、チップ搬送ユニット3は、図示しな
い駆動部によって実線矢印A,Bで示す上下方向及び前
後方向に昇降及び進退動作するアーム9を備えており、
その先端にコレット10が取り付けられている。アーム
9に取り付けられたコレット10は、吸着孔11が内部
を貫通するように形成されており、この吸着孔11を図
示しない真空ポンプに接続して減圧したり解除したりす
ることで、先端部分にチップ4を吸着保持するようにな
っている。そしてアーム9の昇降及び進退動作によっ
て、コレット10の先端は1点鎖線で示す搬送経路a,
bを往復動することによって、リードフレーム搬送ユニ
ット5で搬送されるリードフレーム6の所定位置にチッ
プ4を搬送する。
【0005】すなわち、図5に示すように、分割されて
いるものの中からチップ供給ユニット2の吸着ホルダが
吸引している1つのチップ4を、図示しないニードルピ
ンで突上げると同時にコレット10の先端に吸着保持
し、リードフレーム6の所定のマウンティングパッド1
2上に載せ、固着する。なお、13はインナーリード
で、先端部分にはそれぞれチップ4の対応する電極との
間に図示しないボンディングワイヤが接続される。
【0006】このように構成したものでは、チップ4を
チップ供給ユニット2のウェハ7からリードフレーム搬
送ユニット5のリードフレーム6の所定位置に繰り返し
搬送する間に、コレット10の吸着孔11の先端内部に
チップ4から発生した微小なシリコンくず14が堆積
し、吸着孔11を塞いでしまう虞が有る。そして、吸着
孔11が塞がれることでチップ4を取り上げる際の吸着
ミスや、チップ4の表面にシリコンくず14を付着させ
てしまうなどの問題が生じる。
【0007】このため、コレット4の吸着孔11内に堆
積したシリコンくず14の除去が、次のようにして行わ
れていた。例えば図7に第1の従来の洗浄状態例を示す
ように、チップ搬送ユニットに取りつけたままのチップ
搬送を中止させたコレット4に対し、その吸着孔11に
ピアノ線15を先端側から挿入したり引き抜いたりし
て、孔内のシリコンくず14を削り落としていた。
【0008】また、例えば図8に第2の従来の洗浄状態
例を示すように、先ずコレット4を取りつけたままの状
態のチップ搬送ユニット3に対し、その近くに洗浄装置
16を移動しておく。そして、コレット4によるチップ
搬送を中止させた状態で、洗浄装置16の高速回転する
図示しない洗浄ブラシが設けられた洗浄ブロック17を
作業者が手Hに持ち、洗浄ブロック17内にコレット4
の先端部分を差し込み、手Hを動かしながら洗浄ブラシ
で吸着孔内のシリコンくずを除去吸塵するようにしてい
た。なお、18は作業台19の上に載せられた制御ボッ
クスであり、動力線及び吸塵パイプ20を通じて洗浄ブ
ロック17に動力が供給される。
【0009】さらに、例えば図9に第3の従来の洗浄状
態例を示すように、コレット4をチップ搬送ユニットか
ら取り外し、洗浄かご21に入れて超音波振動によって
洗浄を行う洗浄器22の槽23内の洗浄液24中に入
れ、超音波振動により吸着孔内のシリコンくずを除去す
るようにしていた。
【0010】しかしながら上記の従来技術においては、
何れもコレット4の洗浄に際してチップマウント装置1
を停止させなければならず、生産効率を上げることに対
しては阻害要因となっており、また洗浄には常に人手を
要し手間の掛かるものとなっていた。さらに、コレット
4をチップ搬送ユニットから取り外す場合には、コレッ
ト4を再び取りつける際に位置精度を出すための調整作
業が必要であり、作業が非常に手間の掛かるものとなっ
ていた。さらにまた、洗浄作業が確実かつ均一に行えな
かったりした場合には、製品の品質の面でばらつきが生
じ、歩留を上げることが困難なものとなっていた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
コレットの洗浄が装置を停止させないで行うことができ
て、生産効率を向上させることができ、さらに洗浄が簡
単に、また確実に行えて人手を要することもなく手間が
掛からないものとすることができ、製品品質の面からも
安定したものとすることができ、そして、歩留をも向上
させることができるチップマウント装置を提供すること
にある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のチップマウント
装置は、チップ供給ユニットと、このチップ供給ユニッ
トからチップをコレットによって吸着保持し所定のマウ
ント位置に搬送するチップ搬送ユニットと、コレットの
吸着孔を洗浄する洗浄ユニットを備えると共に、コレッ
トによる一連のチップ搬送動作の中で吸着孔の洗浄を洗
浄ユニットによって行うようにしたことを特徴とするも
のであり、さらに、コレットによるチップの搬送を予め
設定した回数行った後に吸着孔の洗浄を行うようにした
ことを特徴とするものであり、さらに、洗浄ユニット
が、コレットのチップ搬送経路内に移動して吸着孔の洗
浄を行うよう構成されていることを特徴とするものであ
り、さらに、コレットが、吸着孔の洗浄を行う際にチッ
プ搬送経路外に設けられた洗浄ユニットまで移動し、吸
着孔の洗浄を行うよう構成されていることを特徴とする
ものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、図面
を参照して説明する。
【0014】先ず第1の実施形態を図1及び図2により
説明する。図1は斜視図であり、図2は洗浄状態を示す
部分断面図である。
【0015】図1及び図2において、31はチップマウ
ント装置で、チップ供給ユニット32、チップ搬送ユニ
ット33、洗浄ユニット34を備えて構成され、チップ
35は、チップ供給ユニット32からチップ搬送ユニッ
ト33によって、例えばリードフレーム搬送ユニット3
6で搬送される所定のパターンを有するようにパターニ
ングされたテープ状のリードフレーム37の所定位置に
搬送される。
【0016】そして、チップ35を供給するチップ供給
ユニット32は、ウェハリング38に保持されたダイシ
ングシート39で裏打ちされダイシングされたウェハ4
0を、ダイシングシート39を拡大することで各チップ
35が個々のものに分離されるよう支持部41で支持し
ている。さらにチップ供給ユニット32は、図示しない
吸着ホルダ、取上げ時にチップ35を突上げるニードル
ピンを有しており、吸着ホルダによって取り上げようと
するチップ35をダイシングシート39の裏面側から吸
着保持するようになっている。
【0017】また、チップ搬送ユニット33は、図示し
ない駆動部によって実線矢印Y,Zで示す前後方向
及び上下方向に進退及び昇降動作するアーム42を備え
ており、さらにアーム42にはコレット保持部43が設
けられていて、その先端にコレット44が取り付けられ
ている。アーム42のコレット保持部43に保持された
コレット44は、下端部分に吸着部45が形成されるよ
うに吸着孔46が内部を貫通しており、この吸着孔46
を図示しない真空ポンプ等に接続して減圧したり、減圧
を解除したりすることで、吸着部45にチップ35を吸
着保持するようになっている。
【0018】そしてアーム42の進退及び昇降動作によ
って、コレット44の先端の吸着部45は1点鎖線で示
す搬送経路y,zを往復動することによって、リードフ
レーム搬送ユニット36で搬送されるリードフレーム3
7の所定位置にチップ35を搬送する。すなわち、ウェ
ハ40の分割されているチップ35の中から、チップ供
給ユニット32の吸着ホルダが吸引している1つのチッ
プ4を、ニードルピンで突上げると同時にコレット44
の先端に吸着保持し、リードフレーム37の図示しない
所定のマウンティングパッド上に載せ、固着する。
【0019】また、洗浄ユニット34は、駆動部47に
よって実線矢印Xで示す横方向に可動部材48が往復
動作するスライダ49を備えており、可動部材48の先
端には洗浄ブロック50が設けられている。洗浄ブロッ
ク50は、ブロック本体51の収納凹部52内に、図示
しない制御ボックスから供給される動力源により高速回
転する洗浄ブラシ53を備えている。そしてスライダ4
9の可動部48がX方向に動作することによって、洗
浄ブロック50の洗浄ブラシ53が、コレット44の吸
着部45が往復動する搬送経路y,z途中に設定された
洗浄ポジションpの下方に進出するようになっている。
【0020】このように構成したものでは、リードフレ
ーム搬送ユニット36によって搬送されるテープ状のリ
ードフレーム37の所定位置に、搬送運転状態のチップ
搬送ユニット33により、コレット44に吸着されてウ
ェハ40から取り上げられ保持されたチップ35が、搬
送経路y,zを通って繰り返し搬送される。チップ35
の取り上げは、支持部41の位置を変えるようにして順
番に行われる。
【0021】そして、チップ35の搬送個数が予め設定
された数に達すると、チップ35の搬送が中断され、コ
レット44は、チップ搬送ユニット33の駆動部によ
り、その吸着部45が搬送経路z上の洗浄ポジションp
に位置するように駆動される。
【0022】次に、洗浄ユニット34の駆動部47によ
り、スライダ49の先端部分に設けられた洗浄ブロック
50が、洗浄ポジションpに位置するコレット44の吸
着部45の下方に洗浄ブラシ53が来るように進出す
る。続いて、制御ボックスから動力が供給され、ブロッ
ク本体51の収納凹部52内で洗浄ブラシ53が高速回
転する。また同時に、洗浄運転状態となっているチップ
搬送ユニット33により、所定時間の間コレット保持部
43が上下し、コレット44の吸着部45や吸着孔46
内が洗浄ブラシ53でブラッシング及び吸塵される。
【0023】洗浄ブラシ53によるブラッシングが行わ
れた後、コレット44の吸着部45を洗浄ポジションp
に位置するように戻し、洗浄ブロック50を当初の位置
に後退させる。そして、チップ搬送ユニット33のチッ
プ搬送運転を再開し、コレット44によるリードフレー
ム搬送ユニット36によって搬送されるリードフレーム
37への搬送を行う。
【0024】以上のように構成することで、チップ搬送
ユニット33のコレット44の吸着部45や吸着孔46
内に堆積した微小なシリコンくずが、チップ搬送工程に
組み込まれた洗浄過程で、自動的に洗浄ブラシ53によ
るブラッシング及び吸塵で除去される。このため、堆積
したシリコンくずで吸着孔46が塞がれてしまう虞がな
くなり、チップ35を取り上げる際の吸着ミスや、チッ
プ35の表面にシリコンくずが付着してしまうといった
問題が大幅に軽減される。
【0025】また、コレット35の洗浄が装置を停止さ
せることなく、チップ搬送工程の連続した搬送過程と洗
浄過程の中で行うことができ、生産効率を向上させるこ
とができる。さらに自動的にコレット35の洗浄が行わ
れるので、人手を要することもなく簡単で、また確実に
行えて人手を要することもなく手間が掛からない。また
さらに、製品品質の面からも、確実にシリコンくずの除
去が行えることから安定したものとすることができ、製
品の製造歩留を向上させることができる。
【0026】次に、第2の実施形態を図3により説明す
る。図3は斜視図である。なお、第1の実施形態と同一
部分には同一符号を付して説明を省略し、第1の実施形
態と異なる本実施形態の構成について説明する。
【0027】図3において、61はチップマウント装置
で、チップ供給ユニット32、チップ搬送ユニット6
2、洗浄ユニット63を備えて構成され、チップ35
は、チップ供給ユニット32からチップ搬送ユニット6
2によって、例えばリードフレーム搬送ユニット36で
搬送される所定のパターンを有するようにパターニング
されたテープ状のリードフレーム37の所定位置に搬送
される。
【0028】そして、チップ搬送ユニット62は、図示
しない駆動部によって実線矢印X,Y,Z21,Z
22で示す横方向及び前後方向、上下方向に往復及び進
退、昇降動作するアーム64を備えており、さらにアー
ム64にはコレット保持部43が設けられていて、その
先端にコレット44が取り付けられている。アーム64
のコレット保持部43に保持されたコレット44は、下
端部分に吸着部45が形成されており、また図示しない
が第1の実施形態と同様に内部に吸着孔が貫通するよう
に形成されており、吸着孔を図示しない真空ポンプ等に
接続して減圧したり、減圧を解除したりすることで、吸
着部45にチップ35を吸着保持するようになってい
る。
【0029】また、アーム64の横方向の往復動は、チ
ップ搬送ポジションQと洗浄ポジションRをそれぞれ取
る動きであり、チップ搬送ポジションQでのアーム64
の動きは、実線矢印Y,Z21で示す前後方向及び上
下方向の進退及び昇降動で、コレット44の先端の吸着
部45が1点鎖線で示す搬送経路y,zを往復動するも
のとなっている。一方、洗浄ポジションRでのアーム6
4の動きは、実線矢印Z22で示す上下方向の昇降動
で、洗浄ユニット63の後述する洗浄ブロック50の直
上で往復動するものとなっている。
【0030】そして、アーム64がチップ搬送ポジショ
ンQにある場合に、チップ搬送ユニット62は、リード
フレーム搬送ユニット36で搬送されるリードフレーム
37の所定位置にチップ35を搬送する。すなわち、ウ
ェハ40の分割されているチップ35の中から、チップ
供給ユニット32の吸着ホルダが吸引している1つのチ
ップ4を、ニードルピンで突上げると同時にコレット4
4の先端に吸着保持し、リードフレーム37の図示しな
い所定のマウンティングパッド上に載せ、固着する。
【0031】また、洗浄ユニット63は、支持部材65
の先端部分に洗浄ブロック50を設けて構成されてお
り、洗浄ポジションRに位置している時のコレット44
の直下に、洗浄ブロック50が配置されるよう設けられ
ている。
【0032】このように構成したものでは、リードフレ
ーム搬送ユニット36によって搬送されるリードフレー
ム37の所定位置に、アーム64がチップ搬送ポジショ
ンQにあって搬送運転状態となっているチップ搬送ユニ
ット62により、コレット44に吸着保持されたチップ
35が、搬送経路z,yを通って繰り返し搬送される。
チップ35の取り上げは、支持部41の位置を変えるよ
うにして順番に行われる。
【0033】そして、チップ35の搬送個数が予め設定
された数に達すると、チップ35の搬送が中断され、コ
レット44の洗浄運転状態に移り、先ず、チップ搬送ユ
ニット62はアーム64が洗浄ポジションRに位置する
よう駆動部により駆動されて横方向に移動する。この移
動によってコレット44が洗浄ユニット63の洗浄ブロ
ック50の直上に位置する。この後、制御ボックスから
動力が供給され、ブロック本体51の収納凹部52内で
洗浄ブラシが高速回転する。また同時に、洗浄運転状態
となっているチップ搬送ユニット62により、所定時間
の間コレット保持部43が上下し、コレット44の吸着
部45や吸着孔内が洗浄ブラシでブラッシング及び吸塵
される。
【0034】洗浄ブロック50の洗浄ブラシによるブラ
ッシング及び吸塵が行われた後、コレット44が取り付
けられているアーム64の位置を洗浄ポジションRから
チップ搬送ポジションQに戻す。そして、チップ搬送ユ
ニット62のチップ搬送運転を再開し、コレット44に
よるリードフレーム搬送ユニット36によって搬送され
るリードフレーム37への搬送を行う。
【0035】以上のように構成することで、チップ搬送
ユニット62のコレット44の洗浄が、チップ搬送工程
に組み込まれた洗浄過程で行われることになり、所定個
数のチップ35の搬送を行った時点で自動的にチップ搬
送を一時中断してコレット44の洗浄が実行される。ま
た洗浄後のチップ搬送の再開も自動的に行われる。この
結果、本実施形態においても、第1の実施形態と同様の
効果を得ることができる。
【0036】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、装置を停止させることなく一連のチップ搬送
工程の中において、コレットの洗浄が手間を掛けずに簡
単かつ確実に行うことができ、生産効率が向上し、生産
される製品の品質も安定し、歩留も向上する等の効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施形態における洗浄状態を示
す部分断面図である。
【図3】本発明の第2の実施形態を示す斜視図である。
【図4】従来技術の要部の斜視図である。
【図5】従来技術におけるチップマウントの状況を説明
する図で、図5(a)はチップの斜視図、図5(b)は
リードフレームの要部の斜視図、図5(c)はチップを
マウントしたリードフレームの要部の斜視図である。
【図6】従来技術のコレットを示す図で、図6(a)は
側面図、図6(b)は部分拡大断面図である。
【図7】従来技術のワイヤによるコレットの吸着孔の洗
浄状況を示す部分拡大断面図である。
【図8】従来技術の洗浄装置によるコレットの洗浄の様
子を示す斜視図である。
【図9】従来技術の洗浄器によるコレットの洗浄の様子
を示す斜視図である。
【符号の説明】
32…チップ供給ユニット 35…チップ 44…コレット 33…チップ搬送ユニット 46…吸着孔 34…洗浄ユニット 37…リードフレーム 36…リードフレーム搬送ユニット 40…ウェハ 50…洗浄ブロック
フロントページの続き (72)発明者 吉村 誠一 石川県能美郡辰口町字岩内1番地1 加賀 東芝エレクトロニクス株式会社内 Fターム(参考) 5F047 AA11 FA08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ供給ユニットと、このチップ供給
    ユニットからチップをコレットによって吸着保持し所定
    のマウント位置に搬送するチップ搬送ユニットと、前記
    コレットの吸着孔を洗浄する洗浄ユニットを備えると共
    に、前記コレットによる一連の前記チップ搬送動作の中
    で前記吸着孔の洗浄を前記洗浄ユニットによって行うよ
    うにしたことを特徴とするチップマウント装置。
  2. 【請求項2】 コレットによるチップの搬送を予め設定
    した回数行った後に吸着孔の洗浄を行うようにしたこと
    を特徴とする請求項1記載のチップマウント装置。
  3. 【請求項3】 洗浄ユニットが、コレットのチップ搬送
    経路内に移動して吸着孔の洗浄を行うよう構成されてい
    ることを特徴とする請求項1及び請求項2記載のチップ
    マウント装置。
  4. 【請求項4】 コレットが、吸着孔の洗浄を行う際にチ
    ップ搬送経路外に設けられた洗浄ユニットまで移動し、
    前記吸着孔の洗浄を行うよう構成されていることを特徴
    とする請求項1及び請求項2記載のチップマウント装
    置。
JP11053719A 1999-03-02 1999-03-02 チップマウント装置 Pending JP2000252305A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7109133B2 (en) 2003-03-05 2006-09-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor chip mounting apparatus and method of mounting semiconductor chips using the same
KR100932811B1 (ko) 2008-02-05 2009-12-21 엘에스전선 주식회사 레이저 다이오드의 패키징을 위한 칩 접합방법 및 그 장치
JP2016058575A (ja) * 2014-09-10 2016-04-21 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
WO2023100831A1 (ja) * 2021-11-30 2023-06-08 ボンドテック株式会社 チップ周部剥離装置、チップ供給装置、チップ供給システム、チップ接合システム、ピックアップ装置、チップ周部剥離方法、チップ供給方法、チップ接合方法およびピックアップ方法

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