JP2976542B2 - 半導体装置の異物除去装置 - Google Patents
半導体装置の異物除去装置Info
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- JP2976542B2 JP2976542B2 JP3028476A JP2847691A JP2976542B2 JP 2976542 B2 JP2976542 B2 JP 2976542B2 JP 3028476 A JP3028476 A JP 3028476A JP 2847691 A JP2847691 A JP 2847691A JP 2976542 B2 JP2976542 B2 JP 2976542B2
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- carrier board
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の異物除去装
置に関し、特に半導体素子搭載用キャビティを有するセ
ラミック及びガラス等の組立ケースを用いて製造される
半導体装置の異物除去装置に関する。
置に関し、特に半導体素子搭載用キャビティを有するセ
ラミック及びガラス等の組立ケースを用いて製造される
半導体装置の異物除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の異物除去装置は、大
別して、ローダー部，クリーナー部，アンローダー部と
からなる。ローダー部には、半導体装置の載置されたキ
ャリアボードが入ったキャリアボードトレーをセット
し、順次、キャリアボードをクリーナー部へと供給す
る。アンローダー部には、空のキャリアボードトレーを
セットしておき、クリーナー部から異物除去終了後の半
導体装置の載置されたキャリアボードを排出する。
別して、ローダー部，クリーナー部，アンローダー部と
からなる。ローダー部には、半導体装置の載置されたキ
ャリアボードが入ったキャリアボードトレーをセット
し、順次、キャリアボードをクリーナー部へと供給す
る。アンローダー部には、空のキャリアボードトレーを
セットしておき、クリーナー部から異物除去終了後の半
導体装置の載置されたキャリアボードを排出する。
【０００３】クリーナー部に関して図面を用いて説明す
る。図３はクリーナー部の概略縦断面図であり、セラミ
ックＰＧＡ形半導体装置の場合を示してある。図示しな
いキャリアボードにより供給された半導体装置１は、図
示しない旋回アームにより、上下を逆方向にしてＯリン
グ１９が埋設された真空吸着パッド１７に吸着保持され
る。この真空吸着パッド１７は、図示しない加振機の加
振可動部１８に固定されており、適度な振動或いは衝撃
力を半導体装置１に与える様な構造となっていた。ま
た、そうした機械的外力を与えて除去された異物を吸引
するための吸引ノズル１１が、半導体装置１の下方に設
けられ、図示しない集塵機により、周辺雰囲気と共に強
制吸引を行う様な構造となっていた。
る。図３はクリーナー部の概略縦断面図であり、セラミ
ックＰＧＡ形半導体装置の場合を示してある。図示しな
いキャリアボードにより供給された半導体装置１は、図
示しない旋回アームにより、上下を逆方向にしてＯリン
グ１９が埋設された真空吸着パッド１７に吸着保持され
る。この真空吸着パッド１７は、図示しない加振機の加
振可動部１８に固定されており、適度な振動或いは衝撃
力を半導体装置１に与える様な構造となっていた。ま
た、そうした機械的外力を与えて除去された異物を吸引
するための吸引ノズル１１が、半導体装置１の下方に設
けられ、図示しない集塵機により、周辺雰囲気と共に強
制吸引を行う様な構造となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】こうした従来の半導体
装置の異物除去装置は、半導体装置を個々に上下反転し
てピックアップし、加振部へ供給する様な構造となって
いるため、供給部の機構が複雑、かつ処理時間が大幅に
かかっていた。また、上記反転ピックアップ部において
は、半導体装置のパッケージ形態により、供給ハンド及
び機構が違ってくるため、汎用性に欠けるという問題が
あった。
装置の異物除去装置は、半導体装置を個々に上下反転し
てピックアップし、加振部へ供給する様な構造となって
いるため、供給部の機構が複雑、かつ処理時間が大幅に
かかっていた。また、上記反転ピックアップ部において
は、半導体装置のパッケージ形態により、供給ハンド及
び機構が違ってくるため、汎用性に欠けるという問題が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の異
物除去装置は、半導体装置をキャリアボード上に載置し
たままの状態にして固定保持するリッドを備えた回転ユ
ニット部、及びそのユニット部全体を振動させる加振
機、衝撃機とを備えている。
物除去装置は、半導体装置をキャリアボード上に載置し
たままの状態にして固定保持するリッドを備えた回転ユ
ニット部、及びそのユニット部全体を振動させる加振
機、衝撃機とを備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１の概略斜視図である。
る。図１は本発明の実施例１の概略斜視図である。
【０００７】最初に、半導体装置１ａは、キャリアボー
ド２ａに載置された状態にてキャリアボードトレー３ａ
に収納され、ローダー部供給エレベータ７に予めセット
される。次にキャリアボード２ａは、クリーナー部の回
転ユニット４に搬送され、上面よりラバー５を伴ったリ
ッド６にて覆う様に半導体装置１ｃを保持する。次に回
転ユニット４は、回転軸１３を軸として１８０°回転
し、供給された半導体装置１ｃのキャビティ部が下面に
なる様な位置にて停止する。また、回転ユニット４は、
サスペンション１２によって稼働可能状態にあり、ユニ
ットペース１４に固定された加振機９によって、１２０
〜１３０Ｈｚ程度の振動を与えながら、間欠的に衝撃シ
リンダー１０によって２０Ｇ前後の衝撃力を同時に与え
る。そうした機械的外力を与えることによって、半導体
装置１ｃから剥離除去されたごみ、屑等の異物を強制的
に回収するための吸引ノズル１１が、回転ユニット４の
下方に配置されており、キャリアボード２ｃの全域にわ
たって左右方向へ移動しながら、図示しない集塵機によ
ってバキュームを行うのである。そうした異物除去動作
を終了すると、回転ユニット４が再び１８０°反転し、
キャリアボード２ｃは、アンローダー部収納エレベータ
ー８に予めセットされたキャリアボードトレー３ｂに収
納される。
ド２ａに載置された状態にてキャリアボードトレー３ａ
に収納され、ローダー部供給エレベータ７に予めセット
される。次にキャリアボード２ａは、クリーナー部の回
転ユニット４に搬送され、上面よりラバー５を伴ったリ
ッド６にて覆う様に半導体装置１ｃを保持する。次に回
転ユニット４は、回転軸１３を軸として１８０°回転
し、供給された半導体装置１ｃのキャビティ部が下面に
なる様な位置にて停止する。また、回転ユニット４は、
サスペンション１２によって稼働可能状態にあり、ユニ
ットペース１４に固定された加振機９によって、１２０
〜１３０Ｈｚ程度の振動を与えながら、間欠的に衝撃シ
リンダー１０によって２０Ｇ前後の衝撃力を同時に与え
る。そうした機械的外力を与えることによって、半導体
装置１ｃから剥離除去されたごみ、屑等の異物を強制的
に回収するための吸引ノズル１１が、回転ユニット４の
下方に配置されており、キャリアボード２ｃの全域にわ
たって左右方向へ移動しながら、図示しない集塵機によ
ってバキュームを行うのである。そうした異物除去動作
を終了すると、回転ユニット４が再び１８０°反転し、
キャリアボード２ｃは、アンローダー部収納エレベータ
ー８に予めセットされたキャリアボードトレー３ｂに収
納される。
【０００８】また、本実施例では、マシンインデックス
の短縮を図るため、回転ユニットへのキャリアボード供
給面を上下両面に形成した。最初に、キャリアボードは
回転ユニット上面に供給され、反転後、異物除去を行
う。次に、回転ユニット上面へ新たなキャリアボードを
供給し、反転後、異物除去を行う。そして、次は、回転
ユニット上面の異物除去終了後のキャリアボードを収納
すると同時に、新たなキャリアボードを供給する。こう
した両面搬送式回転ユニットを用いることによって、回
転ユニットの反転回数を半分に減らすことができるた
め、トータルマシンインデックスの短縮化が図れる。
の短縮を図るため、回転ユニットへのキャリアボード供
給面を上下両面に形成した。最初に、キャリアボードは
回転ユニット上面に供給され、反転後、異物除去を行
う。次に、回転ユニット上面へ新たなキャリアボードを
供給し、反転後、異物除去を行う。そして、次は、回転
ユニット上面の異物除去終了後のキャリアボードを収納
すると同時に、新たなキャリアボードを供給する。こう
した両面搬送式回転ユニットを用いることによって、回
転ユニットの反転回数を半分に減らすことができるた
め、トータルマシンインデックスの短縮化が図れる。
【０００９】次に実施例２につき図２を用いて説明す
る。図２は実施例１にて示したクリーニング部の縦断面
図である。
る。図２は実施例１にて示したクリーニング部の縦断面
図である。
【００１０】本実施例では、実施例１で示した異物除去
装置のクリーナー部にエアーブロー機構を設けている。
具体的には、吸引ノズル１１と、エアーブローノズル１
６とが埋設されたハウジング１５を、回転ユニット４の
下方に設け、実施例１で示した様な振動及び衝撃を与え
ながら、同時に高圧クリーンエアーを半導体装置１のキ
ャビティ部に向けて、間欠的に噴射する様にした。但
し、この場合、ハウジング部１５は当然、エアーブロー
噴射時は上昇し、半導体装置キャビティ部を覆う様に設
定し、それ以外の時は下方へ退避し、他の動作に支障を
きたさない構造とする。また、エアーブロー時の吸引流
量は、エアーブロー流量よりも大きくし、ハウジング内
での異物を外側へもらすことなく、全て集塵機へ回収す
る。上記の通り、エアーブローを共用させることによ
り、より高い異物除去効果が得られる。
装置のクリーナー部にエアーブロー機構を設けている。
具体的には、吸引ノズル１１と、エアーブローノズル１
６とが埋設されたハウジング１５を、回転ユニット４の
下方に設け、実施例１で示した様な振動及び衝撃を与え
ながら、同時に高圧クリーンエアーを半導体装置１のキ
ャビティ部に向けて、間欠的に噴射する様にした。但
し、この場合、ハウジング部１５は当然、エアーブロー
噴射時は上昇し、半導体装置キャビティ部を覆う様に設
定し、それ以外の時は下方へ退避し、他の動作に支障を
きたさない構造とする。また、エアーブロー時の吸引流
量は、エアーブロー流量よりも大きくし、ハウジング内
での異物を外側へもらすことなく、全て集塵機へ回収す
る。上記の通り、エアーブローを共用させることによ
り、より高い異物除去効果が得られる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、半導体装置
をキャリアボードに搭載した状態にして一括して異物除
去を行うため、半導体装置の１個当りの処理時間を短縮
することが可能であり、したがって、キャリアボードが
多連になるほど処理能力の向上が見込まれる。
をキャリアボードに搭載した状態にして一括して異物除
去を行うため、半導体装置の１個当りの処理時間を短縮
することが可能であり、したがって、キャリアボードが
多連になるほど処理能力の向上が見込まれる。
【００１２】また、半導体装置を個々にピックアップし
て搬送する様な形態をとらないため、搬送機構が簡略化
されると共に、汎用性に優れるといった効果を有する。
て搬送する様な形態をとらないため、搬送機構が簡略化
されると共に、汎用性に優れるといった効果を有する。
【図１】本発明の実施例１の概略斜視図である。
【図２】実施例２のクリーニング部の縦断面図である。
【図３】従来のクリーニング部の縦断面図であ。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ 半導体装置 ２，２ａ，２ｂ，２ｃ キャリアボード ３ａ，３ｂ キャリアボードトレー ４ 回転ユニット ５ ラバー ６ リッド ７ 供給エレベーター ８ 収納エレベーター ９ 加振機 １０ 衝撃シリンダー １１ 吸引ノズル １２ サスペンション １３ 回転軸 １４ ユニットベース １５ ハウジング １６ エアーブローノズル １７ 真空吸着パッド １８ 加振可動部 １９ Ｏリング
Claims (2)
- 【請求項１】 キャリアボード上に載置された半導体装
置を、キャリアボードトレーより自動供給するローダー
部と、前記半導体装置を保持して振動及び衝撃を加えな
がら剥離した異物を吸引するクリーナー部と、前記半導
体装置の載置されたキャリアボードを、キャリアボード
トレーの中に自動収納するアンローダー部とを備えた半
導体装置の異物除去装置において、前記クリーナー部
は、１枚のキャリアボード上に載置された複数の半導体
装置を、一度に固定保持するリッドを備えた回転ユニッ
ト部と、この回転ユニット部全体を振動させる加振機お
よび衝撃機とを有することを特徴とする半導体装置の異
物除去装置。 - 【請求項２】 回転ユニット部の下方に、半導体装置に
高圧エアーを吹きつけるエアーブローノズルと剥離した
異物を吸引除去する吸引ノズルを有するハウジングを設
けた請求項１記載の半導体装置の異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028476A JP2976542B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体装置の異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3028476A JP2976542B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体装置の異物除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267333A JPH04267333A (ja) | 1992-09-22 |
| JP2976542B2 true JP2976542B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=12249701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3028476A Expired - Fee Related JP2976542B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 半導体装置の異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976542B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| KR20210101163A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-18 | 유테크존 컴퍼니 리미티드 | 먼지 제거 프로세스에 사용되는 적재 장치, 검측 장치, 수송 장치 및 먼지 제거 장치 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7111472B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-08-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP7217604B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2023-02-03 | キヤノンマシナリー株式会社 | 異物除去装置、ダイボンダ、及び異物除去方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP3028476A patent/JP2976542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| KR20210101163A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-18 | 유테크존 컴퍼니 리미티드 | 먼지 제거 프로세스에 사용되는 적재 장치, 검측 장치, 수송 장치 및 먼지 제거 장치 |
| KR102488045B1 (ko) * | 2020-02-07 | 2023-01-12 | 유테크존 컴퍼니 리미티드 | 먼지 제거 프로세스에 사용되는 적재 장치, 검측 장치, 수송 장치 및 먼지 제거 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267333A (ja) | 1992-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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