JPH05206687A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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JPH05206687A
JPH05206687A JP4013800A JP1380092A JPH05206687A JP H05206687 A JPH05206687 A JP H05206687A JP 4013800 A JP4013800 A JP 4013800A JP 1380092 A JP1380092 A JP 1380092A JP H05206687 A JPH05206687 A JP H05206687A
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JP
Japan
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nozzle
cleaning
electronic component
transfer head
mounting apparatus
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JP4013800A
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Shinsuke Sakaguchi
信介 坂口
Shigeru Eguchi
茂 江口
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単に、しかも作業性よく移載ヘッドのノズ
ルのクリーニングを行える装置を提供する。 【構成】 インデックス回転する移載ヘッド2の移動路
に、ノズル3の下端が没入して、この下端部を洗浄する
超音波洗浄器11を設置した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置に係
り、インデックス回転する移載ヘッドの移動路に、ノズ
ルを洗浄するための超音波洗浄器を設置したものであ
る。
【0002】
【従来の技術】電子部品を基板に搭載する電子部品実装
装置として知られるロータリーヘッド式電子部品実装装
置は、ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッドをイン
デックス回転させながら、電子部品供給部の電子部品を
ノズルに真空吸着してピックアップし、XYテーブルに
載置された基板に移送搭載するようになっている。
【0003】この場合、ノズルは空気中のごみやキャリ
アテープの紙くずを吸い込んだり、あるいは基板に塗布
されたクリーム半田やボンドがその下端部に付着するな
どして、ノズルの詰まりを生じやすいものである。ノズ
ルの詰まりを生じると電子部品を真空吸着できないこと
から、ノズルのクリーニングを適宜実行しなければなら
ない。
【0004】従来、ノズルのクリーニングは、装置の実
装運転を停止し、ノズルを移載ヘッドから取りはずした
うえで行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、移載ヘッドをロータリーヘッドから取りはずし
てクリーニングし、クリーニングが終了したならば再度
ロータリーヘッドに取り付けねばならないため、多大な
手間と時間を要し、またその間は、装置の実装運転を中
止せねばならないので、電子部品の実装能率が著しく低
下してしまうという問題点があった。因みに機種によっ
て異なるが、一般に、ロータリーヘッドには多数個以上
の移載ヘッドが取り付けられており、また1個の移載ヘ
ッドには4本以上のノズルを有しているものが多く、し
たがってすべての移載ヘッドのすべてのノズルをクリー
ニングするにはきわめて多大な労力と時間を要する。
【0006】そこで本発明は、簡単に、しかも作業性よ
くノズルのクリーニングを行える装置を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、イ
ンデックス回転する移載ヘッドの移動路に、ノズルの下
端が没入して、この下端部を洗浄する超音波洗浄器を設
置したものである。
【0008】
【作用】上記構成によれば、通常の実装運転の場合と同
様に、移載ヘッドをインデックス回転させながら、ノズ
ルのクリーニングを自動的に行える。
【0009】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は電子部品実装装置の平面図であって、
図中、1はロータリーヘッドであり、複数個の移載ヘッ
ド2が装着されている。また移載ヘッド2は、複数個の
ノズル3を有している。ロータリーヘッド1の背後には
電子部品供給部4が設けられている。5は移動台であっ
て、テープフィーダやチューブフィーダなどのパーツフ
ィーダ6が多数個並設されており、これらのパーツフィ
ーダ6をボールねじ7に沿って横方向に往復移動させる
ことにより、所望の電子部品を備えたパーツフィーダ6
を、ノズル3のピックアップ位置Q1で停止させる。
【0010】8はロータリーヘッド1の前部に設けられ
たXYテーブルであって、基板9が載置されている。ロ
ータリーヘッド1は矢印方向にインデックス回転しなが
ら、パーツフィーダ6の電子部品をノズル3に真空吸着
してピックアップし、搭載位置Q2において基板9に搭
載する。Aは移載ヘッド2の移動路に設けられたクリー
ニングステージであり、図2はこのクリーニングステー
ジAの側面図である。11は超音波洗浄器であって、Z
テーブル12に昇降自在に設置されている。13は水な
どのクリーニング液である。
【0011】移載ヘッド2がこのクリーニングステージ
Aに到来すると、Zテーブル12が駆動して洗浄器11
は上昇し、ノズル3の下端部はクリーニング液13に没
入する。このとき、クリーニング液13に超音波を付与
することにより、ノズル3は洗浄される。このクリーニ
ングのタイミングは任意であって、例えば実装の運転開
始前や運転終了後にすべてのノズル3について行っても
よく、あるいは運転中に随時行ってもよく、あるいは詰
まりが検出されたノズル3についてのみ行ってもよい。
なお、ノズル3に詰まりが生じると、ノズル3の真空内
圧が変動することから、ノズル3の詰まりは直ちに検出
できる。このように本手段によれば、ロータリーヘッド
1を通常通りにインデックス回転させて実装運転しなが
ら、自動的にノズル3を洗浄できる。なお、ノズル3を
洗浄する場合、図2に示すようにノズル3は移載ヘッド
2から下方へ突出させておくことが望ましいが、ノズル
3の突出手段は周知手段であり、図面が繁雑になるので
その説明は省略する。
【0012】図3は他の実施例を示している。この実施
例では、洗浄器11はXYテーブル8に取り付けられた
ブラケット14上に設置されている。15は移載ヘッド
2の移動路の下方に設けられた吸引ノズルであり、ノズ
ル3内のごみ類を吸引するものであり、吸引装置(図示
せず)に連結されている。
【0013】実装の運転開始前や運転開始後に、XYテ
ーブル8を駆動して、図4に示すように洗浄器11を搭
載位置Q2に移動させ、ノズル3を洗浄する。勿論、洗
浄のタイミングは任意であって、電子部品Pの実装運転
中にノズル3の詰まりが検出された場合に、洗浄器11
を移載ヘッド2の真下に移動させ、そのノズル3を洗浄
してもよい。また洗浄が終了したならば、移載ヘッド2
が吸引ノズル15の真上に移動した際に、図5に示すよ
うにノズル3から空気を強く吹き出し、また吸引ノズル
15で吸引することにより、洗浄器11による洗浄にも
かかわらず、ノズル3の内部に残存するごみを吐き出さ
せてもよい。このようなエアブロウによるノズル3内部
のクリーニングは、図1に示す実施例にも適用できる。
【0014】なお電子部品の搭載位置Q2において、移
載ヘッド2やノズル3を昇降させる機構はロータリーヘ
ッド1の内部に内蔵されており、したがって上記Zテー
ブル12を設けなくても、ノズル3の下端部をクリーニ
ング液13に没入させることができる。また上記実施例
は、複数本のノズル3を有する移載ヘッド2を例にとっ
て説明したが、1本のノズルを有する移載ヘッドにも適
用できることは勿論である。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、通
常の実装運転の場合と同様に、移載ヘッドをインデック
ス回転させながら、ノズルのクリーニングを自動的に行
う事が出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品実装装置の平面図
【図2】本発明に係る電子部品実装装置の要部側面図
【図3】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部斜視図
【図4】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部側面図
【図5】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部側面図
【符号の説明】
1 ロータリーヘッド 2 移載ヘッド 3 ノズル 4 電子部品供給部 8 XYテーブル 9 基板 11 超音波洗浄器 P 電子部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッド
    をインデックス回転させながら、電子部品供給部の電子
    部品をノズルに真空吸着してピックアップし、XYテー
    ブルに載置された基板に移送搭載するようにした電子部
    品実装装置において、上記移載ヘッドの移動路に、上記
    ノズルの下端部が没入して、この下端部を洗浄する超音
    波洗浄器を設置したことを特徴とする電子部品実装装
    置。
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