KR101953266B1 - 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치 - Google Patents

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KR101953266B1 KR1020190003135A KR20190003135A KR101953266B1 KR 101953266 B1 KR101953266 B1 KR 101953266B1 KR 1020190003135 A KR1020190003135 A KR 1020190003135A KR 20190003135 A KR20190003135 A KR 20190003135A KR 101953266 B1 KR101953266 B1 KR 101953266B1
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Abstract

본 발명은 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 인덱스 테이블; 상기 인덱스 테이블에 연결되며, 상기 인덱스 테이블을 소정의 각도만큼씩 단계적으로 회전시키는 회전 유닛; 상기 인덱스 테이블의 일측에 연결되고 상기 인덱스 테이블과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 감광액 도포 작업대; 상기 감광액 도포 작업대의 상부에 배치되며, 감광액이 분사되는 노즐공을 구비하는 노즐 유닛; 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 감광액 도포 작업대에 이격 배치되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 노즐 세정 작업대; 및 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 세정 작업대에 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 노즐 건조 작업대를 포함한다.

Description

노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}
본 발명은, 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 노즐 유닛의 노즐공이 감광액에 의해 막히는 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이로 인해 감광액이 제대로 분사되지 않아 공정불량을 초래하는 것을 예방할 수 있는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
반도체는 상온에서 금속, 탄소봉 등 도체보다도 전하를 잘 이동시키지는 못하지만 유리, 자기 등 부도체(절연체)보다는 비교적 전하를 잘 이동시키는 물질(물체)의 총칭이다. 이러한 반도체는 다음과 같은 단계를 거쳐 제조된다.
우선, 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(잉곳, Ingot)을 성장시킨 후, 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼(Wafer)로 잘라낸다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 결정되는데, 생산성 향상을 위해 점차 대구경화 되고 있다. 웨이퍼가 제조되면, 웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 경면(거울면)화시킨다. 그리고는 별도의 그림툴(CAD, Computer Aided Design 포함)을 이용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계한다. 그런 다음, 설계된 회로패턴을 소정의 유리판 위에 그려 마스크(Mask)를 만든다.
다음, 약 800℃ 이상의 고온에서 산소나 수증기를 웨이퍼 표면과 화학 반응시켜 웨이퍼의 표면에 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)을 형성한 후, 해당 면으로 빛에 민감한 물질인 감광액(PR, Photo Resist)을 고르게 도포한다. 그리고는 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광액막(이하, 코팅막이라고도 함)이 형성된 웨이퍼의 표면에 회로패턴을 사진 찍는다. 이 후, 웨이퍼의 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상(Development)한다. 다음으로, 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스(Gas)를 사용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거시키는 식각(Etching) 공정을 진행한다. 식각 공정은 각 패턴층에 대해 계속적으로 반복된다.
다음, 회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 가스(Gas) 입자의 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시킴으로써 전자소자의 특성을 만들어 준다. 이러한 불순물 주입은 고온의 전기로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 확산(Diffusion) 공정에서도 이루어진다.
그런 다음, 가스(Gas) 간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 화학기상증착(CVD, Chemical Vapor Deposition) 공정을 진행한다. 이 후, 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄 선으로 연결시키고, 웨이퍼에 형성된 IC 칩들의 전기적 동작여부를 검사하여 불량 여부를 검사한 후, 웨이퍼 절단(Sawing)한다. 이후, 해당 칩을 리드프레임(Read Frame) 위에 올려놓고, 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결한 후, 연결부분을 밀봉하고 최종 검사를 거쳐 제품으로 출시된다.
이처럼 반도체는 웨이퍼라는 것을 만드는 것으로부터 시작하여 수많은 공정을 거침으로써 하나의 제품으로 생산된다. 따라서 각 공정을 수행하는 과정에서 오류가 발생하거나 각 단계에서 요구하는 수준에 미치지 못할 경우, 제품으로서 출시되기 어렵다.
특히, 반도체는 먼지나 분진, 파티클(Particle) 등의 오염에 매우 민감하기 때문에 이에 대한 적절한 해결책을 각 공정마다 갖추게 된다.
한편, 전술한 반도체 제조공정 중에는 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 공정이 포함된다. 감광액은 스피너 설비 내에 갖춰진 노즐 유닛의 노즐공을 통해 분사되어 웨이퍼의 표면에 도포될 수 있다.
이와 같은 감광액 도포 공정은 반도체 생산 라인에서 일정한 시간 간격(Term)을 두고 진행된다. 즉, 노즐 유닛을 통해 웨이퍼 상에 감광액이 도포된 후, 일정시간이 대기하며, 이후에 다시 감광액이 도포되는 과정이 반복된다.
그런데, 감광액 도포 후, 대기 중에 감광액으로 인해 노즐 유닛의 노즐공이 막힐 수 있는 문제점이 발생된다. 즉 감광액은 솔벤트(Solvent) 성분을 포함하는데, 대기 중에 솔벤트 성분의 휘발되면서 감광액이 굳어 노즐공을 완전히 막거나 일부 막을 수 있다.
만약, 감광액이 굳어 노즐공을 완전히 막거나 일부 막을 경우, 그 다음 번 감광액 도포공정에서 감광액이 제대로 분사될 수 없어 공정불량을 초래할 수 있다는 점을 고려해볼 때, 이를 해결하기 위한 신개념의 반도체 제조장치에 대한 기술개발이 필요한 실정이다.
대한민국특허청 출원번호 제10-1996-0033604호 대한민국특허청 출원번호 제10-1996-0066697호 대한민국특허청 출원번호 제10-1998-0043874호 대한민국특허청 출원번호 제10-2008-0058044호
본 발명의 목적은, 노즐 유닛의 노즐공이 감광액에 의해 막히는 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이로 인해 감광액이 제대로 분사되지 않아 공정불량을 초래하는 것을 예방할 수 있는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 인덱스 테이블; 상기 인덱스 테이블에 연결되며, 상기 인덱스 테이블을 소정의 각도만큼씩 단계적으로 회전시키는 회전 유닛; 상기 인덱스 테이블의 일측에 연결되고 상기 인덱스 테이블과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 감광액 도포 작업대; 상기 감광액 도포 작업대의 상부에 배치되며, 감광액이 분사되는 노즐공을 구비하는 노즐 유닛; 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 감광액 도포 작업대에 이격 배치되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 노즐 세정 작업대; 및 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 세정 작업대에 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 노즐 건조 작업대를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치에 의해 달성된다.
상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 건조 작업대에 이격 배치되며, 에어에 의해 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공의 막힘여부를 검사하는 작업이 진행되는 노즐 검사 작업대를 더 포함하며, 상기 감광액 도포 작업대, 상기 노즐 세정 작업대, 상기 노즐 건조 작업대 및 상기 노즐 검사 작업대가 상기 인덱스 테이블을 기준으로 90도 각도씩 등간격으로 배치될 수 있다.
상기 노즐 세정 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 세정 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 노즐 세정 유닛; 상기 노즐 건조 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 건조 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 노즐 건조 유닛; 및 상기 노즐 검사 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 검사 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 검사하는 노즐 검사 유닛을 더 포함할 상기 목적은,
한편, 상기 목적은, 경고등이 마련되는 인덱스 테이블; 상기 인덱스 테이블을 지지하는 브릿지; 상기 브릿지의 하단부에 마련되는 베이스 플레이트; 상기 브릿지에 결합되며, 상기 베이스 플레이트에 대하여 상기 인덱스 테이블을 90도 각도씩 단계적으로 회전시키는 회전 유닛; 상기 인덱스 테이블의 일측에 연결되고 상기 인덱스 테이블과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 감광액 도포 작업대; 상기 감광액 도포 작업대의 상부에 배치되며, 감광액이 분사되는 노즐공을 구비하는 노즐 유닛; 상기 노즐 유닛에 연결되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공으로 감광액을 공급하는 제1 감광액 공급 라인; 상기 제1 감광액 공급 라인에 연결되며, 상기 제1 감광액 공급 라인을 포함해서 상기 노즐 유닛을 제자리에서 업/다운(up/down) 구동시키는 유닛 업/다운 구동부; 감광액이 저장되는 감광액 저장탱크; 상기 감광액 저장탱크와 상기 유닛 업/다운 구동부에 연결되는 제2 감광액 공급 라인; 상기 제2 감광액 공급 라인 상에 마련되며, 상기 감광액 저장탱크 내의 감광액을 펌핑하는 감광액 펌프; 상기 감광액 펌프에 결합되며, 공급되는 감광액 내의 불순물을 제거하는 필터; 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 감광액 도포 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 노즐 세정 작업대; 상기 노즐 세정 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 세정 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 노즐 세정 유닛; 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 세정 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 노즐 건조 작업대; 상기 노즐 건조 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 건조 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 노즐 건조 유닛; 상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 건조 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 에어에 의해 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공의 막힘여부를 검사하는 작업이 진행되는 노즐 검사 작업대; 상기 노즐 검사 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 검사 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 검사하는 노즐 검사 유닛; 및 상기 회전 유닛, 상기 노즐 세정 유닛 및 상기 노즐 건조 유닛의 동작을 자동으로 컨트롤하는 한편 상기 노즐 검사 유닛으로부터의 신호에 기초하여 상기 노즐공이 막힌 경우에 상기 경고등의 동작을 온(on)시키게 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하며, 상기 노즐 세정 유닛은, 세정액이 저장되는 세정액 저장탱크; 상기 세정액 저장탱크와 연결되되 상호 이격 배치되며, 세정액이 공급되는 제1 및 제2 세정액 공급 라인; 상기 제1 및 제2 세정액 공급 라인을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 세정액 공급 주름관; 상기 제1 세정액 공급 라인에 마련되는 세정액 펌프; 상기 세정액 펌프에 이웃되게 상기 제1 세정액 공급 라인에 마련되는 세정액 밸브; 상기 제2 세정액 공급 라인을 감싸도록 연결되고 단부에 세정액이 충전되는 세정액 보울(bowl)이 형성되는 세정 유닛 바디; 및 상기 세정 유닛 바디에 연결되며, 상기 세정 유닛 바디를 업/다운(up/down) 구동시키는 세정 업/다운 구동부를 포함하며, 상기 노즐 건조 유닛은, 컴프레서; 상기 컴프레서와 연결되되 상호 이격 배치되며, 에어가 공급되는 제1 및 제2 에어 공급 라인; 상기 제1 및 제2 에어 공급 라인을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 에어 공급 주름관; 상기 제1 에어 공급 라인에 마련되는 에어 밸브; 상기 제2 에어 공급 라인을 감싸도록 연결되며, 상기 노즐 유닛이 배치되는 건조 하우징이 단부에 형성되는 건조 유닛 바디; 상기 건조 하우징에 마련되며, 분사되는 에어를 히팅(heating)하는 히터; 및 상기 건조 유닛 바디에 연결되며, 상기 건조 유닛 바디를 업/다운(up/down) 구동시키는 건조 업/다운 구동부를 포함하며, 상기 세정 업/다운 구동부와 상기 건조 업/다운 구동부 모두는 기어 방식으로 구동되되 상기 세정 업/다운 구동부와 상기 건조 업/다운 구동부 모두는, 상기 세정 유닛 바디 또는 상기 건조 유닛 바디에 결합되는 랙 기어; 상기 랙 기어와 치합되게 마련되는 유니온 기어; 상기 유니온 기어의 회전을 위한 모터; 상기 모터의 축에 결합되는 구동 풀리; 상기 유니온 기어의 축에 결합되는 피동 풀리; 및 상기 구동 풀리와 상기 피동 풀리에 연결되는 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치에 의해서도 달성된다.
본 발명에 따르면, 노즐 유닛의 노즐공이 감광액에 의해 막히는 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이로 인해 감광액이 제대로 분사되지 않아 공정불량을 초래하는 것을 예방할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치의 개략적인 평면 구조도이다.
도 2는 도 1의 측면도이다.
도 3은 도 2의 교차되는 방향의 측면도이다.
도 4 및 도 5는 노즐 세정 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 6 및 도 7은 노즐 건조 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8 및 도 9는 노즐 검사 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치의 제어블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치의 개략적인 평면 구조도, 도 2는 도 1의 측면도, 도 3은 도 2의 교차되는 방향의 측면도, 도 4 및 도 5는 노즐 세정 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들, 도 6 및 도 7은 노즐 건조 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들, 도 8 및 도 9는 노즐 검사 유닛의 작용을 설명하기 위한 도면들, 그리고 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치는 노즐 유닛(130)의 노즐공(131)이 감광액에 의해 막히는 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이로 인해 감광액이 제대로 분사되지 않아 공정불량을 초래하는 것을 예방할 수 있도록 한 것이다.
이러한 효과를 제공할 수 있는 본 실시예에 따른 반도체 제조장치는 인덱스 테이블(110)의 회전 구조에 의해 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 역할 외에도 노즐 유닛(30)의 노즐공(131)에 대한 세정 작업을 진행하고 연이어 막힘 여부를 자동으로 검사하도록 한다.
인덱스 테이블(110)에는 브릿지(112)가 연결된다. 브릿지(112)의 하단부에는 지면에 대하여 인덱스 테이블(110)을 지지하는 베이스 플레이트(113)가 마련된다.
브릿지(112)에는 회전 유닛(114)이 결합된다. 컨트롤러(180)에 의해 컨트롤되는 회전 유닛(114)은 베이스 플레이트(113)에 대하여 인덱스 테이블(110)을 90도 각도씩 단계적으로 회전시킨다. 따라서 감광액 도포공정, 노즐 유닛(30)의 노즐공(131)에 대한 세정, 건조 및 검사공정이 단계적으로 진행될 수 있도록 한다.
인덱스 테이블(110) 상에 경고등(111)이 마련된다. 노즐공(131)이 막힌 경우에 경고등(111)이 동작됨에 따라 이를 확인한 작업자가 후속 조치를 취할 수 있게끔 할 수 있다.
노즐 유닛(130)은 감광액 도포 작업대(121)의 상부에 배치된다. 노즐 유닛(130) 내에는 전술한 바와 같이, 감광액이 분사되는 노즐공(131)이 형성된다. 노즐 유닛(130)에는 노즐 유닛(130)의 노즐공(131)으로 감광액을 공급하는 제1 감광액 공급 라인(132)이 결합된다.
제1 감광액 공급 라인(132)에는 유닛 업/다운 구동부(133)가 연결된다. 유닛 업/다운 구동부(133)는 제1 감광액 공급 라인(132)을 포함해서 노즐 유닛(130)을 제자리에서 업/다운(up/down) 구동시키는 역할을 한다.
노즐 유닛(130)으로 감광액이 공급되도록 노즐 유닛(130)의 주변에 감광액이 저장되는 감광액 저장탱크(134)가 마련된다. 그리고 감광액 저장탱크(134)와 유닛 업/다운 구동부(133)에 제2 감광액 공급 라인(135)이 연결된다.
제2 감광액 공급 라인(135) 상에는 감광액 저장탱크(134) 내의 감광액을 펌핑하는 감광액 펌프(136)가 마련된다. 감광액 펌프(136)의 동작에 의해 감광액 저장탱크(134) 내의 감광액이 제2 감광액 공급 라인(135) 및 제1 감광액 공급 라인(132)을 통해 노즐 유닛(130)의 노즐공(131)으로 공급될 수 있다. 감광액 펌프(136)에는 공급되는 감광액 내의 불순물을 제거하는 필터(137)가 마련된다.
한편, 앞서 기술한 것처럼 인덱스 테이블(110)의 회전에 의해 감광액 도포공정, 노즐 유닛(30)의 노즐공(131)에 대한 세정, 건조 및 검사공정이 단계적으로 진행될 수 있도록 인덱스 테이블(110)에 감광액 도포 작업대(121), 노즐 세정 작업대(122), 노즐 건조 작업대(123) 및 노즐 검사 작업대(124)가 마련된다.
감광액 도포 작업대(121), 노즐 세정 작업대(122), 노즐 건조 작업대(123) 및 노즐 검사 작업대(124)는 인덱스 테이블(110)을 기준으로 90도 각도씩 등간격으로 배치될 수 있다.
감광액 도포 작업대(121)는 인덱스 테이블(110)의 일측에 연결되고 인덱스 테이블(110)과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 장소를 이룬다. 웨이퍼의 로딩 또는 언로딩은 로봇에 의해 진행된다.
노즐 세정 작업대(122)는 인덱스 테이블(110)을 기준으로 해서 감광액 도포 작업대(121)에 90도 각도로 이격 배치되며, 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 장소를 이룬다.
이러한 노즐 세정 작업대(122) 영역에 노즐 세정 유닛(140)이 배치된다. 노즐 세정 유닛(140)은 도 4 및 도 5처럼 노즐 유닛(130)이 노즐 세정 작업대(122) 내로 다운(down) 배치될 때, 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역을 세정액으로 세정하는 역할을 한다.
노즐 세정 유닛(140)은 세정액이 저장되는 세정액 저장탱크(144)와, 세정액 저장탱크(144)와 연결되되 상호 이격 배치되며, 세정액이 공급되는 제1 및 제2 세정액 공급 라인(142)과, 제1 및 제2 세정액 공급 라인(142)을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 세정액 공급 주름관(143)과, 제1 세정액 공급 라인(141)에 마련되는 세정액 펌프(145)와, 세정액 펌프(145)에 이웃되게 상기 제1 세정액 공급 라인(141)에 마련되는 세정액 밸브(146)와, 제2 세정액 공급 라인(142)을 감싸도록 연결되고 단부에 세정액이 충전되는 세정액 보울(148, bowl)이 형성되는 세정 유닛 바디(147)와, 세정 유닛 바디(147)에 연결되며, 세정 유닛 바디(147)를 업/다운(up/down) 구동시키는 세정 업/다운 구동부(149)를 포함할 수 있다.
세정액 공급 주름관(143)으로 인해 세정 유닛 바디(147)가 업/다운(up/down) 동작되더라도 제1 및 제2 세정액 공급 라인(142)이 손상되지 않는다.
이에, 세정 업/다운 구동부(149)가 동작되면 도 4에서 도 5처럼 세정 유닛 바디(147)가 업(up) 동작될 수 있으며, 이로 인해 다운(down) 동작되어 대기 중인 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역이 세정액에 침지되어 세정될 수 있다.
노즐 건조 작업대(123)는 인덱스 테이블(110)을 기준으로 해서 노즐 세정 작업대(122)에 90도 각도로 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 장소를 이룬다.
이러한 노즐 건조 작업대(123) 영역에 노즐 건조 유닛(150)이 배치된다. 노즐 건조 유닛(150)은 도 6 및 도 7처럼 노즐 유닛(130)이 노즐 건조 작업대(123) 내로 다운(down) 배치될 때, 세정액에 의해 세정이 완료된 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역을 에어로 건조시키는 역할을 한다.
노즐 건조 유닛(150)은 컴프레서(154)와, 컴프레서(154)와 연결되되 상호 이격 배치되며, 에어가 공급되는 제1 및 제2 에어 공급 라인(152)과, 제1 및 제2 에어 공급 라인(152)을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 에어 공급 주름관(153)과, 제1 에어 공급 라인(151)에 마련되는 에어 밸브(156)와, 제2 에어 공급 라인(152)을 감싸도록 연결되며, 노즐 유닛(130)이 배치되는 건조 하우징(158)이 단부에 형성되는 건조 유닛 바디(157)과, 건조 하우징(158)에 마련되며, 분사되는 에어를 히팅(heating)하는 히터(155)와, 건조 유닛 바디(157)에 연결되며, 건조 유닛 바디(157)를 업/다운(up/down) 구동시키는 건조 업/다운 구동부(159)를 포함할 수 있다.
에어 공급 주름관(153)으로 인해 건조 유닛 바디(157)가 업/다운(up/down) 동작되더라도 제1 및 제2 에어 공급 라인(152)이 손상되지 않는다.
이에, 세정 업/다운 구동부(149)가 동작되면 도 6에서 도 7처럼 건조 유닛 바디(157)가 업(up) 동작될 수 있으며, 이로 인해 다운(down) 동작되어 대기 중인 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역이 에어에 의해 건조될 수 있다. 이때, 히터(155)가 동작되면 열기에 의해 건조 작업이 좀 더 빠르게 진행될 수 있는 이점이 있다.
한편, 본 실시예에서 전술한 세정 업/다운 구동부(149)와 건조 업/다운 구동부(159) 모두는 기어 방식으로 구동된다. 즉 세정 업/다운 구동부(149)와 건조 업/다운 구동부(159) 모두는, 세정 유닛 바디(147) 또는 건조 유닛 바디(157)에 결합되는 랙 기어(161)와, 랙 기어(161)와 치합되게 마련되는 유니온 기어(162)와, 유니온 기어(162)의 회전을 위한 모터(163)와, 모터(163)의 축에 결합되는 구동 풀리(164)와, 유니온 기어(162)의 축에 결합되는 피동 풀리(165)와, 구동 풀리(164)와 피동 풀리(165)에 연결되는 벨트(166)를 포함할 수 있다.
이에, 모터(163)가 동작되면 이의 동력이 구동 풀리(164), 벨트(166), 피동 풀리(165) 및 유니온 기어(162)로 전달되며, 이어 유니온 기어(162)에 치합된 랙 기어(161)가 동작됨에 따라 도 5처럼 세정 유닛 바디(147)가 업(up) 동작되거나 도 7처럼 건조 유닛 바디(157)가 업(up) 동작될 수 있다.
노즐 검사 작업대(124)는 인덱스 테이블(110)을 기준으로 해서 노즐 건조 작업대(123)에 90도 각도로 이격 배치되며, 에어에 의해 건조가 완료된 노즐 유닛(130)의 노즐공(131)의 막힘여부를 검사하는 작업이 진행되는 장소를 이룬다.
이러한 노즐 검사 작업대(124) 영역에 노즐 검사 유닛(170)이 배치된다. 노즐 검사 유닛(170)은 도 8 및 도 9처럼 노즐 유닛(130)이 노즐 검사 작업대(124) 내로 다운(down) 배치될 때, 건조가 완료된 노즐 유닛(130)의 노즐공(131) 영역을 검사하는 역할을 한다. 노즐 검사 유닛(170)은 예컨대, 카메라일 수도 있고 혹은 광센서일 수도 있다.
한편, 컨트롤러(180)는 회전 유닛(114), 노즐 세정 유닛(140) 및 노즐 건조 유닛(150)의 동작을 자동으로 컨트롤하는 한편 노즐 검사 유닛(170)으로부터의 신호에 기초하여 노즐공(131)이 막힌 경우에 경고등(111)의 동작을 온(on)시키게 컨트롤한다.
즉 본 실시예에 따른 반도체 제조장치는 웨이퍼 상에 감광액을 도포하는 역할을 하는데, 웨이퍼 상에 감광액을 도포한 이후의 대기 중에 인덱스 테이블(110)이 90도씩 회전됨에 따라 노즐 세정 유닛(140), 노즐 건조 유닛(150) 및 노즐 검사 유닛(170)의 작용으로 노즐 유닛(30)의 노즐공(131)에 대한 세정 및 건조 작업을 진행하고 연이어 막힘 여부를 자동으로 검사한다. 만약, 노즐공(131)이 막힌 경우에 경고등(111)이 동작되어 이를 외부에 알리게 되는데, 이러한 일련의 동작이 자동으로 진행될 수 있게끔 컨트롤러(180)가 동작딘다.
이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(180)는 중앙처리장치(181, CPU), 메모리(182, MEMORY), 그리고 서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(181)는 본 실시예에서 회전 유닛(114), 노즐 세정 유닛(140) 및 노즐 건조 유닛(150)의 동작을 자동으로 컨트롤하는 한편 노즐 검사 유닛(170)으로부터의 신호에 기초하여 노즐공(131)이 막힌 경우에 경고등(111)의 동작을 온(on)시키게 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(182, MEMORY)는 중앙처리장치(181)과 연결된다. 메모리(182)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.
서포트 회로(183, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(181)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(183)은 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(180)는 회전 유닛(114), 노즐 세정 유닛(140) 및 노즐 건조 유닛(150)의 동작을 자동으로 컨트롤하는 한편 노즐 검사 유닛(170)으로부터의 신호에 기초하여 노즐공(131)이 막힌 경우에 경고등(111)의 동작을 온(on)시키게 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(182)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(182)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 노즐 유닛(130)의 노즐공(131)이 감광액에 의해 막히는 현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 이로 인해 감광액이 제대로 분사되지 않아 공정불량을 초래하는 것을 예방할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110 : 인덱스 테이블 111 : 경고등
112 : 브릿지 113 : 베이스 플레이트
114 : 회전 유닛 121 : 감광액 도포 작업대
122 : 노즐 세정 작업대 123 : 노즐 건조 작업대
124 : 노즐 검사 작업대 130 : 노즐 유닛
131 : 노즐공 132 : 제1 감광액 공급 라인
133 : 유닛 업/다운 구동부 134 : 감광액 저장탱크
135 : 제2 감광액 공급 라인 136 : 감광액 펌프
137 : 필터 140 : 노즐 세정 유닛
141 : 제1 세정액 공급 라인 142 : 제2 세정액 공급 라인
143 : 세정액 공급 주름관 144 : 세정액 저장탱크
145 : 세정액 펌프 146 : 세정액 밸브
147 : 세정 유닛 바디 148 : 세정액 보울
149 : 세정 업/다운 구동부 150 : 노즐 건조 유닛
151 : 제1 에어 공급 라인 152 : 제2 에어 공급 라인
153 : 에어 공급 주름관 154 : 컴프레서
155 : 히터 156 : 에어 밸브
157 : 건조 유닛 바디 158 : 건조 하우징
159 : 건조 업/다운 구동부 161 : 랙 기어
162 : 유니온 기어 163 : 모터
164 : 구동 풀리 165 : 피동 풀리
166 : 벨트 170 : 노즐 검사 유닛
180 : 컨트롤러

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 인덱스 테이블;
    상기 인덱스 테이블에 연결되며, 상기 인덱스 테이블을 소정의 각도만큼씩 단계적으로 회전시키는 회전 유닛;
    상기 인덱스 테이블의 일측에 연결되고 상기 인덱스 테이블과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 감광액 도포 작업대;
    상기 감광액 도포 작업대의 상부에 배치되며, 감광액이 분사되는 노즐공을 구비하는 노즐 유닛;
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 감광액 도포 작업대에 이격 배치되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 노즐 세정 작업대; 및
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 세정 작업대에 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 노즐 건조 작업대를 포함하고,
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 건조 작업대에 이격 배치되며, 에어에 의해 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공의 막힘여부를 검사하는 작업이 진행되는 노즐 검사 작업대를 더 포함하며,
    상기 감광액 도포 작업대, 상기 노즐 세정 작업대, 상기 노즐 건조 작업대 및 상기 노즐 검사 작업대가 상기 인덱스 테이블을 기준으로 90도 각도씩 등간격으로 배치되고,
    상기 노즐 세정 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 세정 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 노즐 세정 유닛;
    상기 노즐 건조 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 건조 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 노즐 건조 유닛; 및
    상기 노즐 검사 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 검사 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 검사하는 노즐 검사 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치.
  4. 경고등이 마련되는 인덱스 테이블;
    상기 인덱스 테이블을 지지하는 브릿지;
    상기 브릿지의 하단부에 마련되는 베이스 플레이트;
    상기 브릿지에 결합되며, 상기 베이스 플레이트에 대하여 상기 인덱스 테이블을 90도 각도씩 단계적으로 회전시키는 회전 유닛;
    상기 인덱스 테이블의 일측에 연결되고 상기 인덱스 테이블과 함께 회전되며, 소정의 감광액이 도포될 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)되는 작업이 진행되는 감광액 도포 작업대;
    상기 감광액 도포 작업대의 상부에 배치되며, 감광액이 분사되는 노즐공을 구비하는 노즐 유닛;
    상기 노즐 유닛에 연결되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공으로 감광액을 공급하는 제1 감광액 공급 라인;
    상기 제1 감광액 공급 라인에 연결되며, 상기 제1 감광액 공급 라인을 포함해서 상기 노즐 유닛을 제자리에서 업/다운(up/down) 구동시키는 유닛 업/다운 구동부;
    감광액이 저장되는 감광액 저장탱크;
    상기 감광액 저장탱크와 상기 유닛 업/다운 구동부에 연결되는 제2 감광액 공급 라인;
    상기 제2 감광액 공급 라인 상에 마련되며, 상기 감광액 저장탱크 내의 감광액을 펌핑하는 감광액 펌프;
    상기 감광액 펌프에 결합되며, 공급되는 감광액 내의 불순물을 제거하는 필터;
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 감광액 도포 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 작업이 진행되는 노즐 세정 작업대;
    상기 노즐 세정 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 세정 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 세정액으로 세정하는 노즐 세정 유닛;
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 세정 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 작업이 진행되는 노즐 건조 작업대;
    상기 노즐 건조 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 건조 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 세정액에 의해 세정이 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 에어(air)로 건조시키는 노즐 건조 유닛;
    상기 인덱스 테이블을 기준으로 해서 상기 노즐 건조 작업대에 90도 각도로 이격 배치되며, 에어에 의해 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공의 막힘여부를 검사하는 작업이 진행되는 노즐 검사 작업대;
    상기 노즐 검사 작업대 영역에 배치되며, 상기 노즐 유닛이 상기 노즐 검사 작업대 내로 다운(down) 배치될 때, 건조가 완료된 상기 노즐 유닛의 노즐공 영역을 검사하는 노즐 검사 유닛; 및
    상기 회전 유닛, 상기 노즐 세정 유닛 및 상기 노즐 건조 유닛의 동작을 자동으로 컨트롤하는 한편 상기 노즐 검사 유닛으로부터의 신호에 기초하여 상기 노즐공이 막힌 경우에 상기 경고등의 동작을 온(on)시키게 컨트롤하는 컨트롤러를 포함하며,
    상기 노즐 세정 유닛은,
    세정액이 저장되는 세정액 저장탱크;
    상기 세정액 저장탱크와 연결되되 상호 이격 배치되며, 세정액이 공급되는 제1 및 제2 세정액 공급 라인;
    상기 제1 및 제2 세정액 공급 라인을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 세정액 공급 주름관;
    상기 제1 세정액 공급 라인에 마련되는 세정액 펌프;
    상기 세정액 펌프에 이웃되게 상기 제1 세정액 공급 라인에 마련되는 세정액 밸브;
    상기 제2 세정액 공급 라인을 감싸도록 연결되고 단부에 세정액이 충전되는 세정액 보울(bowl)이 형성되는 세정 유닛 바디; 및
    상기 세정 유닛 바디에 연결되며, 상기 세정 유닛 바디를 업/다운(up/down) 구동시키는 세정 업/다운 구동부를 포함하며,
    상기 노즐 건조 유닛은,
    컴프레서;
    상기 컴프레서와 연결되되 상호 이격 배치되며, 에어가 공급되는 제1 및 제2 에어 공급 라인;
    상기 제1 및 제2 에어 공급 라인을 연결하되 신축 가능하게 마련되는 에어 공급 주름관;
    상기 제1 에어 공급 라인에 마련되는 에어 밸브;
    상기 제2 에어 공급 라인을 감싸도록 연결되며, 상기 노즐 유닛이 배치되는 건조 하우징이 단부에 형성되는 건조 유닛 바디;
    상기 건조 하우징에 마련되며, 분사되는 에어를 히팅(heating)하는 히터; 및
    상기 건조 유닛 바디에 연결되며, 상기 건조 유닛 바디를 업/다운(up/down) 구동시키는 건조 업/다운 구동부를 포함하며,
    상기 세정 업/다운 구동부와 상기 건조 업/다운 구동부 모두는 기어 방식으로 구동되되 상기 세정 업/다운 구동부와 상기 건조 업/다운 구동부 모두는,
    상기 세정 유닛 바디 또는 상기 건조 유닛 바디에 결합되는 랙 기어;
    상기 랙 기어와 치합되게 마련되는 유니온 기어;
    상기 유니온 기어의 회전을 위한 모터;
    상기 모터의 축에 결합되는 구동 풀리;
    상기 유니온 기어의 축에 결합되는 피동 풀리; 및
    상기 구동 풀리와 상기 피동 풀리에 연결되는 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102258925B1 (ko) 2020-07-29 2021-06-01 (주)동진테크 유체 이물질 확인용 점검장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05206687A (ja) * 1992-01-29 1993-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR960033604A (ko) 1995-03-23 1996-10-22 와다 요시히로 경합금 주물용 코우티드샌드 조성물
KR19980043874U (ko) 1996-12-26 1998-09-25 윤원석 탈착이 용이한 차량용 하니스 클램프
KR20070049703A (ko) * 2005-11-09 2007-05-14 삼성전자주식회사 감광액 도포용 노즐 세정장치
KR20080058044A (ko) 2006-12-21 2008-06-25 김천경 회전식 광고물의 조각 커버
KR100895030B1 (ko) * 2007-06-14 2009-04-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이에 구비된 노즐의 세정 방법
KR101865648B1 (ko) * 2017-09-05 2018-06-08 주식회사 디케이티 표면실장용 노즐의 세척검사장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05206687A (ja) * 1992-01-29 1993-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR960033604A (ko) 1995-03-23 1996-10-22 와다 요시히로 경합금 주물용 코우티드샌드 조성물
KR19980043874U (ko) 1996-12-26 1998-09-25 윤원석 탈착이 용이한 차량용 하니스 클램프
KR20070049703A (ko) * 2005-11-09 2007-05-14 삼성전자주식회사 감광액 도포용 노즐 세정장치
KR20080058044A (ko) 2006-12-21 2008-06-25 김천경 회전식 광고물의 조각 커버
KR100895030B1 (ko) * 2007-06-14 2009-04-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이에 구비된 노즐의 세정 방법
KR101865648B1 (ko) * 2017-09-05 2018-06-08 주식회사 디케이티 표면실장용 노즐의 세척검사장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102258925B1 (ko) 2020-07-29 2021-06-01 (주)동진테크 유체 이물질 확인용 점검장치

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