JP3070221B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP3070221B2 JP3070221B2 JP4013800A JP1380092A JP3070221B2 JP 3070221 B2 JP3070221 B2 JP 3070221B2 JP 4013800 A JP4013800 A JP 4013800A JP 1380092 A JP1380092 A JP 1380092A JP 3070221 B2 JP3070221 B2 JP 3070221B2
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- JP
- Japan
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- nozzle
- electronic component
- transfer head
- cleaning
- nozzles
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インデックス回転する
移載ヘッドのノズルのクリーニングを行うようにした電
子部品実装方法に関するものである。
移載ヘッドのノズルのクリーニングを行うようにした電
子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に搭載する電子部品実装
装置として知られるロータリーヘッド式電子部品実装装
置は、ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッドをイン
デックス回転させながら、電子部品供給部の電子部品を
ノズルに真空吸着してピックアップし、ＸＹテーブルに
載置された基板に移送搭載するようになっている。
装置として知られるロータリーヘッド式電子部品実装装
置は、ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッドをイン
デックス回転させながら、電子部品供給部の電子部品を
ノズルに真空吸着してピックアップし、ＸＹテーブルに
載置された基板に移送搭載するようになっている。
【０００３】この場合、ノズルは空気中のごみやキャリ
アテープの紙くずを吸い込んだり、あるいは基板に塗布
されたクリーム半田やボンドがその下端部に付着するな
どして、ノズルの詰まりを生じやすいものである。ノズ
ルの詰まりを生じると電子部品を真空吸着できないこと
から、ノズルのクリーニングを適宜実行しなければなら
ない。
アテープの紙くずを吸い込んだり、あるいは基板に塗布
されたクリーム半田やボンドがその下端部に付着するな
どして、ノズルの詰まりを生じやすいものである。ノズ
ルの詰まりを生じると電子部品を真空吸着できないこと
から、ノズルのクリーニングを適宜実行しなければなら
ない。
【０００４】従来、ノズルのクリーニングは、装置の実
装運転を停止し、ノズルを移載ヘッドから取りはずした
うえで行っていた。
装運転を停止し、ノズルを移載ヘッドから取りはずした
うえで行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は、移載ヘッドをロータリーヘッドから取りはずし
てクリーニングし、クリーニングが終了したならば再度
ロータリーヘッドに取り付けねばならないため、多大な
手間と時間を要し、またその間は、装置の実装運転を中
止せねばならないので、電子部品の実装能率が著しく低
下してしまうという問題点があった。因みに機種によっ
て異なるが、一般に、ロータリーヘッドには多数個以上
の移載ヘッドが取り付けられており、また１個の移載ヘ
ッドには４本以上のノズルを有しているものが多く、し
たがってすべての移載ヘッドのすべてのノズルをクリー
ニングするにはきわめて多大な労力と時間を要する。
手段は、移載ヘッドをロータリーヘッドから取りはずし
てクリーニングし、クリーニングが終了したならば再度
ロータリーヘッドに取り付けねばならないため、多大な
手間と時間を要し、またその間は、装置の実装運転を中
止せねばならないので、電子部品の実装能率が著しく低
下してしまうという問題点があった。因みに機種によっ
て異なるが、一般に、ロータリーヘッドには多数個以上
の移載ヘッドが取り付けられており、また１個の移載ヘ
ッドには４本以上のノズルを有しているものが多く、し
たがってすべての移載ヘッドのすべてのノズルをクリー
ニングするにはきわめて多大な労力と時間を要する。
【０００６】そこで本発明は、簡単に、しかも作業性よ
く移載ヘッドのノズルのクリーニングを行える電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
く移載ヘッドのノズルのクリーニングを行える電子部品
実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、イ
ンデックス回転する移載ヘッドがインデックス回転する
移動路において、ノズルの下端部を超音波洗浄器に没入
させて、この下端部を洗浄した後、ノズルが吸引ノズル
の真上に移動した状態において、ノズルから空気を吹き
出すとともに、この吸引ノズルで吸引することにより、
ノズル内部に残存するごみを吹き出させるとともにノズ
ルの水切りを行うようにしたものである。
ンデックス回転する移載ヘッドがインデックス回転する
移動路において、ノズルの下端部を超音波洗浄器に没入
させて、この下端部を洗浄した後、ノズルが吸引ノズル
の真上に移動した状態において、ノズルから空気を吹き
出すとともに、この吸引ノズルで吸引することにより、
ノズル内部に残存するごみを吹き出させるとともにノズ
ルの水切りを行うようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、通常の実装運転の場合と同
様に、移載ヘッドをインデックス回転させながら、超音
波洗浄器によって洗浄した後、エアブローによりノズル
の水切りを行って、ノズルのクリーニングを自動的に行
える。
様に、移載ヘッドをインデックス回転させながら、超音
波洗浄器によって洗浄した後、エアブローによりノズル
の水切りを行って、ノズルのクリーニングを自動的に行
える。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は電子部品実装装置の平面図であって、
図中、１はロータリーヘッドであり、複数個の移載ヘッ
ド２が装着されている。また移載ヘッド２は、複数個の
ノズル３を有している。ロータリーヘッド１の背後には
電子部品供給部４が設けられている。５は移動台であっ
て、テープフィーダやチューブフィーダなどのパーツフ
ィーダ６が多数個並設されており、これらのパーツフィ
ーダ６をボールねじ７に沿って横方向に往復移動させる
ことにより、所望の電子部品を備えたパーツフィーダ６
を、ノズル３のピックアップ位置Ｑ１で停止させる。
説明する。図１は電子部品実装装置の平面図であって、
図中、１はロータリーヘッドであり、複数個の移載ヘッ
ド２が装着されている。また移載ヘッド２は、複数個の
ノズル３を有している。ロータリーヘッド１の背後には
電子部品供給部４が設けられている。５は移動台であっ
て、テープフィーダやチューブフィーダなどのパーツフ
ィーダ６が多数個並設されており、これらのパーツフィ
ーダ６をボールねじ７に沿って横方向に往復移動させる
ことにより、所望の電子部品を備えたパーツフィーダ６
を、ノズル３のピックアップ位置Ｑ１で停止させる。
【００１０】８はロータリーヘッド１の前部に設けられ
たＸＹテーブルであって、基板９が載置されている。ロ
ータリーヘッド１は矢印方向にインデックス回転しなが
ら、パーツフィーダ６の電子部品をノズル３に真空吸着
してピックアップし、搭載位置Ｑ２において基板９に搭
載する。Ａは移載ヘッド２の移動路に設けられたクリー
ニングステージであり、図２はこのクリーニングステー
ジＡの側面図である。１１は超音波洗浄器であって、Ｚ
テーブル１２に昇降自在に設置されている。１３は水な
どのクリーニング液である。
たＸＹテーブルであって、基板９が載置されている。ロ
ータリーヘッド１は矢印方向にインデックス回転しなが
ら、パーツフィーダ６の電子部品をノズル３に真空吸着
してピックアップし、搭載位置Ｑ２において基板９に搭
載する。Ａは移載ヘッド２の移動路に設けられたクリー
ニングステージであり、図２はこのクリーニングステー
ジＡの側面図である。１１は超音波洗浄器であって、Ｚ
テーブル１２に昇降自在に設置されている。１３は水な
どのクリーニング液である。
【００１１】移載ヘッド２がこのクリーニングステージ
Ａに到来すると、Ｚテーブル１２が駆動して洗浄器１１
は上昇し、ノズル３の下端部はクリーニング液１３に没
入する。このとき、クリーニング液１３に超音波を付与
することにより、ノズル３は洗浄される。このクリーニ
ングのタイミングは任意であって、例えば実装の運転開
始前や運転終了後にすべてのノズル３について行っても
よく、あるいは運転中に随時行ってもよく、あるいは詰
まりが検出されたノズル３についてのみ行ってもよい。
なお、ノズル３に詰まりが生じると、ノズル３の真空内
圧が変動することから、ノズル３の詰まりは直ちに検出
できる。このように本手段によれば、ロータリーヘッド
１を通常通りにインデックス回転させて実装運転しなが
ら、自動的にノズル３を洗浄できる。なお、ノズル３を
洗浄する場合、図２に示すようにノズル３は移載ヘッド
２から下方へ突出させておくことが望ましいが、ノズル
３の突出手段は周知手段であり、図面が繁雑になるので
その説明は省略する。
Ａに到来すると、Ｚテーブル１２が駆動して洗浄器１１
は上昇し、ノズル３の下端部はクリーニング液１３に没
入する。このとき、クリーニング液１３に超音波を付与
することにより、ノズル３は洗浄される。このクリーニ
ングのタイミングは任意であって、例えば実装の運転開
始前や運転終了後にすべてのノズル３について行っても
よく、あるいは運転中に随時行ってもよく、あるいは詰
まりが検出されたノズル３についてのみ行ってもよい。
なお、ノズル３に詰まりが生じると、ノズル３の真空内
圧が変動することから、ノズル３の詰まりは直ちに検出
できる。このように本手段によれば、ロータリーヘッド
１を通常通りにインデックス回転させて実装運転しなが
ら、自動的にノズル３を洗浄できる。なお、ノズル３を
洗浄する場合、図２に示すようにノズル３は移載ヘッド
２から下方へ突出させておくことが望ましいが、ノズル
３の突出手段は周知手段であり、図面が繁雑になるので
その説明は省略する。
【００１２】図３は他の実施例を示している。この実施
例では、洗浄器１１はＸＹテーブル８に取り付けられた
ブラケット１４上に設置されている。１５は移載ヘッド
２の移動路の下方に設けられた吸引ノズルであり、ノズ
ル３内のごみ類を吸引するものであり、吸引装置（図示
せず）に連結されている。
例では、洗浄器１１はＸＹテーブル８に取り付けられた
ブラケット１４上に設置されている。１５は移載ヘッド
２の移動路の下方に設けられた吸引ノズルであり、ノズ
ル３内のごみ類を吸引するものであり、吸引装置（図示
せず）に連結されている。
【００１３】実装の運転開始前や運転開始後に、ＸＹテ
ーブル８を駆動して、図４に示すように洗浄器１１を搭
載位置Ｑ２に移動させ、ノズル３を洗浄する。勿論、洗
浄のタイミングは任意であって、電子部品Ｐの実装運転
中にノズル３の詰まりが検出された場合に、洗浄器１１
を移載ヘッド２の真下に移動させ、そのノズル３を洗浄
してもよい。また洗浄が終了したならば、移載ヘッド２
が吸引ノズル１５の真上に移動した際に、図５に示すよ
うにノズル３から空気を強く吹き出し、また吸引ノズル
１５で吸引することにより、洗浄器１１による洗浄にも
かかわらず、ノズル３の内部に残存するごみを吐き出さ
せてもよい。このようなエアブロウによるノズル３内部
のクリーニングは、図１に示す実施例にも適用できる。
また移載ヘッド２が複数個のノズル３を有する場合に
は、図２および図４に示すようにこれらのノズル３をす
べて洗浄液に没入させて一括して洗浄でき、また図５に
示すように一括してエアブローにより水切りできる。
ーブル８を駆動して、図４に示すように洗浄器１１を搭
載位置Ｑ２に移動させ、ノズル３を洗浄する。勿論、洗
浄のタイミングは任意であって、電子部品Ｐの実装運転
中にノズル３の詰まりが検出された場合に、洗浄器１１
を移載ヘッド２の真下に移動させ、そのノズル３を洗浄
してもよい。また洗浄が終了したならば、移載ヘッド２
が吸引ノズル１５の真上に移動した際に、図５に示すよ
うにノズル３から空気を強く吹き出し、また吸引ノズル
１５で吸引することにより、洗浄器１１による洗浄にも
かかわらず、ノズル３の内部に残存するごみを吐き出さ
せてもよい。このようなエアブロウによるノズル３内部
のクリーニングは、図１に示す実施例にも適用できる。
また移載ヘッド２が複数個のノズル３を有する場合に
は、図２および図４に示すようにこれらのノズル３をす
べて洗浄液に没入させて一括して洗浄でき、また図５に
示すように一括してエアブローにより水切りできる。
【００１４】なお電子部品の搭載位置Ｑ２において、移
載ヘッド２やノズル３を昇降させる機構はロータリーヘ
ッド１の内部に内蔵されており、したがって上記Ｚテー
ブル１２を設けなくても、ノズル３の下端部をクリーニ
ング液１３に没入させることができる。また上記実施例
は、複数本のノズル３を有する移載ヘッド２を例にとっ
て説明したが、１本のノズルを有する移載ヘッドにも適
用できることは勿論である。
載ヘッド２やノズル３を昇降させる機構はロータリーヘ
ッド１の内部に内蔵されており、したがって上記Ｚテー
ブル１２を設けなくても、ノズル３の下端部をクリーニ
ング液１３に没入させることができる。また上記実施例
は、複数本のノズル３を有する移載ヘッド２を例にとっ
て説明したが、１本のノズルを有する移載ヘッドにも適
用できることは勿論である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、移
載ヘッドをインデックス回転させながら、ノズルのクリ
ーニングを自動的に行う事が出来る。しかも、超音波洗
浄器によって洗浄した後、吸引ノズルのエアブローによ
り水切りするので、ノズルを速やかに乾燥させることが
でき、したがって通常の電子部品実装運転を行いなが
ら、ノズルのクリーニングを行うことが可能となり、し
かもエアブローを行う場合にはノズルから空気を強く吹
き出すことにより、ノズルの洗浄後にノズルの内部に残
存するごみを吹き出させることができる。また移載ヘッ
ドのノズルが複数個のノズルを有するときは、これらの
ノズルを一括して洗浄でき、また一括して水切りするこ
とができる。
載ヘッドをインデックス回転させながら、ノズルのクリ
ーニングを自動的に行う事が出来る。しかも、超音波洗
浄器によって洗浄した後、吸引ノズルのエアブローによ
り水切りするので、ノズルを速やかに乾燥させることが
でき、したがって通常の電子部品実装運転を行いなが
ら、ノズルのクリーニングを行うことが可能となり、し
かもエアブローを行う場合にはノズルから空気を強く吹
き出すことにより、ノズルの洗浄後にノズルの内部に残
存するごみを吹き出させることができる。また移載ヘッ
ドのノズルが複数個のノズルを有するときは、これらの
ノズルを一括して洗浄でき、また一括して水切りするこ
とができる。
【図１】本発明に係る電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明に係る電子部品実装装置の要部側面図
【図３】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部斜視図
要部斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部側面図
要部側面図
【図５】本発明の他の実施例に係る電子部品実装装置の
要部側面図
要部側面図
１ ロータリーヘッド ２ 移載ヘッド ３ ノズル ４ 電子部品供給部 ８ ＸＹテーブル ９ 基板 １１ 超音波洗浄器 Ｐ 電子部品
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−34999（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−252643（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−170600（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−48672（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】ロータリーヘッドに設けられた移載ヘッド
をインデックス回転させながら、電子部品供給部の電子
部品をノズルに真空吸着してピックアップし、ＸＹテー
ブルに載置された基板に移送搭載するようにした電子部
品実装方法であって、上記移載ヘッドがインデックス回
転する移動路において、上記ノズルの下端部を超音波洗
浄器に没入させて、この下端部を洗浄した後、ノズルが
吸引ノズルの真上に移動した状態において、ノズルから
空気を吹き出すとともに、この吸引ノズルで吸引するこ
とにより、ノズル内部に残存するごみを吹き出させると
ともにノズルの水切りを行うようにしたことを特徴とす
る電子部品実装方法。 - 【請求項２】前記移載ヘッドが複数個のノズルを有して
おり、複数個のノズルを前記超音波洗浄器により一括し
て洗浄し、また前記エアブローにより一括して水切りを
行うようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子部
品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013800A JP3070221B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013800A JP3070221B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206687A JPH05206687A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3070221B2 true JP3070221B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=11843335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013800A Expired - Fee Related JP3070221B2 (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070221B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101865648B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2018-06-08 | 주식회사 디케이티 | 표면실장용 노즐의 세척검사장치 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100357723C (zh) * | 1998-02-20 | 2007-12-26 | Xy公司 | 用于分类流量细胞计数器的振动系统和流量细胞计数方法 |
| DE10219771B4 (de) * | 2002-05-03 | 2006-05-11 | Emag Ag | Vorrichtung zum automatischen Reinigen von in Maschinenkassetten aufgenommenen Vakuumhaltern oder -pipetten |
| JP4597804B2 (ja) * | 2005-07-26 | 2010-12-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP5693059B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2015-04-01 | 富士機械製造株式会社 | 吸着ノズル用クリーニング装置 |
| JP6503187B2 (ja) * | 2015-01-07 | 2019-04-17 | 株式会社Ｆｕｊｉ | ノズル洗浄装置 |
| KR101953266B1 (ko) * | 2019-01-10 | 2019-02-28 | 임형택 | 노즐 세정기능을 갖는 반도체 제조장치 |
| CN111482411B (zh) * | 2020-04-16 | 2021-04-09 | 邵阳学院 | 一种医疗器械的清洗干燥消毒安装一体装置 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP4013800A patent/JP3070221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101865648B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2018-06-08 | 주식회사 디케이티 | 표면실장용 노즐의 세척검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05206687A (ja) | 1993-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |