JPH04274399A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH04274399A JPH04274399A JP3035872A JP3587291A JPH04274399A JP H04274399 A JPH04274399 A JP H04274399A JP 3035872 A JP3035872 A JP 3035872A JP 3587291 A JP3587291 A JP 3587291A JP H04274399 A JPH04274399 A JP H04274399A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- component mounting
- nozzle
- cleaning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を吸着ノズルで
吸着して回路基板の所定位置に装着する電子部品装着装
置に関するものである。
吸着して回路基板の所定位置に装着する電子部品装着装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置の一例について
、図３に基づいて説明する。
、図３に基づいて説明する。
【０００３】図３において、３１は間歇回転可能な回転
テーブルで、その周囲に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド３２が昇降可能に配設され、各ロッド３２の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル３３が設けられてい
る。回転テーブル３１上には各吸着ノズル３３に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ３
４が配設されている。また、複数の部品供給手段３６が
設置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル３３に
よる部品吸着位置に供給する部品供給部３５が設けられ
、一方電子部品を装着すべき回路基板３７はＸ−Ｙテー
ブル３８上に固定され、このＸ−Ｙテーブル３８にて回
路基板３７上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル３
３による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
テーブルで、その周囲に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド３２が昇降可能に配設され、各ロッド３２の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル３３が設けられてい
る。回転テーブル３１上には各吸着ノズル３３に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ３
４が配設されている。また、複数の部品供給手段３６が
設置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル３３に
よる部品吸着位置に供給する部品供給部３５が設けられ
、一方電子部品を装着すべき回路基板３７はＸ−Ｙテー
ブル３８上に固定され、このＸ−Ｙテーブル３８にて回
路基板３７上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル３
３による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は微小
な電子部品を装着することが多くなってきており、その
場合吸着ノズル３３の開口部が小さいため、ほこりや接
着剤によって詰まりを発生し易く、上記のような構成の
電子部品装着装置では装着動作を中断して吸着ノズル３
３の清掃を行う頻度が高くなってきており、装置の稼働
率の低下を来すという問題があった。
な電子部品を装着することが多くなってきており、その
場合吸着ノズル３３の開口部が小さいため、ほこりや接
着剤によって詰まりを発生し易く、上記のような構成の
電子部品装着装置では装着動作を中断して吸着ノズル３
３の清掃を行う頻度が高くなってきており、装置の稼働
率の低下を来すという問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、微小な
電子部品の装着時にも吸着ノズルに詰まりを発生せず、
高い稼働率を確保できる電子部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
電子部品の装着時にも吸着ノズルに詰まりを発生せず、
高い稼働率を確保できる電子部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、移動体に設け
た吸着ノズルにて部品供給部で電子部品を吸着し、位置
決めされた回路基板の所定位置に吸着した電子部品を装
着する電子部品装着装置において、吸着ノズルの移動停
止位置またはその移動停止位置に向けて相対移動可能な
部材上にノズル清掃装置を配置したことを特徴とする。
た吸着ノズルにて部品供給部で電子部品を吸着し、位置
決めされた回路基板の所定位置に吸着した電子部品を装
着する電子部品装着装置において、吸着ノズルの移動停
止位置またはその移動停止位置に向けて相対移動可能な
部材上にノズル清掃装置を配置したことを特徴とする。
【０００７】好適には、可動台上にその移動方向に並列
して複数の部品供給手段を設置した部品供給部を設け、
この部品供給部の可動台上にノズル清掃装置を設置する
。
して複数の部品供給手段を設置した部品供給部を設け、
この部品供給部の可動台上にノズル清掃装置を設置する
。
【０００８】
【作用】本発明の電子部品装着装置によれば、吸着ノズ
ルの移動停止位置またはその移動停止位置に向けて相対
移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置しているので
、吸着ノズルに詰まりを発生しないように、適当な時期
に自動的にノズル清掃装置にて吸着ノズルの清掃を行う
ことにより、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止さ
せることがなくなり、微小な電子部品の装着時における
装置の稼働率を大幅に向上できる。
ルの移動停止位置またはその移動停止位置に向けて相対
移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置しているので
、吸着ノズルに詰まりを発生しないように、適当な時期
に自動的にノズル清掃装置にて吸着ノズルの清掃を行う
ことにより、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止さ
せることがなくなり、微小な電子部品の装着時における
装置の稼働率を大幅に向上できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品装着装置
を図１，図２を参照しながら説明する。
を図１，図２を参照しながら説明する。
【００１０】図１，図２において、１は回転テーブルで
、インデックスユニット２にて間歇回転駆動される。 回転テーブル１の周囲には間歇回転ピッチで等間隔に複
数の装着ヘッド３が配設されている。装着ヘッド３の下
端部には電子部品を吸着する吸着ノズル４が設けられて
いる。各装着ヘッド３は昇降ガイド５にて昇降自在に支
持され、かつ円筒カム６にカムフォロア７を介して係合
し、回転テーブル１の各回転位置に応じて装着ヘッド３
の上下位置が規制されている。円筒カム６の電子部品吸
着位置Ａ及び電子部品装着位置Ｂに対応する部分は、昇
降自在なスライダ８にて構成されており、このスライダ
８の上端部が昇降用カム・レバー機構９に係合され、電
子部品の吸着時及び装着時に装着ヘッド３が昇降される
。
、インデックスユニット２にて間歇回転駆動される。 回転テーブル１の周囲には間歇回転ピッチで等間隔に複
数の装着ヘッド３が配設されている。装着ヘッド３の下
端部には電子部品を吸着する吸着ノズル４が設けられて
いる。各装着ヘッド３は昇降ガイド５にて昇降自在に支
持され、かつ円筒カム６にカムフォロア７を介して係合
し、回転テーブル１の各回転位置に応じて装着ヘッド３
の上下位置が規制されている。円筒カム６の電子部品吸
着位置Ａ及び電子部品装着位置Ｂに対応する部分は、昇
降自在なスライダ８にて構成されており、このスライダ
８の上端部が昇降用カム・レバー機構９に係合され、電
子部品の吸着時及び装着時に装着ヘッド３が昇降される
。
【００１１】回転テーブル１の間歇回転により１つの装
着ヘッド３の停止位置には、部品供給部１０が配設され
ている。その停止位置が電子部品吸着位置Ａである。ま
た、他の装着ヘッド３の停止位置には電子部品を装着す
べき回路基板１１を固定してこの回路基板１１を任意に
位置決めするＸ−Ｙテーブル１２が配設されている。そ
の停止位置が電子部品装着位置Ｂである。
着ヘッド３の停止位置には、部品供給部１０が配設され
ている。その停止位置が電子部品吸着位置Ａである。ま
た、他の装着ヘッド３の停止位置には電子部品を装着す
べき回路基板１１を固定してこの回路基板１１を任意に
位置決めするＸ−Ｙテーブル１２が配設されている。そ
の停止位置が電子部品装着位置Ｂである。
【００１２】部品供給部１０は、ガイドレール１３に沿
って移動及び任意位置に位置決め可能な可動台１４上に
、この可動台１４の移動方向に並列して多数の部品供給
手段１５が設置され、任意の部品供給手段１５を電子部
品吸着位置Ａに対応させ得るように構成されている。 そして、この可動台１４上の一側部に超音波洗浄装置１
６と乾燥装置１７が設置されている。
って移動及び任意位置に位置決め可能な可動台１４上に
、この可動台１４の移動方向に並列して多数の部品供給
手段１５が設置され、任意の部品供給手段１５を電子部
品吸着位置Ａに対応させ得るように構成されている。 そして、この可動台１４上の一側部に超音波洗浄装置１
６と乾燥装置１７が設置されている。
【００１３】次に、動作を説明すると、回転テーブル１
が回転して装着ヘッド３が電子部品吸着位置Ａで停止す
ると、昇降用カム・レバー機構９にてスライダ８を介し
て装着ヘッド３が下降し、吸着ノズル４にて電子部品を
吸着し、その後装着ヘッド３が上昇した後回転テーブル
１が回転する。
が回転して装着ヘッド３が電子部品吸着位置Ａで停止す
ると、昇降用カム・レバー機構９にてスライダ８を介し
て装着ヘッド３が下降し、吸着ノズル４にて電子部品を
吸着し、その後装着ヘッド３が上昇した後回転テーブル
１が回転する。
【００１４】電子部品を吸着した装着ヘッド３が電子部
品装着位置Ｂで停止すると、昇降用カム・レバー機構９
にてスライダ８を介して装着ヘッド３が下降し、吸着ノ
ズル４に吸着されている電子部品を、Ｘ−Ｙテーブル１
１にて位置決めされている回路基板１２上の所定位置上
に装着する。その後装着ヘッド３が上昇した後回転テー
ブル１が回転する。
品装着位置Ｂで停止すると、昇降用カム・レバー機構９
にてスライダ８を介して装着ヘッド３が下降し、吸着ノ
ズル４に吸着されている電子部品を、Ｘ−Ｙテーブル１
１にて位置決めされている回路基板１２上の所定位置上
に装着する。その後装着ヘッド３が上昇した後回転テー
ブル１が回転する。
【００１５】以上の電子部品装着動作を繰り返すことに
よって回路基板１２上に所定の電子部品を順次装着する
。
よって回路基板１２上に所定の電子部品を順次装着する
。
【００１６】このような電子部品の装着過程において、
適当な装着回数毎、または適当数の微小電子部品の装着
毎に、部品供給部１０において電子部品吸着位置Ａに超
音波洗浄装置１６を位置させ、電子部品吸着動作と同様
に装着ヘッド３を下降させることによって吸着ノズル４
を超音波洗浄し、さらに同様に乾燥装置１７にて吸着ノ
ズル４の乾燥を行い、その後電子部品吸着位置Ａに所望
の部品供給手段１５を位置させて通常の電子部品吸着動
作を行うようにすることによって、微小な電子部品の装
着を行う場合にも吸着ノズル４に詰まりを生ずるのを未
然に防止することができ、吸着ノズル４の詰まりによる
稼働停止をなくすことができる。また、部品供給部１０
の可動台１４上に超音波洗浄装置１６を配置することに
よって吸着ノズル４の清掃のためのステーションを別に
設ける必要がなく、装置構成が簡単で済む。なお、乾燥
装置１７は超音波洗浄装置１６に並設せず、超音波洗浄
装置１６に一体的に組み込んでもよい。
適当な装着回数毎、または適当数の微小電子部品の装着
毎に、部品供給部１０において電子部品吸着位置Ａに超
音波洗浄装置１６を位置させ、電子部品吸着動作と同様
に装着ヘッド３を下降させることによって吸着ノズル４
を超音波洗浄し、さらに同様に乾燥装置１７にて吸着ノ
ズル４の乾燥を行い、その後電子部品吸着位置Ａに所望
の部品供給手段１５を位置させて通常の電子部品吸着動
作を行うようにすることによって、微小な電子部品の装
着を行う場合にも吸着ノズル４に詰まりを生ずるのを未
然に防止することができ、吸着ノズル４の詰まりによる
稼働停止をなくすことができる。また、部品供給部１０
の可動台１４上に超音波洗浄装置１６を配置することに
よって吸着ノズル４の清掃のためのステーションを別に
設ける必要がなく、装置構成が簡単で済む。なお、乾燥
装置１７は超音波洗浄装置１６に並設せず、超音波洗浄
装置１６に一体的に組み込んでもよい。
【００１７】上記実施例では、吸着ノズル４の清掃装置
として超音波洗浄装置１６を設けた例を示したが、薬品
を用いて詰まり成分を溶解除去したり、加熱手段にて加
熱分解除去するようにしてもよい。
として超音波洗浄装置１６を設けた例を示したが、薬品
を用いて詰まり成分を溶解除去したり、加熱手段にて加
熱分解除去するようにしてもよい。
【００１８】また、上記実施例では清掃装置を部品供給
部１０の可動台１４上に設置した例を示したが、装着ヘ
ッド３の適宜停止ステーションに固定して配置しても、
その停止ステーションに向かって相対移動可能な部材上
に設置してもよい。
部１０の可動台１４上に設置した例を示したが、装着ヘ
ッド３の適宜停止ステーションに固定して配置しても、
その停止ステーションに向かって相対移動可能な部材上
に設置してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明の電子部品装着装置によれば、吸
着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位置に向け
て相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置してい
るので、適当な時期にノズル清掃装置にて吸着ノズルの
清掃を行うことによって、吸着ノズルの詰まり発生を未
然に防止でき、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止
させるようなことがなくなり、微小な電子部品の装着時
における装置の稼働率を大幅に向上できる。
着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位置に向け
て相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置してい
るので、適当な時期にノズル清掃装置にて吸着ノズルの
清掃を行うことによって、吸着ノズルの詰まり発生を未
然に防止でき、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止
させるようなことがなくなり、微小な電子部品の装着時
における装置の稼働率を大幅に向上できる。
【００２０】また、部品供給部の可動台上にノズル清掃
装置を配置することによって吸着ノズルの清掃のための
ステーションやスペースを別に確保する必要がなく、簡
単な装置構成にて実施できる。
装置を配置することによって吸着ノズルの清掃のための
ステーションやスペースを別に確保する必要がなく、簡
単な装置構成にて実施できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品装着装置の平面図
【図２】同電子部品装着装置の要部の縦断面図
【図３】
従来例の電子部品装着装置の全体斜視図
従来例の電子部品装着装置の全体斜視図
３ 装着ヘッド
４ 吸着ノズル
１０ 部品供給部
１２ 回路基板
１４ 可動台
１６ 超音波洗浄装置
Claims (2)
- 【請求項１】移動体に設けた吸着ノズルにて部品供給部
で電子部品を吸着し、位置決めされた回路基板の所定位
置に吸着した電子部品を装着する電子部品装着装置にお
いて、吸着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位
置に向けて相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配
置したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項２】可動台上にその移動方向に並列して複数の
部品供給手段を設置した部品供給部を設け、この部品供
給部の可動台上にノズル清掃装置を設置したことを特徴
とする請求項１記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035872A JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035872A JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04274399A true JPH04274399A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=12454088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3035872A Pending JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04274399A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012002211A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | アキム株式会社 | チップボンダ |
| JP2012054583A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-15 | Akim Kk | チップボンダ |
| WO2014111213A3 (de) * | 2013-01-17 | 2014-10-23 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum reinigen einer lötdüse unter verwendung von einer schallquelle |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3035872A patent/JPH04274399A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012002211A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | アキム株式会社 | チップボンダ |
| JP2012015250A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Akim Kk | チップボンダ |
| JP2012054583A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-15 | Akim Kk | チップボンダ |
| WO2014111213A3 (de) * | 2013-01-17 | 2014-10-23 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum reinigen einer lötdüse unter verwendung von einer schallquelle |
| CN105163890A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-12-16 | 世合系统工程股份有限公司 | 用于清洁焊接喷嘴的方法与设备 |
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