JPH04274399A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH04274399A JPH04274399A JP3035872A JP3587291A JPH04274399A JP H04274399 A JPH04274399 A JP H04274399A JP 3035872 A JP3035872 A JP 3035872A JP 3587291 A JP3587291 A JP 3587291A JP H04274399 A JPH04274399 A JP H04274399A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- component mounting
- nozzle
- cleaning device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 abstract description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を吸着ノズルで
吸着して回路基板の所定位置に装着する電子部品装着装
置に関するものである。
吸着して回路基板の所定位置に装着する電子部品装着装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の電子部品装着装置の一例について
、図3に基づいて説明する。
、図3に基づいて説明する。
【0003】図3において、31は間歇回転可能な回転
テーブルで、その周囲に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド32が昇降可能に配設され、各ロッド32の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル33が設けられてい
る。回転テーブル31上には各吸着ノズル33に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ3
4が配設されている。また、複数の部品供給手段36が
設置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル33に
よる部品吸着位置に供給する部品供給部35が設けられ
、一方電子部品を装着すべき回路基板37はX−Yテー
ブル38上に固定され、このX−Yテーブル38にて回
路基板37上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル3
3による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
テーブルで、その周囲に間歇回転ピッチで等間隔に複数
のロッド32が昇降可能に配設され、各ロッド32の先
端に電子部品を吸着する吸着ノズル33が設けられてい
る。回転テーブル31上には各吸着ノズル33に対する
真空回路のオン・オフ切換えを行うメカニカルバルブ3
4が配設されている。また、複数の部品供給手段36が
設置されてその中の所望の電子部品を吸着ノズル33に
よる部品吸着位置に供給する部品供給部35が設けられ
、一方電子部品を装着すべき回路基板37はX−Yテー
ブル38上に固定され、このX−Yテーブル38にて回
路基板37上の所定の電子部品装着位置を吸着ノズル3
3による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は微小
な電子部品を装着することが多くなってきており、その
場合吸着ノズル33の開口部が小さいため、ほこりや接
着剤によって詰まりを発生し易く、上記のような構成の
電子部品装着装置では装着動作を中断して吸着ノズル3
3の清掃を行う頻度が高くなってきており、装置の稼働
率の低下を来すという問題があった。
な電子部品を装着することが多くなってきており、その
場合吸着ノズル33の開口部が小さいため、ほこりや接
着剤によって詰まりを発生し易く、上記のような構成の
電子部品装着装置では装着動作を中断して吸着ノズル3
3の清掃を行う頻度が高くなってきており、装置の稼働
率の低下を来すという問題があった。
【0005】本発明は上記従来の問題点に鑑み、微小な
電子部品の装着時にも吸着ノズルに詰まりを発生せず、
高い稼働率を確保できる電子部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
電子部品の装着時にも吸着ノズルに詰まりを発生せず、
高い稼働率を確保できる電子部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、移動体に設け
た吸着ノズルにて部品供給部で電子部品を吸着し、位置
決めされた回路基板の所定位置に吸着した電子部品を装
着する電子部品装着装置において、吸着ノズルの移動停
止位置またはその移動停止位置に向けて相対移動可能な
部材上にノズル清掃装置を配置したことを特徴とする。
た吸着ノズルにて部品供給部で電子部品を吸着し、位置
決めされた回路基板の所定位置に吸着した電子部品を装
着する電子部品装着装置において、吸着ノズルの移動停
止位置またはその移動停止位置に向けて相対移動可能な
部材上にノズル清掃装置を配置したことを特徴とする。
【0007】好適には、可動台上にその移動方向に並列
して複数の部品供給手段を設置した部品供給部を設け、
この部品供給部の可動台上にノズル清掃装置を設置する
。
して複数の部品供給手段を設置した部品供給部を設け、
この部品供給部の可動台上にノズル清掃装置を設置する
。
【0008】
【作用】本発明の電子部品装着装置によれば、吸着ノズ
ルの移動停止位置またはその移動停止位置に向けて相対
移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置しているので
、吸着ノズルに詰まりを発生しないように、適当な時期
に自動的にノズル清掃装置にて吸着ノズルの清掃を行う
ことにより、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止さ
せることがなくなり、微小な電子部品の装着時における
装置の稼働率を大幅に向上できる。
ルの移動停止位置またはその移動停止位置に向けて相対
移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置しているので
、吸着ノズルに詰まりを発生しないように、適当な時期
に自動的にノズル清掃装置にて吸着ノズルの清掃を行う
ことにより、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止さ
せることがなくなり、微小な電子部品の装着時における
装置の稼働率を大幅に向上できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品装着装置
を図1,図2を参照しながら説明する。
を図1,図2を参照しながら説明する。
【0010】図1,図2において、1は回転テーブルで
、インデックスユニット2にて間歇回転駆動される。 回転テーブル1の周囲には間歇回転ピッチで等間隔に複
数の装着ヘッド3が配設されている。装着ヘッド3の下
端部には電子部品を吸着する吸着ノズル4が設けられて
いる。各装着ヘッド3は昇降ガイド5にて昇降自在に支
持され、かつ円筒カム6にカムフォロア7を介して係合
し、回転テーブル1の各回転位置に応じて装着ヘッド3
の上下位置が規制されている。円筒カム6の電子部品吸
着位置A及び電子部品装着位置Bに対応する部分は、昇
降自在なスライダ8にて構成されており、このスライダ
8の上端部が昇降用カム・レバー機構9に係合され、電
子部品の吸着時及び装着時に装着ヘッド3が昇降される
。
、インデックスユニット2にて間歇回転駆動される。 回転テーブル1の周囲には間歇回転ピッチで等間隔に複
数の装着ヘッド3が配設されている。装着ヘッド3の下
端部には電子部品を吸着する吸着ノズル4が設けられて
いる。各装着ヘッド3は昇降ガイド5にて昇降自在に支
持され、かつ円筒カム6にカムフォロア7を介して係合
し、回転テーブル1の各回転位置に応じて装着ヘッド3
の上下位置が規制されている。円筒カム6の電子部品吸
着位置A及び電子部品装着位置Bに対応する部分は、昇
降自在なスライダ8にて構成されており、このスライダ
8の上端部が昇降用カム・レバー機構9に係合され、電
子部品の吸着時及び装着時に装着ヘッド3が昇降される
。
【0011】回転テーブル1の間歇回転により1つの装
着ヘッド3の停止位置には、部品供給部10が配設され
ている。その停止位置が電子部品吸着位置Aである。ま
た、他の装着ヘッド3の停止位置には電子部品を装着す
べき回路基板11を固定してこの回路基板11を任意に
位置決めするX−Yテーブル12が配設されている。そ
の停止位置が電子部品装着位置Bである。
着ヘッド3の停止位置には、部品供給部10が配設され
ている。その停止位置が電子部品吸着位置Aである。ま
た、他の装着ヘッド3の停止位置には電子部品を装着す
べき回路基板11を固定してこの回路基板11を任意に
位置決めするX−Yテーブル12が配設されている。そ
の停止位置が電子部品装着位置Bである。
【0012】部品供給部10は、ガイドレール13に沿
って移動及び任意位置に位置決め可能な可動台14上に
、この可動台14の移動方向に並列して多数の部品供給
手段15が設置され、任意の部品供給手段15を電子部
品吸着位置Aに対応させ得るように構成されている。 そして、この可動台14上の一側部に超音波洗浄装置1
6と乾燥装置17が設置されている。
って移動及び任意位置に位置決め可能な可動台14上に
、この可動台14の移動方向に並列して多数の部品供給
手段15が設置され、任意の部品供給手段15を電子部
品吸着位置Aに対応させ得るように構成されている。 そして、この可動台14上の一側部に超音波洗浄装置1
6と乾燥装置17が設置されている。
【0013】次に、動作を説明すると、回転テーブル1
が回転して装着ヘッド3が電子部品吸着位置Aで停止す
ると、昇降用カム・レバー機構9にてスライダ8を介し
て装着ヘッド3が下降し、吸着ノズル4にて電子部品を
吸着し、その後装着ヘッド3が上昇した後回転テーブル
1が回転する。
が回転して装着ヘッド3が電子部品吸着位置Aで停止す
ると、昇降用カム・レバー機構9にてスライダ8を介し
て装着ヘッド3が下降し、吸着ノズル4にて電子部品を
吸着し、その後装着ヘッド3が上昇した後回転テーブル
1が回転する。
【0014】電子部品を吸着した装着ヘッド3が電子部
品装着位置Bで停止すると、昇降用カム・レバー機構9
にてスライダ8を介して装着ヘッド3が下降し、吸着ノ
ズル4に吸着されている電子部品を、X−Yテーブル1
1にて位置決めされている回路基板12上の所定位置上
に装着する。その後装着ヘッド3が上昇した後回転テー
ブル1が回転する。
品装着位置Bで停止すると、昇降用カム・レバー機構9
にてスライダ8を介して装着ヘッド3が下降し、吸着ノ
ズル4に吸着されている電子部品を、X−Yテーブル1
1にて位置決めされている回路基板12上の所定位置上
に装着する。その後装着ヘッド3が上昇した後回転テー
ブル1が回転する。
【0015】以上の電子部品装着動作を繰り返すことに
よって回路基板12上に所定の電子部品を順次装着する
。
よって回路基板12上に所定の電子部品を順次装着する
。
【0016】このような電子部品の装着過程において、
適当な装着回数毎、または適当数の微小電子部品の装着
毎に、部品供給部10において電子部品吸着位置Aに超
音波洗浄装置16を位置させ、電子部品吸着動作と同様
に装着ヘッド3を下降させることによって吸着ノズル4
を超音波洗浄し、さらに同様に乾燥装置17にて吸着ノ
ズル4の乾燥を行い、その後電子部品吸着位置Aに所望
の部品供給手段15を位置させて通常の電子部品吸着動
作を行うようにすることによって、微小な電子部品の装
着を行う場合にも吸着ノズル4に詰まりを生ずるのを未
然に防止することができ、吸着ノズル4の詰まりによる
稼働停止をなくすことができる。また、部品供給部10
の可動台14上に超音波洗浄装置16を配置することに
よって吸着ノズル4の清掃のためのステーションを別に
設ける必要がなく、装置構成が簡単で済む。なお、乾燥
装置17は超音波洗浄装置16に並設せず、超音波洗浄
装置16に一体的に組み込んでもよい。
適当な装着回数毎、または適当数の微小電子部品の装着
毎に、部品供給部10において電子部品吸着位置Aに超
音波洗浄装置16を位置させ、電子部品吸着動作と同様
に装着ヘッド3を下降させることによって吸着ノズル4
を超音波洗浄し、さらに同様に乾燥装置17にて吸着ノ
ズル4の乾燥を行い、その後電子部品吸着位置Aに所望
の部品供給手段15を位置させて通常の電子部品吸着動
作を行うようにすることによって、微小な電子部品の装
着を行う場合にも吸着ノズル4に詰まりを生ずるのを未
然に防止することができ、吸着ノズル4の詰まりによる
稼働停止をなくすことができる。また、部品供給部10
の可動台14上に超音波洗浄装置16を配置することに
よって吸着ノズル4の清掃のためのステーションを別に
設ける必要がなく、装置構成が簡単で済む。なお、乾燥
装置17は超音波洗浄装置16に並設せず、超音波洗浄
装置16に一体的に組み込んでもよい。
【0017】上記実施例では、吸着ノズル4の清掃装置
として超音波洗浄装置16を設けた例を示したが、薬品
を用いて詰まり成分を溶解除去したり、加熱手段にて加
熱分解除去するようにしてもよい。
として超音波洗浄装置16を設けた例を示したが、薬品
を用いて詰まり成分を溶解除去したり、加熱手段にて加
熱分解除去するようにしてもよい。
【0018】また、上記実施例では清掃装置を部品供給
部10の可動台14上に設置した例を示したが、装着ヘ
ッド3の適宜停止ステーションに固定して配置しても、
その停止ステーションに向かって相対移動可能な部材上
に設置してもよい。
部10の可動台14上に設置した例を示したが、装着ヘ
ッド3の適宜停止ステーションに固定して配置しても、
その停止ステーションに向かって相対移動可能な部材上
に設置してもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明の電子部品装着装置によれば、吸
着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位置に向け
て相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置してい
るので、適当な時期にノズル清掃装置にて吸着ノズルの
清掃を行うことによって、吸着ノズルの詰まり発生を未
然に防止でき、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止
させるようなことがなくなり、微小な電子部品の装着時
における装置の稼働率を大幅に向上できる。
着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位置に向け
て相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配置してい
るので、適当な時期にノズル清掃装置にて吸着ノズルの
清掃を行うことによって、吸着ノズルの詰まり発生を未
然に防止でき、吸着ノズルの詰まりのために装置を停止
させるようなことがなくなり、微小な電子部品の装着時
における装置の稼働率を大幅に向上できる。
【0020】また、部品供給部の可動台上にノズル清掃
装置を配置することによって吸着ノズルの清掃のための
ステーションやスペースを別に確保する必要がなく、簡
単な装置構成にて実施できる。
装置を配置することによって吸着ノズルの清掃のための
ステーションやスペースを別に確保する必要がなく、簡
単な装置構成にて実施できる。
【図1】本発明の一実施例の電子部品装着装置の平面図
【図2】同電子部品装着装置の要部の縦断面図
【図3】
従来例の電子部品装着装置の全体斜視図
従来例の電子部品装着装置の全体斜視図
3 装着ヘッド
4 吸着ノズル
10 部品供給部
12 回路基板
14 可動台
16 超音波洗浄装置
Claims (2)
- 【請求項1】移動体に設けた吸着ノズルにて部品供給部
で電子部品を吸着し、位置決めされた回路基板の所定位
置に吸着した電子部品を装着する電子部品装着装置にお
いて、吸着ノズルの移動停止位置またはその移動停止位
置に向けて相対移動可能な部材上にノズル清掃装置を配
置したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項2】可動台上にその移動方向に並列して複数の
部品供給手段を設置した部品供給部を設け、この部品供
給部の可動台上にノズル清掃装置を設置したことを特徴
とする請求項1記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3035872A JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3035872A JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04274399A true JPH04274399A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=12454088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3035872A Pending JPH04274399A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04274399A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012002211A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | アキム株式会社 | チップボンダ |
JP2012054583A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-15 | Akim Kk | チップボンダ |
WO2014111213A3 (de) * | 2013-01-17 | 2014-10-23 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum reinigen einer lötdüse unter verwendung von einer schallquelle |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3035872A patent/JPH04274399A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012002211A1 (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | アキム株式会社 | チップボンダ |
JP2012015250A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Akim Kk | チップボンダ |
JP2012054583A (ja) * | 2011-10-21 | 2012-03-15 | Akim Kk | チップボンダ |
WO2014111213A3 (de) * | 2013-01-17 | 2014-10-23 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum reinigen einer lötdüse unter verwendung von einer schallquelle |
CN105163890A (zh) * | 2013-01-17 | 2015-12-16 | 世合系统工程股份有限公司 | 用于清洁焊接喷嘴的方法与设备 |
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