JPH0793334B2 - 電子部品の組立装置 - Google Patents
電子部品の組立装置Info
- Publication number
- JPH0793334B2 JPH0793334B2 JP62327845A JP32784587A JPH0793334B2 JP H0793334 B2 JPH0793334 B2 JP H0793334B2 JP 62327845 A JP62327845 A JP 62327845A JP 32784587 A JP32784587 A JP 32784587A JP H0793334 B2 JPH0793334 B2 JP H0793334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- suction collet
- tray
- lead frame
- table plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウエハーから分割された半導体ペレット等の
電子部品を、当該電子部品の取付け個所であるリードフ
レーム又は基板に対して一個ずつ供給するための組立装
置に関するものである。
電子部品を、当該電子部品の取付け個所であるリードフ
レーム又は基板に対して一個ずつ供給するための組立装
置に関するものである。
従来、この種の装置は、例えば、特開昭61−247039号公
報等に記載されているように、半導体ペレット等の電子
体品を載せたトレーとリードフレームとの上部に、電子
部品に対する吸着コレットを、前記トレーとリードフレ
ームとの間を往復動するように配設し、該吸着コレット
がトレーの上部位置にあるとき下降して、トレー上にお
ける電子部品を吸着すると吸着コレットは上昇したの
ち、リードフレームの上部まで移動したのち下降して、
電子部品の吸着を解除することにより、電子部品をリー
ドフレーム上に供給するようにしたものである。
報等に記載されているように、半導体ペレット等の電子
体品を載せたトレーとリードフレームとの上部に、電子
部品に対する吸着コレットを、前記トレーとリードフレ
ームとの間を往復動するように配設し、該吸着コレット
がトレーの上部位置にあるとき下降して、トレー上にお
ける電子部品を吸着すると吸着コレットは上昇したの
ち、リードフレームの上部まで移動したのち下降して、
電子部品の吸着を解除することにより、電子部品をリー
ドフレーム上に供給するようにしたものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、このように吸着コレットを、トレー及びリード
フレームの上部において各々昇降動することに加えて、
トレーとリードフレームとの間を水平方向に往復動する
ことは、当該吸着コレットを移動作動するための構造が
きわめて複雑になって、装置が著しく高価になると共
に、吸着コレットの昇降動及び水平往復動を含む全体の
移動距離が非常に長くなり、従って、その動作に長い時
間を要することになるから、トレーおける電子部品をリ
ードフレームに供給して組立てるときの速度は遅くて、
可成り非能率的である点に問題があった。
フレームの上部において各々昇降動することに加えて、
トレーとリードフレームとの間を水平方向に往復動する
ことは、当該吸着コレットを移動作動するための構造が
きわめて複雑になって、装置が著しく高価になると共
に、吸着コレットの昇降動及び水平往復動を含む全体の
移動距離が非常に長くなり、従って、その動作に長い時
間を要することになるから、トレーおける電子部品をリ
ードフレームに供給して組立てるときの速度は遅くて、
可成り非能率的である点に問題があった。
本発明は、この問題を解消することを目的とするもので
ある。
ある。
この目的を達成するため本発明は、電子部品を供給する
リードフレーム又は基板の上部に、昇降動する吸着コレ
ットを配設し、上昇位置における吸着コレットとリード
フレーム又は基板との間に、前記吸着コレットが通過す
るガイド孔を有するテーブル板を略水平方向に移動自在
に設け、該テーブル板におけるガイド孔が前記吸着コレ
ットの真下の部位にある位置と、ガイド孔が吸着コレッ
トの真下から外れた部位にある位置とをとるようにした
移動機構を設ける一方、前記テーブル板の上面に、半導
体部品を前記吸着コレットの真下の部位に順次供給する
部品供給機構を設けた構成にした。
リードフレーム又は基板の上部に、昇降動する吸着コレ
ットを配設し、上昇位置における吸着コレットとリード
フレーム又は基板との間に、前記吸着コレットが通過す
るガイド孔を有するテーブル板を略水平方向に移動自在
に設け、該テーブル板におけるガイド孔が前記吸着コレ
ットの真下の部位にある位置と、ガイド孔が吸着コレッ
トの真下から外れた部位にある位置とをとるようにした
移動機構を設ける一方、前記テーブル板の上面に、半導
体部品を前記吸着コレットの真下の部位に順次供給する
部品供給機構を設けた構成にした。
この構成において、吸着コレットの真下の部位に、電子
部品がトレーにて供給されると、吸着コレットが下降し
て、その真下の部位における電子部品を吸着して、次い
で、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド孔が
前記吸着コレットの真下の部位に来るように水平移動す
る。すると、前記吸着コレットが、電子部品を吸着した
状態のまま、前記ガイド孔を通過してリードフレーム又
は基板に向って更に下降したのち、吸着を解除すること
により、電子部品をリードフレーム又は基板の上面に供
給載置するのであり、これが終わり、吸着コレットが上
昇すると、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイ
ド孔が吸着コレットの真下から外れた位置に来るように
水平移動したのち、トレーが次の電子部品を、吸着コレ
ットの真下の部位に供給すると云う動作を繰り返すこと
により、トレーにおける電子部品を一個ずつリードフレ
ーム又は基板上に供給載置するのである。
部品がトレーにて供給されると、吸着コレットが下降し
て、その真下の部位における電子部品を吸着して、次い
で、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド孔が
前記吸着コレットの真下の部位に来るように水平移動す
る。すると、前記吸着コレットが、電子部品を吸着した
状態のまま、前記ガイド孔を通過してリードフレーム又
は基板に向って更に下降したのち、吸着を解除すること
により、電子部品をリードフレーム又は基板の上面に供
給載置するのであり、これが終わり、吸着コレットが上
昇すると、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイ
ド孔が吸着コレットの真下から外れた位置に来るように
水平移動したのち、トレーが次の電子部品を、吸着コレ
ットの真下の部位に供給すると云う動作を繰り返すこと
により、トレーにおける電子部品を一個ずつリードフレ
ーム又は基板上に供給載置するのである。
従って本発明によると、吸着コレットは上下昇降のみで
良く、前記従来のように、水平方向のへの往復移動、及
び該水平往復動の上端部での上下昇降を必要としないか
ら、吸着コレットを移動作動するための構造が簡単にな
り、装置を著しく安価に提供できるのであり、しかも、
吸着コレットの移動距離を大幅に短縮できることによ
り、一個の電子部品を組立てるに要する時間を短縮でき
るから、組立の作業能率を著しく向上できる効果を有す
る。
良く、前記従来のように、水平方向のへの往復移動、及
び該水平往復動の上端部での上下昇降を必要としないか
ら、吸着コレットを移動作動するための構造が簡単にな
り、装置を著しく安価に提供できるのであり、しかも、
吸着コレットの移動距離を大幅に短縮できることによ
り、一個の電子部品を組立てるに要する時間を短縮でき
るから、組立の作業能率を著しく向上できる効果を有す
る。
以下本発明の実施例を図面について説明するに、図にお
いて符号１は、リードフレーム２を水平状態の下で半導
体ペレット取付け部の間隔で矢印Ａ方向に搬送するよう
にした搬送ラインを示し、この搬送ライン１の上部に
は、真空式の吸着コレット３が、図示しない空気シリン
ダ等の昇降動機構により矢印Ｂで示すように上下方向に
昇降動するように配設されている。
いて符号１は、リードフレーム２を水平状態の下で半導
体ペレット取付け部の間隔で矢印Ａ方向に搬送するよう
にした搬送ラインを示し、この搬送ライン１の上部に
は、真空式の吸着コレット３が、図示しない空気シリン
ダ等の昇降動機構により矢印Ｂで示すように上下方向に
昇降動するように配設されている。
符号４は、前記搬送ライン１と、吸着コレット３との間
に矢印Ｃで示すように水平方向に移動自在に配設したテ
ーブル板を示し、このテーブル板４には、前記吸着コレ
ッタ３が通過し得るガイド孔５が穿設され、且つ、この
テーブル板４は、図示しない空気シリンダ等の移動機構
により、当該テーブル板におけるガイド孔５が前記吸着
コレッタ３の真下の部位にある位置と、ガイド孔５が吸
着コレット３の真下から外れた部位にある位置とに往復
動するように構成されている。
に矢印Ｃで示すように水平方向に移動自在に配設したテ
ーブル板を示し、このテーブル板４には、前記吸着コレ
ッタ３が通過し得るガイド孔５が穿設され、且つ、この
テーブル板４は、図示しない空気シリンダ等の移動機構
により、当該テーブル板におけるガイド孔５が前記吸着
コレッタ３の真下の部位にある位置と、ガイド孔５が吸
着コレット３の真下から外れた部位にある位置とに往復
動するように構成されている。
また、符号６は、細幅テープ状のトレーを示し、該トレ
ー６は、例えば、その長手方向に適宜間隔で穿設した収
容孔７内にウエハーから分割された半導体ペレット８が
一個ずつ入れられ、且つ、その上下両面に、カバーテー
プ9,10を剥離容易に貼着したものに構成され、このトレ
ー６を、当該トレー６の上下両面におけるカバーテープ
9,10をローラ11,12に迂回したのち矢印D,Eの方向に引っ
張ることによって剥離しながら、前記テーブル板４の上
面に沿って矢印Ｆの方向に、受け板13を介して各収容孔
７の間隔で移送するように構成する。
ー６は、例えば、その長手方向に適宜間隔で穿設した収
容孔７内にウエハーから分割された半導体ペレット８が
一個ずつ入れられ、且つ、その上下両面に、カバーテー
プ9,10を剥離容易に貼着したものに構成され、このトレ
ー６を、当該トレー６の上下両面におけるカバーテープ
9,10をローラ11,12に迂回したのち矢印D,Eの方向に引っ
張ることによって剥離しながら、前記テーブル板４の上
面に沿って矢印Ｆの方向に、受け板13を介して各収容孔
７の間隔で移送するように構成する。
前記トレー６の矢印Ｆ方向への移送により、前記吸着コ
レット３の真下の部位に、第１図に示すように、半導体
ペレット８が一個供給されると、吸着コレット３は下降
を開始して、第３図に示すように半導体ペレット８を吸
着する。次いで、テーブル板４が、当該テーブル板４に
おけるガイド孔５が、第４図に示すように、前記吸着コ
レット３の真下の部位に来るように水平移動する。
レット３の真下の部位に、第１図に示すように、半導体
ペレット８が一個供給されると、吸着コレット３は下降
を開始して、第３図に示すように半導体ペレット８を吸
着する。次いで、テーブル板４が、当該テーブル板４に
おけるガイド孔５が、第４図に示すように、前記吸着コ
レット３の真下の部位に来るように水平移動する。
すると、前記吸着コレット３が、半導体ペレット８を吸
着した状態のまま、前記ガイド孔５を通過してリードフ
レーム２に向って更に下降した（第５図）のち、吸着を
解除することにより、半導体ペレット９をリードフレー
ム２における取付け部の上面に供給載置するのであり、
これが終わり、吸着コレット３が上昇する（第６図）
と、テブール板４が、当該テーブル板４におけるガイド
孔５が吸着コレット３の真下から外れた位置に来るよう
に水平移動したのち、トレー６が次の半導体ペレット８
を、吸着コレット３の真下の部位に送り込む（第１図）
と云う動作を繰り返すのである。
着した状態のまま、前記ガイド孔５を通過してリードフ
レーム２に向って更に下降した（第５図）のち、吸着を
解除することにより、半導体ペレット９をリードフレー
ム２における取付け部の上面に供給載置するのであり、
これが終わり、吸着コレット３が上昇する（第６図）
と、テブール板４が、当該テーブル板４におけるガイド
孔５が吸着コレット３の真下から外れた位置に来るよう
に水平移動したのち、トレー６が次の半導体ペレット８
を、吸着コレット３の真下の部位に送り込む（第１図）
と云う動作を繰り返すのである。
なお、前記実施例におけるトレーに代えて、第７図に示
すように、薄い合成樹脂製のフイルムを凹ませて半導体
ペレット８の収容部7aを形成し、その片面にカバーテー
プ9aを剥離可能に貼着し、且つ、底面に貫通孔10aを設
けた形式のトレー6aに構成し、このトレー7aを、その片
面におけるカバーテープ9aを剥離しながら、前記テーブ
ル板４の上面に沿って移送するように構成しても良いの
であり、また、トレーとしては、前記の両実施例のよう
に、一例のテープ状のものに限らず、第８図に示すよう
に、半導体ペレット等の電子部品の収容部7bを、複数列
の格子状に設けたトレー6bを使用することもできる。但
し、この格子状のトレー6bの場合には、当該トレー6b
を、リードフレーム２の搬送方向Ａに対して平行な方向
と、リードフレーム２の搬送方向Ａに対して直角の方向
との二方向に、その収容部7bの間隔で移動することによ
り、各収容部7b内における電子部品を、前記吸着コレッ
ト３の真下の部位に順次供給するようにする。
すように、薄い合成樹脂製のフイルムを凹ませて半導体
ペレット８の収容部7aを形成し、その片面にカバーテー
プ9aを剥離可能に貼着し、且つ、底面に貫通孔10aを設
けた形式のトレー6aに構成し、このトレー7aを、その片
面におけるカバーテープ9aを剥離しながら、前記テーブ
ル板４の上面に沿って移送するように構成しても良いの
であり、また、トレーとしては、前記の両実施例のよう
に、一例のテープ状のものに限らず、第８図に示すよう
に、半導体ペレット等の電子部品の収容部7bを、複数列
の格子状に設けたトレー6bを使用することもできる。但
し、この格子状のトレー6bの場合には、当該トレー6b
を、リードフレーム２の搬送方向Ａに対して平行な方向
と、リードフレーム２の搬送方向Ａに対して直角の方向
との二方向に、その収容部7bの間隔で移動することによ
り、各収容部7b内における電子部品を、前記吸着コレッ
ト３の真下の部位に順次供給するようにする。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図は平面図、第３図、第４図、第５図及び第６図は作
用状態を示す図、第７図及び第８図はトレーの別の実施
例を示す図である。 １……搬送ライン、２……リードフレーム、３……吸着
コレット、４……テーブル板、５……ガイド孔、６……
空気シリンダ、7,7a,7b……トレー、８……収容部、９
……半導体ペレット。
２図は平面図、第３図、第４図、第５図及び第６図は作
用状態を示す図、第７図及び第８図はトレーの別の実施
例を示す図である。 １……搬送ライン、２……リードフレーム、３……吸着
コレット、４……テーブル板、５……ガイド孔、６……
空気シリンダ、7,7a,7b……トレー、８……収容部、９
……半導体ペレット。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を供給するリードフレーム又は基
板の上部に、昇降動する吸着コレットを配設し、上昇位
置における吸着コレットとリードフレーム又は基板との
間に、前記吸着コレットが通過するガイド孔を有するテ
ーブル板を略水平方向に移動自在に設け、該テーブル板
におけるガイド孔が前記吸着コレットの真下の部位にあ
る位置と、ガイド孔が吸着コレットの真下から外れた部
位にある位置とをとるようにした移動機構を設ける一
方、前記テーブル板の上面に、電子部品を前記吸着コレ
ットの真下の部位に順次供給する部品供給機構を設けた
ことを特徴とする電子部品の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327845A JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327845A JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168034A JPH01168034A (ja) | 1989-07-03 |
| JPH0793334B2 true JPH0793334B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=18203626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327845A Expired - Lifetime JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793334B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4909604B2 (ja) * | 2006-02-13 | 2012-04-04 | カヤバ工業株式会社 | ダストブーツ |
| JP4735493B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2011-07-27 | トヨタ自動車株式会社 | サスペンション装置 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62327845A patent/JPH0793334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01168034A (ja) | 1989-07-03 |
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