JPH01179429A - 半導体ペレットの組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ウェハシートに貼着された状態でウェハより
細かく分割された半導体ペレットを、リードフレームや
基板における所定の個所に、−個ずつ移送供給する組立
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の組立装置は、例えば、特開昭６１−２４
７０３９号公報等に記載されているように、多数個の半
導体ペレットを貼着したウェハシー１・とリードフレー
ムとの上部に、前記半導体ペレットを吸着する吸着コレ
ットを、前記ウェハシートとリードフレームとの間を水
平方向に往復動するように配設し、該吸着コレットがウ
ェハシートの上部位置にあるとき下降して、ウェハシー
ト上における半導体ペレットを吸着すると吸着コレット
が上昇してピックアップしたのち、リードフレームの上
部まで移動して下降し、半導体ペレットの吸着を解除す
ることにより、半導体ペレットをリードフレーム上に供
給するようにしたものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このように吸着コレットを、ウェハシート及び
リードフレームの上部においてその昇降動することに加
えて、ウェハシートとリードフレームとの間を水平方向
に往復動することは、当該吸着コレットを移動するため
の構造がきわめて複雑になって、装置が著しく高価にな
ると共に、吸着コレットの水平往復動及びその両端での
昇降動を含む全体の移動距離が非常に長くなり、従って
、その移動に長い時間を要することになるから、ウェハ
シートにおける半導体ペレットをリードフレームに一個
ずつ供給して組立てるときの速度が遅くて、可成り非能
率的であり、その上、ウェハシートからの半導体ペレッ
トのピックアップに際して、半導体ペレットをウェハシ
ートへの接着を剥離しながら上向きにピックアップしな
ければならないから、ピックアップミスが発生する率が
高い点に問題があった。

本発明は、これらの問題を解消することを目的とするも
のである。

〔問題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、半導体ペレットを供
給するリードフーム又は基板と、その上部に当該リード
フーム又は基板に向って上下動するように配設した吸着
コレットとの間に、上面に多数個の半導体ペレットを貼
着したウェハシートを、互いに直交する二方向に移動す
るように配設し、該ウェハシートには、これに貼着した
各半導体ペレットに該当する部位に、半導体ペレットが
ウェハシートの下面側に貫通することを可能にする許容
手段を設ける構成にした。

〔発明の作用・効果〕

この構成において、吸着コレットの真下の部位に、ウェ
ハシートにおける半導体ペレットのうち一個の半導体ペ
レットが供給されると、吸着コレットがリードフレーム
又は基板に向って下降動じて、その軸線上に供給されて
いる半導体ペレットを吸着する。次いで、吸着コレット
が半導体ペレフトを吸着した状態で更に下降動する。す
ると、吸着コレットは、これに吸着した半導体ペレット
を、ウェハシートに設けられている許容手段よりウェハ
シートを貫通させ、前記リードフレーム又は基板に接近
又は接当した時点で、半導体ペレットの吸着を解除する
ことにより、半導体ペレットをリードフレーム又は基板
の上面に供給するのであり、これが終わり、吸着コレッ
トが元の位置まで上昇すると、ウェハシートが、その上
面における次の半導体ペレットを吸着コレットの真下の
部位に供給するように移動すると云う動作を繰り返すこ
とにより、ウェハシートの上面における半導体ペレット
を、−個ずつリードフレーム又は基板上に供給載置する
のである。

従って本発明によると、吸着コレットは上下昇降動する
のみで良く、従来のように、水平方向への往復移動、及
び該水平往復動の両端部の上下昇降動を必要としないか
ら、吸着コレットを移動作動するための構造が簡単にな
り、装置を著しく安価で、且つ、小型化することかて゛
きるのであり、しかも、吸着コレットの移動距離を大幅
に短縮できることにより、−個の半導体ペレットをリー
ドフレーム又は基板に供給することに要する時間を短縮
できるから、組立ての作業能率を著しく向上できるので
ある。

その上、前記従来のように半導体ペレットを、ウェハシ
ートに対する接着を剥離するようなピックアップを行う
ものではないから、ピックアップミスの発生を略皆無に
できる効果を有する。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面について説明すると、図にお
いて符号１は、リードフレーム２を水平の状態で、且つ
、半導体ペレット取付は部の間隔で矢印Ａ方向に搬送す
るように搬送ラインを示し、この搬送ライン１の上部に
は、真空式の吸着コレット３が、図示しない空気シリン
ダ等の昇降動機構により矢印Ｂで示すように上下方向に
昇降動するように配設されている。

符号４は、ウェハシート５を張設したウェハ支持枠体を
示し、そのウェハシート５の上面には、ウェハを分割す
ることによって形成した多数個の半導体ペレット６が貼
着されており、且つ、前記ウェハ支持枠体４は、ＸＹテ
ーブル７に取付けられている。

このＸＹテーブル７は、前記ウェハシート５を、前記リ
ードフレーム２の搬送方向Ａと直角のＸ方向と、リード
フレーム２の搬送方向Ａと平行のＹ方向とｆ；移動する
ものであり、このＸ方向とＹ方向との移動により、前記
ウェハシート５の上面における半導体ペレット６を、前
記吸着コレット３の真下の部位に一個ずつ供給するもの
である。

そして、前記ウェハシート５には、その上面に貼着した
各半導体ペレット６に該当する部位に、半導体ペレット
６がウェハシート５の下面側に貫通することを可能にす
るための許容手段としての一つの実施例であるところの
孔８を穿設する。

なお、前記ウェハシート５の下面側には、前記吸着コレ
ット２が通過するガイド孔９を備えたガイド板１０が、
ウェハシート５の下面に接触するように設けられている
。

この構成において、前記ＸＹ子テーブルによるウェハシ
ート５の移動により、ウェハシート５の上面に一つの半
導体ペレット６が、上昇した位置にあるときにおける吸
着コレット３の真下の部位に供給されると、吸着コレッ
ト３が下降動じて、第５図に示すように、その真下にお
ける半導体ペレット６を吸着する。

次いで、吸着コレット３が更に下降動することにより、
当該吸着コレット３に吸着した半導体ペレット６を押し
下げることにより、半導体ペレット６は、第６図に示す
ように、ウェハシート５に穿設した孔８を押し広げなが
ら、ウェハシート５の上面側から下面側へと貫通する。

この場合、図示のように、ウェハシート５の下面側にガ
イド孔９付きガイド板１０を配設しておけば、半導体ペ
レット６をウェハシート５の上面から下面側に貫通する
ことを、更に円滑化することができる。

このようにしてウェハシート５を吸着コレット３に吸着
された状態で貫通した半導体ペレット６は、更に下降し
てリードフレーム２に、第７図に示すように、接近又は
接当した時点で、吸着コレット３による吸着を解除する
ことにより、リードフレーム２の上面に供給載置される
のであり、これが終わり、吸着コレット３が元の位置ま
で上昇すると、ＸＹテーブル７によるウェハシート５の
移動により、次の半導体ペレット６を、吸着コレット３
の真下の部位に供給すると云う動作を繰り返すのである
。

なお、ウェハシート５の上面に貼着した半導体ペレット
６が、ウェハシート５の下面側に貫通することを可能に
するための許容手段としては、前記実施例のように円形
の孔８にすることに代えて、第６図に示すように、十字
型の孔８ａにするとか、矩形又は菱形の孔にしても良く
、また、半導体ペレット６をウェハシート５の上面から
下面側への貫通を可能する許容手段としては、孔にする
ことに代えて、第７図に示すように、十字状等の切線８
ｂにしても良いのであり、更にまた、第８図に示すよう
に、孔８Ｃと切線８ｄとを組み合せたものに構成しても
良いのである。

また、前記ウェハシート５の下面側にガイド板を配設す
る場合には、このガイド板をウェハシート５と略同じ広
さにして、ウェハシート５の上面における各半導体ペレ
ット６の箇所ごとにガイド孔を穿設したものに構成して
、このガイド板を、ウェハシート５を一緒に移動するよ
うに構成しても良いのである。

更にまた、ウェハの種類によっては、当該ウェハにおけ
る半導体ペレットを一々カメラに認識したのち、リード
フレームに対して供給する場合があるが、この場合には
、以下に述べるような二つの実施例を採用することがで
きる。

この場合における第１の実施例は、第１１図に示すよう
に、リードフレーム２の真上の箇所に、＼ 認識用カメラ１１を配設する一方、吸着コレット３を僅
かな距離ｅだけ偏芯した位置にし、認識用カメラ１１に
て所定の半導体ペレット６を認識すると、吸着コレット
３を、二点鎖線で示すように、認識済の半導体ペレット
３の真上の部位に移動したのち下降するように構成した
ものである。

また、第２の実施例は、第１２図に示すように、上下動
する吸着コレット３の側方に適宜距離Ｓだけ離れた部位
に認識用カメラ１１を配設し、該認識用カメラ１１で半
導体ペレット６を認識すると、ウェハシート５をＸＹテ
ーブル７によって前記距離Ｓだけ移動することにより、
この認識済の半導体ペレット６を前記吸着コレット３の
真下の部位に供給するように構成したものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は緩断正面図、第
２図は平面図、第３図は第２図の要部拡大図、第４図は
第３図のＩＶ−ＩＶ視断面図、第５図。 第６図及び第７図は作用状態を示す視断面図、第８図、
第９図及び第１０図は半導体ベレットの貫通を可能にす
る許容手段の他の実施例を示す図、第１１図及び第１２
図は本発明の他の実施例を示す図である。 ２・・・・リードフレーム、３・・・・吸着コレット、
４・・・・ウェハ枠体、５・・・・ウェハシート、６・
・・・半導体ベレット、７・・・・ＸＹ子テーブル８．
３ａ。 ８ｃ・・・・孔、８ｂ、８ｄ・・・・切線。 特許出願人　　　口　−ム株式会社 嬉１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、半導体ペレットを供給するリードフーム又は基
   板と、その上部に当該リードフーム又は基板に向って上
   下動するように配設した吸着コレットとの間に、上面に
   多数個の半導体ペレットを貼着したウェハシートを、互
   いに直交する二方向に移動するように配設し、該ウェハ
   シートには、これに貼着した各半導体ペレットに該当す
   る部位に、半導体ペレットがウェハシートの下面側に貫
   通することを可能にする許容手段を設けたことを特徴と
   する半導体ペレットの組立装置。