JPS6242379B2 - - Google Patents
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- JPS6242379B2 JPS6242379B2 JP58097555A JP9755583A JPS6242379B2 JP S6242379 B2 JPS6242379 B2 JP S6242379B2 JP 58097555 A JP58097555 A JP 58097555A JP 9755583 A JP9755583 A JP 9755583A JP S6242379 B2 JPS6242379 B2 JP S6242379B2
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- sleeve
- wafer sheet
- wafer
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- sheet
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はウエハシートに貼着された半導体のペ
レツトを吸着コレツトでピツクアツプする方法に
関するものである。
レツトを吸着コレツトでピツクアツプする方法に
関するものである。
一般に半導体素子の製造に際して、ウエハシー
トに貼着されたウエハを格子状にスクライピング
した後、この格子状に配列された所定のペレツト
を真空吸着コレツトでウエハシートから１個づつ
ピツクアツプして所定のベース上に搬送し、ダイ
ボンデイングするにあたつて、このペレツトピツ
クアツプ方法として以下の方法が知られている。
トに貼着されたウエハを格子状にスクライピング
した後、この格子状に配列された所定のペレツト
を真空吸着コレツトでウエハシートから１個づつ
ピツクアツプして所定のベース上に搬送し、ダイ
ボンデイングするにあたつて、このペレツトピツ
クアツプ方法として以下の方法が知られている。
即ち、第１図〜第３図に示すようにXY方向に
駆動される図示しないXYテーブル上にウエハリ
ング台１を固定し、これにウエハリング２を位置
決め固定し、該ウエハリング２上面にはペレツト
３を貼着したウエハシート４を張設し、シート固
定リング５でウエハシート４外周部を固定支持す
る。吸着コレツト６の真下には前記ウエハシート
４の裏面より適宜下方位置に、そのウエハシート
４裏面からペレツト３を突き上げる突上げ針７と
該突上げ針７を上下動自在に支持するスリーブ８
とを配置し、ウエハリング台１をXY方向に適宜
移動させて所定のペレツト３が突上げ針７の真下
に位置すると、スリーブ８をウエハリング２上面
より上方に突き出してウエハシート４を持ち上げ
て（第２図参照）当該ウエハシート４に張力を与
え、ついで吸着コレツト６を下降させる一方突上
げ針７を上向き突出してペレツト３を突き上げ、
該ペレツト３をウエハシート４との貼着から外す
と共にペレツト３を吸着コレツト６に吸着させる
（第３図参照）。次いで突上げ針７を下降し、続い
てスリーブ８を下降させるようにしている。
駆動される図示しないXYテーブル上にウエハリ
ング台１を固定し、これにウエハリング２を位置
決め固定し、該ウエハリング２上面にはペレツト
３を貼着したウエハシート４を張設し、シート固
定リング５でウエハシート４外周部を固定支持す
る。吸着コレツト６の真下には前記ウエハシート
４の裏面より適宜下方位置に、そのウエハシート
４裏面からペレツト３を突き上げる突上げ針７と
該突上げ針７を上下動自在に支持するスリーブ８
とを配置し、ウエハリング台１をXY方向に適宜
移動させて所定のペレツト３が突上げ針７の真下
に位置すると、スリーブ８をウエハリング２上面
より上方に突き出してウエハシート４を持ち上げ
て（第２図参照）当該ウエハシート４に張力を与
え、ついで吸着コレツト６を下降させる一方突上
げ針７を上向き突出してペレツト３を突き上げ、
該ペレツト３をウエハシート４との貼着から外す
と共にペレツト３を吸着コレツト６に吸着させる
（第３図参照）。次いで突上げ針７を下降し、続い
てスリーブ８を下降させるようにしている。
この方法によれば、スリーブ８をウエハリング
２上面より上方に突き出すことで、ウエハシート
４に高張力を与え、この状態で突上げ針７にてウ
エハシート４裏面からペレツト３を突き上げ、ウ
エハシート４を突き破ることでウエハシート４上
面とペレツト３下面との貼着を剥す。この衝撃力
は突上げ針７先端に集中し、しかもウエハシート
４を突き破ると同時に突上げ針７先端は勢いよく
ペレツト下面に衝突するので、この衝突により突
上げ針７先端が摩耗すると共に、突き上げられた
ペレツト３上面角部等が吸着コレツト６に衝突
し、ペレツト３も損傷する。
２上面より上方に突き出すことで、ウエハシート
４に高張力を与え、この状態で突上げ針７にてウ
エハシート４裏面からペレツト３を突き上げ、ウ
エハシート４を突き破ることでウエハシート４上
面とペレツト３下面との貼着を剥す。この衝撃力
は突上げ針７先端に集中し、しかもウエハシート
４を突き破ると同時に突上げ針７先端は勢いよく
ペレツト下面に衝突するので、この衝突により突
上げ針７先端が摩耗すると共に、突き上げられた
ペレツト３上面角部等が吸着コレツト６に衝突
し、ペレツト３も損傷する。
しかも突上げ針７の上昇速度を大きくすると前
記突上げ針７先端の摩耗や、ペレツトの損傷が大
きくなり、ピツクアツプの速度を高速化できない
欠点があつた。
記突上げ針７先端の摩耗や、ペレツトの損傷が大
きくなり、ピツクアツプの速度を高速化できない
欠点があつた。
この欠点を解消する先行技術として、特開昭49
−80971号公報では、枠状の治具に張られたウエ
ハシートの上方位置に、吸着コレツトと該吸着コ
レツトの下面近傍にシート押えを上下動できるよ
うに配設し、前記ウエハシートの裏面側（下方）
からスリーブと突上げ針とを一体的に上昇させて
その上端面のウエハシートおよびペレツトを前記
吸着コレツトの下面に接近させてペレツトを吸着
コレツトに吸着させ、しかる後スリーブおよびシ
ート押えを下降させることにより、ウエハシート
からペレツトを離すような方法を採用している。
−80971号公報では、枠状の治具に張られたウエ
ハシートの上方位置に、吸着コレツトと該吸着コ
レツトの下面近傍にシート押えを上下動できるよ
うに配設し、前記ウエハシートの裏面側（下方）
からスリーブと突上げ針とを一体的に上昇させて
その上端面のウエハシートおよびペレツトを前記
吸着コレツトの下面に接近させてペレツトを吸着
コレツトに吸着させ、しかる後スリーブおよびシ
ート押えを下降させることにより、ウエハシート
からペレツトを離すような方法を採用している。
しかし、この方法によるときには、前記シート
押えを吸着コレツトとスリーブとの間において平
面視同じ位置にあるように位置制御しなければな
らないし、当該シート押えを上下動させるための
機構も必要となり、しかもスリーブの下降時にこ
れに同期してシート押えを下降させる制御も必要
であるから、方法及びその装置として極めて複雑
になるという欠点がある。
押えを吸着コレツトとスリーブとの間において平
面視同じ位置にあるように位置制御しなければな
らないし、当該シート押えを上下動させるための
機構も必要となり、しかもスリーブの下降時にこ
れに同期してシート押えを下降させる制御も必要
であるから、方法及びその装置として極めて複雑
になるという欠点がある。
また、該シート押えにはペレツトが通過するだ
けの孔を内径側に有する枠状に形成する必要があ
り、従つて該シート押えの枠下面が前記通過する
ペレツトの廻りのペレツトの上面に必然的に接触
する。そして、吸着コレツトにペレツトを吸着さ
せるべく、ウエハシートをスリーブにて持ち上げ
た状態では、スリーブの上端面の外周に隣接する
位置のウエハシートも傾斜状態にあるから、その
箇所のペレツトも傾斜している。
けの孔を内径側に有する枠状に形成する必要があ
り、従つて該シート押えの枠下面が前記通過する
ペレツトの廻りのペレツトの上面に必然的に接触
する。そして、吸着コレツトにペレツトを吸着さ
せるべく、ウエハシートをスリーブにて持ち上げ
た状態では、スリーブの上端面の外周に隣接する
位置のウエハシートも傾斜状態にあるから、その
箇所のペレツトも傾斜している。
このように傾斜したペレツトの上端角部に前記
下降するシート押えの枠下面が衝突することにな
るのだから、ペレツトの角部が欠けるという問題
は以前として解決できないのであつた。
下降するシート押えの枠下面が衝突することにな
るのだから、ペレツトの角部が欠けるという問題
は以前として解決できないのであつた。
本発明は、前記の従来の技術による問題点を解
決することを目的とするものである。
決することを目的とするものである。
そこで本発明は、ペレツトが上面に貼着された
ウエハシートをウエハリングに張設し、該ウエハ
シートの上方位置に配設した吸着コレツトと、ウ
エハシートの裏面側に配設したスリーブ及び該ス
リーブ内にこれと相対して移動するように設けた
支持針とを互いに接近動して、前記ペレツトをウ
エハリングの上面より上方位置で吸着コレツトに
吸着させ、次いで該ペレツトを支持針にて支持し
た状態のまゝ前記スリーブを吸着コレツトから後
退させるとき、該スリーブ上端面に連通する真空
通路を介してウエハシートの裏面を真空吸着する
方法としたものである。
ウエハシートをウエハリングに張設し、該ウエハ
シートの上方位置に配設した吸着コレツトと、ウ
エハシートの裏面側に配設したスリーブ及び該ス
リーブ内にこれと相対して移動するように設けた
支持針とを互いに接近動して、前記ペレツトをウ
エハリングの上面より上方位置で吸着コレツトに
吸着させ、次いで該ペレツトを支持針にて支持し
た状態のまゝ前記スリーブを吸着コレツトから後
退させるとき、該スリーブ上端面に連通する真空
通路を介してウエハシートの裏面を真空吸着する
方法としたものである。
このように、ウエハシートの上面側に配設した
吸着コレツトと、ウエハシート裏面側に配設した
スリーブ及び該スリーブ内にこれと相対して移動
するように設けた支持針とを互いに接近動させて
ウエハシート上面のペレツトを吸着コレツトに吸
着してピツクアツプするに際して、前記スリーブ
にてウエハリングの上面より上方位置でウエハシ
ートを緊張させた状態にしてペレツトを吸着コレ
ツトに吸着させ、該ペレツトを支持針にて支持し
たまま前記スリーブのみを吸着コレツトから後退
させることにより、ウエハシートの緊張を解いて
ペレツトからウエハシートを分離する。
吸着コレツトと、ウエハシート裏面側に配設した
スリーブ及び該スリーブ内にこれと相対して移動
するように設けた支持針とを互いに接近動させて
ウエハシート上面のペレツトを吸着コレツトに吸
着してピツクアツプするに際して、前記スリーブ
にてウエハリングの上面より上方位置でウエハシ
ートを緊張させた状態にしてペレツトを吸着コレ
ツトに吸着させ、該ペレツトを支持針にて支持し
たまま前記スリーブのみを吸着コレツトから後退
させることにより、ウエハシートの緊張を解いて
ペレツトからウエハシートを分離する。
このとき、前記下降行程におけるスリーブの上
端面に連通する真空通路を介して真空を働かせ、
ウエハシートの裏面を吸着するから、ウエハシー
トのみの緊張緩和による当該ウエハシートの下降
だけでなく、前記真空吸着によるウエハシートの
強制的な下降となり、吸着コレツトに吸着された
ペレツト下面とウエハシートとの貼着部の分離が
一層効果的に行われる。
端面に連通する真空通路を介して真空を働かせ、
ウエハシートの裏面を吸着するから、ウエハシー
トのみの緊張緩和による当該ウエハシートの下降
だけでなく、前記真空吸着によるウエハシートの
強制的な下降となり、吸着コレツトに吸着された
ペレツト下面とウエハシートとの貼着部の分離が
一層効果的に行われる。
しかも、ウエハシートを強制的に下降させるの
にペレツトが存在しないウエハシートの裏面側に
て真空吸着するので、吸着コレツトによりピツク
アツプされないペレツトに対して、なんら接触す
るものがなく、ペレツトの損傷も生じることがな
い。
にペレツトが存在しないウエハシートの裏面側に
て真空吸着するので、吸着コレツトによりピツク
アツプされないペレツトに対して、なんら接触す
るものがなく、ペレツトの損傷も生じることがな
い。
従つて、従来の突上げ針によるペレツト突き上
げ工程を無くしてペレツト下面支持針の損耗を回
避できると共に、従来のシート押えによるペレツ
トの損傷をも無くすることができ、ペレツトのピ
ツクアツプ工程の高速化を図ることができるので
ある。
げ工程を無くしてペレツト下面支持針の損耗を回
避できると共に、従来のシート押えによるペレツ
トの損傷をも無くすることができ、ペレツトのピ
ツクアツプ工程の高速化を図ることができるので
ある。
以下、本発明の実施例を第４図〜第７図に従つ
て説明すると、図において、１０はウエハシート
１１の上面に貼着されたウエハを格子状にスクラ
イピングした後、そのスクライピングの方向に沿
つてウエハシート１１を２軸延伸し、碁盤目状に
配列されたペレツトを示す。１２は図示しない
XY駆動装置により移動自在なテーブルに固定さ
れる載置台で、該載置台１２上にウエハリング１
３を位置決め固定する。
て説明すると、図において、１０はウエハシート
１１の上面に貼着されたウエハを格子状にスクラ
イピングした後、そのスクライピングの方向に沿
つてウエハシート１１を２軸延伸し、碁盤目状に
配列されたペレツトを示す。１２は図示しない
XY駆動装置により移動自在なテーブルに固定さ
れる載置台で、該載置台１２上にウエハリング１
３を位置決め固定する。
該ウエハリング１３の上面に前記ウエハシート
１１を配設し、その外周をウエハリング外周に被
嵌するシート固定リング１４とで挾着固定してウ
エハシート１１を張設する。
１１を配設し、その外周をウエハリング外周に被
嵌するシート固定リング１４とで挾着固定してウ
エハシート１１を張設する。
支持針１６は前記ウエハリング１３の内径部で
その尖頭針状上端がウエハリング１３上端面より
適宜寸法Ｈ１だけ上方位置にあるように高さ位置
固定支持されている。
その尖頭針状上端がウエハリング１３上端面より
適宜寸法Ｈ１だけ上方位置にあるように高さ位置
固定支持されている。
この支持針１６に対し上下摺動自在に被嵌する
スリーブ１５は図示しないエアシリンダ等の適宜
駆動手段により上下動し、該スリーブ１５の上昇
位置ではその上端面が前記支持針１６上端より若
干上位置となるように構成する。また、符号１７
は前記支持針１６の真上で前記ウエハリング１３
上面より適宜上方位置に配設された真空吸着コレ
ツトである。
スリーブ１５は図示しないエアシリンダ等の適宜
駆動手段により上下動し、該スリーブ１５の上昇
位置ではその上端面が前記支持針１６上端より若
干上位置となるように構成する。また、符号１７
は前記支持針１６の真上で前記ウエハリング１３
上面より適宜上方位置に配設された真空吸着コレ
ツトである。
また、第４図から第７図に示すようにスリーブ
１５には、その上端に開口する真空通路１８を設
け、この真空通路１８を図示しない真空ポンプに
接続している。
１５には、その上端に開口する真空通路１８を設
け、この真空通路１８を図示しない真空ポンプに
接続している。
前記ウエハシート１１上面に配列貼着されたペ
レツト１０は前もつてその良品、不良品を認識で
きるように各ペレツト１０上面に印を付し、ウエ
ハリング１３に張設された状態において載置台１
２をXYを移動させ、図示しない認識装置により
検出し、良品のペレツト１０が前記支持針１６の
真上に来るように移動させる（第４図参照）。
レツト１０は前もつてその良品、不良品を認識で
きるように各ペレツト１０上面に印を付し、ウエ
ハリング１３に張設された状態において載置台１
２をXYを移動させ、図示しない認識装置により
検出し、良品のペレツト１０が前記支持針１６の
真上に来るように移動させる（第４図参照）。
したがつて、支持針１６上端がスリーブ１５上
端面より上方に突出しない状態でスリーブ１５を
その上端面がウエハリング１３上面より適宜寸法
Ｈ１だけ上方位置になるよう上昇していることよ
り、ウエハシート１１を持ち上げ、緊張させる。
端面より上方に突出しない状態でスリーブ１５を
その上端面がウエハリング１３上面より適宜寸法
Ｈ１だけ上方位置になるよう上昇していることよ
り、ウエハシート１１を持ち上げ、緊張させる。
この緊張されたシート１１と共に持ち上げられ
たペレツト１０上面に前記吸着コレツト１７が矢
印方向に下降し、その下端面をペレツト１０上面
に接触させるかきわめて近接させる（第５図参
照）。
たペレツト１０上面に前記吸着コレツト１７が矢
印方向に下降し、その下端面をペレツト１０上面
に接触させるかきわめて近接させる（第５図参
照）。
この吸着コレツト１７は図示しない真空ポンプ
に接続されており、上記持ち上げられたペレツト
１０は吸着コレツト１７下端面に吸着される（第
７図二点鎖線参照）。
に接続されており、上記持ち上げられたペレツト
１０は吸着コレツト１７下端面に吸着される（第
７図二点鎖線参照）。
次いで吸着コレツト１７下端面に対する支持針
１６の高さ位置を保持したまま、スリーブ１５の
みを下降させ、スリーブ１５上端面が支持針１６
の上端より下方位置に来るようにする（第６図参
照）。
１６の高さ位置を保持したまま、スリーブ１５の
みを下降させ、スリーブ１５上端面が支持針１６
の上端より下方位置に来るようにする（第６図参
照）。
前記上昇した位置のスリーブ１５によつて緊張
されたウエハシート１１上のペレツト１０を吸気
コレツト１７に吸着させた後スリーブ１５のみを
下降させるとき、その下降始めの一定区間におい
て、スリーブ１５の上端面に連通している真空通
路１８に図示しない真空ポンプからの真空を働か
せると、該真空によりウエハシート１１裏面をス
リーブ１５上端面に吸着させることができ、ウエ
ハシート１１をスリーブ１５の下降と共に強制的
に下降させることでペレツト１０をウエハシート
１１から分離させるものである。
されたウエハシート１１上のペレツト１０を吸気
コレツト１７に吸着させた後スリーブ１５のみを
下降させるとき、その下降始めの一定区間におい
て、スリーブ１５の上端面に連通している真空通
路１８に図示しない真空ポンプからの真空を働か
せると、該真空によりウエハシート１１裏面をス
リーブ１５上端面に吸着させることができ、ウエ
ハシート１１をスリーブ１５の下降と共に強制的
に下降させることでペレツト１０をウエハシート
１１から分離させるものである。
これによつてウエハシート１１は張力による復
元力及び前記スリーブ１５上端面への真空吸着と
により下方に移動するが、支持針１６は下降して
いないから、当該支持針１６上端でウエハシート
１１を突き破り、ペレツト１０下面に対するウエ
ハシート１１の貼着に打ち勝ち、支持針１６上に
ペレツト１０のみが残ることになる。
元力及び前記スリーブ１５上端面への真空吸着と
により下方に移動するが、支持針１６は下降して
いないから、当該支持針１６上端でウエハシート
１１を突き破り、ペレツト１０下面に対するウエ
ハシート１１の貼着に打ち勝ち、支持針１６上に
ペレツト１０のみが残ることになる。
その後吸着コレツト１７を所定のダイボンデイ
ング工程への位置に搬送して真空切つてペレツト
を離し、他方前記下降したスリーブ１５を上昇さ
せ、支持針１６上端と一致もしくはやや高めに位
置させる。
ング工程への位置に搬送して真空切つてペレツト
を離し、他方前記下降したスリーブ１５を上昇さ
せ、支持針１６上端と一致もしくはやや高めに位
置させる。
続いて従来と同様に載置台１２を一ピツチ送つ
て、次にピツクアツプされるペレツトが支持針１
６の真空上に位置するようにし、前記と同じ操作
をくり返すのである。
て、次にピツクアツプされるペレツトが支持針１
６の真空上に位置するようにし、前記と同じ操作
をくり返すのである。
なお、ウエハリング１３にウエハシート１１を
張設したセツト状態において、スリーブ１５と支
持針１６とをウエハシート１１裏面より適宜下方
に位置させておき、次いでスリーブ１５と支持針
１６とをその両上端が略一致する状態で上昇させ
てウエハシート１１をウエハリング上端より上方
位置で緊張させ、上記上昇したウエハシート１１
上面のペレツト１０に対する位置保持するか又は
近接するように下降する吸着コレツト１７にペレ
ツト１０を吸着させるようにしても良い。
張設したセツト状態において、スリーブ１５と支
持針１６とをウエハシート１１裏面より適宜下方
に位置させておき、次いでスリーブ１５と支持針
１６とをその両上端が略一致する状態で上昇させ
てウエハシート１１をウエハリング上端より上方
位置で緊張させ、上記上昇したウエハシート１１
上面のペレツト１０に対する位置保持するか又は
近接するように下降する吸着コレツト１７にペレ
ツト１０を吸着させるようにしても良い。
このように本発明によれば、スリーブによつて
ウエハシートをウエハリング上面より上方位置で
緊張させ、この状態でウエハシート上面のペレツ
トが吸着コレツトの下端面に接触するかきわめて
近接し、このペレツトを吸着コレツトに吸着し、
その状態でスリーブのみを下降させるのであるか
ら、スリーブ上昇につれて与えられたウエハシー
ト１１に対する張力の復元力に従つてウエハシー
ト１１は下降するが、このときペレツト１０下面
はウエハシート１１を介して支持針１６の先端に
よつて一点支持状に支持されており、ウエハシー
ト１１は折曲する（第７図実線参照）。このウエ
ハシート１１の屈曲と、下降するときのスリーブ
１５の上端面に連通した真空通路１８を介して働
かせた真空によりウエハシート１１の裏面を下向
きに引つ張ることにより、ペレツト１０下面との
貼着はなくなると共にウエハシート１１は支持針
１６先端によつて破られることになり、吸着コレ
ツト１７により真空吸着された状態のペレツト１
０とウエハシート１１との分離が一層確実且つ迅
速に行うことができる。
ウエハシートをウエハリング上面より上方位置で
緊張させ、この状態でウエハシート上面のペレツ
トが吸着コレツトの下端面に接触するかきわめて
近接し、このペレツトを吸着コレツトに吸着し、
その状態でスリーブのみを下降させるのであるか
ら、スリーブ上昇につれて与えられたウエハシー
ト１１に対する張力の復元力に従つてウエハシー
ト１１は下降するが、このときペレツト１０下面
はウエハシート１１を介して支持針１６の先端に
よつて一点支持状に支持されており、ウエハシー
ト１１は折曲する（第７図実線参照）。このウエ
ハシート１１の屈曲と、下降するときのスリーブ
１５の上端面に連通した真空通路１８を介して働
かせた真空によりウエハシート１１の裏面を下向
きに引つ張ることにより、ペレツト１０下面との
貼着はなくなると共にウエハシート１１は支持針
１６先端によつて破られることになり、吸着コレ
ツト１７により真空吸着された状態のペレツト１
０とウエハシート１１との分離が一層確実且つ迅
速に行うことができる。
このように本発明では従来のようにペレツト１
０をウエハシート１１の貼着面から離すためにそ
の下面から突上げ針で衝撃的に突上げるという工
程がなくなると共に、シート押えによりウエハシ
ートを上面から下押しする行程によるペレツトの
損傷もなくなり、ピツクアツプ装置を高速化でき
るのである。
０をウエハシート１１の貼着面から離すためにそ
の下面から突上げ針で衝撃的に突上げるという工
程がなくなると共に、シート押えによりウエハシ
ートを上面から下押しする行程によるペレツトの
損傷もなくなり、ピツクアツプ装置を高速化でき
るのである。
また、スリーブ１５における真空のON・OFF
制御も当該スリーブの昇降制御に連動して簡単に
行なえ、シート押えのような別途の部品の昇降機
構も不要であるから、ピツクアツプ装置の構造も
それだけ簡単になる効果を有する。
制御も当該スリーブの昇降制御に連動して簡単に
行なえ、シート押えのような別途の部品の昇降機
構も不要であるから、ピツクアツプ装置の構造も
それだけ簡単になる効果を有する。
第１図〜第３図は従来例の方法を示す断面図
で、第２図はスリーブと突上げ針を上昇させた状
態の断面図、第３図は突上げ針をさらに突上げた
状態の断面図、第４図は本発明の方法を実施する
装置の断面図、第５図はスリーブと支持針を上昇
させた状態の断面図、第６図はスリーブのみを下
降させた状態の断面図、第７図はスリーブ下降時
の作用説明図である。 １０……ペレツト、１１……ウエハシート、１
２……載置台、１３……ウエハリング、１４……
シート固定リング、１５……スリーブ、１６……
支持針、１７……吸着コレツト、１８……真空通
路。
で、第２図はスリーブと突上げ針を上昇させた状
態の断面図、第３図は突上げ針をさらに突上げた
状態の断面図、第４図は本発明の方法を実施する
装置の断面図、第５図はスリーブと支持針を上昇
させた状態の断面図、第６図はスリーブのみを下
降させた状態の断面図、第７図はスリーブ下降時
の作用説明図である。 １０……ペレツト、１１……ウエハシート、１
２……載置台、１３……ウエハリング、１４……
シート固定リング、１５……スリーブ、１６……
支持針、１７……吸着コレツト、１８……真空通
路。
Claims (1)
- １ ペレツトが上面に貼着されたウエハシートを
ウエハリングに張設し、該ウエハシートの上方位
置に配設した吸着コレツトと、ウエハシートの裏
面側に配設したスリーブ及び該スリーブ内にこれ
と相対して移動するように設けた支持針とを互い
に接近動して、前記ペレツトをウエハリングの上
面より上方位置で吸着コレツトに吸着させ、次い
で該ペレツトを支持針にて支持した状態のまゝ前
記スリーブを吸着コレツトから後退させるとき、
該スリーブ上端面に連通する真空通路を介してウ
エハシートの裏面を真空吸着することを特徴とす
るペレツトピツクアツプ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9755583A JPS59229836A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ペレツトピツクアツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9755583A JPS59229836A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ペレツトピツクアツプ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59229836A JPS59229836A (ja) | 1984-12-24 |
| JPS6242379B2 true JPS6242379B2 (ja) | 1987-09-08 |
Family
ID=14195483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9755583A Granted JPS59229836A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | ペレツトピツクアツプ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59229836A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346482B1 (ko) * | 1994-12-03 | 2002-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 다이본딩의이젝팅장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9755583A patent/JPS59229836A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4980971A (ja) * | 1972-12-08 | 1974-08-05 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59229836A (ja) | 1984-12-24 |
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