JPS6410935B2 - - Google Patents
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- JPS6410935B2 JPS6410935B2 JP15835880A JP15835880A JPS6410935B2 JP S6410935 B2 JPS6410935 B2 JP S6410935B2 JP 15835880 A JP15835880 A JP 15835880A JP 15835880 A JP15835880 A JP 15835880A JP S6410935 B2 JPS6410935 B2 JP S6410935B2
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- adhesive sheet
- needle
- supply ring
- dies
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2224/838—Bonding techniques
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- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウエハーを縦横に細分割したダ
イのピツクアツプ方法の改良に関するものであ
る。
イのピツクアツプ方法の改良に関するものであ
る。
一般に、ダイボンダー等半導体処理装置におけ
るダイのピツクアツプは第1図に示す様な装置に
よつて行われる。即ち、1はウエハー、1aはウ
エハー1を縦横に細分割したダイ、2はダイ供給
リングで、これには粘着シート3が取付けられて
おり、粘着シート3にはダイ1aがウエハー1を
細分割した状態で縦横に整列して貼付けられてい
る。4はダイ1aの整列方向に沿つて縦横に移動
する移動テーブル、5はダイ供給リング2を支持
する支持アームで、移動テーブル4に固定されて
いる。6は移動テーブル4の支持案内駆動装置、
7は支持案内駆動装置を支持する架台、8はダイ
供給リング2の内孔2aの内側に配置されたニー
ドルホルダーで、図示しない支持手段によつて架
台7に支持されている。9は図示しない駆動手段
によつて昇降するアーム10に固定されたニード
ルで、ニードルホルダー8に案内されている。1
1は架台7に支持されてダイ1aを吸着すること
が出来るコレツトで、ニードル9の直上に位置し
ている。
るダイのピツクアツプは第1図に示す様な装置に
よつて行われる。即ち、1はウエハー、1aはウ
エハー1を縦横に細分割したダイ、2はダイ供給
リングで、これには粘着シート3が取付けられて
おり、粘着シート3にはダイ1aがウエハー1を
細分割した状態で縦横に整列して貼付けられてい
る。4はダイ1aの整列方向に沿つて縦横に移動
する移動テーブル、5はダイ供給リング2を支持
する支持アームで、移動テーブル4に固定されて
いる。6は移動テーブル4の支持案内駆動装置、
7は支持案内駆動装置を支持する架台、8はダイ
供給リング2の内孔2aの内側に配置されたニー
ドルホルダーで、図示しない支持手段によつて架
台7に支持されている。9は図示しない駆動手段
によつて昇降するアーム10に固定されたニード
ルで、ニードルホルダー8に案内されている。1
1は架台7に支持されてダイ1aを吸着すること
が出来るコレツトで、ニードル9の直上に位置し
ている。
このような装置では、移動テーブル4を移動さ
せてダイ1aをコレツト11の真下に順次位置決
めし、その後ニードル9を上昇せしめて粘着シー
ト3の裏側からダイ1aを突き上げて、次にコレ
ツト11を下降せしめてダイ1aを吸着するもの
である。しかしながら、ダイ1aが粘着シート3
に強い粘着力によつて貼付いている場合、コレツ
ト11の吸着力には限界があるため、ダイ1aの
ピツクアツプが不可能となる欠点を有していた。
またサイズの大きなダイ1aの場合は粘着シート
3とダイ1aとの粘着力が強いため、同様にピツ
クアツプ不能になることが生じる。
せてダイ1aをコレツト11の真下に順次位置決
めし、その後ニードル9を上昇せしめて粘着シー
ト3の裏側からダイ1aを突き上げて、次にコレ
ツト11を下降せしめてダイ1aを吸着するもの
である。しかしながら、ダイ1aが粘着シート3
に強い粘着力によつて貼付いている場合、コレツ
ト11の吸着力には限界があるため、ダイ1aの
ピツクアツプが不可能となる欠点を有していた。
またサイズの大きなダイ1aの場合は粘着シート
3とダイ1aとの粘着力が強いため、同様にピツ
クアツプ不能になることが生じる。
本発明はかかる背景に立つてなされたもので、
ダイを粘着シートの粘着力の如何を問わず確実に
ピツクアツプすることが可能なダイのピツクアツ
プ方法を提供することを目的とする。
ダイを粘着シートの粘着力の如何を問わず確実に
ピツクアツプすることが可能なダイのピツクアツ
プ方法を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第2図は本発明の方法の一実施例を示す断面
図、第3図は第2図のA部拡大図、第4図は動作
説明図である。なお、第1図と同じ又は相当部材
には同一符号を付して説明する。始動前は、ニー
ドルホルダー8及びニードル9は粘着シート3よ
り離れた下方位置にあり、移動テーブル4がXY
方向に移動してピツクアツプされるダイ1aがニ
ードル9の真上に位置すると、ニードルホルダー
8がダイ供給リング2の上面2bより上方に突出
して粘着シート3を持ち上げる。この状態で、移
動テーブル4を僅少量往復動させると、第4図a
からiの順に示したように、ダイ1aは粘着シー
ト3から片側づつ浮き上つてダイ1aと粘着シー
ト3の粘着力が低減させられる。しかる後、ニー
ドル9を上昇させて該ダイ1aを突き上げ、更に
コレツト11を下降してこれを吸着させる。次に
ニードル9が下降し、続いてニードルホルダー8
が下降する。続いて従来と同様にダイ供給リング
2が1ピツチ送られて次にピツクアツプされるダ
イ1aがニードル9の真上に位置する。
図、第3図は第2図のA部拡大図、第4図は動作
説明図である。なお、第1図と同じ又は相当部材
には同一符号を付して説明する。始動前は、ニー
ドルホルダー8及びニードル9は粘着シート3よ
り離れた下方位置にあり、移動テーブル4がXY
方向に移動してピツクアツプされるダイ1aがニ
ードル9の真上に位置すると、ニードルホルダー
8がダイ供給リング2の上面2bより上方に突出
して粘着シート3を持ち上げる。この状態で、移
動テーブル4を僅少量往復動させると、第4図a
からiの順に示したように、ダイ1aは粘着シー
ト3から片側づつ浮き上つてダイ1aと粘着シー
ト3の粘着力が低減させられる。しかる後、ニー
ドル9を上昇させて該ダイ1aを突き上げ、更に
コレツト11を下降してこれを吸着させる。次に
ニードル9が下降し、続いてニードルホルダー8
が下降する。続いて従来と同様にダイ供給リング
2が1ピツチ送られて次にピツクアツプされるダ
イ1aがニードル9の真上に位置する。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるダ
イピツクアツプ方法によれば、ニードルホルダー
により粘着シートを押し上げた状態でダイ供給リ
ングを僅少量往復動させてダイを粘着シートより
ある程度はがした後にコレツトで吸着するので、
粘着シートの粘着力が強くても、またダイサイズ
が大きいために粘着力が強くなつてしまう場合で
も確実にダイをピツクアツプすることができる。
イピツクアツプ方法によれば、ニードルホルダー
により粘着シートを押し上げた状態でダイ供給リ
ングを僅少量往復動させてダイを粘着シートより
ある程度はがした後にコレツトで吸着するので、
粘着シートの粘着力が強くても、またダイサイズ
が大きいために粘着力が強くなつてしまう場合で
も確実にダイをピツクアツプすることができる。
第1図は従来の方法を示す断面図、第2図は本
発明の方法の一実施例を示す断面図、第3図は第
2図のA部拡大図、第4図a〜iは動作説明図で
ある。 1…ウエハー、1a…ダイ、2…ダイ供給リン
グ、3…粘着シート、8…ニードルホルダー、9
…ニードル、11…コレツト。
発明の方法の一実施例を示す断面図、第3図は第
2図のA部拡大図、第4図a〜iは動作説明図で
ある。 1…ウエハー、1a…ダイ、2…ダイ供給リン
グ、3…粘着シート、8…ニードルホルダー、9
…ニードル、11…コレツト。
Claims (1)
- 1 ダイを縦横に整列して貼付けた粘着シートを
ダイ供給リングに取付け、このダイ供給リングの
内側に配置されたニードルホルダーにガイドされ
て昇降するニードルによつてダイを突き上げ、ダ
イの上方に配設されたコレツトでダイを吸着する
ダイピツクアツプ方法において、前記ニードルホ
ルダーによつて前記粘着シートを押し上げ、1つ
のダイに対して前記ダイ供給リングを水平方向に
僅少量往復動させ、その後前記ニードルを上昇さ
せて該ダイを突き上げて、前記コレツトで該ダイ
を吸着するダイピツクアツプ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15835880A JPS5783038A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Method for die pick-up |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15835880A JPS5783038A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Method for die pick-up |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5783038A JPS5783038A (en) | 1982-05-24 |
JPS6410935B2 true JPS6410935B2 (ja) | 1989-02-22 |
Family
ID=15669918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15835880A Granted JPS5783038A (en) | 1980-11-11 | 1980-11-11 | Method for die pick-up |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5783038A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5974733U (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-21 | 株式会社日立製作所 | チツプ分離機構 |
JPH0642341Y2 (ja) * | 1984-07-20 | 1994-11-02 | 日本電気株式会社 | マウント装置 |
JP2619443B2 (ja) * | 1987-12-14 | 1997-06-11 | ローム株式会社 | ペレットのピックアップ方法 |
KR100346482B1 (ko) * | 1994-12-03 | 2002-11-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 다이본딩의이젝팅장치 |
-
1980
- 1980-11-11 JP JP15835880A patent/JPS5783038A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5783038A (en) | 1982-05-24 |
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