JPS5974733U - チツプ分離機構 - Google Patents

チツプ分離機構

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Publication number
JPS5974733U
JPS5974733U JP17058882U JP17058882U JPS5974733U JP S5974733 U JPS5974733 U JP S5974733U JP 17058882 U JP17058882 U JP 17058882U JP 17058882 U JP17058882 U JP 17058882U JP S5974733 U JPS5974733 U JP S5974733U
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JP
Japan
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separation mechanism
chip separation
chips
chip
needle
Prior art date
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Pending
Application number
JP17058882U
Other languages
English (en)
Inventor
亘理　直
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はグイシングしたウェハの平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ矢視断面図、第３図は第２図のウェハを治具
に貼付けた断面図、第４図〜第６図は従来のチップ分離
機構を示す説明図、第７図〜第９図は本考案の一実施例
のチップ分離機構を示す説明図である。 １・・・粘着シート、２・・・ウェハ、３・・・チップ
、４・・・溝、５・・・吸盤、６・・・針、７・・・分
割高さ、８・・・き裂、９・・・ストッパ、１０・・・
カッタ、１１・・・突起、１２・・・分割高さ、１３・
・・治具。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ウェハから針にてチップを分離する機構において、チッ
    プを針にて突上げる以前に、チップの下面よりカッタを
    突上げ、まだその一部が相互に継なかっているチップを
    分割し、チップ分割をしながらチップ分離することを特
    徴とするチップ分離機構。　　　　　□
JP17058882U 1982-11-12 1982-11-12 チツプ分離機構 Pending JPS5974733U (ja)

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JP17058882U JPS5974733U (ja) 1982-11-12 1982-11-12 チツプ分離機構

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JP17058882U JPS5974733U (ja) 1982-11-12 1982-11-12 チツプ分離機構

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JPS5974733U true JPS5974733U (ja) 1984-05-21

Family

ID=30372365

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17058882U Pending JPS5974733U (ja) 1982-11-12 1982-11-12 チツプ分離機構

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JP (1) JPS5974733U (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5783038A (en) * 1980-11-11 1982-05-24 Shinkawa Ltd Method for die pick-up

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5783038A (en) * 1980-11-11 1982-05-24 Shinkawa Ltd Method for die pick-up

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