JPH11274181A - チップの突き上げ装置 - Google Patents
チップの突き上げ装置Info
- Publication number
- JPH11274181A JPH11274181A JP7901398A JP7901398A JPH11274181A JP H11274181 A JPH11274181 A JP H11274181A JP 7901398 A JP7901398 A JP 7901398A JP 7901398 A JP7901398 A JP 7901398A JP H11274181 A JPH11274181 A JP H11274181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- pepper pot
- wafer sheet
- pin
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップが割れないように確実に突き上げてウ
ェハシートから剥離させることができるチップの突き上
げ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ペパーポット２１に装着されるカバー板
２４の上面に凹凸部を形成し、その凹部に孔部２５を形
成する。ペパーポット２１を上昇させてカバー板２４を
ウェハシート１１の下面とに押し付け、ペパーポット２
１の内部を真空吸引手段で真空吸引する。するとウェハ
シート１１は凹部に吸い付けられ、チップ１２から強制
的に剥がされる。そこでピン２３を上昇させてチップ１
２を突き上げ、移載ヘッド１５のノズル１６でピックア
ップする。
ェハシートから剥離させることができるチップの突き上
げ装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ペパーポット２１に装着されるカバー板
２４の上面に凹凸部を形成し、その凹部に孔部２５を形
成する。ペパーポット２１を上昇させてカバー板２４を
ウェハシート１１の下面とに押し付け、ペパーポット２
１の内部を真空吸引手段で真空吸引する。するとウェハ
シート１１は凹部に吸い付けられ、チップ１２から強制
的に剥がされる。そこでピン２３を上昇させてチップ１
２を突き上げ、移載ヘッド１５のノズル１６でピックア
ップする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハシート上の
チップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するもの
である。
チップを突き上げるチップの突き上げ装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ウェハシート上にボンドで貼着されたチ
ップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリ
ードフレームなどの基板に実装される。
ップは、突き上げ装置のピンにより下方から突き上げら
れ、移載ヘッドでピックアップされてプリント基板やリ
ードフレームなどの基板に実装される。
【０００３】チップの突き上げ装置は、ペパーポットの
内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを
上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付ける
とともに、ペパーポットの内部を真空吸引することによ
り、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、
その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップを
ピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドのノズルで真
空吸着してピックアップし、基板に実装するようになっ
ている。
内部にピンを収納して構成されており、ペパーポットを
上昇させてその上面をウェハシートの下面に押し付ける
とともに、ペパーポットの内部を真空吸引することによ
り、ペパーポットの上面でウェハシートを真空吸着し、
その状態でピンを上昇させてウェハシート上のチップを
ピンで突き上げ、このチップを移載ヘッドのノズルで真
空吸着してピックアップし、基板に実装するようになっ
ている。
【０００４】図６は、従来のチップの突き上げ装置のペ
パーポットの上端部付近の断面図であって、図中、１は
ウェハシートであり、その上面にはチップ２がボンド３
で貼着されている。４はペパーポットであり、その内部
にはピン５が収納されている。ペパーポット４の上面中
央部にはピン５を突出させるためのピン孔６と、ウェハ
シート１の下面を真空吸着するための吸着孔７がピン孔
６の周囲に複数個形成されている。
パーポットの上端部付近の断面図であって、図中、１は
ウェハシートであり、その上面にはチップ２がボンド３
で貼着されている。４はペパーポットであり、その内部
にはピン５が収納されている。ペパーポット４の上面中
央部にはピン５を突出させるためのピン孔６と、ウェハ
シート１の下面を真空吸着するための吸着孔７がピン孔
６の周囲に複数個形成されている。
【０００５】図６に示すようにペパーポット４を上昇さ
せてその上面をウェハシート１の下面に押し付けるとと
もに、真空吸引手段（図外）を駆動してペパーポット４
の内部を真空吸引し、吸着孔７でウェハシート１を真空
吸着する。次いでピン５を上昇させてチップ２を下方か
ら突き上げ、突き上げられたチップ２を移載ヘッドのノ
ズル８で真空吸着してピックアップし、基板に実装す
る。
せてその上面をウェハシート１の下面に押し付けるとと
もに、真空吸引手段（図外）を駆動してペパーポット４
の内部を真空吸引し、吸着孔７でウェハシート１を真空
吸着する。次いでピン５を上昇させてチップ２を下方か
ら突き上げ、突き上げられたチップ２を移載ヘッドのノ
ズル８で真空吸着してピックアップし、基板に実装す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップ２は
その下面全面がボンド３でウェハシート１に貼着されて
いるため、ピン５でチップ２を突き上げる際に、チップ
２がウェハシート１から剥離されず、図６において鎖線
で示すようにチップ２が割れてしまうというトラブルが
発生しやすいものであった。このようなトラブルは、主
としてボンド３の貼着力が強すぎるために発生するもの
であり、厚さの薄い小型のチップに特に発生しやすい。
その下面全面がボンド３でウェハシート１に貼着されて
いるため、ピン５でチップ２を突き上げる際に、チップ
２がウェハシート１から剥離されず、図６において鎖線
で示すようにチップ２が割れてしまうというトラブルが
発生しやすいものであった。このようなトラブルは、主
としてボンド３の貼着力が強すぎるために発生するもの
であり、厚さの薄い小型のチップに特に発生しやすい。
【０００７】したがって本発明は、チップが割れないよ
うに確実にピンで突き上げてウェハシートから剥離させ
ることができるチップの突き上げ装置を提供することを
目的とする。
うに確実にピンで突き上げてウェハシートから剥離させ
ることができるチップの突き上げ装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ペパーポット
と、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用
のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段
と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポット
の内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇
降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、
真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、か
つ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上
端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出
させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き
上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、前記
ペパーポットの上面に凹凸部を形成し、凹部にウェハシ
ートを真空吸着するための吸引孔を形成したことを特徴
とするチップの突き上げ装置である。
と、ペパーポットの内部に設けられたチップ突き上げ用
のピンと、ペパーポットを昇降させる第１の昇降手段
と、ピンを昇降させる第２の昇降手段と、ペパーポット
の内部を真空吸引する真空吸引手段とを備え、第１の昇
降手段を駆動してペパーポットを上昇させてペパーポッ
トの上面をウェハシートの下面に押し付けるとともに、
真空吸引手段を駆動してウェハシートを真空吸着し、か
つ第２の昇降手段を駆動してピンを上昇させてピンの上
端部をペパーポットの上面に形成されたピン孔から突出
させ、ピンでウェハシート上に貼着されたチップを突き
上げるようにしたチップの突き上げ装置であって、前記
ペパーポットの上面に凹凸部を形成し、凹部にウェハシ
ートを真空吸着するための吸引孔を形成したことを特徴
とするチップの突き上げ装置である。
【０００９】この構成によれば、ペパーポットを上昇さ
せてその上面をウェハシートの下面に押し付け、ウェハ
シートを真空吸引すると、ペパーポットの上面の凹凸部
のうち、凹部においてはこの真空吸引力によりウェハシ
ートが凹部の表面に強制的に真空吸引されてチップの下
面から剥がれる。したがってチップは凸部においてのみ
ウェハシートに部分的に貼着されることとなるので、チ
ップの貼着力は著しく低下する。そこでピンでチップを
突き上げれば、チップを確実にウェハシートから剥離さ
せて移載ヘッドでピックアップすることができる。
せてその上面をウェハシートの下面に押し付け、ウェハ
シートを真空吸引すると、ペパーポットの上面の凹凸部
のうち、凹部においてはこの真空吸引力によりウェハシ
ートが凹部の表面に強制的に真空吸引されてチップの下
面から剥がれる。したがってチップは凸部においてのみ
ウェハシートに部分的に貼着されることとなるので、チ
ップの貼着力は著しく低下する。そこでピンでチップを
突き上げれば、チップを確実にウェハシートから剥離さ
せて移載ヘッドでピックアップすることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図、図２は
同チップの突き上げ装置のカバー板の斜視図、図３
（ａ），（ｂ）は同チップの突き上げ装置のチップを突
き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面図である。
実施の形態１のチップの突き上げ装置の側面図、図２は
同チップの突き上げ装置のカバー板の斜視図、図３
（ａ），（ｂ）は同チップの突き上げ装置のチップを突
き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面図である。
【００１１】図１において、１１はウェハシートであ
り、その上面にはチップ１２がボンド１３（図３）で貼
着されている。１４はウェハシート１１を張設するウェ
ハリングである。後述するように、ウェハシート１１上
のチップ１２は移載ヘッド１５のノズル１６で真空吸着
してピックアップされ、基板（図外）に実装される。な
お移載ヘッド１５のノズルとしては、フラット型のノズ
ルやコレット型のノズルが使用される。
り、その上面にはチップ１２がボンド１３（図３）で貼
着されている。１４はウェハシート１１を張設するウェ
ハリングである。後述するように、ウェハシート１１上
のチップ１２は移載ヘッド１５のノズル１６で真空吸着
してピックアップされ、基板（図外）に実装される。な
お移載ヘッド１５のノズルとしては、フラット型のノズ
ルやコレット型のノズルが使用される。
【００１２】ウェハシート１１の下方には、以下に述べ
るチップの突き上げ装置２０が設置されている。２１は
円筒形のペパーポットであり、その内部には昇降体２２
が収納されている。昇降体２２の上面にはチップ突き上
げ用のピン２３が立設されている。ペパーポット２１の
上面にはカバー板２４が装着されている。１９はカバー
板２４をペパーポット２１に着脱自在に装着するための
止具としての外筒である。
るチップの突き上げ装置２０が設置されている。２１は
円筒形のペパーポットであり、その内部には昇降体２２
が収納されている。昇降体２２の上面にはチップ突き上
げ用のピン２３が立設されている。ペパーポット２１の
上面にはカバー板２４が装着されている。１９はカバー
板２４をペパーポット２１に着脱自在に装着するための
止具としての外筒である。
【００１３】図２はカバー板２４の斜視図である。カバ
ー板２４の上面には山形の凹凸部が多数形成されてお
り、それぞれの凹部に孔部２５が多数形成されている。
これらの孔部２５のうち、中央部の孔部２５はピン２３
を突出させるためのピン孔であり、その周囲の孔部２５
はウェハシート１１を真空吸着するための吸着孔になっ
ている。
ー板２４の上面には山形の凹凸部が多数形成されてお
り、それぞれの凹部に孔部２５が多数形成されている。
これらの孔部２５のうち、中央部の孔部２５はピン２３
を突出させるためのピン孔であり、その周囲の孔部２５
はウェハシート１１を真空吸着するための吸着孔になっ
ている。
【００１４】図１において、ペパーポット２１は略コ字
形のブラケット３０上に設置されている。ブラケット３
０の側部に設けられたスライダ３１は垂直なガイドレー
ル３２にスライド自在に嵌合している。３３はガイドレ
ール３２の支持体である。ブラケット３０の下面には第
１のシリンダ３４のロッド３５が結合されている。股部
ラケット３０の下面上には第２のシリンダ３６が設けら
れている。第２のシリンダ３６のロッド３７は昇降体２
２の底面に結合されている。
形のブラケット３０上に設置されている。ブラケット３
０の側部に設けられたスライダ３１は垂直なガイドレー
ル３２にスライド自在に嵌合している。３３はガイドレ
ール３２の支持体である。ブラケット３０の下面には第
１のシリンダ３４のロッド３５が結合されている。股部
ラケット３０の下面上には第２のシリンダ３６が設けら
れている。第２のシリンダ３６のロッド３７は昇降体２
２の底面に結合されている。
【００１５】したがって第１のシリンダ３４のロッド３
５が突没すると、ブラケット３０はガイドレール３２に
沿って昇降し、これによりペパーポット２１や昇降体２
２は昇降する。すなわち第１のシリンダ３４はペパーポ
ット２１を昇降させる第１の昇降手段となっている。ま
た第２のシリンダ３６のロッド３７が突没すると、昇降
体２２は昇降する。すなわち第２のシリンダ３６はピン
２３を昇降させる第２の昇降手段となっている。
５が突没すると、ブラケット３０はガイドレール３２に
沿って昇降し、これによりペパーポット２１や昇降体２
２は昇降する。すなわち第１のシリンダ３４はペパーポ
ット２１を昇降させる第１の昇降手段となっている。ま
た第２のシリンダ３６のロッド３７が突没すると、昇降
体２２は昇降する。すなわち第２のシリンダ３６はピン
２３を昇降させる第２の昇降手段となっている。
【００１６】図１において、ペパーポット２１はチュー
ブ３８を通して真空吸引手段３９に接続されており、真
空吸引手段３９が駆動すると、ペパーポット２１の内部
は真空吸引される。
ブ３８を通して真空吸引手段３９に接続されており、真
空吸引手段３９が駆動すると、ペパーポット２１の内部
は真空吸引される。
【００１７】このチップの突き上げ装置は上記のような
構成より成り、次に動作を説明する。図１において、ウ
ェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水
平移動させ、所望のチップ１２の直下にピン２３を位置
させる。なおウェハシート１１をペパーポット２１に対
して相対的に水平移動させる手段は省略している。
構成より成り、次に動作を説明する。図１において、ウ
ェハシート１１をペパーポット２１に対して相対的に水
平移動させ、所望のチップ１２の直下にピン２３を位置
させる。なおウェハシート１１をペパーポット２１に対
して相対的に水平移動させる手段は省略している。
【００１８】次に第１のシリンダ３４のロッド３５を突
出させてペパーポット２１を上昇させ、カバー板２４を
ウェハシート１１の下面に押し付ける。図３（ａ）はこ
のときの状態を示している。ペパーポット２１の内部は
真空吸引手段３９により真空吸引されており、ウェハシ
ート１１は孔部２５を通してカバー板２４の上面に吸い
付けられる。図３（ｂ）はこのときの状態を示してい
る。孔部２５は凹部に形成されているので、ウェハシー
ト１１は凹部の表面に吸い付けられ、これにより図示す
るようにウェハシート１１はチップ１２の下面から強制
的に剥離され、チップ１２はその所々を凸部の上面にの
み部分的に貼着された状態となる。そこで鎖線で示すよ
うにピン２３を上昇させて孔部２５から突出させ、チッ
プ１２を突き上げながら移載ヘッド１５のノズル１６で
このチップ１２を真空吸着してピックアップする。そし
て移載ヘッド１５はピックアップしたチップ１２を基板
（図外）の上方へ移送し、基板に実装する。
出させてペパーポット２１を上昇させ、カバー板２４を
ウェハシート１１の下面に押し付ける。図３（ａ）はこ
のときの状態を示している。ペパーポット２１の内部は
真空吸引手段３９により真空吸引されており、ウェハシ
ート１１は孔部２５を通してカバー板２４の上面に吸い
付けられる。図３（ｂ）はこのときの状態を示してい
る。孔部２５は凹部に形成されているので、ウェハシー
ト１１は凹部の表面に吸い付けられ、これにより図示す
るようにウェハシート１１はチップ１２の下面から強制
的に剥離され、チップ１２はその所々を凸部の上面にの
み部分的に貼着された状態となる。そこで鎖線で示すよ
うにピン２３を上昇させて孔部２５から突出させ、チッ
プ１２を突き上げながら移載ヘッド１５のノズル１６で
このチップ１２を真空吸着してピックアップする。そし
て移載ヘッド１５はピックアップしたチップ１２を基板
（図外）の上方へ移送し、基板に実装する。
【００１９】以上のように、図３（ｂ）に示す状態で、
チップ１２は孔部２５の真空吸引力によりウェハシート
１１から部分的に予め剥離され、その状態でピン２３で
チップ１２を突き上げるようにしているので、ボンド１
３によるチップ１２の貼着力は小さく、したがってチッ
プ１２を確実に突き上げることができる。
チップ１２は孔部２５の真空吸引力によりウェハシート
１１から部分的に予め剥離され、その状態でピン２３で
チップ１２を突き上げるようにしているので、ボンド１
３によるチップ１２の貼着力は小さく、したがってチッ
プ１２を確実に突き上げることができる。
【００２０】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図であ
る。カバー板４０の上面には断面山形の凸条が形成され
ており、その凹凸部のうちの凹部に孔部４１が多数形成
されている。他の構成は実施の形態１と同じである。
態２のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図であ
る。カバー板４０の上面には断面山形の凸条が形成され
ており、その凹凸部のうちの凹部に孔部４１が多数形成
されている。他の構成は実施の形態１と同じである。
【００２１】したがって図３（ａ），（ｂ）に示す実施
の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引
すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強
制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に
貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上の
チップ１２をピン２３で突き上げる。
の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引
すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強
制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に
貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上の
チップ１２をピン２３で突き上げる。
【００２２】（実施の形態３）図５は本発明の実施の形
態３のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図であ
る。カバー板４２の上面には断面山形の凸条が形成され
ており、その凹凸部のうちの凹部に長尺の孔部４３が形
成されている。
態３のチップの突き上げ装置のカバー板の斜視図であ
る。カバー板４２の上面には断面山形の凸条が形成され
ており、その凹凸部のうちの凹部に長尺の孔部４３が形
成されている。
【００２３】したがって図３（ａ），（ｂ）に示す実施
の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引
すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強
制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に
貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上の
チップ１２をピン２３で突き上げる。以上のように、カ
バー板の凹凸部や孔部の形状は様々な設計変更が可能で
ある。
の形態１と同様に、ペパーポット２１の内部を真空吸引
すれば、ウェハシート１１はチップ１２から局所的に強
制的に剥離され、凸部の上面のみがチップ１２の下面に
貼着することとなり、その状態でウェハシート１１上の
チップ１２をピン２３で突き上げる。以上のように、カ
バー板の凹凸部や孔部の形状は様々な設計変更が可能で
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ウェハシ
ート上のチップをピンで突き上げるときに、ペパーポッ
トの内部を真空吸引することにより、ウェハシートを凹
部の表面に吸い付けてチップから局所的に剥離させるの
で、チップは凸部のみで部分的にウェハシート上に貼着
された状態となり、したがってチップをピンで確実に突
き上げて移載ヘッドにピックアップさせることができ
る。
ート上のチップをピンで突き上げるときに、ペパーポッ
トの内部を真空吸引することにより、ウェハシートを凹
部の表面に吸い付けてチップから局所的に剥離させるの
で、チップは凸部のみで部分的にウェハシート上に貼着
された状態となり、したがってチップをピンで確実に突
き上げて移載ヘッドにピックアップさせることができ
る。
【図１】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
の側面図
の側面図
【図２】本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置
のカバー板の斜視図
のカバー板の斜視図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１のチップの突き上
げ装置のチップを突き上げ中のペパーポットの上端部付
近の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置の
チップを突き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面
図
げ装置のチップを突き上げ中のペパーポットの上端部付
近の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１のチップの突き上げ装置の
チップを突き上げ中のペパーポットの上端部付近の断面
図
【図４】本発明の実施の形態２のチップの突き上げ装置
のカバー板の斜視図
のカバー板の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３のチップの突き上げ装置
のカバー板の斜視図
のカバー板の斜視図
【図６】従来のチップの突き上げ装置のペパーポットの
上端部付近の断面図
上端部付近の断面図
１１ ウェハシート １２ チップ １３ ボンド ２０ チップの突き上げ装置 ２１ ペパーポット ２２ 昇降体 ２３ ピン ２４，４０，４２ カバー板 ２５，４１，４３ 孔部
Claims (1)
- 【請求項１】ペパーポットと、ペパーポットの内部に設
けられたチップ突き上げ用のピンと、ペパーポットを昇
降させる第１の昇降手段と、ピンを昇降させる第２の昇
降手段と、ペパーポットの内部を真空吸引する真空吸引
手段とを備え、第１の昇降手段を駆動してペパーポット
を上昇させてペパーポットの上面をウェハシートの下面
に押し付けるとともに、真空吸引手段を駆動してウェハ
シートを真空吸着し、かつ第２の昇降手段を駆動してピ
ンを上昇させてピンの上端部をペパーポットの上面に形
成されたピン孔から突出させ、ピンでウェハシート上に
貼着されたチップを突き上げるようにしたチップの突き
上げ装置であって、前記ペパーポットの上面に凹凸部を
形成し、凹部にウェハシートを真空吸着するための吸引
孔を形成したことを特徴とするチップの突き上げ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07901398A JP3611962B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | チップの突き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07901398A JP3611962B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | チップの突き上げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274181A true JPH11274181A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3611962B2 JP3611962B2 (ja) | 2005-01-19 |
Family
ID=13678075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07901398A Expired - Fee Related JP3611962B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | チップの突き上げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3611962B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| US7306695B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
| US7632374B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-12-15 | Panasonic Corporation | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool used therefor |
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| WO2012029402A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | ピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP2016164940A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 富士通株式会社 | ダイシングフィルム及び半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP07901398A patent/JP3611962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1329969C (zh) * | 2002-02-06 | 2007-08-01 | 夏普株式会社 | 芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置 |
| US7632374B2 (en) | 2002-07-17 | 2009-12-15 | Panasonic Corporation | Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool used therefor |
| US7306695B2 (en) | 2003-04-10 | 2007-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for picking up semiconductor chip |
| US7637714B2 (en) | 2003-09-08 | 2009-12-29 | Panasonic Corporation | Apparatus and method for removing semiconductor chip |
| WO2012029402A1 (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | ピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP2012054344A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Tokyo Electron Ltd | ピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP2016164940A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 富士通株式会社 | ダイシングフィルム及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3611962B2 (ja) | 2005-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101596461B1 (ko) | 칩 디테칭 장치 및 칩 디테칭 방법 | |
| KR100549359B1 (ko) | 박형의 다이 분리용 장치 및 방법 | |
| KR101666276B1 (ko) | 콜릿 및 다이 본더 | |
| JPH0837395A (ja) | 半導体チップ供給装置および供給方法 | |
| JP2013065757A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置 | |
| JP4735829B2 (ja) | チップ突き上げ装置 | |
| JP2006319150A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置および半導体チップのピックアップ方法 | |
| JPH11274181A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| KR101920461B1 (ko) | 반도체 칩 분리 장치 | |
| JP2004031672A (ja) | チップのピックアップ装置 | |
| JP3509538B2 (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JP3918661B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPH11354616A (ja) | チップの突き上げ装置 | |
| JP3915613B2 (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JP3440803B2 (ja) | チップの突き上げ方法 | |
| JP4627649B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置、ピックアップ方法及び実装装置 | |
| JP2010087359A (ja) | ピックアップ装置 | |
| JP2006294763A (ja) | 半導体素子のピックアップ装置 | |
| KR101199298B1 (ko) | 칩 박리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 칩 박리 장치 | |
| JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| JP3189690B2 (ja) | 導電性ボールの搭載装置 | |
| JP4704516B2 (ja) | チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法 | |
| JP7109844B1 (ja) | 転写装置 | |
| JP2004259811A (ja) | ダイピックアップ方法及び装置 | |
| JP2004047861A (ja) | ウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040903 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041021 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |