JPH09129658A - 移動転写部を有するボンディング装置 - Google Patents
移動転写部を有するボンディング装置Info
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- JPH09129658A JPH09129658A JP30998895A JP30998895A JPH09129658A JP H09129658 A JPH09129658 A JP H09129658A JP 30998895 A JP30998895 A JP 30998895A JP 30998895 A JP30998895 A JP 30998895A JP H09129658 A JPH09129658 A JP H09129658A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ピックアンドプレース部、ペースト等の転写
部、ボンディング部が各々独立して並列的に処理ができ
るようにするもので、特に転写部をチップ保持状態で移
動可能とし、チップのピックアンドプレースからボンデ
ィングまでにかかる時間を短縮するボンディング装置を
提供する。 【解決手段】（１）チップ供給部５、ペースト等の転写
部７、チップをチップ供給部よりペースト等の転写部に
受け渡すピックアンドプレース部６、ボンディング部８
を有するボンディング装置である。 （２）ペースト等の転写部７がチップ保持状態で、ピッ
クアンドプレース部６付近よりボンディングツール１５
下方部に単独で移動可能に設けられている。
部、ボンディング部が各々独立して並列的に処理ができ
るようにするもので、特に転写部をチップ保持状態で移
動可能とし、チップのピックアンドプレースからボンデ
ィングまでにかかる時間を短縮するボンディング装置を
提供する。 【解決手段】（１）チップ供給部５、ペースト等の転写
部７、チップをチップ供給部よりペースト等の転写部に
受け渡すピックアンドプレース部６、ボンディング部８
を有するボンディング装置である。 （２）ペースト等の転写部７がチップ保持状態で、ピッ
クアンドプレース部６付近よりボンディングツール１５
下方部に単独で移動可能に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを基板にボ
ンディングする工程で、チップ供給途中に設けられる導
電性ペーストやフラックスの転写部をチップ保持状態で
移動可能としたボンディング装置に関するものである。
ンディングする工程で、チップ供給途中に設けられる導
電性ペーストやフラックスの転写部をチップ保持状態で
移動可能としたボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ボンディング装置では、チップ供給部か
らチップを取り出すピックアンドプレース部、ペースト
やフラックスをチップに転写する転写部、チップを基板
にボンディングするボンディング部が存在する。そし
て、チップにペースト等を転写する一般的手段として公
開実用新案公報平３ー１０９３３５号に示されるものが
存在した。
らチップを取り出すピックアンドプレース部、ペースト
やフラックスをチップに転写する転写部、チップを基板
にボンディングするボンディング部が存在する。そし
て、チップにペースト等を転写する一般的手段として公
開実用新案公報平３ー１０９３３５号に示されるものが
存在した。
【０００３】これは、図３に示されるように、チップ供
給部５のトレー１１より吸着コレット３１がチップ３２
を吸着して取り出し、吸着コレット３１が接着剤収納容
器３３へと移送し、接着剤をチップに転写し、その後吸
着コレット３１にてチップ３２を基板１０にボンディン
グするものであった。そして、その間のチップ３２の上
下の移動及び図中矢印方向への移動は、全て吸着コレッ
ト３１にて行なうものであった。
給部５のトレー１１より吸着コレット３１がチップ３２
を吸着して取り出し、吸着コレット３１が接着剤収納容
器３３へと移送し、接着剤をチップに転写し、その後吸
着コレット３１にてチップ３２を基板１０にボンディン
グするものであった。そして、その間のチップ３２の上
下の移動及び図中矢印方向への移動は、全て吸着コレッ
ト３１にて行なうものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ペーストやフ
ラックスをチップに転写するために、ボンディングツー
ルが下降、上昇していたのでは、転写動作中にボンディ
ングツールがボンディングを行うことができず、チップ
をボンディングするのに時間がかかってしまうものとな
ってしまっていた。そこで、本発明は、ピックアンドプ
レース部、ペースト等の転写部、ボンディング部が各々
独立して並列的に処理ができるよう転写部を移動可能と
し、チップのピックアンドプレースからボンディングま
でにかかる時間を短縮するボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
ラックスをチップに転写するために、ボンディングツー
ルが下降、上昇していたのでは、転写動作中にボンディ
ングツールがボンディングを行うことができず、チップ
をボンディングするのに時間がかかってしまうものとな
ってしまっていた。そこで、本発明は、ピックアンドプ
レース部、ペースト等の転写部、ボンディング部が各々
独立して並列的に処理ができるよう転写部を移動可能と
し、チップのピックアンドプレースからボンディングま
でにかかる時間を短縮するボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、チップ供給部、ペースト等の転写部、チッ
プをチップ供給部よりペースト等の転写部に受け渡すピ
ックアンドプレース部、ボンディング部を有するボンデ
ィング装置において、ペースト等の転写部がチップ保持
状態で、ピックアンドプレース部付近よりボンディング
ツール下方部に単独で移動可能に設けられたことを特徴
とするボンディング装置を提供するものである。
決するため、チップ供給部、ペースト等の転写部、チッ
プをチップ供給部よりペースト等の転写部に受け渡すピ
ックアンドプレース部、ボンディング部を有するボンデ
ィング装置において、ペースト等の転写部がチップ保持
状態で、ピックアンドプレース部付近よりボンディング
ツール下方部に単独で移動可能に設けられたことを特徴
とするボンディング装置を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下図面に従って発明の実施の形
態について説明する。図１は、本発明の用いられたボン
ディング装置全体を示す概略斜視図であり、ボンディン
グ装置は、基板供給部１、搬送コンベアー２、排出コン
ベアー３、基板収納部４、チップ供給部５、ピックアン
ドプレース部６、ペースト転写部７、ボンディング部８
とによりなるものである。
態について説明する。図１は、本発明の用いられたボン
ディング装置全体を示す概略斜視図であり、ボンディン
グ装置は、基板供給部１、搬送コンベアー２、排出コン
ベアー３、基板収納部４、チップ供給部５、ピックアン
ドプレース部６、ペースト転写部７、ボンディング部８
とによりなるものである。
【０００７】このボンディング装置の概略動作について
説明すると、まず、基板供給部１より基板１０が搬送コ
ンベアー２を経てボンディング部８の基板ステージ９上
に搬送される。他方チップは、チップ供給部５のトレー
１１より基板ステージ９の基板１０上に供給され、ボン
ディング部８のボンディングツール１５により、チップ
を基板１０にボンディングするのである。その後、ボン
ディングされた基板１０は、排出コンベアー３により、
基板収納部４に収納されるのである。
説明すると、まず、基板供給部１より基板１０が搬送コ
ンベアー２を経てボンディング部８の基板ステージ９上
に搬送される。他方チップは、チップ供給部５のトレー
１１より基板ステージ９の基板１０上に供給され、ボン
ディング部８のボンディングツール１５により、チップ
を基板１０にボンディングするのである。その後、ボン
ディングされた基板１０は、排出コンベアー３により、
基板収納部４に収納されるのである。
【０００８】本発明に係るボンディング装置は、チップ
供給部５よりボンディング部８へのチップの搬送手段に
特徴を有するものであるので当該部分につき説明を加え
る。チップ供給部５には、チップをフェースダウンの状
態で整列配置されたトレー１１が積載されている。
供給部５よりボンディング部８へのチップの搬送手段に
特徴を有するものであるので当該部分につき説明を加え
る。チップ供給部５には、チップをフェースダウンの状
態で整列配置されたトレー１１が積載されている。
【０００９】尚、該トレー１１は、トレー搬送路１３に
より長尺方向に移動可能とされている。図示の例では大
きさの異なる２種類のトレー１１がトレー搬送路１３上
に配置されている。対象トレー１１の変更や、長尺方向
への大きな移動に際しては、ピックアンドプレース部６
の移動ではなく、トレー搬送路１３の移動により行われ
る。
より長尺方向に移動可能とされている。図示の例では大
きさの異なる２種類のトレー１１がトレー搬送路１３上
に配置されている。対象トレー１１の変更や、長尺方向
への大きな移動に際しては、ピックアンドプレース部６
の移動ではなく、トレー搬送路１３の移動により行われ
る。
【００１０】ピックアンドプレース部６は、トレー１１
内のチップを吸着保持して、トレー１１より取り出し、
近接位置に停止しているペースト転写部７にチップを受
け渡す機能を有するもので、チップ供給部５よりボンデ
ィング部８へと掛け渡されたチップ搬送ガイド１２に装
着されている。
内のチップを吸着保持して、トレー１１より取り出し、
近接位置に停止しているペースト転写部７にチップを受
け渡す機能を有するもので、チップ供給部５よりボンデ
ィング部８へと掛け渡されたチップ搬送ガイド１２に装
着されている。
【００１１】ペースト転写部７も、転写ペーストが準備
され、スキージ２１を有する転写テーブル１９上にチッ
プを保持した状態で、チップ搬送ガイド１２に沿ってピ
ックアンドプレース部６よりボンディングツール１５の
下方部まで移動可能なるようチップ搬送ガイド１２に装
着されている。本発明の実施の形態ではペースト転写部
７であるが、フラックス転写部であってよいこと勿論で
ある。
され、スキージ２１を有する転写テーブル１９上にチッ
プを保持した状態で、チップ搬送ガイド１２に沿ってピ
ックアンドプレース部６よりボンディングツール１５の
下方部まで移動可能なるようチップ搬送ガイド１２に装
着されている。本発明の実施の形態ではペースト転写部
７であるが、フラックス転写部であってよいこと勿論で
ある。
【００１２】ペースト転写部７の駆動機構は、図２の断
面図に示されている。ペースト転写部７はＸ軸方向（チ
ップ搬送ガイド１２の走行方向）、Ｙ軸方向（Ｘ軸と直
交する方向）、Ｚ軸方向（上下方向）への駆動機構を有
している。
面図に示されている。ペースト転写部７はＸ軸方向（チ
ップ搬送ガイド１２の走行方向）、Ｙ軸方向（Ｘ軸と直
交する方向）、Ｚ軸方向（上下方向）への駆動機構を有
している。
【００１３】Ｘ軸駆動機構は、チップ搬送ガイド１２内
部に同一方向に長尺なベース１４を取り付け、該ベース
１４に走行体２２をスライド自在に装着し、該走行体２
２を図示されていないモータにより回転するボールねじ
１６によりＸ軸方向へ移動可能とするものである。
部に同一方向に長尺なベース１４を取り付け、該ベース
１４に走行体２２をスライド自在に装着し、該走行体２
２を図示されていないモータにより回転するボールねじ
１６によりＸ軸方向へ移動可能とするものである。
【００１４】Ｚ軸駆動機構は走行体２２に配置されたモ
ータＭ１により回転するボールねじ１８に昇降体２３を
装着し、モータＭ１の回転によりボールねじ１８を回転
させ、ボールねじ１８と螺合している昇降体２３を上下
動させる。
ータＭ１により回転するボールねじ１８に昇降体２３を
装着し、モータＭ１の回転によりボールねじ１８を回転
させ、ボールねじ１８と螺合している昇降体２３を上下
動させる。
【００１５】Ｙ軸駆動機構は、昇降体２３の下面のＹ軸
方向に配置されたボールねじ１７に転写テーブル１９を
螺合させ、モータＭ２によりボールねじ１７を回転さ
せ、回転方向により転写テーブル１９の進退を行わせ
る。転写テーブル１９の進退は、エアースライドテーブ
ル２０により上下動しかしないスキージ２１とにより、
スキージ機構を構成している。
方向に配置されたボールねじ１７に転写テーブル１９を
螺合させ、モータＭ２によりボールねじ１７を回転さ
せ、回転方向により転写テーブル１９の進退を行わせ
る。転写テーブル１９の進退は、エアースライドテーブ
ル２０により上下動しかしないスキージ２１とにより、
スキージ機構を構成している。
【００１６】以下、本発明の動作手順に付き説明する。
まずチップはトレー１１内にフェースダウン状態で配置
されている。ピックアンドプレース部６は、トレー１１
上方に移動し、下降した後、チップを吸着し、チップを
トレー１１から取り出す。
まずチップはトレー１１内にフェースダウン状態で配置
されている。ピックアンドプレース部６は、トレー１１
上方に移動し、下降した後、チップを吸着し、チップを
トレー１１から取り出す。
【００１７】ペースト転写部７は、ピックアンドプレー
ス部６の近くに停止している。このとき、ペースト転写
部７では、あらかじめスキージ２１により、ペーストが
薄膜に加工されている。薄膜の厚さはチップを受け渡し
たときに、バンプ先端にペーストが転写される程度の量
である。
ス部６の近くに停止している。このとき、ペースト転写
部７では、あらかじめスキージ２１により、ペーストが
薄膜に加工されている。薄膜の厚さはチップを受け渡し
たときに、バンプ先端にペーストが転写される程度の量
である。
【００１８】チップを載置したペースト転写部７は、ボ
ンディングツール１５の下部に移送位置決めされる。そ
の後、ボンディングツール１５に対してペースト転写部
７が上昇し、ボンディングツール１５のバキュームによ
りチップを吸着する。そして、２つの画像処理カメラに
てチップ及び基板１０の画像処理の後ボンディングが行
われる。勿論、このペースト転写部７よりボンディング
ツール１５へのチップ受け渡し時に基板１０の画像処理
を並行して行うこともできる。
ンディングツール１５の下部に移送位置決めされる。そ
の後、ボンディングツール１５に対してペースト転写部
７が上昇し、ボンディングツール１５のバキュームによ
りチップを吸着する。そして、２つの画像処理カメラに
てチップ及び基板１０の画像処理の後ボンディングが行
われる。勿論、このペースト転写部７よりボンディング
ツール１５へのチップ受け渡し時に基板１０の画像処理
を並行して行うこともできる。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、ペースト等の転写部
が、チップを転写テーブル上に保持した状態で、ピック
アンドプレース部付近よりボンディングツール下方部に
単独で移動可能に設けられているため、ペーストの転写
が前のチップのボンディング中にも可能となる等、並列
処理ができ、高速なボンディング装置となった。
が、チップを転写テーブル上に保持した状態で、ピック
アンドプレース部付近よりボンディングツール下方部に
単独で移動可能に設けられているため、ペーストの転写
が前のチップのボンディング中にも可能となる等、並列
処理ができ、高速なボンディング装置となった。
【図１】本発明の用いられたボンディング装置全体を示
す概略斜視図
す概略斜視図
【図２】転写部の断面説明図
【図３】従来技術のボンディング装置全体を示す説明図
１．．．．．基板供給部 ２．．．．．搬送コンベアー ３．．．．．排出コンベアー ４．．．．．基板収納部 ５．．．．．チップ供給部 ６．．．．．ピックアンドプレイス部 ７．．．．．ペースト転写部 ８．．．．．ボンディング部 ９．．．．．基板ステージ １０．．．．．基板 １１．．．．．トレー １２．．．．．チップ搬送ガイド １３．．．．．トレー搬送路 １４．．．．．ベース １５．．．．．ボンディングツール １６．．．．．ボールねじ １７．．．．．ボールねじ １８．．．．．ボールねじ １９．．．．．転写テーブル ２０．．．．．エアースライドテーブル ２１．．．．．スキージ ２２．．．．．走行体 ２３．．．．．昇降体
Claims (1)
- 【請求項１】チップ供給部、ペースト等の転写部、チッ
プをチップ供給部よりペースト等の転写部に受け渡すピ
ックアンドプレース部、ボンディング部を有するボンデ
ィング装置において、ペースト等の転写部がチップ保持
状態でピックアンドプレース部付近よりボンディングツ
ール下方部に単独で移動可能に設けられたことを特徴と
するボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30998895A JP3273352B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 移動転写部を有するボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30998895A JP3273352B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 移動転写部を有するボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129658A true JPH09129658A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3273352B2 JP3273352B2 (ja) | 2002-04-08 |
Family
ID=17999793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30998895A Expired - Fee Related JP3273352B2 (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 移動転写部を有するボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3273352B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003081974A2 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| EP1492156A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Esec Trading S.A. | Verfahren und Pick and Place System fuer die Montage von Flipchips |
| CN100359656C (zh) * | 2001-12-18 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置及电子元件安装方法 |
| JP2010225967A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2010225966A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP30998895A patent/JP3273352B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100359656C (zh) * | 2001-12-18 | 2008-01-02 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装装置及电子元件安装方法 |
| WO2003081974A2 (en) * | 2002-03-25 | 2003-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| WO2003081974A3 (en) * | 2002-03-25 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| US7033842B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| CN100356540C (zh) * | 2002-03-25 | 2007-12-19 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装设备及其安装方法 |
| EP1492156A1 (de) * | 2003-06-25 | 2004-12-29 | Esec Trading S.A. | Verfahren und Pick and Place System fuer die Montage von Flipchips |
| JP2010225967A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
| JP2010225966A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Panasonic Corp | 電子部品実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3273352B2 (ja) | 2002-04-08 |
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