JP2010225966A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル9と、ペースト供給テーブル9から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル9をペースト供給部移動機構40によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル9を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。
【選択図】図2
Description
ーブルと基板の位置関係を示す側面図である。
スト接着材の転写量は、転写ピン33を浸す部分のペースト接着材の膜厚を膜厚調節プレート35によって調節することにより、もしくは転写ピン33をペースト接着剤に浸す深さを調節することにより行う。
円状に2つの領域に分割されており、それぞれに別の種類のペーストが貯留されている。ピックアップノズル17と部品中継テーブル7とボンディングノズル26は、転写ピン33と同一直線上に配置されている。
2 ピックアップヘッド
3 ボンディングヘッド
5 転写ヘッド
6 部品供給テーブル
7 部品中継テーブル
8 実装テーブル
9 ペースト供給テーブル
24 基板
40 ペースト供給部移動機構
Claims (1)
- 電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
前記電子部品供給部の側方で基板を保持する基板保持部と、
ペースト接着材を基板に転写する転写ヘッドと、
前記転写ヘッドにペースト接着材を供給するペースト供給部と、
前記ペースト供給部を前記基板保持部を挟んで前記電子部品供給部の反対側から前記基板保持部を越えて前記電子部品供給部側に移動させるペースト供給部移動機構と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009073292A JP4985684B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | 電子部品実装装置 |
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JP4985684B2 JP4985684B2 (ja) | 2012-07-25 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129658A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 移動転写部を有するボンディング装置 |
JP2002028568A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-29 | Koha Co Ltd | 転写ピン、コレット、およびこれらを用いたダイボンダ |
JP2008288454A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装装置 |
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JP2002028568A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-29 | Koha Co Ltd | 転写ピン、コレット、およびこれらを用いたダイボンダ |
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