JP2008288454A - 表面実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】メンテナンス性に優れるとともに、装置の小型化が可能な表面実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板搬送方向となる基台１１の長手方向をＸ方向、同Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記Ｙ方向に移動可能なヘッド支持体５２と前記ヘッド支持体５２に対してＸ方向に移動自在に装着されたヘッドユニット６０を具備した部品実装部３０を、前記基台１１上に、前記Ｘ方向に位置をずらしつつ前記Ｙ方向の一の側と他の側に交互に配置してなる表面実装装置１０であって、前記一側に設置された部品実装部３０Ｂのヘッドユニット６０Ｂを前記ヘッド支持体５２Ｂに対して内向配置させる一方、前記他の側に設置された部品実装部３０Ａ、３０Ｃのヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃを前記ヘッド支持体５２Ａ、５２Ｃに対して外向配置させるとともに、基台コーナ部を切り欠いて逃がし部１４、１７を設けた。
【選択図】図４

Description

本発明は、表面実装装置に関する。

従来より、平板状をなす基板上にＩＣなどの電子部品を実装ヘッドを用いて実装する表面実装機が広く知られている。この種の装置においては、基台上に複数の部品実装部を搭載し、部品の実装作業を分担して行うことで、実装効率を高める提案がされている（下記特許文献１）。

特開２００２−２０８７９７公報

近年では、実装を行うヘッドの定期的な点検などメンテナンス性を向上させたいとの要請があるとともに、装置（表面実装装置）の小型化を図ることが希望されている。そのため、タクトタイムの短縮を図るべく基台上に複数の部品実装部を配置しつつも、その配置をメンテナンス性、スペースの観点から多面的に検討する必要があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、メンテナンス性に優れるとともに、装置の小型化が可能な表面実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、本発明は、基台上において基板を搬送する基板搬送方向をＸ方向、同Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記Ｙ方向に移動可能なヘッド支持体と、前記ヘッド支持体に対してＸ方向に移動自在に装着されたヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに昇降自在に取り付けられた実装ヘッドを具備した部品実装部を、前記基台上に前記Ｘ方向に位置をずらしつつ、前記Ｙ方向の一の側と他の側に交互に配置してなる表面実装装置であって、前記一の側に設置された部品実装部については、前記ヘッド支持体に対し前記ヘッドユニットを、搭載された実装ヘッドが前記ヘッド支持体の側面からＹ方向基台内側に突出するように内向配置させることにより、搭載された実装ヘッドの昇降動作を前記ヘッド支持体に対してＹ方向基台内側の位置にて行わせる構成とする一方、前記他の側に設置された部品実装部については、前記ヘッド支持体に対し前記ヘッドユニットを、搭載された実装ヘッドが前記ヘッド支持体の側面からＹ方向基台外側に突出するように外向配置させることにより、搭載された実装ヘッドの昇降動作を前記ヘッド支持体に対してＹ方向基台外側の位置にて行わせる構成とするとともに、前記他の側の部品実装部に対してＸ方向側方に位置し、かつ前記一の側の部品実装部に対してＹ方向に向かい合う基台コーナ部を、切り欠いて逃がし部を設けたところに特徴を有する。

本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記Ｘ方向に位置をずらしつつ前記Ｙ方向の一の側と他の側に交互に配置することにより、前記一の側に２機、前記他の側に１機の部品実装部を前記基台上に搭載するとともに、前記他の側に配置された部品実装部のＸ方向両側にあたる双方の基台コーナ部に、前記逃がし部をそれぞれ設ける構成とする。このような構成とすれば、ヘッドユニットを内向配置した一の側２機の部品実装部の双方について、良好なメンテナンス性が確保される。

・内向配置された前記一の側のヘッドユニットをＸ方向の端に寄せたときに、同ヘッドユニットが前記逃がし部の形成範囲内に収まるように逃がし部の形成幅を設定する。このようにしてやれば、逃がし部からの距離をヘッドユニットの全範囲に対して一様に近く設定できる。

・前記一の側に設置された２機の部品実装部をＸ方向に横切るようにして、実装対象の基板を搬送する路を構成する基板搬送路を設定する構成とする。このような構成としておけば、基板搬送のスペースをそれ専用に確保するレイアウト（基板搬送路を基準に、部品実装部をＹ方向に振り分けるレイアウト）に比べ、装置をＹ方向に小型化できる。

本発明によれば、一の側はヘッドユニットを内向配置させ、他の側はヘッドユニットを外向配置させている。このようにヘッドユニットを一の側と他の側で逆向きにしてやれば、ヘッドユニットを支持するヘッド支持体同士が向かい合わせにならないから、ヘッドユニットを互いに接近して配置することが可能となり、装置をＹ方向に小型化できる（図６参照）。

また、メンテナンスの観点から見ると、ヘッドユニットを内向配置させた場合には、外向配置のそれに比べて作業者の立ち位置にあたる基台端からヘッドユニットまでの距離が遠くなる。そのため、メンテナンス作業を行い難くなり、一般にはメンテナンス性が悪くなる。この点、本発明では、基台コーナ部に逃がし部を設けてあるので、逃がし部を立ち位置としてやれば、ヘッドユニットまでの距離が外向配置の場合と同じ程度に設定でき、内向配置した一の側のヘッドユニットについても、メンテナンス作業を行い易くなる。

本発明の一実施形態を図１ないし図１３によって説明する。
１.全体構成
図１は表面実装装置の平面図、図２は基台及び支持脚の斜視図である。図１、図２に示すように、表面実装装置（以下、単に装置ともよぶ）１０は基台１１の上面に搬送系、実装系など各種の装置を配置している。以下、基台１１における、手前寄りの部分（図１に示す下側であって、本発明の「一の側」に相当）を基台前部１２と呼び、奥方寄りの部分（図１に示す上側であって、本発明の「他の側」に相当）を基台奥部１３と呼ぶ。また、図１の左右方向をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜図２の向きに定めるものとする。

基台前部１２はＸ方向に延びる横長な形状をなすとともに、同基台前部１２には基板搬送路Ｌが設けられている。基板搬送路Ｌは実装対象となる基板Ｐが搬送される路を構成するものであり、Ｘ方向に延びている。

図１に示すように基板搬送路Ｌ上には、Ｘ方向の左右両側に基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃが設けられている。そして、本実施形態のものは、基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃとの間に位置して中継位置Ｕが設定されている。中継位置Ｕは基板搬送路Ｌ上を搬送される基板を一時停止させると共に、次に説明する基板停止位置Ｂとの間で基板Ｐを中継させる領域である。

基台奥部１３は基台前部１２の中継位置Ｕに対応してＸ方向のほぼ中央に設けられており、中継位置Ｕに向かい合うようにして基板停止位置Ｂを設けている。

このように、当表面実装装置１０は基台１１上にＡ〜Ｃの３つの基板停止位置を設けている。そして、これら各基板停止位置Ａ〜Ｃに対応して、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃがそれぞれ設けられており、各基板停止位置Ａ〜Ｃで部品の実装作業を個別に行うことができるようになっている。

ここで、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを構成する各装置を支える支持脚の構成を説明する。図２に示すように、基台前部１２にはＸ方向の左右両側と中央に支持脚３２、３３、３４が配置されている。３つの支持脚３２、３３、３４は共にＹ方向に延びる形状をなしている。

３つの支持脚のうち、中央とＸ方向右側の両支持脚３２、３３は、基板停止位置Ａの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ａが架設されている。このベース部材５１Ａは、基板停止位置Ａに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ａを支持する機能を担っている。

同様にして、中央とＸ方向左側の両支持脚３３、３４は、基板停止位置Ｃの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ｃが架設されている。このベース部材５１Ｃは、基板停止位置Ｃに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ｃを支持する機能を担っている。

そして、これら支持脚３２〜３４のうち中央の支持脚３３はＬ字状をなすとともに、Ｘ方向の両側に位置する支持脚３２、３４は基板搬送路Ｌを取り囲むような門型をなし、いずれも内部空間を開放している。このような構成とすることで、支持脚３２、３３、３４に干渉することなく、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って搬送することが可能となる。

一方、基台奥部１３には２つの支持脚３５、３６が設けられている。両支持脚３５、３６は共にＹ方向に延びる形状をなし、基板停止位置Ｂの両側に位置している。これら両支持脚３５、３６の間には、ベース部材５１Ｂが架設されている。このベース部材５１Ｂは、基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ｂを支持する機能を担っている。

また、これら２つの支持脚３５、３６は、先端３５Ｆ、３６Ｆが内向きに屈曲して、全体が平面視Ｌ字状をなしており、両先端３５Ｆ、３６Ｆの上面間に連結部材３７を渡している。そして、係る連結部材３７の下面壁に、基台前部１２の中央に位置する支持脚３３の先端３３Ｆが固定されている。

本実施形態のものは、支持脚３３の下方領域が基台奥部１３に連通するトンネルになっており、支持脚３３の直下に設定される中継位置Ｕと基台奥部１３の基板停止位置Ｂとの間において、基板Ｐを出入りさせる基板通路を形成している。

２.部品実装部の構造
部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装部３０Ｂを代表して説明を行う。

図１に示すように支持脚３５、３６には、Ｙ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつベース部材５１Ｂが取り付けられている。

また、各支持脚３５、３６の上面にはガイドレール４２の内側に位置して、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５、４６が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５、４６にはボールナットが螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５、４６の軸端部には、Ｙ軸モータ４７が付設されると共に、各Ｙ軸ボールねじ４５、４６に螺合するボールナット４８、４９はベース部材５１ＢのＸ方向両端部にそれぞれ固定されている（図７参照）。

以上のことから、Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、左右のＹ軸ボールねじ４５、４６が同期回転する。すると、両ボールナット４８、４９が同期を保ってＹ方向に進退する結果、ベース部材５１Ｂがガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図３に示すように、ベース部材５１Ｂ上には、Ｘ方向に長いブロック状をなすヘッド支持体５２Ｂが固定されている。係るヘッド支持体５２ＢにはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０Ｂが、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５２Ｂには、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７Ｂが付設されており、同モータ５７Ｂを通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０Ｂがガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、ヘッドユニット６０Ｂを、基台奥部１３の上方領域近辺について水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。

係るヘッドユニット６０Ｂには上部側にＺ軸モータ６５、バルブユニット６６が設けられると共に、下部には実装動作を行う吸着ノズル６４を先端に設けた吸着ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている（図３、図５を参照）。

Ｚ軸モータ６５はヘッドユニット６０Ｂのフレーム６１に対して吸着ヘッド６３を昇降させるものであり、また、バルブユニット６６は各吸着ノズル６４に負圧を供給させ、ヘッド先端に吸引力を生じさせるものである。

このような構成とすることで、次に説明する部品供給部８０Ｂ上にヘッドユニット６０Ｂを移動させつつ、その状態から吸着ヘッド６３を昇降させることで部品供給部８０Ｂに設置されるテープフィーダＦから部品を取り出すことができる。

そして、部品を取り出した後、吸着ヘッド６３を基板停止位置Ｂの上方に移動させつつ、所定の部品搭載位置に達したところで同吸着ヘッド６３を昇降させることで基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して部品を実装できる。

尚、図３に示す符号６７は各吸着ヘッド６３を軸周りに回転させるＲ軸モータである。また、符号６９は取り付けフレームである。同取り付けフレーム６９には取り出した部品の側面画像を撮像するカメラ６８が取り付けられている（図５を参照）。

３.部品供給部
当実施形態では、図１に示すように、３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃに対応して、基台１１上に３つの部品供給部８０Ａ〜８０Ｃが設けられている。部品実装部３０Ａに対応する部品供給部８０Ａと、部品実装部３０Ｃに対応する部品供給部８０Ｃは、共に基台前部１２のＹ方向手前側に設定され、部品実装部３０Ｂに対応する部品供給部８０Ｂは基台奥部１３のＹ方向奥側に設定されている。

これら各部品供給部８０Ａ〜８０Ｃには２台の台車９１、９２がＸ方向に並んで取り付けられている。台車９１、９２は、台上にテープフィーダＦを横並び状に多数設置させるものであり、基台１１に対して脱着可能な構成とされている（図１上では、テープフィーダを省略してある）。

テープフィーダＦは一方向に長い形状をなすとともに、台車９１、９２に対して、部品供給位置Ｏが設定されたフィーダ前部を基板搬送路Ｌ側に向けた状態で取り付けられる。係るテープフィーダＦは部品供給テープ（部品を一定間隔おきに保持したテープ）を、リールから引き取りつつフィーダ前部に送ることで、部品供給位置Ｏに部品を一定間隔で供給するものである（図８参照）。

４．ヘッドユニット６０の向きと逃がし部１４、１７
さて、既に説明したように本実施形態では、基台前部１２に２つの部品実装部３０Ａ、３０Ｃを設置し、基台奥部１３に１つの部品実装部３０Ｂを設置している。これら部品実装部３０は、ヘッド支持体５２、ヘッドユニット６０、吸着ヘッド６３、これらに所定動作を行わせる制御系を構成するサーボ機構などより構成され、基本構造は同じである。

しかし当機では基台前部１２に設置された部品実装部３０Ａ、３０Ｃと、基台奥部１３に配置された部品実装部３０Ｂとで、ヘッドユニット６０の向きを異ならせてある。

具体的には、図４に示すように、基台前部１２に設置された部品実装部３０Ａ、３０Ｃについては、いずれも、ヘッド支持体５２Ａ、５２Ｃに対してヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃを、搭載された吸着ヘッド６３Ａ、６３Ｃがヘッド支持体５２Ａ、５２Ｃの側面からＹ方向基台内側に突出するように取り付けてある。言い換えれば、基台外側に設けられる部品供給部８０Ａ、８０Ｃに、背を向けるようにしてヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃを取り付けてある（以下、内向配置）。

このような配置とすることで、搭載された吸着ヘッド６３Ａ、６３Ｃの昇降動作をヘッド支持体５２Ａ、５２Ｃに対してＹ方向基台内側の位置にて行わせる構成となる。

これに対して基台奥部１３に設置された部品実装部３０Ｂについては、ヘッド支持体５２Ｂに対してヘッドユニット６０Ｂを、搭載された吸着ヘッド６３Ｂがヘッド支持体５２Ｂの側面からＹ方向基台外側に突出するように取り付けてある。言い換えれば、吸着ヘッド６３Ｂが設けられた側を部品供給部８０Ｂに向き合わせるようにしてヘッドユニット６０Ｂを取り付けてある（以下、外向配置）。

このような配置とすることで、搭載された吸着ヘッド６３Ｂの昇降動作をヘッド支持体５２Ｂに対してＹ方向基台外側の位置にて行わせる構成となる。

尚、Ｙ方向基台内側とはＹ方向における基台中心に近い側のことであり、又Ｙ方向基台外側とは、Ｙ方向における基台中心から遠い側のことである（図４参照）。

そして、基台奥部１３は基台コーナ部となるＸ方向の左右両側を所定幅に渡ってＹ方向に大きく切り欠いてあり、ヘッドユニット６０Ａに対応して逃がし部１７を形成し、ヘッドユニット６０Ｃに対応して逃がし部１４を形成している。以下、図４を参照しつつ、逃がし部１４、１７の形状について逃がし部１４を代表させ説明を行う。

切り欠きの深さ（図４のＤ寸法）は基台奥部１３の全長（Ｙ方向の長さ）と同じ程度に設定されており、切り欠いた部分の基台端１６が、基台前部１２の支持脚３４の端にほぼ整合している。

また、基台コーナ部のＸ方向に関する切り欠き幅（図４中のＥ寸法であって、本発明の「形成幅」に相当）は、支持脚３４とフレーム６１の幅を合算した程度とされ、逃がし部１４の端１５が、Ｘ方向左端に寄せたヘッドユニット６０Ｃのフレーム右端６２にほぼ対応している。すなわち、逃がし部１４の形成範囲（すなわち、図４のＥ寸法）内にヘッドユニット６０Ｃがほぼ収まる設定となっている。

以上の構成とすることで、メンテナンス性に優れ、かつ表面実装装置１０をＹ方向に小型化することが可能となる。まず、メンテナンス性について説明すると、基台奥部１３に設置される部品実装部３０Ｂでは、ヘッドユニット６０Ｂを外向配置してある。そのため、ヘッドユニット６０ＢをＹ方向奥側に移動させてやれば、図４に示すように、ユニット表面の吸着ヘッド６３Ｂを基台端１９に寄せられる。

以上のことから、部品供給部８０Ｂから台車９１、９２を脱着させ、基台端近郊ＳＢを立ち位置に作業を行えば、手の届く領域内に吸着ヘッド６３Ｂが位置することとなり、ノズル交換等のメンテナンス作業を無理なく簡単に行える。

また、基台前部１２に設置される部品実装部（部品実装部３０Ｃも同様）３０Ａについて、メンテナンス作業を行う場合には、ヘッドユニット６０ＡをＹ方向奥側に移動させてやればよく、これを実施すると、図４に示すように、ユニット表面の吸着ヘッド６３Ａを逃がし部１７、すなわち切り欠いた部分の基台端１８に寄せられる。しかも、逃がし部１７の形成範囲内にヘッドユニット６０Ａがほぼ収まるように設定してあるから、一列状に並ぶ全吸着ヘッド６３Ａまでの距離がいずれも近くなる。

以上のことから、逃がし部近郊ＳＡを立ち位置に作業を行えば、部品実装部３０Ｂの場合と同様に、ノズル交換等のメンテナンス作業を無理なく簡単に行える。

尚、基台前部１２の部品実装部３０Ａ、３０Ｃのヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃを図５に示すように外向配置した場合も、台車９１、９２を脱着させれば、メンテナンス作業を容易に行なえる。

しかし、図５のヘッドレイアウト（基台前部／基台奥部双方のヘッドユニット６０を共に外向配置するもの）の場合、当実施形態のヘッドレイアウト（基台前部１２のヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃは内向配置し、基台奥部１３のヘッドユニット６０Ｂは外向配置するもの）に比べて基台１１、ひいては装置１０の全体がＹ方向に大型化してしまう。以下、その理由を説明する。

図６は、吸着ヘッド６３が実装作業を行う作業領域の占有範囲を、ヘッドレイアウトごとに比較したものであり、（ａ）は基台前部／基台奥部双方のヘッドユニット６０をいずれも内向配置した場合の占有範囲、（ｂ）は当実施形態のヘッドレイアウトの占有範囲、また（ｃ）は基台前部／基台奥部双方のヘッドユニット６０をいずれも外向配置した場合の占有範囲を示してある。

尚、ここでいう占有範囲というのは、一方の吸着ヘッド６３が作業負担する作業領域の端から他方の吸着ヘッド６３が作業負担する作業領域の端までの全範囲（Ｙ方向の全範囲）のことである。

図６の（ｃ）に示すように、基台前部１２のヘッドユニット６０Ａ、基台奥部１３のヘッドユニット６０Ｂをいずれも外向配置すると、ヘッド支持体５２Ａ、５２Ｂ同士が向かい合わせになる結果、吸着ヘッド６３間の距離（図中に示すＦ１寸法）が遠くなる。

従って、一方の吸着ヘッド６３Ａが実装作業を行う作業領域と他方の吸着ヘッド６３Ｂが実装作業を行う作業領域とが離れてしまうから、２つの作業領域が基台１１上において占める占有範囲（図中に示すＧ１）が必然的に広くなり、基台１１がＹ方向に大型化する。

これに対して、図６の（ｂ）に示す当実装形態のヘッドレイアウトでは、ヘッド支持体５２とヘッドユニット６０がＹ方向に交互に並ぶ配置となるから、吸着ヘッド６３Ａ、６３Ｂ間の距離（図中に示すＦ２寸法）が、両ヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂを外向配置する場合のそれに比べて近く設定できる。そのため、両ヘッドユニット６０Ａ、６０Ｂを外向配置する場合に比べて、占有範囲Ｇ２を狭く設定でき、基台１１をＹ方向に小型化できる。

つまり、当実施形態では、メンテナンス作業を容易に行うことができ、更に装置１０の全体をＹ方向に小型化することが可能となる。

尚、図６の（ａ）に示すように、基台前部１２のヘッドユニット６０Ａ、基台奥部１３のヘッドユニット６０Ｂをいずれも内向配置すると、占有範囲が最小となる。しかし、この場合には、部品供給部８０Ｂから台車９１、９２を脱着させたとしても、立ち位置（基台端近傍ＳＢ）からヘッドユニット６０Ｂまでの距離が遠くなり、良好な作業性は到底得られない。

５.搬送系の構成
次に、各基板停止位置Ａ〜Ｃに実装対象の基板Ｐを搬送する搬送系について説明を行う。本実施形態では基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向に搬送するＸ軸搬送装置１００と、基板Ｐを中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間でＹ方向に往復搬送するＹ軸搬送装置２００の２種の装置を備えている。

（ａ）Ｘ軸搬送装置
Ｘ軸搬送装置１００は、図７（同図にあっては、搬送系に関係ない装置は省略してある）に示すように、３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０から分割構成されている。搬送コンベア１１０〜１３０は、Ｘ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト１０５を備えた公知のものであり、両搬送ベルト１０５を渡すように基板Ｐをセットすると、ベルトとの摩擦により基板ＰをＸ方向に搬送できる。

第一搬送コンベア１１０と、第三搬送コンベア１３０は基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃに対応して基台１１に設けられると共に、コンベアの先端は基台前部１２の端からＸ方向外側に突出しており、実装機に隣接する上位装置（半田印刷装置、ディスペンサ装置）或いは下位装置（表面実装装置や、リフロー装置など）との間で基板Ｐを搬入／搬出する構成となっている。

また、第二搬送コンベア１２０は後に述べるＹ軸搬送装置２００によりＹ方向に移動可能なスライドテーブル２１０上に搭載された可動式のコンベアとなっており、中継位置Ｕ（図１０、図１２に示す位置）と、基板停止位置（図１１、図１３に示す位置）Ｂとの間を往復移動する構成となっている。

尚、搬送コンベア１１０、１３０はコンベア幅調整装置１０９により、コンベア幅（より具体的には、搬送ベルト１０５の幅）を可変できる構成となっている。また、搬送コンベア１２０についても、コンベア幅調整装置により、コンベア幅を可変できる構成となっている。

そして、第二搬送コンベア１２０が中継位置Ｕに位置すると、３つの搬送コンベア１１０〜１３０が基板搬送路Ｌに沿って段差なく一列状に並ぶ結果、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って搬送できるようになっている。

また、基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃには、バックアップ装置１５０がそれぞれ設けられている。図８を参照して具体的に説明すると、バックアップ装置１５０は、複数本のバックアップピン１５１と、バックアップピン１５１を起立姿勢に保持するプレート１５５と、プレート１５５が装着される水平テーブル１６０と、同水平テーブル１６０を昇降させる昇降装置１７０と、から構成される。

昇降装置１７０はＰＵ軸モータ１７５と、動力伝達用のプーリ１７７と、水平テーブル１６０を支える支持軸としてボール螺子軸１７１、スライドシャフト１８１を備えている。

係るボール螺子軸１７１はボールナット（図略）と共にボール螺子機構を構成しており、ＰＵ軸モータ１７５の動力がプーリ１７７を経由して伝えられると上下動し、水平テーブル１６０を昇降させる。

以上のことから、バックアップピン１５１を、図８に示す待機位置（基板Ｐの下方において待機する位置）から上昇させたり、或いは上昇状態にあるバックアップピン１５１を下降させ、図８に示す待機位置に復帰させることが可能となっている。

本実施形態のものは、バックアップピン１５１を図８に示す待機位置に待機させた状態で、基板Ｐの搬送を行うこととしている。

そして、基板Ｐに部品を実装する場合には、バックアップピン１５１を図８に示す待機位置から上昇させるようにしている。このようにすることで、基板Ｐを搬送ベルト１０５の上面から持ち上げつつ、ガイド片１０７との間に挟み付けて、基板Ｐを移動不能に保持することができる。

そして、同保持状態においては、基板Ｐの下面をバックアップピン１５１が支えた状態にあるので、実装により加わる圧力に抗することが可能となり、各基板停止位置Ａ、Ｃにて実装処理を行うときに、基板Ｐに湾曲等が生じない。従って、信頼性の高い部品実装動作が実施可能となる。

尚、図８に示す符号１０６は搬送ベルト１０５を循環駆動させる駆動ローラ、符号１０８は駆動ローラ１０６を回転させる駆動装置である。また、符号１０９は搬送コンベアの幅（Ｙ方向の幅）を調整する調整機構である。また、図８中には、ヘッドユニット６０ＣがＹ方向に並んで２個示されているが、これはヘッドユニット６０Ｃの可動範囲を表すものであり、ヘッドユニット６０Ｃが２機搭載されているわけではない。

（ｂ）Ｙ軸搬送装置
Ｙ軸搬送装置２００はスライドテーブル２１０と、同スライドテーブル２１０をＹ方向に移動させるＹ軸ボール螺子機構Ｊ、及び駆動用のモータ２６５から構成されている。

図９に示すように、スライドテーブル２１０は、テーブル上面にバックアップ装置２２０を設けると共に、バックアップ装置２２０のＹ方向両側に支持壁２４０を一対設けている。両支持壁２４０は図９の紙面直交方向（すなわち、Ｘ方向）に延びている。係る両支持壁２４０は第二搬送コンベア１２０を構成する搬送ローラ、搬送ベルト１０５などを支持している。

また、バックアップ装置２２０の構成、機能は先に説明したバックアップ装置１５０と同様であり、テーブル２３０の昇降を通じてバックアップピン２３１を上下させるものである。

そして、図７、図９に示すように、基台１１上には、Ｙ軸ボール螺子軸２６０が軸をＹ方向に向けつつ、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂを渡すように配置されると共に、Ｙ軸ボール螺子軸２６０のＸ方向の両側にガイドレール２７０が一対設けられている。

係るＹ軸ボール螺子軸２６０はＹ軸ボール螺子機構Ｊを構成しており、外周にはスライドテーブル２１０のテーブル下面に固定されたボールナット２１５が螺合されている。そして、同Ｙ軸ボール螺子軸２６０の基台手前の軸端にはカップリング２６１を介してモータ２６５が連結されている。

これにより、モータ２６５を通電操作すると、ガイドレール２７０の案内作用を受けつつ、スライドテーブル２１０がＹ軸ボール螺子軸２６０に沿って直線往復移動する。

以上のことから、第二搬送コンベア１２０、バックアップ装置２２０を含むスライドテーブル２１０の全体を、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間で往復移動させることが出来る。

６.一連の動作
次に、上述の如く構成された表面実装装置１０により行われる一連の動作を図１０〜図１３を参照して説明する。また、以下の説明において上流とは、図１０に示すＸ方向右側を指し、下流とは図１０に示すＸ方向左側を指すものとする。

実装対象となる一枚目の基板Ｐ１は、搬送コンベア１１０を介して入り口側となる図１０の右側から機内に搬入され、基板停止位置Ａにて停止される。そして、基板Ｐ１の停止に続いて、バックアップ装置１５０が作動してバックアップピン１５１を上昇させる。これにより、停止した基板Ｐ１は基板下面をバックアップされると共に、ガイド片１０７に突き当てられて移動不能な状態に保持される。

その後、部品実装部３０Ａにより、基板Ｐ１に対する部品の実装処理が行われる。そして、部品実装部３０Ａの負担する部品実装処理が終了すると、一枚目の基板Ｐ１は搬送コンベア１１０、１２０により下流へと搬送され、中継位置Ｕにて停止する。

そして一枚目の基板Ｐ１の搬送と並行して、二枚目の基板Ｐ２が搬送コンベア１１０を介して機内に搬入され、基板停止位置Ａにて停止する。その後、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにある一枚目の基板Ｐ１は中継位置Ｕから基台奥部１３の基板停止位置Ｂに運ばれる（図１１参照）。

かくして、各基板Ｐ１、Ｐ２が各基板停止位置Ａ、Ｂに運ばれると、各部品実装部３０Ａ、３０Ｂにより両基板Ｐ１、基板Ｐ２に対する部品の実装処理が並行して進められる。そして、各部品実装部３０Ａ、３０Ｂの負担する実装処理が終了すると、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、一枚目の基板Ｐ１は基板搬送路Ｌ上の中継位置Ｕに戻される。

その後、両基板Ｐ１、Ｐ２は基板搬送路Ｌに沿って下流へと搬送され、一枚目の基板Ｐ１は基板停止位置Ｃで停止され、二枚目の基板Ｐ２は中継位置Ｕで停止される。また、これら基板Ｐ１、Ｐ２の搬送と並行して、三枚目の基板Ｐ３が搬送コンベア１１０を介して搬入され、基板停止位置Ａにて停止される（図１２参照）。

そして、各基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が各位置に停止すると、次にＹ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにある二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｂに運ばれる（図１３参照）。その後、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより部品の実装処理が並行して進められる。

そして、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの負担する部品実装処理が終了すると、二枚目の基板Ｐ２が中継位置Ｕに戻され、全３枚の基板Ｐ１〜Ｐ３が基板搬送路Ｌ上に一列状に並べられる（図１２参照）。その後、Ｘ軸搬送装置１００を構成する全３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０が駆動され、全三枚の基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を下流に向けて同時搬送する。

これにより、全実装工程（部品実装部３０Ａ〜３０Ｃによる各部品実装処理）を終えた一枚の基板Ｐ１は搬送コンベア１３０を介して機外に搬出される。

そして、二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｃにて停止され、三枚目の基板Ｐ３は中継位置Ｕにて停止される。また、これら基板Ｐ１〜Ｐ３の搬送と並行して、４枚目の基板Ｐ４が搬送コンベア１１０を介して機内に搬入され、基板停止位置Ａにて停止される。

その後、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにある三枚目の基板Ｐ３は基板停止位置Ｂに運ばれる。あとは、部品の実装、基板Ｐの搬送を交互に繰り返しつつ、上記要領に従って実装処理が進められることとなる。

７．効果
上記実施形態によれば、基台１１上に複数の部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを配置して、一の基板Ｐに対する部品の実装を複数の部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより分担して行う構成としてあるので、部品の実装を効率的に行える。尚、Ｙ軸搬送装置２００がスライドテーブル２１０を往復移動させる移動最中についても、部品実装部３０Ａ、部品実装部３０Ｃに部品実装を負担させる設定とすることにより、より実装効率を高めることが可能となる。

そして、本実施形態のものは、基台前部１２側の両ヘッドユニット６０Ａ、６０Ｃをいずれも内向配置するとともに、基台奥部１３のヘッドユニット６０Ｂを外向配置させている。しかも、基台１１には、ヘッドユニット６０Ｃに対応させて逃がし部１４を形成し、ヘッドユニット６０Ａに対応させて逃がし部１７を形成している。

このような構成とすることで表面実装装置１０をＹ方向に関し小型化できるとともに、ノズル交換などのメンテナンス作業も行い易い形態となる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態では、基台前部１２に部品実装部３０を２機搭載し、基台奥部１３に部品実装部３０を１機搭載したが、部品実装部３０の搭載数は実装例のものに限定されるものではなく、例えば、基台前部１２に部品実装部３０を３機搭載し、基台奥部１３に部品実装部３０を２機搭載するなどの変形が可能である。

本発明の一実施形態に係る表面実装装置の平面図 基台及び支持脚の斜視図 ヘッドユニットの支持構造を示す図（図１をＹ方向奥側から見た図） 当実施形態のヘッドレイアウトを示す平面図 基台前部／基台奥部のヘッドユニットをいずれも外向配置した図 吸着ヘッドが実装作業を行う作業領域の占有範囲（Ｙ方向の占有範囲）を、ヘッドレイアウトごとに比較した図 搬送系の構成を示す図 図７中のＧ−Ｇ線断面図 図７中のＨ−Ｈ線断面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図

符号の説明

１０…表面実装装置
１１…基台
１２…基台前部（本発明の「一の側」に相当）
１３…基台奥部（本発明の「他の側」に相当）
１４…逃がし部
１７…逃がし部
３０Ａ…部品実装部
３０Ｂ…部品実装部
３０Ｃ…部品実装部
５２Ａ…ヘッド支持体
５２Ｂ…ヘッド支持体
５２Ｃ…ヘッド支持体
６０Ａ…ヘッドユニット
６０Ｂ…ヘッドユニット
６０Ｃ…ヘッドユニット
６３Ａ…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
６３Ｂ…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
６３Ｃ…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）

Claims (4)

1. 基台上において基板を搬送する基板搬送方向をＸ方向、同Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、
   前記Ｙ方向に移動可能なヘッド支持体と、前記ヘッド支持体に対してＸ方向に移動自在に装着されたヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに昇降自在に取り付けられた実装ヘッドを具備した部品実装部を、前記基台上に前記Ｘ方向に位置をずらしつつ、前記Ｙ方向の一の側と他の側に交互に配置してなる表面実装装置であって、
   前記一の側に設置された部品実装部については、前記ヘッド支持体に対し前記ヘッドユニットを、搭載された実装ヘッドが前記ヘッド支持体の側面からＹ方向基台内側に突出するように内向配置させることにより、搭載された実装ヘッドの昇降動作を前記ヘッド支持体に対してＹ方向基台内側の位置にて行わせる構成とする一方、
   前記他の側に設置された部品実装部については、前記ヘッド支持体に対し前記ヘッドユニットを、搭載された実装ヘッドが前記ヘッド支持体の側面からＹ方向基台外側に突出するように外向配置させることにより、搭載された実装ヘッドの昇降動作を前記ヘッド支持体に対してＹ方向基台外側の位置にて行わせる構成とするとともに、
   前記他の側の部品実装部に対してＸ方向側方に位置し、かつ前記一の側の部品実装部に対してＹ方向に向かい合う基台コーナ部を、切り欠いて逃がし部を設けたことを特徴とする表面実装装置。
2. 前記Ｘ方向に位置をずらしつつ前記Ｙ方向の一の側と他の側に交互に配置することにより、前記一の側に２機、前記他の側に１機の部品実装部を前記基台上に搭載するとともに、
   前記他の側に配置された部品実装部のＸ方向両側にあたる双方の基台コーナ部に、前記逃がし部をそれぞれ設けたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装装置。
3. 内向配置された前記一の側のヘッドユニットをＸ方向の端に寄せたときに、同ヘッドユニットが前記逃がし部の形成範囲内に収まるように前記逃がし部の形成幅を設定したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装装置。
4. 前記一の側に設置された２機の部品実装部をＸ方向に横切るようにして、実装対象の基板を搬送する路を構成する基板搬送路を設定したことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の表面実装装置。

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