JP4896815B2 - 表面実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装装置に関する。

従来より、平板状をなす基板上にＩＣなどの電子部品を実装ヘッドを用いて実装する表面実装機が広く知られている。この種の装置においては、部品の実装効率を高めてタクトタイムを短縮する試みが行われている。例えば、下記特許文献１のものでは、基板を流す基板搬送路を２経路独立して設け、各経路上にそれぞれ実装ステージを設けている。このようにすることで、各実装ステージの同時稼動を可能とし、これをもって、タクトタイムの短縮化を図っている。

また、下記特許文献２のものでは実装ステージを可動ステージとしている。そして、これら各実装ステージを基台中央に一列状に集結させることで基板搬送路を構築させて基板の搬送を行う一方、実装を行うときには、隣接する実装ステージを互いに逆方向に移動させている。これにより、部品の実装を行う各装置の干渉回避を図り、各実装ステージの同時稼動を実現させている。

特開２００１−６８８９８公報 特開２００２−２０８７９７公報

上記特許文献１では基板搬送路を専用に２経路設けており、コスト高となる。また、上記特許文献２では、隣接する実装ステージを逆方向に移動させているから、基台がステージの移動方向に長くなり、装置の大型化を招く。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、複数の部品実装部を同時稼動させつつも、装置が大型化することなく、また、コスト面においても有利な表面実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、本発明は、基板に部品を実装する実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上において水平移動させる駆動装置とを具備した部品実装部を基台上に複数備え、前記基台上を一方向に延びる基板搬送路に沿って基板を搬送しつつ、一基板に対する部品の実装処理を前記複数の部品実装部によって分担して実行する表面実装装置であって、前記一方向をＸ方向、同Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記基板搬送路上に設けられる第一部品実装部と、前記第一部品実装部に対してＸ方向に隣接し、かつ前記基板搬送路からＹ方向に離間した位置に設けられる第二部品実装部と、
前記基板搬送路と前記第二部品実装部との間において、実装対象の基板をＹ方向に往復移動させるＹ軸搬送装置と、を備え、前記第二部品実装部は、前記基板搬送路を中心とするＹ方向の片側にのみ配置され、かつ前記第二部品実装部は、少なくとも一部が前記第一部品実装部に対して前記Ｘ方向に重なるように寄せて配置されている。

本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・前記基板搬送路上に、第一部品実装部に隣接して中継位置を設定すると共に、前記中継位置と前記第二部品実装部との間を往復移動する前記Ｙ軸搬送装置として機能するスライドテーブルを前記基台上に設ける。このような構成としておけば、中継位置から第二部品実装部に、あるいは第二部品実装部から中継位置に基板を無理なく搬送できる。

・前記基板搬送路上に前記中継位置を間に設定しつつ部品実装部をＮ個配置することにより第一の部品実装群を形成させ、前記基板搬送路上から前記Ｙ方向に離間した位置にＮ−１個、或いはＮ＋１個の部品実装部を、前記中継位置に対応させて配置することにより第二の部品実装群を形成する。このような構成とすれば、基台上に多数の部品実装部を配置しつつも、基台を最小限の大きさに抑えることができる。

尚、ここでいう、Ｎというのは自然数（１を除く）のことである。

本発明によれば、基板搬送路が１つで済むから、基板搬送路を複数設ける従来の構成（特許文献１の構成）に比べコスト的に有利である。また、第一部品実装部を基板搬送路上に設けているから、従来の構成（特許文献２の構成）比べ、Ｙ方向に基台を小さくできる。

本発明の一実施形態を図１ないし図１１によって説明する。
１.全体構成
図１は表面実装装置の平面図、図２は基台及び支持脚の斜視図である。図１、図２に示すように、表面実装装置１０は基台１１の上面に搬送系、実装系など各種の装置を配置している。以下、基台１１における、手前寄りの部分（図１に示す下側）を基台前部１２と呼び、奥方寄りの部分（図１に示す上側）を基台奥部１３と呼ぶ。また、図１の左右方向をＸ方向と呼ぶものとし、Ｙ方向、Ｚ方向をそれぞれ図１〜図２の向きに定めるものとする。

基台前部１２はＸ方向に延びる横長な形状をなすとともに、同基台前部１２には基板搬送路Ｌが設けられている。基板搬送路Ｌは実装対象となる基板Ｐが搬送される路を構成するものであり、Ｘ方向に延びている。

図１に示すように基板搬送路Ｌ上には、Ｘ方向の左右両側に基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃが設けられている。そして、本実施形態のものは、基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃとの間に位置して中継位置Ｕが設定されている。中継位置Ｕは基板搬送路Ｌ上を搬送される基板を一時停止させると共に、次に説明する基板停止位置Ｂとの間で基板Ｐを中継させる領域である。

基台奥部１３はＸ方向の左右が所定幅に渡って大きく切り欠かれており、同基台奥部１３の横幅（Ｘ方向の幅）は基台前部１２の横幅に比べかなり幅狭となっている。当基台奥部１３は基台前部１２の中継位置Ｕに対応してＸ方向のほぼ中央に設けられており、中継位置Ｕに向かい合うようにして基板停止位置Ｂを設けている。

このように、当表面実装装置１０は基台１１上にＡ〜Ｃの３つの基板停止位置を設けている。そして、これら各基板停止位置Ａ〜Ｃに対応して、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃがそれぞれ設けられており、各基板停止位置Ａ〜Ｃで部品の実装作業を個別に行うことができるようになっている。

ここで、部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを構成する各装置を支える支持脚の構成を説明する。図２に示すように、基台前部１２にはＸ方向の左右両側と中央に支持脚３２、３３、３４が配置されている。３つの支持脚３２、３３、３４は共にＹ方向に延びる形状をなしている。

３つの支持脚のうち、中央とＸ方向右側の両支持脚３２、３３は、基板停止位置Ａの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ａが架設されている。このベース部材５１Ａは、基板停止位置Ａに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ａを支持する機能を担っている。

同様にして、中央とＸ方向左側の両支持脚３３、３４は、基板停止位置Ｃの両側に位置しており、両間にベース部材５１Ｃが架設されている。このベース部材５１Ｃは、基板停止位置Ｃに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ｃを支持する機能を担っている。

そして、これら支持脚３２〜３４のうち中央の支持脚３３はＬ字状をなすとともに、Ｘ方向の両側に位置する支持脚３２、３４は基板搬送路Ｌを取り囲むような門型をなし、いずれも内部空間を開放している。このような構成とすることで、支持脚３２、３３、３４に干渉することなく、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って搬送することが可能となる。

一方、基台奥部１３には２つの支持脚３５、３６が設けられている。両支持脚３５、３６は共にＹ方向に延びる形状をなし、基板停止位置Ｂの両側に位置している。これら両支持脚３５、３６の間には、ベース部材５１Ｂが架設されている。このベース部材５１Ｂは、基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して実装作業を行うヘッドユニット（図２上は省略）６０Ｂを支持する機能を担っている。

また、これら２つの支持脚３５、３６は、先端３５Ｆ、３６Ｆが内向きに屈曲して、全体が平面視Ｌ字状をなしており、両先端３５Ｆ、３６Ｆの上面間に連結部材３７を渡している。そして、係る連結部材３７の下面壁に、基台前部１２の中央に位置する支持脚３３の先端３３Ｆが固定されている。

本実施形態のものは、支持脚３３の下方領域が基台奥部１３に連通するトンネルになっており、支持脚３３の直下に設定される中継位置Ｕと基台奥部１３の基板停止位置Ｂとの間において、基板Ｐを出入りさせる基板通路を形成している。

２.部品実装部の構造
部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装部３０Ｂを代表して説明を行う。

図１に示すように支持脚３５、３６には、Ｙ方向に延びるガイドレール４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール４２に長手方向の両端部を嵌合させつつベース部材５１Ｂが取り付けられている。

また、各支持脚３５、３６の上面にはガイドレール４２の内側に位置して、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールねじ４５、４６が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５、４６にはボールナットが螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ４５、４６の軸端部には、Ｙ軸モータ４７が付設されると共に、各Ｙ軸ボールねじ４５、４６に螺合するボールナット４８、４９はベース部材５１ＢのＸ方向両端部にそれぞれ固定されている（図７参照）。

以上のことから、Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、左右のＹ軸ボールねじ４５、４６が同期回転する。すると、両ボールナット４８、４９が同期を保ってＹ方向に進退する結果、ベース部材５１Ｂがガイドレール４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。

図３に示すように、ベース部材５１Ｂ上には、Ｘ方向に長いブロック状をなすヘッド支持体５２Ｂが固定されている。係るヘッド支持体５２ＢにはＸ方向に延びるガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０Ｂが、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５２Ｂには、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

そして、Ｘ軸ボールねじ５５にはＸ軸モータ５７Ｂが付設されており、同モータ５７Ｂを通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０Ｂがガイド部材５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、ヘッドユニット６０Ｂを、基台奥部１３の上方領域近辺について水平方向（ＸＹ方向）に移動操作出来る構成となっている。尚、Ｘ軸モータ５７Ｂ、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸モータ４７、Ｙ軸サーボ機構が、本発明の「駆動装置」に相当するものである。

係るヘッドユニット６０Ｂには上部側にＺ軸モータ６５、バルブユニット６６が設けられると共に、下部には実装動作を行う吸着ノズル６４を先端に設けた吸着ヘッド６３が列状をなして複数個搭載されている（図３、図５を参照）。

Ｚ軸モータ６５はヘッドユニット６０Ｂのフレーム６１に対して吸着ヘッド６３を昇降させるものであり、また、バルブユニット６６は各吸着ノズル６４に負圧を供給させ、ヘッド先端に吸引力を生じさせるものである。

このような構成とすることで、次に説明する部品供給部８０Ｂ上にヘッドユニット６０Ｂを移動させつつ、その状態から吸着ヘッド６３を昇降させることで部品供給部８０Ｂに設置されるテープフィーダＦから部品を取り出すことができる。

そして、部品を取り出した後、吸着ヘッド６３を基板停止位置Ｂの上方に移動させつつ、所定の部品搭載位置に達したところで同吸着ヘッド６３を昇降させることで基板停止位置Ｂに停止した基板Ｐに対して部品を実装できる。

尚、図３に示す符号６７は各吸着ヘッド６３を軸周りに回転させるＲ軸モータである。また、符号６９は取り付けフレームである。同取り付けフレーム６９には取り出した部品の側面画像を撮像するカメラ６８が取り付けられている（図５を参照）。

３.部品供給部
当実施形態では、図１に示すように、３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃに対応して、基台１１上に３つの部品供給部８０Ａ〜８０Ｃが設けられている。部品実装部３０Ａに対応する部品供給部８０Ａと、部品実装部３０Ｃに対応する部品供給部８０Ｃは、共に基台前部１２のＹ方向手前側に設定され、部品実装部３０Ｂに対応する部品供給部８０Ｂは基台奥部１３のＹ方向奥側に設定されている。

これら各部品供給部８０Ａ〜８０Ｃには２台の台車９１、９２がＸ方向に並んで固定されている。台車９１、９２はテープフィーダＦを横並び状に多数設置させ、かつ基台１１から脱着可能な取り付け部材としての機能を担うものである（図１上では、テープフィーダを省略してある）。このような構成とすることで、フィーダＦを複数個、一括して同時交換できる。

テープフィーダＦは一方向に長い形状をなすとともに、台車９１、９２に対して、部品供給位置Ｏが設定されたフィーダ前部を基板搬送路Ｌ側に向けた状態で取り付けられる。係るテープフィーダＦは部品供給テープ（部品を一定間隔おきに保持したテープ）を、リールから引き取りつつフィーダ前部に送ることで、部品供給位置Ｏに部品を一定間隔で供給するものである（図５参照）。

４.搬送系の構成
次に、各基板停止位置Ａ〜Ｃに実装対象の基板Ｐを搬送する搬送系について説明を行う。本実施形態では基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向に搬送するＸ軸搬送装置１００と、基板Ｐを中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間でＹ方向に往復搬送するＹ軸搬送装置２００の２種の装置を備えている。

（ａ）Ｘ軸搬送装置
Ｘ軸搬送装置１００は、図４（同図にあっては、搬送系に関係ない装置は省略してある）に示すように、３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０から分割構成されている。搬送コンベア１１０〜１３０は、Ｘ方向に循環駆動する一対の搬送ベルト１０５を備えた公知のものであり、両搬送ベルト１０５を渡すように基板Ｐをセットすると、ベルトとの摩擦により基板ＰをＸ方向に搬送できる。

第一搬送コンベア１１０と、第三搬送コンベア１３０は基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃに対応して基台１１に設けられると共に、コンベアの先端は基台前部１２の端からＸ方向外側に突出しており、実装機に隣接する上位装置（半田印刷装置、ディスペンサ装置）或いは下位装置（表面実装装置や、リフロー装置など）との間で基板Ｐを搬入／搬出する構成となっている。

また、第二搬送コンベア１２０は、後に述べるＹ軸搬送装置２００によりＹ方向に移動可能なスライドテーブル２１０上に搭載された可動式のコンベアとなっており、中継位置Ｕ（図７、図８、図１０に示す位置）と、基板停止位置（図９、図１１に示す位置）Ｂとの間を往復移動する構成となっている。

尚、搬送コンベア１１０、１３０はコンベア幅調整装置１０９により、コンベア幅（より具体的には、搬送ベルト１０５の幅）を可変できる構成となっている。また、搬送コンベア１２０についても、コンベア幅調整装置により、コンベア幅（より具体的には、搬送ベルト１０５の幅）を可変できる構成となっている。

そして、第二搬送コンベア１２０が中継位置Ｕに位置すると、３つの搬送コンベア１１０〜１３０が基板搬送路Ｌに沿って段差なく一列状に並ぶ結果、基板Ｐを基板搬送路Ｌに沿って搬送できるようになっている。

また、基板停止位置Ａ、基板停止位置Ｃには、バックアップ装置１５０がそれぞれ設けられている。図５を参照して具体的に説明すると、バックアップ装置１５０は、複数本のバックアップピン１５１と、バックアップピン１５１を起立姿勢に保持するプレート１５５と、プレート１５５が装着される水平テーブル１６０と、同水平テーブル１６０を昇降させる昇降装置１７０と、から構成される。

昇降装置１７０はＰＵ軸モータ１７５と、動力伝達用のプーリ１７７と、水平テーブル１６０を支える支持軸としてボール螺子軸１７１、スライドシャフト１８１を備えている。

係るボール螺子軸１７１はボールナット（図略）と共にボール螺子機構を構成しており、ＰＵ軸モータ１７５の動力がプーリ１７７を経由して伝えられると上下動し、水平テーブル１６０を昇降させる。

以上のことから、バックアップピン１５１を、図５に示す待機位置（基板Ｐの下方において待機する位置）から上昇させたり、或いは上昇状態にあるバックアップピン１５１を下降させ、図５に示す待機位置に復帰させることが可能となっている。

本実施形態のものは、バックアップピン１５１を図５に示す待機位置に待機させた状態で、基板Ｐの搬送を行うこととしている。

そして、基板Ｐに部品を実装する場合には、バックアップピン１５１を図５に示す待機位置から上昇させるようにしている。このようにすることで、基板Ｐを搬送ベルト１０５の上面から持ち上げつつ、ガイド片１０７との間に挟み付けて、基板Ｐを移動不能に保持することができる。

そして、同保持状態においては、基板Ｐの下面をバックアップピン１５１が支えた状態にあるので、実装により加わる圧力に抗することが可能となり、各基板停止位置Ａ、Ｃにて実装処理を行なうときに、基板Ｐに湾曲等が生じない。従って、信頼性の高い部品実装動作が実施可能となる。

尚、図５に示す符号１０６は搬送ベルト１０５を循環駆動させる駆動ローラ、符号１０８は駆動ローラ１０６を回転させる駆動装置である。また、符号１０９は搬送コンベアの幅（Ｙ方向の幅）を調整するコンベア幅調整装置である。また、図５中には、ヘッドユニット６０ＣがＹ方向に並んで２個示されているが、これはヘッドユニット６０Ｃの可動範囲を表すものであり、ヘッドユニット６０Ｃが２機搭載されているわけではない。

（ｂ）Ｙ軸搬送装置
Ｙ軸搬送装置２００はスライドテーブル２１０と、同スライドテーブル２１０をＹ方向に移動させるＹ軸ボール螺子機構Ｊ、及び駆動用のモータ２６５から構成されている。

図６に示すように、スライドテーブル２１０は、テーブル上面にバックアップ装置２２０を設けると共に、バックアップ装置２２０のＹ方向両側に支持壁２４０を一対設けている。両支持壁２４０は図６の紙面直交方向（すなわち、Ｘ方向）に延びている。係る両支持壁２４０は第二搬送コンベア１２０を構成する搬送ローラ、搬送ベルト１０５などを支持している。

また、バックアップ装置２２０の構成、機能は先に説明したバックアップ装置１５０と同様であり、テーブル２３０の昇降を通じてバックアップピン２３１を上下させるものである。

そして、図４、図６に示すように、基台１１上には、Ｙ軸ボール螺子軸２６０が軸をＹ方向に向けつつ、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂを渡すように配置されると共に、Ｙ軸ボール螺子軸２６０のＸ方向の両側にガイドレール２７０が一対設けられている。

係るＹ軸ボール螺子軸２６０はＹ軸ボール螺子機構Ｊを構成しており、外周にはスライドテーブル２１０のテーブル下面に固定されたボールナット２１５が螺合されている。そして、同Ｙ軸ボール螺子軸２６０の基台手前の軸端にはカップリング２６１を介してモータ２６５が連結されている。

これにより、モータ２６５を通電操作すると、ガイドレール２７０の案内作用を受けつつ、スライドテーブル２１０がＹ軸ボール螺子軸２６０に沿って直線往復移動する。

以上のことから、第二搬送コンベア１２０、バックアップ装置２２０を含むスライドテーブル２１０の全体を、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間で往復移動させることが出来る。

５.一連の動作
次に、上述の如く構成された表面実装装置１０により行われる一連の動作を図７〜図１１を参照して説明する。尚、Ｙ軸搬送装置２００を構成するスライドテーブル２１０は図７に示す中継位置Ｕにセットされているものとする。また、以下の説明において上流とは、図７に示すＸ方向右側を指し、下流とは図７に示すＸ方向左側を指すものとする。

実装対象となる一枚目の基板Ｐ１は、搬送コンベア１１０を介して入り口側となる図７の右側から機内に搬入される。その後、基板Ｐ１は基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向を右から左へ搬送され、基板停止位置Ａで停止（具体的には、不図示のストッパに突き当たって停止）する。

基板Ｐ１が基板停止位置Ａに停止すると、次に、バックアップ装置１５０が作動してバックアップピン１５１を上昇させる。これにより、停止した基板Ｐ１は基板下面をバックアップされると共に、ガイド片１０７に突き当てられて移動不能な状態に保持される。

その後、部品実装部３０Ａにより、停止した基板Ｐ１に対する部品の実装動作が行われる。そして、部品実装部３０Ａの負担する部品実装処理が終了すると、再びバックアップ装置１５０が作動し、今度はバックアップピン１５１を下降させてゆく。

これにより、バックアップピン１５１による基板Ｐ１の保持が解かれ、基板Ｐ１をＸ方向に搬送可能な状態になる。

基板Ｐ１が搬送可能な状態になると、搬送コンベア１１０、１２０が駆動開始し、基板停止位置Ｐ１にある基板Ｐを下流に搬送する。そして一枚目の基板Ｐ１の搬送と並行して、搬送コンベア１１０を介して二枚目の基板Ｐ２が機内に搬入される。

その後、両基板Ｐ１、基板Ｐ２は下流へと更に送られ、一枚目の基板Ｐ１は中継位置Ｕで停止し、二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ａで停止する（図８参照）。

両基板Ｐ１、Ｐ２が各位置に停止すると、次にＹ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにあるスライドテーブル２１０を基板停止位置Ｂに向けてスライドさせる。

これにより、中継位置Ｕにある一枚目の基板Ｐ１はスライドテーブル２１０とともにＹ方向に移動し、基板搬送路Ｌ上の中継位置Ｕから基台奥部１３の基板停止位置Ｂに運ばれる（図９参照）。

かくして、一枚目の基板Ｐ１が基板停止位置Ｂに運ばれると、バックアップ装置２２０の作動により基板Ｐ１は保持状態となる。その後、部品実装部３０Ｂにより基板Ｐ１に対する部品の実装動作が行われる。また、部品実装部３０Ｂによる部品の実装処理と並行して、部品実装部３０Ａにより、二枚目の基板Ｐ２に対する部品の実装動作が一枚目の基板Ｐ１と同じ要領で行われる。

そして、部品実装部３０Ｂの負担する部品実装処理が終了すると、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、基板停止位置Ｂにあるスライドテーブル２１０を中継位置Ｕに向けてスライドさせる。これにより、一枚目の基板Ｐ１は基板搬送路Ｌ上の中継位置Ｕに戻される（図８参照）。

そして、一枚目の基板Ｐ１が中継位置Ｕに戻されたときには、一枚目の基板Ｐ１、二枚目の基板Ｐ２ともバックアップ装置１５０、２２０による保持を解かれた状態にあり、Ｘ方向への搬送が可能な状態とされる。

かくして、両基板Ｐ１、Ｐ２が搬送可能な状態になると、全３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０が駆動し、各基板Ｐ１、Ｐ２を下流に向けて搬送する。

そして、一枚目の基板Ｐ１は基板停止位置Ｃで停止され、二枚目の基板Ｐ２は中継位置Ｕで停止される。また、これら基板Ｐ１、Ｐ２の搬送と並行して、搬送コンベア１１０を介して三枚目の基板Ｐ３が搬入され、搬入された三枚目の基板Ｐ３は基板停止位置Ａに停止される（図１０参照）。

そして、各基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３が各位置に停止すると、次にＹ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにあるスライドテーブル２１０を基板停止位置Ｂに向けてスライドさせる。これにより、中継位置Ｕにある二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｂに運ばれる（図１１参照）。

その後、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより部品の実装処理が並行して進められる。すなわち、部品実装部３０Ｃは一枚目の基板Ｐ１に対する部品の実装処理を進め、また、部品実装部３０Ｂは二枚目の基板Ｐ２に対する部品の実装処理を進め、部品実装部３０Ａは三枚目の基板Ｐ３に対する部品の実装処理を進める。

そして、各部品実装部３０Ａ〜３０Ｃの負担する部品実装処理が終了すると、次に、基板Ｐを搬送する処理が行われる。すなわち、まず、Ｙ軸搬送装置２００が駆動され、基板停止位置Ｂにあるスライドテーブル２１０を中継位置Ｕに向けてスライドさせる。これにより、二枚目の基板Ｐ２は中継位置Ｕに戻され、全３枚の基板Ｐ１〜Ｐ３が基板搬送路Ｌ上に一列状に並んだ状態となる（図１０参照）。

その後、Ｘ軸搬送装置１００を構成する全３つの搬送コンベア１１０、１２０、１３０が駆動され、全三枚の基板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を下流に向けて同時搬送する。

これにより、全実装工程（部品実装部３０Ａ〜３０Ｃによる各部品実装処理）を終えた一枚の基板Ｐ１は搬送コンベア１３０を介して機外に搬出される。

そして、二枚目の基板Ｐ２は基板停止位置Ｃへと送られると共に、三枚目の基板Ｐ３は中継位置Ｕへと送られる。また、これら基板Ｐ１〜Ｐ３の搬送と並行して、搬送コンベア１１０を介して４枚目の基板Ｐ４が搬入される。

その後、各基板Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が各位置に停止すると、次にＹ軸搬送装置２００が駆動され、中継位置Ｕにあるスライドテーブル２１０を基板停止位置Ｂに向けてスライドさせる。これにより、中継位置Ｕにある三枚目の基板Ｐ３は基板停止位置Ｂに運ばれる。

あとは、部品の実装、基板Ｐの搬送を交互に繰り返しつつ、上記要領に従って処理が進められることとなる。

６.効果
上記実施形態によれば、基台１１上に複数の部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを配置して、一の基板Ｐに対する部品の実装を複数の部品実装部３０Ａ〜３０Ｃにより分担して行う構成としてあるので、部品の実装を効率的に行える。尚、Ｙ軸搬送装置２００がスライドテーブル２１０を往復移動させる移動最中についても、部品実装部３０Ａ、部品実装部３０Ｃに部品実装を負担させる設定とすることにより、より実装効率を高めることが可能となる。

また、基台１１上に３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを配置しつつも、基板搬送路Ｌは１つしか設定してないから、基板搬送路Ｌを複数設ける従来の構成（特許文献１の構成）に比べコスト的に有利である。

そして、部品実装部３０Ａ、３０Ｃについては基板搬送路Ｌ上に設置してあるから、従来の構成（特許文献２の構成）比べ、基台１１のサイズをＹ方向に関し、小さく設定できる。

また、本実施形態のものは、部品実装部３０Ｂを基板搬送路ＬからＹ方向に離間して配置しつつ、Ｘ方向に３つの部品実装部３０Ａ〜３０Ｃを詰めて配置している。すなわち、Ｘ方向のみで言えば、ベース部材５１Ａを含む部品実装部３０Ａと、ベース部材５１Ｂを含む部品実装部３０Ｂとが相互に重なっており、また、ベース部材５１Ｂを含む部品実装部３０Ｂと、ベース部材５１Ｃを含む部品実装部３０Ｃとが相互に重なりあっている。このような構成とすれば、基台１１上に３つの部品実装部３０を一列状に配置する構成に比べ、基台１１のサイズをＸ方向に関しても、小さく設定できる。

加えて、本実施形態のものは、基台前部１２の中央に位置する支持脚３３が、部品実装部３０Ａのベース部材５１Ａの支持と、部品実装部３０Ｃのベース部材５１Ｃの支持を兼用している（図２参照）。このような構成であれば、各ベース部材５１Ａ、５１Ｃのそれぞれに対応して支持脚を別々に設ける場合に比べてＸ方向の幅を狭くできるから、この点も基台１１の小型化に寄与している。

そして、本実施形態では、支持脚３３の下方領域が基台奥部１３に連通するトンネルになっており、基台前部１２の中継位置Ｕと基台奥部１３の基板停止位置Ｂとの間において、基板Ｐを出入りさせる基板通路を形成している。

このような構成とすれば、他の構造物に干渉させることなく基板Ｐを、中継位置Ｕと基板停止位置Ｂとの間において往復移動させることが可能となる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）上記実施形態では、基板搬送路Ｌ上に２つの部品実装部３０Ａ、３０Ｃを設定し、基板搬送路ＬからＹ方向に離れた位置に部品実装部３０Ｂを設定する例を挙げた。本発明は、少なくとも基板搬送路Ｌ上に１つの部品実装部３０を設定し、基板搬送路ＬからＹ方向に離れた位置に他の部品実装部３０を設定するものであればよく、部品実装部３０の設置個数は実施形態の例に限定されるものではない。例えば、図１２に示す表面実装装置４００のように、基板搬送路Ｌ上に３つの部品実装部（３０Ａ、３０Ｃ、３０Ｅ：第一の部品実装群）を配し、基板搬送路ＬからＹ方向に離れた位置に２つの部品実装部（３０Ｂ、３０Ｄ：第二の部品実装群）を配置するなどの変形が可能である。このように、基台上により多くの部品実装部を配置する構成としておけば、各部品実装部の負担を軽くできるから、実装効率をより高めることが可能となる。

本発明の一実施形態に係る表面実装装置の平面図 基台及び支持脚の斜視図 ヘッドユニットの支持構造を示す図（図１をＹ方向奥側から見た図） 搬送系の構成を示す図 図４中のＧ−Ｇ線断面図 図４中のＨ−Ｈ線断面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 基板搬送手順を示す平面図 他の実施例を示す図

符号の説明

１０…表面実装装置
１１…基台
３０Ａ…部品実装部（本発明の「第一部品実装部」に相当すると共に、本発明の「第一の部品実装群」を形成する）
３０Ｂ…部品実装部（本発明の「第二部品実装部」に相当すると共に、本発明の「第二の部品実装群」を形成する）
３０Ｃ…部品実装部（本発明の「第一部品実装部」に相当すると共に、本発明の「第一の部品実装群」を形成する）
６３Ａ〜６３Ｃ…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）
１００…Ｘ軸搬送装置
１１０…第一搬送コンベア
１２０…第二搬送コンベア
１３０…第三搬送コンベア
２００…Ｙ軸搬送装置
２１０…スライドテーブル
２１５…ボールナット
２６０…Ｙ軸ボール螺子軸
２６５…モータ

Claims (3)

1. 基板に部品を実装する実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上において水平移動させる駆動装置とを具備した部品実装部を基台上に複数備え、前記基台上を一方向に延びる基板搬送路に沿って基板を搬送しつつ、一基板に対する部品の実装処理を前記複数の部品実装部によって分担して実行する表面実装装置であって、
   前記一方向をＸ方向、同Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と定義したときに、
   前記基板搬送路上に設けられる第一部品実装部と、
   前記第一部品実装部に対してＸ方向に隣接し、かつ前記基板搬送路からＹ方向に離間した位置に設けられる第二部品実装部と、
   前記基板搬送路と前記第二部品実装部との間において、実装対象の基板をＹ方向に往復移動させるＹ軸搬送装置と、を備え、
   前記第二部品実装部は、前記基板搬送路を中心とするＹ方向の片側にのみ配置され、かつ前記第二部品実装部は、少なくとも一部が前記第一部品実装部に対して前記Ｘ方向に重なるように寄せて配置されていることを特徴とする表面実装装置。
2. 前記基板搬送路上に、第一部品実装部に隣接して中継位置を設定すると共に、前記中継位置と前記第二部品実装部との間を往復移動する前記Ｙ軸搬送装置として機能するスライドテーブルを前記基台上に設けたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装装置。
3. 前記基板搬送路上に前記中継位置を間に設定しつつ部品実装部をＮ個配置することにより第一の部品実装群を形成させ、
   前記基板搬送路から前記Ｙ方向に離間した位置にＮ−１個、或いはＮ＋１個の部品実装部を、前記中継位置に対応させて配置することにより第二の部品実装群を形成したことを特徴とする請求項２に記載の表面実装装置。

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