JP2014217979A - ペースト転写ユニット及び部品実装装置 - Google Patents
ペースト転写ユニット及び部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014217979A JP2014217979A JP2013097333A JP2013097333A JP2014217979A JP 2014217979 A JP2014217979 A JP 2014217979A JP 2013097333 A JP2013097333 A JP 2013097333A JP 2013097333 A JP2013097333 A JP 2013097333A JP 2014217979 A JP2014217979 A JP 2014217979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- stage
- scraping member
- transfer unit
- scraper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/44—Squeegees or doctors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
Abstract
Description
2 基板
4 部品
15 装着ヘッド
20 ペースト転写ユニット
22 ステージ
25 スキージ
26 スクレーパ
31 掻取り部材
31a 上部
31b 上端面
31e 掻取り面
31f 下縁
31g ペースト誘導路
31V 切欠き部
32 ホルダ
41d 当接面
Pst ペースト
Pm ペースト膜
Claims (6)
- ペーストが供給されるステージと、
ペーストが供給された前記ステージに対して相対移動することで前記ステージ上にペースト膜を形成するスキージと、
前記ステージ上を摺動して前記ペースト膜を掻取るスクレーパと、を備え、
前記スクレーパは、下縁を前記ステージに接触させて摺動する掻取り部材及びこの掻取り部材の上部を固定保持するホルダを備えて成り、前記掻取り部材の上端面には切欠き部が形成されていることを特徴とするペースト転写ユニット。 - 前記切欠き部は、前記掻取り部材の前記ステージに対する相対移動方向に沿って前記上端面を横断して設けられていることを特徴とする請求項1に記載のペースト転写ユニット。
- 前記ホルダは前記掻取り部材の前記上端面が当接される当接面を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のペースト転写ユニット。
- 前記切欠き部は前記掻取り部材の前記ステージに対する相対移動方向と直交する水平面内方向に複数並設されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のペースト転写ユニット。
- 前記掻取り部材は前記ステージ上の前記ペースト膜を掻取る掻取り面に開口して内部を前記上端面側に向かって延びるペースト誘導路を備えたことを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載のペースト転写ユニット。
- 請求項1乃至5の何れかに記載のペースト転写ユニットと、前記ペースト転写ユニットにより形成された前記ペースト膜に接触させてペーストを転写した部品を基板に装着する装着ヘッドとを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097333A JP6134907B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ペースト転写ユニット及び部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013097333A JP6134907B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ペースト転写ユニット及び部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014217979A true JP2014217979A (ja) | 2014-11-20 |
JP6134907B2 JP6134907B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51936923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097333A Active JP6134907B2 (ja) | 2013-05-07 | 2013-05-07 | ペースト転写ユニット及び部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6134907B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106093483A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-11-09 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 芯片测试夹具及芯片测试系统 |
JP2017168539A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
WO2018066091A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61158976U (ja) * | 1985-03-25 | 1986-10-02 | ||
JPH05200976A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-08-10 | Sony Corp | スクリーン印刷機 |
JPH07125176A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Sony Corp | クリーム半田印刷機のスキージ |
JP2008108884A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置およびペースト転写装置 |
-
2013
- 2013-05-07 JP JP2013097333A patent/JP6134907B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61158976U (ja) * | 1985-03-25 | 1986-10-02 | ||
JPH05200976A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-08-10 | Sony Corp | スクリーン印刷機 |
JPH07125176A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-16 | Sony Corp | クリーム半田印刷機のスキージ |
JP2008108884A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置およびペースト転写装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017168539A (ja) * | 2016-03-15 | 2017-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
CN106093483A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-11-09 | 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 | 芯片测试夹具及芯片测试系统 |
WO2018066091A1 (ja) * | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
CN109792859A (zh) * | 2016-10-05 | 2019-05-21 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
CN109792859B (zh) * | 2016-10-05 | 2021-03-16 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6134907B2 (ja) | 2017-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9409248B2 (en) | Screen printer, component mounting line, and screen printing method | |
WO2014129194A1 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
WO2012144282A1 (ja) | 電気部品装着機および電気回路製造方法 | |
JP6134907B2 (ja) | ペースト転写ユニット及び部品実装装置 | |
JP6442039B2 (ja) | 部品供給装置、および装着機 | |
JP5062243B2 (ja) | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 | |
JP4853467B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2014041859A (ja) | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるキャリヤテープの取り付け方法 | |
JP2006017642A (ja) | パターン検査装置 | |
JP2008270322A (ja) | 電子部品実装用装置 | |
JP4900214B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4983580B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5477317B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6990309B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP5903668B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5467370B2 (ja) | 部品実装方法 | |
JP2012227236A (ja) | 部品実装装置 | |
WO2018150573A1 (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
WO2019069438A1 (ja) | 対基板作業システム | |
JP2011126050A (ja) | スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法 | |
JP2004319943A (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
JP5510364B2 (ja) | テープフィーダ及びテープフィーダによる部品供給方法 | |
JP7269028B2 (ja) | 決定装置 | |
WO2014030269A1 (ja) | テープフィーダ | |
JP2010165702A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20141021 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150424 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160412 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170307 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170320 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6134907 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |