CN106093483A - 芯片测试夹具及芯片测试系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片测试夹具，包括底座及微调结构；所述底座设有容纳结构；所述容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使所述校准件与所述芯片托板相接触；所述芯片托板表面用于焊接待测微波芯片；所述微调结构安装于所述底座上，且所述微调结构用于调节并固定所述校准件及芯片托板的位置。因此，该芯片测试夹具及芯片测试系统通过容纳结构及微调结构即可对校准件及芯片托板的位置进行调节并固定。那么在校准件与芯片托板上的待测微波芯片对准并使得校准件与芯片托板固定后，无需人手动操作即可使校准件与待测微波芯片之间保持固定的状态，从而可以避免人手动操作而发生颤抖的现象，进而提高了测试的精确度，也能避免对微波芯片造成损伤。

Description

芯片测试夹具及芯片测试系统
技术领域
本发明涉及微波测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试夹具及芯片测试系统。
背景技术
通常情况下，对微波器件进行测试的方法为：将外界直流电源的正极连接微波芯片的底部，负极与一个校准件相连接。同时，将校准件与微波芯片的上表面连接，而校准件与微波芯片的接触点及接触位置由人来手动控制，以使微波芯片的测试端口与校准件对准。
然而，传统的测试方法存在以下缺陷：(1)人的胳膊虽然放在台面上，但是因生理等因素难免发生颤抖。那么，校准件与微波芯片之间的接触点就会相应发生变化，从而导致出现校准件与微波芯片之间接触不良或微波芯片被划伤的现象；(2)由于人是通过经验力来使校准件与微波芯片表面接触，因此在测试的过程中可能会使得微波芯片的测试端口与校准件无法对准，从而降低测试的准确度。
发明内容
基于此，有必要针对如何改善传统测试方法因人体原因而降低测试准确度的问题，提供一种芯片测试夹具及芯片测试系统。
一种芯片测试夹具，所述芯片测试夹具包括底座及微调结构；所述底座设有容纳结构；所述容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使所述校准件与所述芯片托板相接触；所述芯片托板表面用于焊接待测微波芯片；所述微调结构安装于所述底座上，且所述微调结构用于调节并固定所述校准件及芯片托板的位置。
在其中一个实施例中，所述容纳结构包括第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽与第二凹槽相通，且所述第一凹槽的轴线与所述第二凹槽的轴线在同一平面上的投影相交；
其中，所述第一凹槽用于放置所述芯片托板；所述第二凹槽用于放置所述校准件。
在其中一个实施例中，所述第二凹槽在用于固定所述芯片托板的位置处被所述第一凹槽隔断。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽。
在其中一个实施例中，所述微调结构包括第一微调单元和第二微调单元；所述第一微调单元从所述底座外贯穿至所述第一凹槽内，且所述第一微调单元用于调节并固定所述芯片托板的位置；所述第二微调单元从所述底座外贯穿至所述第二凹槽内，且所述第二微调单元用于调节并固定所述校准件的位置。
在其中一个实施例中，所述第一微调单元包括第一螺栓和第二螺栓；所述第一螺栓、第二螺栓分别通过螺纹孔沿相反的方向从所述底座外贯穿至所述第一凹槽内。
在其中一个实施例中，所述第二微调单元包括第三螺栓和第四螺栓；所述第三螺栓、第四螺栓分别通过螺纹孔沿相反的方向从所述底座外贯穿至所述第二凹槽内。
在其中一个实施例中，所述芯片测试夹具还包括定位结构；所述定位结构可拆卸地安装于所述底座上，且所述定位结构用于控制所述校准件在垂直于所述第二凹槽底面的方向上保持不动。
在其中一个实施例中，所述定位结构包括若干定位单元，各所述定位单元分别位于所述校准件不同的一侧；
其中，所述定位单元包括支撑部和定位部；所述定位部安装于所述支撑部上，且所述支撑部可拆卸地安装于所述底座上；同时，所述定位部与所述支撑部构成阶梯状结构。
一种芯片测试系统，包括校准件、焊有待测微波芯片的芯片托板及上述的芯片测试夹具。
上述芯片测试夹具及芯片测试系统具有的有益效果为：在该芯片测试夹具及芯片测试系统中，容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使校准件与芯片托板相接触。同时，微调结构安装于底座上，且微调结构用于调节并固定校准件及芯片托板的位置。
因此，该芯片测试夹具及芯片测试系统通过容纳结构及微调结构即可对校准件及芯片托板的位置进行调节并固定。故在校准件与芯片托板上的待测微波芯片对准并使得校准件与芯片托板固定后，无需人手动操作即可使校准件与待测微波芯片之间保持固定的状态，从而可以避免人手动操作而发生颤抖的现象，进而提高了测试的精确度，也能避免对微波芯片造成损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。
图1为一实施例提供的芯片测试系统的结构示意图；
图2为图1所示实施例的芯片测试系统的正视图；
图3为图1所示实施例的芯片测试系统的右视图；
图4为图1所示实施例的芯片测试系统的前视图；
图5为图1所示实施例的芯片测试系统的爆炸图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一实施例提供了一种芯片测试系统，如图1至图5所示。该芯片测试系统包括芯片测试夹具、校准件400及芯片托板500。其中，芯片托板500表面用于焊接待测微波芯片(图中未示出)。其中，待测微波芯片例如为天线等微波器件。同时，芯片托板500的外形与待测微波芯片的形状相适应，以便焊接待测微波芯片。
本实施例中，如图5所示，芯片托板500包括第一托板单元510和第二托板单元520，其中，第一托板单元510位于第二托板单元520上，且待测微波芯片焊接于第一托板单元510上。另外，芯片托板500表面的光滑度应保证待测微波芯片在其表面滑动时不会有划痕出现。同时，芯片托板500为导体。
校准件400是矢量网络分析仪的测试附件，可以为开路器、短路器、负载和转接器等。如图5所示，本实施例中，校准件400包括第一介质板410、第二介质板420及微带线430。其中，第一介质板410与第二介质板420垂直连接。微带线430设于第二介质板420上。第一介质板410上设有SMA接头通孔411.如图3所示。在测试过程中，微带线430的一端与待测微波芯片的测试端口电连接，另一端通过SMA接头通孔411与用来连接矢量网络分析仪的同轴SMA接头连接。
芯片测试夹具用于放置校准件400及芯片托板500，并能够对校准件400及芯片托板500的位置进行微调并固定，从而使校准件400与待测微波芯片的测试端口保持对准的状态。具体来说，芯片测试夹具包括底座100及微调结构。
其中，底座100设有容纳结构。该容纳结构用于放置校准件400及芯片托板500，且能够使校准件400与芯片托板500相接触。换言之，容纳结构内用于放置校准件400、芯片托板500的空间是相通的，从而使校准件400与芯片托板500能够相接触，进而建立校准件400与待测微波芯片之间的电连接。
微调结构安装于底座100上，且微调结构能够活动并能起到紧固作用。本实施例中，微调结构200用于调节并固定校准件400及芯片托板500的位置。那么，校准件400与待测微波芯片的测试端口处于对准的状态后，则通过微调结构固定校准件400与芯片托板500的位置，之后无需人手动操作，即可进行测试过程。
其中，微调结构中能够活动的部位至少能够在容纳结构内延伸至用于固定校准件400及芯片托板500相应位置处，从而使得微调结构能够分别对校准件400、芯片托板500进行调节、固定。同时，容纳结构与校准件400、芯片托板500接触的部位还应保证良好的互换性，从而避免因位置的微调而损坏校准件400、芯片托板500。
另外，微调结构通过接触芯片托板500中的第一托板单元510的侧面来调节芯片托板500的位置，因此微调结构不会触碰到待测微波芯片。同时，微调结构通过接触校准件400的第一介质板410的外侧来调节校准件400的位置，因此微调结构同样不会触碰到微带线430。在具体的微调过程中，微调结构可以先对芯片托板500进行微调，并将其固定于适于接触校准件400的位置。同时，由于芯片托板500的形状可能有多种，因此校准件400的位置也会随之变化，因此再利用微调结构对校准件400进行微调，从而使校准件400中的微带线430与待测微波芯片的测试端口对准并连接。
因此，该芯片测试系统通过容纳结构及微调结构即可对校准件400及芯片托板500的位置进行调节并固定，故，在校准件400与芯片托板500上的待测微波芯片对准并使得校准件400与芯片托板500固定后，无需人手动操作即可使校准件400与待测微波芯片之间保持固定的状态，从而可以避免人手动操作而发生颤抖的现象，进而提高了测试的精确度，也能避免对微波芯片造成损伤。
具体的，容纳结构包括第一凹槽310和第二凹槽320。其中，第一凹槽310用于放置芯片托板500。第二凹槽320用于放置校准件400。因此，芯片托板500、校准件400分别能够在第一凹槽310、第二凹槽320内进行移动，从而便于微调结构分别对芯片托板500、校准件400进行调节。另外，由于第一凹槽310、第二凹槽320的侧壁的限制作用，还能够辅助微调结构分别对芯片托板500、校准件400的位置进行相应方向的限制作用，更便于微调结构的设计。
另外，第一凹槽310与第二凹槽320相通，且第一凹槽310的轴线与第二凹槽320的轴线在同一平面上的投影相交。其中，第一凹槽310的轴线与第一凹槽310的长度对应直线平行。第二凹槽320的轴线与第二凹槽320的长度对应直线平行。因此，第一凹槽310与第二凹槽320相当于交叉设置，在第一凹槽310与第二凹槽320之间的交叉处即可使芯片托板500与校准件400相接触。
可以理解的是，容纳结构不限于包括第一凹槽310和第二凹槽320的一种情况，只要能够供微调结构对校准件400、芯片托板500进行微调并固定即可。例如，也可将芯片托板500置于凹槽内，而将校准件400置于底座100的表面，同时设置合适的微调结构，以通过微调来使得校准件400与待测微波芯片的测试端口对准并保持该对准状态。
具体的，如图5所示，第二凹槽320在用于固定芯片托板500的位置处被第一凹槽310隔断。换言之，第二凹槽320包括两节断开的子凹槽。这两个子凹槽各自仅包括3个侧壁和一个底面，即这两个子凹槽在靠近第一凹槽310的一侧均没有侧壁且呈开口状，从而使得校准件400在没有侧壁的这一侧能够接触到芯片托板500。
因此，对具有两个测试端口的待测微波芯片进行测试时，可以在上述两个子凹槽内分别放置一个校准件400，从而使这两个校准件400分别与待测微波芯片相应的两个测试端口对准并建立电气连接。另外，若待测微波芯片仅具有一个测试端口时，则只需在其中一个子凹槽内放置一个校准件400即可。因此，本实施例中第二凹槽320包括两节断开的子凹槽，具有较广的适用范围。同时，第一凹槽310与第二凹槽320相互垂直，这种设计方式更便于微调结构进行微调。
进一步的，如图5所示，第一凹槽310的深度大于第二凹槽320。因此，第二凹槽320的底面高于第一凹槽310的底面，从而在第一凹槽310与第二凹槽320的交界处形成阶梯状结构，相当于第一凹槽310在与第二凹槽320的交叉位置处仍然具有侧壁。那么，当芯片托板500在第一凹槽310内固定好位置后，在之后微调结构对校准件400的位置进行微调的过程中，由于阶梯状结构的限制作用，则能够避免芯片托板500沿第二凹槽320的轴线方向进行移动，进而提高微调结构的调节效率。
可以理解的是，第一凹槽310与第二凹槽320之间的关系不限于上述情况，只要便于微调结构对校准件400、芯片托板500进行微调并固定即可。例如，若待测微波芯片仅具有一个测试端口，也可使第二凹槽320仅包括一个子凹槽，这时第一凹槽310仅有一侧与第二凹槽320相通，而相对的另一侧则可以增加高度，以对芯片托板500进行限制作用。这时，芯片托板500在第一凹槽310内固定好后，其设有测试端口的一端则面向子凹槽以接触校准件400。
或者，也可使第一凹槽310的深度等于第二凹槽320，同时对微调结构进行相应设置以使得芯片托板500在第一凹槽310内调节完毕后，微调结构再对校准件400的位置进行微调时，能够控制芯片托板500无法沿第二凹槽320的轴线方向进行移动。
具体的，如图5所示，微调结构包括第一微调单元210和第二微调单元220。其中，第一微调单元210从底座100外贯穿至第一凹槽310内，且第一微调单元210用于调节并固定芯片托板500的位置。本实施例中，第一微调单元210能够沿第一凹槽310的轴线方向进行往复运动，从而能够对芯片托板500的位置进行微调。
本实施例中，第一微调单元210包括第一螺栓211和第二螺栓212。其中，第一螺栓211、第二螺栓212分别通过螺纹孔110沿相反的方向从底座100外贯穿至第一凹槽310内。第一螺栓211、第二螺栓212均与第一凹槽310的轴线平行。同时，这两个螺栓的头部均位于底座100外侧，螺杆远离头部的一端位于第一凹槽310内，且这两个螺栓的螺杆的指向相反。螺纹孔100设有内螺纹，且内螺纹与第一螺栓211、第二螺栓212的螺杆上的外螺纹相匹配。
因此，将芯片托板500置入第一凹槽310内后，第一螺栓211、第二螺栓212分别位于芯片托板500相对的两侧。之后，通过旋转第一螺栓211、第二螺栓212，在螺纹孔110与螺杆之间的螺纹啮合作用下，即可对芯片托板500进行微调并固定。
第二微调单元220从底座100外贯穿至第二凹槽320内，且第二微调单元220用于调节并固定校准件400的位置。本实施例中，第二微调单元220能够沿第二凹槽320的轴线方向进行往复运动，从而能够对校准件400的位置进行微调。
本实施例中，第二微调单元220包括第三螺栓221和第四螺栓222。其中，第三螺栓221、第四螺栓222分别通过螺纹孔110沿相反的方向从底座100外贯穿至第二凹槽320内。第三螺栓221、第四螺栓222均与第二凹槽320的轴线平行。同时，这两个螺栓的头部均位于底座100的外侧，螺杆远离头部的一端位于第二凹槽320内，且这两个螺栓的螺杆的指向相反。螺纹孔100设有内螺纹，且内螺纹与第三螺栓221、第四螺栓222的螺杆上的外螺纹相匹配。
因此，当芯片托板500的位置固定后，再将校准件400置入第二凹槽320内，具体可以将两个校准件400分别置入第二凹槽320的两个子凹槽内。之后，通过旋转第三螺栓221、第四螺栓222，在螺纹孔110与螺杆的配合作用下，即可对这两个校准件400的位置进行微调，并在校准件400与待测微波芯片的测试端口对准后将校准件400的位置固定。
因此，本实施例中仅通过四个螺栓结合相应的凹槽结构，即可对校准件400及芯片托板500的位置进行微调并固定，结构简单，易于生产、操作，而且便于拆卸。可以理解的是，微调结构不限于上述一种情况，只要便于对校准件400、芯片托板500的位置进行微调并固定即可。
进一步的，如图5所示，芯片测试夹具还包括定位结构600。定位结构600可拆卸地安装于底座100上。同时，定位结构600用于控制校准件400在垂直于第二凹槽320底面的方向上保持不动。其中，将校准件400置入第二凹槽320后，再安装定位结构600。另外，定位结构600例如通过螺钉来固定于底座100上。因此，在定位结构600的控制下，校准件400将无法相对于第二凹槽320的底面进行上下移动，而校准件400只能在微调结构的控制下沿第二凹槽320的轴线方向进行移动，从而更便于对校准件400进行微调。
可以理解的是，芯片测试夹具不限于包括定位结构600的一种情况，只要能够使校准件400无法相对于第二凹槽320的底面进行上下移动即可。例如，微调结构也可采取适当的结构设计方式，来控制校准件400无法相对于第二凹槽320的底面进行上下移动，这时则无需设置定位结构600。
具体的，如图5所示，定位结构600包括若干定位单元610。各定位单元610分别位于校准件400不同的一侧。另外，各定位单元610均位于垂直于第二凹槽320轴线的方向上，从而避免影响校准件400在微调结构的控制下沿第二凹槽320的轴线方向进行移动。
其中，在第二凹槽320包括两个子凹槽的情况下，定位结构600可以包括四个定位单元610。其中两个定位单元610分别位于一个校准件400的在垂直于第二凹槽320轴线方向上的两侧。另外两个定位单元610分别位于另一个校准件400的在垂直于第二凹槽320轴线方向上的两侧。同时，这四个定位单元610均靠近第一凹槽310与第二凹槽320之间的交叉位置处，如图1所示。
另外，如图5所示，定位单元610包括定位部611和支撑部612。定位部611安装于支撑部612上，且支撑部612可拆卸地安装于底座100上。同时，定位部611与支撑部612构成阶梯状结构，例如倒L形状，从而能够限制校准件400在垂直于底座100表面的方向上进行上下移动。另外，定位部611和支撑部612均设有相通的通孔，而且底座100上在安装定位单元610的位置处设有相应的通孔，从而使得定位单元610能够通过螺钉而可拆卸地安装于底座100上。
可以理解的是，定位结构600的具体结构不限于上述一种情况，只要能够可拆卸地安装于底座100上，并控制校准件400在垂直于第二凹槽320底面的方向上保持不动即可。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具包括底座及微调结构；所述底座设有容纳结构；所述容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使所述校准件与所述芯片托板相接触；所述芯片托板表面用于焊接待测微波芯片；所述微调结构安装于所述底座上，且所述微调结构用于调节并固定所述校准件及芯片托板的位置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述容纳结构包括第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽与第二凹槽相通，且所述第一凹槽的轴线与所述第二凹槽的轴线在同一平面上的投影相交；
其中，所述第一凹槽用于放置所述芯片托板；所述第二凹槽用于放置所述校准件。
3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二凹槽在用于固定所述芯片托板的位置处被所述第一凹槽隔断。
4.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽。
5.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述微调结构包括第一微调单元和第二微调单元；所述第一微调单元从所述底座外贯穿至所述第一凹槽内，且所述第一微调单元用于调节并固定所述芯片托板的位置；所述第二微调单元从所述底座外贯穿至所述第二凹槽内，且所述第二微调单元用于调节并固定所述校准件的位置。
6.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一微调单元包括第一螺栓和第二螺栓；所述第一螺栓、第二螺栓分别通过螺纹孔沿相反的方向从所述底座外贯穿至所述第一凹槽内。
7.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二微调单元包括第三螺栓和第四螺栓；所述第三螺栓、第四螺栓分别通过螺纹孔沿相反的方向从所述底座外贯穿至所述第二凹槽内。
8.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述芯片测试夹具还包括定位结构；所述定位结构可拆卸地安装于所述底座上，且所述定位结构用于控制所述校准件在垂直于所述第二凹槽底面的方向上保持不动。
9.根据权利要求8所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述定位结构包括若干定位单元，各所述定位单元分别位于所述校准件不同的一侧；
其中，所述定位单元包括支撑部和定位部；所述定位部安装于所述支撑部上，且所述支撑部可拆卸地安装于所述底座上；同时，所述定位部与所述支撑部构成阶梯状结构。
10.一种芯片测试系统，其特征在于，包括校准件、焊有待测微波芯片的芯片托板及权利要求1至9中任一权利要求所述的芯片测试夹具。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106841709A (zh) * 2017-04-17 2017-06-13 武汉特视电光技术有限公司 一种mmic通用测试夹具
CN107121569A (zh) * 2017-03-24 2017-09-01 南京航空航天大学 可调节微波电路测试夹具
WO2018019132A1 (zh) * 2016-07-27 2018-02-01 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统
CN108427018A (zh) * 2018-02-02 2018-08-21 江苏艾科半导体有限公司 一种微调式半导体测试支架
CN109669118A (zh) * 2019-01-29 2019-04-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可调节微波电路测试夹具
CN110727262A (zh) * 2019-10-31 2020-01-24 长春工大检测技术有限责任公司 一种汽车发动机电子控制单元测试用上下传输机构
CN111123080A (zh) * 2020-03-03 2020-05-08 天台卫冕智能科技有限公司 一种扩音器芯片质量检测设备
CN112782217A (zh) * 2020-12-29 2021-05-11 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种倒装焊芯片热阻测试夹具
CN113567470A (zh) * 2021-07-13 2021-10-29 安徽科惠微电子有限公司 一种光学芯片测试装置
CN113985246A (zh) * 2021-10-21 2022-01-28 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种芯片的测试与封装工装及系统
CN114200174A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 珠海城市职业技术学院 一种芯片测试用自动化测试装置
CN115877047A (zh) * 2023-01-18 2023-03-31 南京燧锐科技有限公司 一种微波芯片测试夹具装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108663550B (zh) * 2018-07-04 2024-04-09 安徽凯尔通讯科技有限公司 指纹芯片导通性测试用装夹治具
CN109702669B (zh) * 2019-02-18 2024-03-01 中国电子科技集团公司第二十六研究所 一种传感器测试夹具
CN111673648A (zh) * 2020-06-30 2020-09-18 深圳振华富电子有限公司 一种用于制作压电驱动器的夹具
CN111876745A (zh) * 2020-08-19 2020-11-03 桂林芯隆科技有限公司 一种红外探测器的表面镀膜夹具
TWI800098B (zh) * 2021-11-15 2023-04-21 貿聯國際股份有限公司 測試板
CN117590203B (zh) * 2024-01-18 2024-04-19 宁波吉品科技有限公司 一种芯片射频测试平台

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2060488U (zh) * 1989-09-30 1990-08-15 张宁 一种固取方便的新型连接装置
CN1834600A (zh) * 2005-03-18 2006-09-20 中国科学院半导体研究所 基于级联电吸收调制器产生超短光脉冲的测试夹具及方法
US20070247179A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 M/A Com, Inc. Surface mount component RF test fixture
CN201084676Y (zh) * 2007-09-12 2008-07-09 广东格兰仕集团有限公司 装压磁控管天线帽的生产设备及其专用磁控管芯管
CN101900749A (zh) * 2010-07-07 2010-12-01 重庆邮电大学 一种bga封装芯片测试支座
CN102565462A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 北京中微普业科技有限公司 一种自校准高精度微波测量夹具及校准方法
US20130321012A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Jayesh Nath Methods and Apparatus for Testing Small Form Factor Antenna Tuning Elements
WO2014058350A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-17 Yazykov Andrey Yurievich Check valve
JP2014217979A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 パナソニック株式会社 ペースト転写ユニット及び部品実装装置
CN204989229U (zh) * 2015-02-15 2016-01-20 上海唯捷创芯电子技术有限公司 一种芯片测试夹具及测试系统
CN205861729U (zh) * 2016-07-27 2017-01-04 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5017865A (en) * 1989-06-07 1991-05-21 Wiltron Company Coaxial microwave device test fixture
CN201527435U (zh) * 2009-08-28 2010-07-14 西安理工大学 六自由度调节装置
CN202372533U (zh) * 2011-11-21 2012-08-08 常州市武进凤市通信设备有限公司 一种新型多端口快速测试的装置
CN203191408U (zh) * 2012-12-10 2013-09-11 中兴通讯股份有限公司 一种微带网络测试座
CN103344794B (zh) * 2013-06-24 2016-08-24 上海华力微电子有限公司 一种多功能半导体样品夹具
CN203658407U (zh) * 2014-01-22 2014-06-18 南京国睿安泰信科技股份有限公司 一种用于微波组件测试用的夹具
CN105445508A (zh) * 2016-01-06 2016-03-30 江苏博普电子科技有限责任公司 一种用于微波功率放大器的测试夹具
CN106093483B (zh) * 2016-07-27 2020-01-10 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2060488U (zh) * 1989-09-30 1990-08-15 张宁 一种固取方便的新型连接装置
CN1834600A (zh) * 2005-03-18 2006-09-20 中国科学院半导体研究所 基于级联电吸收调制器产生超短光脉冲的测试夹具及方法
US20070247179A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 M/A Com, Inc. Surface mount component RF test fixture
CN201084676Y (zh) * 2007-09-12 2008-07-09 广东格兰仕集团有限公司 装压磁控管天线帽的生产设备及其专用磁控管芯管
CN101900749A (zh) * 2010-07-07 2010-12-01 重庆邮电大学 一种bga封装芯片测试支座
CN102565462A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 北京中微普业科技有限公司 一种自校准高精度微波测量夹具及校准方法
US20130321012A1 (en) * 2012-06-01 2013-12-05 Jayesh Nath Methods and Apparatus for Testing Small Form Factor Antenna Tuning Elements
WO2014058350A1 (en) * 2012-10-12 2014-04-17 Yazykov Andrey Yurievich Check valve
JP2014217979A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 パナソニック株式会社 ペースト転写ユニット及び部品実装装置
CN204989229U (zh) * 2015-02-15 2016-01-20 上海唯捷创芯电子技术有限公司 一种芯片测试夹具及测试系统
CN205861729U (zh) * 2016-07-27 2017-01-04 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周永强: "射频LDMOS功率器件的制备、内匹配与测试技术研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018019132A1 (zh) * 2016-07-27 2018-02-01 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统
CN107121569A (zh) * 2017-03-24 2017-09-01 南京航空航天大学 可调节微波电路测试夹具
CN106841709A (zh) * 2017-04-17 2017-06-13 武汉特视电光技术有限公司 一种mmic通用测试夹具
CN106841709B (zh) * 2017-04-17 2019-08-02 武汉特视电光技术有限公司 一种mmic通用测试夹具
CN108427018A (zh) * 2018-02-02 2018-08-21 江苏艾科半导体有限公司 一种微调式半导体测试支架
CN109669118A (zh) * 2019-01-29 2019-04-23 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可调节微波电路测试夹具
CN109669118B (zh) * 2019-01-29 2021-09-03 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种可调节微波电路测试夹具
CN110727262A (zh) * 2019-10-31 2020-01-24 长春工大检测技术有限责任公司 一种汽车发动机电子控制单元测试用上下传输机构
CN111123080B (zh) * 2020-03-03 2020-11-03 深圳市克拉尼声学科技有限公司 一种扩音器芯片质量检测设备
CN111123080A (zh) * 2020-03-03 2020-05-08 天台卫冕智能科技有限公司 一种扩音器芯片质量检测设备
CN112782217A (zh) * 2020-12-29 2021-05-11 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种倒装焊芯片热阻测试夹具
CN113567470A (zh) * 2021-07-13 2021-10-29 安徽科惠微电子有限公司 一种光学芯片测试装置
CN113567470B (zh) * 2021-07-13 2022-03-11 安徽科惠微电子有限公司 一种光学芯片测试装置
CN113985246A (zh) * 2021-10-21 2022-01-28 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 一种芯片的测试与封装工装及系统
CN114200174A (zh) * 2021-12-10 2022-03-18 珠海城市职业技术学院 一种芯片测试用自动化测试装置
CN115877047A (zh) * 2023-01-18 2023-03-31 南京燧锐科技有限公司 一种微波芯片测试夹具装置

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CN106093483B (zh) 2020-01-10

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