CN112782217A - 一种倒装焊芯片热阻测试夹具 - Google Patents

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 Download PDF

Info

Publication number
CN112782217A
CN112782217A CN202011608779.7A CN202011608779A CN112782217A CN 112782217 A CN112782217 A CN 112782217A CN 202011608779 A CN202011608779 A CN 202011608779A CN 112782217 A CN112782217 A CN 112782217A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermal resistance
resistance test
plate frame
test fixture
flip chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011608779.7A
Other languages
English (en)
Inventor
黄卫
张振越
朱思雄
王剑峰
李祝安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 58 Research Institute
Original Assignee
CETC 58 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 58 Research Institute filed Critical CETC 58 Research Institute
Priority to CN202011608779.7A priority Critical patent/CN112782217A/zh
Publication of CN112782217A publication Critical patent/CN112782217A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
    • G01N25/20—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating the development of heat, i.e. calorimetry, e.g. by measuring specific heat, by measuring thermal conductivity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0425—Test clips, e.g. for IC's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种倒装焊芯片热阻测试夹具，属于热阻测试技术领域。所述倒装焊芯片热阻测试夹具包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。该倒装焊芯片热阻测试夹具替代传统的凸点焊接测试，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。

Description

一种倒装焊芯片热阻测试夹具
技术领域
本发明涉及热阻测试技术领域，特别涉及一种倒装焊芯片热阻测试夹具。
背景技术
芯片热阻定义为结-壳的温度差与芯片本身功率的比值，热阻作为衡量散热性能的重要参数之一，其对整个芯片设计的可靠性评估具有非常重要的意义。倒装焊类芯片的热阻进行测试计算时，将芯片上、下面分别与具有较高的导热率的物体接触，由于热量的传递，使得芯片接触面尽可能维持在恒定温度。对该类芯片进行热阻测试时，由于芯片凸点很多，在这种情况下需对凸点焊接引线易导致相邻的芯片凸点接触，造成短路，测试无法进行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种倒装焊芯片热阻测试夹具，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；
所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；
所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；
所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。
可选的，所述支撑板框架沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架沿水平方向的末端开有若干个通孔。
可选的，所述导电定位机构包括若干根螺纹杆和导电滑块定位板，若干根所述螺纹杆水平固定连接于所述电滑块定位板的一侧；所述导电滑块定位板沿所述支撑板框架的盲孔插入，若干根所述螺纹杆分别从若干个所述通孔中穿出。
可选的，所述若干根所述螺纹杆上分别螺纹连接有定位旋钮螺母。
可选的，所述导电滑块定位板上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块，所述导电滑块顶部设有外线接头。
可选的，所述导电滑块与所述导电滑块定位板的连接处设有滑块固定旋钮。
可选的，所述金属铜块上安装有芯片定位板，所述芯片定位板上放置有待测芯片。
可选的，所述支撑板框架两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓，所述旋钮紧固螺栓穿过所述支撑板框架与所述支撑杆柱压紧固定；所述旋钮紧固螺栓与所述支撑板框架的接触面垫有垫片。
在本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具中，包括底座、两根支撑杆柱、金属铜块、支撑板框架和导电定位机构；所述金属铜块固定连接与于所述底座上，两根所述支撑杆柱垂直固定于所述金属铜块两侧的所述底座上；所述支撑板框架穿过并沿两根所述支撑杆柱来回滑动；所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架中。该倒装焊芯片热阻测试夹具替代传统的凸点焊接测试，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决了芯片相邻凸点之间焊接接触易发生短路问题。
附图说明
图1是本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具的结构示意图；
图2是本发明提供的一种倒装焊芯片热阻测试夹具导电定位机构的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种倒装焊芯片热阻测试夹具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其结构如图1所示。包括底座1、两根支撑杆柱2、金属铜块3、支撑板框架9和导电定位机构；所述金属铜块3固定连接与于所述底座1上，两根所述支撑杆柱2垂直固定于所述金属铜块3两侧的所述底座1上；所述支撑板框架9穿过并沿两根所述支撑杆柱2来回滑动；所述导电定位机构为导热性能良好的绝缘材料，滑动连接于所述支撑板框架9中。
具体的，如图1和图2所示，所述支撑板框架9沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架9沿水平方向的末端开有若干个通孔；所述导电定位机构包括若干根螺纹杆7和导电滑块定位板10，若干根所述螺纹杆7水平固定连接于所述电滑块定位板10的一侧；所述导电滑块定位板10沿所述支撑板框架9的盲孔插入，若干根所述螺纹杆7分别从若干个所述通孔中穿出；所述若干根所述螺纹杆7上分别螺纹连接有定位旋钮螺母8；所述导电滑块定位板10上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块11，所述导电滑块11顶部设有外线接头，所述导电滑块11一端与芯片的凸点接触，另一端通过外线接头与外部测试设备连接；所述导电滑块11与所述导电滑块定位板10的连接处设有滑块固定旋钮12，通过所述滑块固定旋钮12固定所述导电滑块11与所述导电滑块定位板10的相对位置；所述金属铜块3上安装有芯片定位板4，所述芯片定位板4上放置有待测芯片；所述支撑板框架9两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓5，所述旋钮紧固螺栓5穿过所述支撑板框架9与所述支撑杆柱2压紧固定；所述旋钮紧固螺栓5与所述支撑板框架9的接触面垫有垫片6；所述垫片6能够增到所述旋钮紧固螺栓5与所述支撑板框架9的接触面积，提高压紧固定的稳定性。
具体的，首先将待测芯片放置于所述芯片定位板4上，接着将所述定位板10沿所述支撑板框架9的盲孔插入，若干根所述螺纹杆7分别从若干个所述通孔中穿出，此时所述导电滑块11正好位于所述支撑板框架9的通腔位置，然后通过旋拧所述定位旋钮螺母8和调节所述导电滑块11在导轨槽中的位置，将所述导电滑块11对准所述待测芯片的凸点，最后将所述支撑板框架9沿所述支撑杆柱2向下移动直至所述导电滑块11与所述待测芯片的凸点接测，通电后对待测芯片进行测试。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (8)

1.一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，包括底座（1）、两根支撑杆柱（2）、金属铜块（3）、支撑板框架（9）和导电定位机构；
所述金属铜块（3）固定连接与于所述底座（1）上，两根所述支撑杆柱（2）垂直固定于所述金属铜块（3）两侧的所述底座（1）上；
所述支撑板框架（9）穿过并沿两根所述支撑杆柱（2）来回滑动；
所述导电定位机构滑动连接于所述支撑板框架（9）中。
2.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑板框架（9）沿水平方向开有盲孔，沿竖直方向开有通腔；所述支撑板框架（9）沿水平方向的末端开有若干个通孔。
3.如权利要求2所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电定位机构包括若干根螺纹杆（7）和导电滑块定位板（10），若干根所述螺纹杆（7）水平固定连接于所述电滑块定位板（10）的一侧；所述导电滑块定位板（10）沿所述支撑板框架（9）的盲孔插入，若干根所述螺纹杆（7）分别从若干个所述通孔中穿出。
4.如权利要求3所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述若干根所述螺纹杆（7）上分别螺纹连接有定位旋钮螺母（8）。
5.如权利要求3所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块定位板（10）上贯穿开有导轨槽，所述导轨槽中滑动连接有导电滑块（11），所述导电滑块（11）顶部设有外线接头。
6.如权利要求5所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块（11）与所述导电滑块定位板（10）的连接处设有滑块固定旋钮（12）。
7.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述金属铜块（3）上安装有芯片定位板（4），所述芯片定位板（4）上放置有待测芯片。
8.如权利要求1所述的一种倒装焊芯片热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑板框架（9）两侧螺纹连接有旋钮紧固螺栓（5），所述旋钮紧固螺栓（5）穿过所述支撑板框架（9）与所述支撑杆柱（2）压紧固定；所述旋钮紧固螺栓（5）与所述支撑板框架（9）的接触面垫有垫片（6）。
CN202011608779.7A 2020-12-29 2020-12-29 一种倒装焊芯片热阻测试夹具 Pending CN112782217A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011608779.7A CN112782217A (zh) 2020-12-29 2020-12-29 一种倒装焊芯片热阻测试夹具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011608779.7A CN112782217A (zh) 2020-12-29 2020-12-29 一种倒装焊芯片热阻测试夹具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112782217A true CN112782217A (zh) 2021-05-11

Family

ID=75753589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011608779.7A Pending CN112782217A (zh) 2020-12-29 2020-12-29 一种倒装焊芯片热阻测试夹具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112782217A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113835019A (zh) * 2021-11-25 2021-12-24 河北圣昊光电科技有限公司 一种芯片自动对位装置及对位方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140203829A1 (en) * 2011-10-04 2014-07-24 Fujitsu Limited Test jig and semiconductor device test method
CN106093483A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统
CN207571259U (zh) * 2017-11-30 2018-07-03 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具
CN110927616A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 天津天星电子有限公司 一种led灯管测试生产线上的导电定位测试装置
CN111103521A (zh) * 2019-12-27 2020-05-05 中国电子科技集团公司第十三研究所 Smd封装半导体器件结到壳热阻测试夹具
CN211206580U (zh) * 2019-11-30 2020-08-07 穆棱市北一半导体科技有限公司 一种电子元件热阻测试夹具
CN111579964A (zh) * 2020-05-18 2020-08-25 马鞍山芯海科技有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140203829A1 (en) * 2011-10-04 2014-07-24 Fujitsu Limited Test jig and semiconductor device test method
CN106093483A (zh) * 2016-07-27 2016-11-09 深圳市华讯方舟微电子科技有限公司 芯片测试夹具及芯片测试系统
CN207571259U (zh) * 2017-11-30 2018-07-03 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种表面贴装芯片及半导体功率器件结壳热阻测量夹具
CN110927616A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 天津天星电子有限公司 一种led灯管测试生产线上的导电定位测试装置
CN211206580U (zh) * 2019-11-30 2020-08-07 穆棱市北一半导体科技有限公司 一种电子元件热阻测试夹具
CN111103521A (zh) * 2019-12-27 2020-05-05 中国电子科技集团公司第十三研究所 Smd封装半导体器件结到壳热阻测试夹具
CN111579964A (zh) * 2020-05-18 2020-08-25 马鞍山芯海科技有限公司 一种带限位结构的芯片测试装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113835019A (zh) * 2021-11-25 2021-12-24 河北圣昊光电科技有限公司 一种芯片自动对位装置及对位方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105118791A (zh) 直插式功率半导体模块测试夹具
CN111487515B (zh) 一种压接式功率器件静态特性测量系统
CN114252838B (zh) 一种mems垂直探针综合测试平台及测试方法
CN112782217A (zh) 一种倒装焊芯片热阻测试夹具
CN103852707B (zh) 一种功率半导体芯片测试工装
CN112782216A (zh) 一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具
CN104764909B (zh) 可用于极低温测量的便捷芯片测试座
CN204991656U (zh) 直插式功率半导体模块测试夹具
CN208638330U (zh) 一种光伏组件iv测试工装
CN209565261U (zh) 一种致冷芯片热像检测设备
CN106526325A (zh) 一种压接电阻无损测量工装
CN102539324B (zh) 用于测试贴片式二极管焊接拉力的检测装置
CN215728622U (zh) 一种pcba测试治具
CN216217697U (zh) 转接装置
CN209372272U (zh) 一种接触电阻与接触压力关系测试装置
CN1257209A (zh) 小间距接触装置
CN112782215A (zh) 一种新型电子元件热阻测试夹具
CN212399299U (zh) 一种测试分析夹具
CN101788637B (zh) 导热绝缘材料多功能性能参数测试装置及其设计方法
CN219162202U (zh) 一种老化测试夹具
CN101430354B (zh) 接脚元件的测试方法及其装置
CN201654171U (zh) 导热绝缘材料多功能性能参数测试装置
CN215116622U (zh) 一种igbt模块测试夹具
CN106597251B (zh) 一种微波芯片筛选装置及其筛选方法
CN220381177U (zh) 一种便于定位的耐压测试装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210511