CN112782216A - 一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具 - Google Patents

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杨中磊
张振越
黄卫
朱思雄
王剑峰
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Abstract

本发明公开一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，属于芯片热阻测试技术领域。所述用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具包括金属底板、底座、支撑杆柱和支撑板；所述金属底板固定连接于所述底座中心，所述支撑杆柱一端与所述底座垂直固定连接，另一端穿过所述支撑板；所述支撑板上穿过有升降悬杆，所述升降悬杆末端转动连接有导电滑块定位板，所述导电滑块定位板中滑动连接有导电滑块。该用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具通过接触连接无需进行引脚焊接提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决芯片相邻凸点之间焊接接触短路情况的发生。

Description

一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具
技术领域
本发明涉及芯片热阻测试技术领域，特别涉及一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具。
背景技术
芯片热阻定义为结-壳的温度差与芯片本身功率的比值，热阻作为衡量芯片散热性能的重要参数之一，其对整个芯片设计的可靠性评估具有非常重要的意义。倒装焊类芯片的热阻进行测试计算时，将芯片上、下面分别与具有较高的导热率的物体接触，由于热量的传递，使得芯片接触面尽可能维持在恒定温度。对该类芯片进行热阻测试时，由于芯片凸点较多，通常情况下需对凸点焊接引线，焊接引线易导致相邻的引脚接触，造成电子元件短路，测试无法进行。
发明内容
为解决上述的焊接接触短路问题，本发明的目的在于提供一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决芯片相邻凸点之间焊接接触短路情况的发生。
为解决上述技术问题，本发明提供一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，包括金属底板、底座、支撑杆柱和支撑板；
所述金属底板固定连接于所述底座中心，所述支撑杆柱一端与所述底座垂直固定连接，另一端穿过所述支撑板；
所述支撑板上穿过有升降悬杆，所述升降悬杆末端转动连接有导电滑块定位板，所述导电滑块定位板中滑动连接有导电滑块。
可选的，所述支撑板穿过并沿所述支撑杆柱和所述升降悬杆来回滑动。
可选的，所述支撑杆柱和所述升降悬杆侧壁分别通过紧固螺栓与所述支撑板夹紧固定。
可选的，所述金属底板和所述导电滑块定位板之间放置有芯片定位板。
可选的，所述芯片定位板固定安装于所述金属底板上。
可选的，所述升降悬杆末端与所述导电滑块定位板之间通过平面轴承转动连接。
可选的，所述导电滑块定位板上开有滑槽，所述导电滑块沿所述滑槽来回移动。
可选的，所述导电滑块上固定连接有移动导线接头。
可选的，所述导电滑块定位板中心固定连接有固定导线接头。
在本发明中提供了一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，包括金属底板、底座、支撑杆柱和支撑板；所述金属底板固定连接于所述底座中心，所述支撑杆柱一端与所述底座垂直固定连接，另一端穿过所述支撑板；所述支撑板上穿过有升降悬杆，所述升降悬杆末端转动连接有导电滑块定位板，所述导电滑块定位板中滑动连接有导电滑块。该用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具通过接触连接无需进行引脚焊接提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决芯片相邻凸点之间焊接接触短路情况的发生。
附图说明
图1是本发明提供的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具的整体结构示意图；
图2是本发明提供的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具的局部结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，如图1所示，包括金属底板1、底座2、支撑杆柱3和支撑板4；所述金属底板1固定连接于所述底座2中心，所述支撑杆柱3一端与所述底座2垂直固定连接，另一端穿过所述支撑板4；所述支撑板4上穿过有升降悬杆6，所述升降悬杆6末端转动连接有导电滑块定位板8，所述导电滑块定位板8中滑动连接有导电滑块7。
具体的，所述支撑板4穿过并沿所述支撑杆柱3和所述升降悬杆6来回滑动；所述支撑杆柱3和所述升降悬杆6侧壁分别通过紧固螺栓5与所述支撑板4夹紧固定；所述金属底板1和所述导电滑块定位板8之间放置有芯片定位板9；所述芯片定位板9固定安装于所述金属底板1上；所述升降悬杆6末端与所述导电滑块定位板8之间通过平面轴承转动连接；所述导电滑块定位板8上开有滑槽，所述导电滑块7沿所述滑槽来回移动；所述导电滑块7上固定连接有移动导线接头10；所述导电滑块定位板8中心固定连接有固定导线接头11。
具体的，首先通过旋拧所述紧固螺栓5，调整所述支撑板4的高度，接着旋转所述导电滑块定位板8的位置，使所述固定导线接头11与芯片凸点准确定位，同时，调整所述导电滑块7的位置使得所述移动导线接头10与芯片凸点准确接触，从而完成测试前准备，通电后即可进行测试，与传统焊接测试相比，提高芯片的热阻测试准确率和效率的同时，解决芯片相邻凸点之间焊接接触短路情况的发生。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，包括金属底板（1）、底座（2）、支撑杆柱（3）和支撑板（4）；
所述金属底板（1）固定连接于所述底座（2）中心，所述支撑杆柱（3）一端与所述底座（2）垂直固定连接，另一端穿过所述支撑板（4）；
所述支撑板（4）上穿过有升降悬杆（6），所述升降悬杆（6）末端转动连接有导电滑块定位板（8），所述导电滑块定位板（8）中滑动连接有导电滑块（7）。
2.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑板（4）穿过并沿所述支撑杆柱（3）和所述升降悬杆（6）来回滑动。
3.如权利要求2所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述支撑杆柱（3）和所述升降悬杆（6）侧壁分别通过紧固螺栓（5）与所述支撑板（4）夹紧固定。
4.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述金属底板（1）和所述导电滑块定位板（8）之间放置有芯片定位板（9）。
5.如权利要求4所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述芯片定位板（9）固定安装于所述金属底板（1）上。
6.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述升降悬杆（6）末端与所述导电滑块定位板（8）之间通过平面轴承转动连接。
7.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块定位板（8）上开有滑槽，所述导电滑块（7）沿所述滑槽来回移动。
8.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块（7）上固定连接有移动导线接头（10）。
9.如权利要求1所述的一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具，其特征在于，所述导电滑块定位板（8）中心固定连接有固定导线接头（11）。
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