CN114200174A - 一种芯片测试用自动化测试装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片测试用自动化测试装置，其包括：测试工作台；芯片检测装置，安装在所述测试工作台的上端面一侧；第一输送带，嵌入安装在所述测试工作台的上端面远离所述芯片检测装置的一侧，所述第一输送带上均匀排列有多个待检测芯片；第二输送带，所述第二输送带用于对检测后不合格芯片进行输送剔除；转送组件，可相对转动的竖直设置在所述测试工作台的上端面中部，所述转送组件用于将待检测芯片从第一输送带处转送至芯片检测装置进行检测，当检测合格时再进行转送归位，而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带上；以及取放组件，对称设置在所述转送组件的两侧位置。

Description

一种芯片测试用自动化测试装置
技术领域
本发明属于芯片检测设备技术领域，具体是一种芯片测试用自动化测试装置。
背景技术
随着科技的发展，越来越多的电路与器件趋向集成化、芯片化。芯片生产需经过几百步的工艺，任何一步的错误都可能导致器件失效。但现有的检测设备制作成本太高，难以满足批量测试。但是常见的芯片测试装置在芯片初步转移定位时，测试探针接触芯片后形成固定支点，由于平台过于平滑，使得芯片会发生偏移，不仅影响测试效率，同时针尖容易划伤芯片表面，从而大大影响测试的准确性；且，尤其在微小芯片摆正中，其难以精准卡入检测卡槽中，导致芯片易出现接触不良，后期仍需工作人员主动摆正复位。因此，本领域技术人员提供了一种芯片测试用自动化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片测试用自动化测试装置，其包括：
测试工作台；
芯片检测装置，安装在所述测试工作台的上端面一侧；
第一输送带，嵌入安装在所述测试工作台的上端面远离所述芯片检测装置的一侧，所述第一输送带上均匀排列有多个待检测芯片；
第二输送带，嵌入安装在所述测试工作台的上端面靠近第一输送带的一侧，所述第二输送带用于对检测后不合格芯片进行输送剔除；
转送组件，可相对转动的竖直设置在所述测试工作台的上端面中部，所述转送组件用于将待检测芯片从第一输送带处转送至芯片检测装置进行检测，当检测合格时再进行转送归位，而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带上；以及
取放组件，对称设置在所述转送组件的两侧位置，用于对待检测芯片进行取拿。
进一步，作为优选，所述转送组件包括：
转动轴，通过轴承可相对转动的竖直设置在所述检测工作台内；
内置电机，安装在所述测试工作台内，所述内置电机的输出端通过传接带与所述转动轴连接传动，并驱动所述转动轴定向圆周旋转；
液压伸缩杆，同轴固定在所述转动轴上；
安装架，横向固定在所述液压伸缩杆的输出端，所述安装架上对称水平设置有滑动导杆，所述滑动导杆上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架；
驱动机体，通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上，所述驱动机体上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆，所述螺纹连接杆通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上；以及
固定架，设置在所述驱动机体下方。
进一步，作为优选，所述取放组件包括：
上联座；
伸缩导套，竖直固定在所述上联座的上端面，所述伸缩导套的一端与所述转送组件相连接；
内弹簧，竖直排列设置在所述上联座与转送组件之间；
内盘体，设置在所述上联座下方；
吸附固定装置，可相对偏转的设置在所述内盘体中，所述吸附固定装置用于对待检测芯片进行吸附夹取；以及
微调校准装置，设置在所述内盘体与所述上联座之间，用于对所述内盘体进行水平位移微调，使得待检测芯片能准确定位至芯片检测装置中的卡槽内。
进一步，作为优选，所述吸附固定装置包括：
左承接架，设置在所述内盘体下方；
右承接架，通过导杆竖直限位滑动设置在所述内盘体下方远离所述左承接架的一侧；
安装盘件，可相对转动的设置在所述左承接架上；
吸附件，为均匀排列设置的多个，各所述吸附件竖直穿接在安装盘件内，所述内盘体上设置有微型抽气泵，所述微型抽气泵的输出端通过软管与各所述吸附件相连通；
支撑筋，铰接在所述安装盘件的一侧，所述支撑筋的一端与所述右承接架相连接；以及
电动伸缩杆，竖直对称设置在所述右承接架上的导杆两侧位置，所述电动伸缩杆的一端与内盘体相连接固定。
进一步，作为优选，所述支撑筋被构造成两段式可收缩结构，所述支撑筋内还套接设置有复位弹簧。
进一步，作为优选，所述安装盘件的可偏转角度在0°至12°范围内。
进一步，作为优选，所述微调校准装置包括：
传接杆，横向固定在所述上联座下方，所述内盘体上安装有外套件，所述传接杆滑动设置在所述外套件内；
偏调杆，转动设置在所述外套件的下方，所述偏调杆的一端铰接在所述内盘体上；
螺纹轴件，横向固定在所述上联座中的下方，所述螺纹轴件内螺纹连接有扭转轴，且所述上联座上设有微型电机，所述微型电机的输出端与所述扭转轴相连接固定；
侧联杆，同轴转动设置在所述螺纹轴件内，所述侧联杆的一端连接在所述偏调杆上；以及
滑动槽位，开设在所述偏调杆上，所述侧联杆的一端滑动设置在所述滑动槽位内。
进一步，作为优选，所述偏调杆的位移偏转距离在-10mm至10mm之间。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中，在测试工作台的两侧分别设置有芯片检测装置与第一输送带、第二输送带，其中转送组件能够将第一输送带输送的待检测芯片转送至测试工作台进行检测，其中，取放组件能够将待检测芯片进行倾斜吸附夹取，从而使得待检测芯片在放至检测卡槽中时能够优先通过其倾斜处的低位边缘与检测卡槽上的倒L形卡扣相抵靠接触，再由吸附固定装置在偏转作用下将其水平放置，从而避免待检测芯片在接触测试探针后造成表面划伤，有效提高测试效率；尤其针对微小型芯片的检测，在上联座与内盘体之间还设置有微调校准装置，在使用中，由吸附固定装置控制微小型芯片低位边缘与检测卡槽底部相抵靠接触，此时，偏调杆在偏转作用下使得吸附固定装置进行水平位移，同时产生轻微上调，并与倒L形卡扣相接触，完成定位后再由吸附固定装置在偏转作用下将微小型芯片进行水平放置，从而保证单次放置的精准性，提高检测效率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中转送组件的结构示意图；
图3为本发明中取放组件的结构示意图；
图4为本发明中吸附固定装置的结构示意图；
图5为本发明中微调校准装置的结构示意图；
图中：1测试工作台、2芯片检测装置、3转送组件、31转动轴、32内置电机、33液压伸缩杆、34安装架、35滑动导杆、36驱动机体、37螺纹连接杆、38固定架、4第一输送带、5第二输送带、6取放组件、61上联座、62内弹簧、63内盘体、7微调校准装置、71传接杆、72外套件、73偏调杆、74螺纹轴件、75侧联杆、8吸附固定装置、81左承接架、82右承接架、83安装盘件、84吸附件、85支撑筋、86导杆、87电动伸缩杆。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例中，一种芯片测试用自动化测试装置，其包括：
测试工作台1；
芯片检测装置2，安装在所述测试工作台1的上端面一侧；
第一输送带4，嵌入安装在所述测试工作台1的上端面远离所述芯片检测装置的一侧，所述第一输送带4上均匀排列有多个待检测芯片；
第二输送带5，嵌入安装在所述测试工作台1的上端面靠近第一输送带4的一侧，所述第二输送带5用于对检测后不合格芯片进行输送剔除；
转送组件3，可相对转动的竖直设置在所述测试工作台1的上端面中部，所述转送组件3用于将待检测芯片从第一输送带4处转送至芯片检测装置2进行检测，当检测合格时再进行转送归位，而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带5上；以及
取放组件6，对称设置在所述转送组件3的两侧位置，用于对待检测芯片进行取拿。
本实施例中，所述转送组件3包括：
转动轴31，通过轴承可相对转动的竖直设置在所述检测工作台1内；
内置电机32，安装在所述测试工作台1内，所述内置电机32的输出端通过传接带与所述转动轴31连接传动，并驱动所述转动轴31定向圆周旋转；
液压伸缩杆33，同轴固定在所述转动轴31上；
安装架34，横向固定在所述液压伸缩杆33的输出端，所述安装架34上对称水平设置有滑动导杆35，所述滑动导杆35上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架；
驱动机体36，通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上，所述驱动机体36上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆37，所述螺纹连接杆37通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上；以及
固定架38，设置在所述驱动机体36下方，其中，尤其在检测出芯片不合格时，由驱动机体沿滑动导杆的水平位移下配合螺纹连接杆的旋转传输位移，从而使得驱动机体进行两段位移后到达第二输送带正上方，并将芯片转放在其上。
作为较佳的实施例，所述取放组件6包括：
上联座61；
伸缩导套，竖直固定在所述上联座61的上端面，所述伸缩导套的一端与所述转送组件3相连接；
内弹簧62，竖直排列设置在所述上联座61与转送组件3之间；尤其在取放组件进行芯片取放时，内弹簧提供竖向弹性伸缩作用降低对芯片主体的冲压力；
内盘体63，设置在所述上联座61下方；
吸附固定装置8，可相对偏转的设置在所述内盘体63中，所述吸附固定装置8用于对待检测芯片进行吸附夹取；以及
微调校准装置7，设置在所述内盘体63与所述上联座61之间，用于对所述内盘体63进行水平位移微调，使得待检测芯片能准确定位至芯片检测装置2中的卡槽内。
本实施例中，所述吸附固定装置8包括：
左承接架81，设置在所述内盘体63下方；
右承接架82，通过导杆86竖直限位滑动设置在所述内盘体63下方远离所述左承接架81的一侧；
安装盘件83，可相对转动的设置在所述左承接架81上；
吸附件84，为均匀排列设置的多个，各所述吸附件84竖直穿接在安装盘件83内，所述内盘体63上设置有微型抽气泵(图中未示出)，所述微型抽气泵的输出端通过软管与各所述吸附件84相连通；
支撑筋85，铰接在所述安装盘件83的一侧，所述支撑筋85的一端与所述右承接架82相连接；以及
电动伸缩杆87，竖直对称设置在所述右承接架82上的导杆86两侧位置，所述电动伸缩杆87的一端与内盘体63相连接固定，需要注意的是，在芯片初步取拿中，此时安装盘件处于偏转调节中，使得各吸附件处于竖直状态，并对待检测芯片表面进行均匀吸附式固定，在完成取拿后，安装盘件通过电动伸缩杆的伸缩作用进行偏转调整，并呈局部微斜，使得待检测芯片同步处于倾斜状态下，而在将待检测芯片放至于检测卡槽中时，能够优先通过其倾斜处的低位边缘与检测卡槽上的倒L形卡扣相抵靠接触，再由安装盘件在偏转作用下将其水平放置，从而有效避免位移划痕的产生。
本实施例中，所述支撑筋85被构造成两段式可收缩结构，所述支撑筋85内还套接设置有复位弹簧。
本实施例中，所述安装盘件83的可偏转角度在0°至12°范围内，可有效根据芯片规格以及卡槽定位卡扣的大小对安装盘件偏转角度进行调整，方便不同产品规格下的定位检测。
作为较佳的实施例，所述微调校准装置7包括：
传接杆71，横向固定在所述上联座61下方，所述内盘体63上安装有外套件72，所述传接杆71滑动设置在所述外套件72内；
偏调杆73，转动设置在所述外套件72的下方，所述偏调杆73的一端铰接在所述内盘体63上；
螺纹轴件74，横向固定在所述上联座61中的下方，所述螺纹轴件74内螺纹连接有扭转轴，且所述上联座61上设有微型电机(图中未示出)，所述微型电机的输出端与所述扭转轴相连接固定；
侧联杆75，同轴转动设置在所述螺纹轴件74内，所述侧联杆73的一端连接在所述偏调杆73上；以及
滑动槽位，开设在所述偏调杆73上，所述侧联杆75的一端滑动设置在所述滑动槽位内，尤其针对微小型芯片的检测中，由于其边沿位置相对小，难以校准卡接，通过安装盘件优先将倾斜状态下微小型芯片低侧的边沿与检测卡槽底部相贴近接触，并处于卡扣位置附近，此时，扭转轴在旋转作用下通过偏调杆驱动内盘体相对上联座进行横向位移，并产生轻微上调，从而使得芯片边缘与倒L形卡扣相接触，此时再由安装盘件进行偏转，以实现微小型芯片安装检测。
本实施例中，所述偏调杆73的位移偏转距离在-10mm至10mm之间。
具体地，在芯片自动化检测中，待检测芯片由第一输送带均匀排列输送，通过转送组件的竖直升降作用下将待检测芯片从中取出，同时位于芯片检测装置处的取放组件能够将上一检测完成后的合格或不合格芯片进行吸附式夹取，此时转送组件进行180°旋转，并在升降作用下将合格芯片放置在第一输送带处或将不合格芯片放置在第二输送带处，再次进行上升并悬停在第一输送带上方，在芯片检测完成后，再对第一输送带上的下一待检测芯片进行取拿检测，从而实现自动化检测工作。
上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：其包括：
测试工作台(1)；
芯片检测装置(2)，安装在所述测试工作台(1)的上端面一侧；
第一输送带(4)，嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面远离所述芯片检测装置的一侧，所述第一输送带(4)上均匀排列有多个待检测芯片；
第二输送带(5)，嵌入安装在所述测试工作台(1)的上端面靠近第一输送带(4)的一侧，所述第二输送带(5)用于对检测后不合格芯片进行输送剔除；
转送组件(3)，可相对转动的竖直设置在所述测试工作台(1)的上端面中部，所述转送组件(3)用于将待检测芯片从第一输送带(4)处转送至芯片检测装置(2)进行检测，当检测合格时再进行转送归位，而当检测不合格时则将芯片转送至第二输送带(5)上；以及
取放组件(6)，对称设置在所述转送组件(3)的两侧位置，用于对待检测芯片进行取拿。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述转送组件(3)包括：
转动轴(31)，通过轴承可相对转动的竖直设置在所述检测工作台(1)内；
内置电机(32)，安装在所述测试工作台(1)内，所述内置电机(32)的输出端通过传接带与所述转动轴(31)连接传动，并驱动所述转动轴(31)定向圆周旋转；
液压伸缩杆(33)，同轴固定在所述转动轴(31)上；
安装架(34)，横向固定在所述液压伸缩杆(33)的输出端，所述安装架(34)上对称水平设置有滑动导杆(35)，所述滑动导杆(35)上通过外设伸缩缸驱动作用滑动连接有连接架；
驱动机体(36)，通过限位杆横向滑动设置在所述连接架上，所述驱动机体(36)上位于限位杆下方水平转动设置有螺纹连接杆(37)，所述螺纹连接杆(37)通过螺纹啮合作用与滑动贯穿设置在所述连接架上；以及
固定架(38)，设置在所述驱动机体(36)下方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述取放组件(6)包括：
上联座(61)；
伸缩导套，竖直固定在所述上联座(61)的上端面，所述伸缩导套的一端与所述转送组件(3)相连接；
内弹簧(62)，竖直排列设置在所述上联座(61)与转送组件(3)之间；
内盘体(63)，设置在所述上联座(61)下方；
吸附固定装置(8)，可相对偏转的设置在所述内盘体(63)中，所述吸附固定装置(8)用于对待检测芯片进行吸附夹取；以及
微调校准装置(7)，设置在所述内盘体(63)与所述上联座(61)之间，用于对所述内盘体(63)进行水平位移微调，使得待检测芯片能准确定位至芯片检测装置(2)中的卡槽内。
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述吸附固定装置(8)包括：
左承接架(81)，设置在所述内盘体(63)下方；
右承接架(82)，通过导杆(86)竖直限位滑动设置在所述内盘体(63)下方远离所述左承接架(81)的一侧；
安装盘件(83)，可相对转动的设置在所述左承接架(81)上；
吸附件(84)，为均匀排列设置的多个，各所述吸附件(84)竖直穿接在安装盘件(83)内，所述内盘体(63)上设置有微型抽气泵，所述微型抽气泵的输出端通过软管与各所述吸附件(84)相连通；
支撑筋(85)，铰接在所述安装盘件(83)的一侧，所述支撑筋(85)的一端与所述右承接架(82)相连接；以及
电动伸缩杆(87)，竖直对称设置在所述右承接架(82)上的导杆(86)两侧位置，所述电动伸缩杆(87)的一端与内盘体(63)相连接固定。
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述支撑筋(85)被构造成两段式可收缩结构，所述支撑筋(85)内还套接设置有复位弹簧。
6.根据权利要求3所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述安装盘件(83)的可偏转角度在0°至12°范围内。
7.根据权利要求2所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述微调校准装置7包括：
传接杆(71)，横向固定在所述上联座(61)下方，所述内盘体(63)上安装有外套件(72)，所述传接杆(71)滑动设置在所述外套件(72)内；
偏调杆(73)，转动设置在所述外套件(72)的下方，所述偏调杆(73)的一端铰接在所述内盘体(63)上；
螺纹轴件(74)，横向固定在所述上联座(61)中的下方，所述螺纹轴件(74)内螺纹连接有扭转轴，且所述上联座(61)上设有微型电机，所述微型电机的输出端与所述扭转轴相连接固定；
侧联杆(75)，同轴转动设置在所述螺纹轴件(74)内，所述侧联杆(73)的一端连接在所述偏调杆(73)上；以及
滑动槽位，开设在所述偏调杆(73)上，所述侧联杆(75)的一端滑动设置在所述滑动槽位内。
8.根据权利要求7所述的一种芯片测试用自动化测试装置，其特征在于：所述偏调杆(73)的位移偏转距离在-10mm至10mm之间。
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