CN114871135B - 一种半导体击穿测试装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体击穿测试装置，包括输出传送带和输送传送带，所述输出传送带和输送传送带之间设置有转台，所述机械臂A和机械臂B的端部均设置有机械臂夹，所述机械臂夹的内侧设置有检测组件。本发明涉及半导体技术领域，该半导体击穿测试装置及方法，能够根据检出的半导体型号进行快速更换检测探针，且连续式的在线检测，能够通过转台装置将半导体等距输送的同时进行直接更换探针和快速检测，更佳高效。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体击穿测试装置及方法。
背景技术
半导体在生产制作的过程中需要进行出厂测试检验，将半导体接入电路中，测试半导体封装的电路是否通电良好，半导体击穿电流的大小等。
在现有技术中，例如申请号为202111178760.8的发明专利申请，该专利虽然可在线测试，但是易存在使用时检测速度慢，更换探针型号不便捷，无法满足在线快速更换的效果。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体击穿测试装置及方法，解决了根据半导体的型号快速更换检测探针的问题。
为实现上述目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体击穿测试装置，包括输出传送带和输送传送带，所述输出传送带和输送传送带之间设置有转台，所述转台电连接有控制器，所述转台的顶部旋转端两侧固接有机械臂A和机械臂B，所述机械臂A和机械臂B的端部均设置有机械臂夹，所述机械臂夹的内侧壁贴合有柔性贴片；
所述机械臂夹的内侧设置有检测组件，所述检测组件包括；
电缸A，安装于机械臂A和机械臂B的端部，且设置在机械臂夹的内侧，推送前端的探测组件向前移动与半导体接触，检测完毕后向后移动使探测组件复位；
所述探测组件包括固接在电缸A端部的测试探头和端部外侧的外套，所述外套的两侧通过电缸B连接有探测头组件；
所述探测头组件包括与电缸B输出端相固接的外护板，所述外护板的内侧滑动连接有检测片，所述检测片的内侧卡固连接有若干测试探针，所述测试探针的背面与测试探头相抵触，所述探测组件还包括有连接杆组件，所述连接杆组件包括；
连接杆，所述连接杆固接在外套的下端，所述连接杆的底部开设有深槽；
插板，活动插接于所述连接杆底部的深槽内；
电缸C，所述电缸C的固定端安装于插板上，输出端与所述检测片的底部固接。
优选的，所述测试探头与控制器电连接，所述测试探头与控制器之间电连接有电阻变送器。
优选的，所述输送传送带贴近转台的一侧设置有落料台，所述输送传送带上设置有位置校准装置，所述位置校准装置包括位置检测装置和移动式调整装置。
优选的，所述位置检测装置包括横向固定在输送传送带上方的横梁，所述横梁的下方固接有与控制器电连接的检测探头，所述横梁贴近输送传送带输送方向一侧安装有与控制器电连接的位置传感器。
优选的，所述移动式调整装置包括水平固接在输送传送带侧面的电缸D，所述电缸D的输出端贴近输送传送带的一侧垂直设置有电缸E，所述电缸E的输出端固接有推板B；
所述输送传送带的护板上开设有开槽B，所述推板B设置于开槽B内。
优选的，所述输出传送带贴近转台的一端设置有排料装置，所述排料装置包括垂直连通设置在输出传送带一侧护板上的排料输送带，还包括有在输出传送带另一侧护板上的开槽A，所述开槽A与排料输送带对向设置，所述开槽A内设置有推板A，所述推板A贴近转台的一端设置有与控制器电连接的红外检测器，所述推板A的后侧固接有气缸。
一种半导体击穿测试装置的测试方法，所述测试方法包括：
1)将半导体放置在输送传送带上，当经过检测探头时，由检测探头检测半导体的型号，并将检测信号传输给控制器；控制器根据待检测的半导体型号控制检测组件更换测试探针；
2)当位置传感器检测到半导体未处于输送传送带的中心部时，将检测信号传输给控制器，控制器控制移动式调整装置将半导体位置校准，半导体被输送至落料台上；
3)机械臂B上的机械臂夹在落料台上夹持住半导体，此时转台做180°旋转，在旋转过程中通过检测组件对半导体进行测试，测试结果传输给控制器，转台旋转完毕后机械臂B移动至输出传送带上将半导体落至输出传送带上，此时机械臂A移动至输送传送带上；转台反复180°旋转工作，将落料台上的半导体输送至输出传送带上；
4)当检测出不良品时，控制器做出剔除指令，在红外检测器检测到该不良品经过时，气缸快速工作通过推板A将该半导体不良品推送到排料输送带上；正常半导体通过输出传送带向外输送不做剔除工序。
有益效果
本发明提供了一种半导体击穿测试装置及方法。具备以下有益效果：该半导体击穿测试装置及方法，能够根据检出的半导体型号进行快速更换检测探针，且连续式的在线检测，能够通过转台装置将半导体等距输送的同时进行直接更换探针和快速检测，更佳高效。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明转台图；
图3为本发明检测组件图；
图4为本发明连接杆组件图；
图5为本发明测试探头和电阻变送器和控制器连接的原理框图；
图6为本发明移动式调整装置图。
图中：1、输出传送带，2、排料装置，21、推板A，22、气缸，23、开槽A，24、红外检测器，25、排料输送带，3、转台，4、机械臂A，5、机械臂B，6、检测组件，61、电缸A，62、外套，63、电缸B，64、外护板，65、测试探针，66、测试探头，67、检测片，68、连接杆组件，681、连接杆，682、深槽，683、插板，684、电缸C，7、控制器，8、落料台，9、移动式调整装置，91、电缸D，92、电缸E，93、推板B，10、横梁，11、输送传送带，12、机械臂夹，13、位置传感器，14、柔性贴片，15、电阻变送器，16、开槽B，17、检测探头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
通过本领域人员，将本案中的零部件依次进行连接，具体连接以及操作顺序，应参考下述工作原理，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程。
实施例1：
由图1-6可知，一种半导体击穿测试装置，包括输出传送带1和输送传送带11，输出传送带1和输送传送带11之间设置有转台3，转台3为可使机械臂A4和机械臂B5进行转动的机构，此部分为现有技术，在此不做过多赘述。转台3电连接有控制器7，控制器7上设置有显示器，用于显示检测数值；转台3的顶部旋转端两侧固接有机械臂A4和机械臂B5，机械臂A4和机械臂B5的端部均设置有机械臂夹12，机械臂夹12为具有自动夹持功能的机械组件；机械臂夹12的内侧壁贴合有柔性贴片14，机械臂夹12的内侧设置有检测组件6；
检测组件6包括；
电缸A61，安装于机械臂A4和机械臂B5的端部，且设置在机械臂夹12的内侧，推送前端的探测组件向前移动与半导体接触，检测完毕后向后移动使探测组件复位；
探测组件包括：
固接在电缸A61端部的测试探头66和端部外侧的外套62，外套62的两侧通过电缸B63连接有探测头组件，外套62的下方设置有调节探测头组件的连接杆组件68；
在具体实施过程中，值得特别指出的是，测试探头66为接触端，探测头组件中的测试探针65与测试探头66抵触接触后组成测试探针。
探测头组件包括：
外护板64，外护板64与电缸B63输出端相固接；
检测片67，检测片67与外护板64的内侧滑动连接；
测试探针65，测试探针65与检测片67的内侧卡固连接，且测试探针65的背面与测试探头66相抵触；
在具体实施过程中，值得特别指出的是，若干个型号的测试探针65可装配在检测片67上，检测片67竖直设置在外护板64内，且滑动连接在外护板64中，通过连接杆组件68的推动和回缩工作可更换与测试探头66接触的测试探针65，形成在线快速更换与半导体型号相适配的测试探针65，更换探针无需停机，耗时时间短，可在线工作，在检测到半导体型号时，即可直接更换探针。
连接杆组件68包括；
连接杆681，连接杆681固接在外套62的下端，连接杆681的底部开设有深槽682；
插板683，活动插接于连接杆681底部的深槽682内；
电缸C684，电缸C684的固定端安装于插板683上，输出端与检测片67的底部固接；
在具体实施过程中，值得特别指出的是，采用插板683和深槽682的设计，配合电缸B63的反复推送工作。通过电缸C684的推动和回缩工作带动检测片67活动在外护板64内，进而调整与测试探头66接触的测试探针65。
测试探头66与控制器7电连接，测试探头66与控制器7之间电连接有电阻变送器15；
输送传送带11贴近转台3的一侧设置有落料台8，输送传送带11上设置有位置校准装置，位置校准装置包括位置检测装置和移动式调整装置9。
位置检测装置用于调整半导体在输送传送带11上的位置。
位置检测装置包括横向固定在输送传送带11上方的横梁10，横梁10的下方固接有与控制器7电连接的检测探头17，检测探头17为检测半导体大小、型号的装置，此技术为现有技术，其具体类型和型号在此不做过多赘述。横梁10贴近输送传送带11输送方向一侧安装有与控制器7电连接的位置传感器13，位置传感器13用于检测半导体在输送传送带11上是否居中，当发现左右偏离时，通过移动式调整装置9调整，以便于机械臂夹12的夹取。
移动式调整装置9包括水平固接在输送传送带11侧面的电缸D91，电缸D91的输出端贴近输送传送带11的一侧垂直设置有电缸E92，电缸E92的输出端固接有推板B93；
输送传送带11的护板上开设有开槽B16，推板B93设置于开槽B16内；
具体的为，在需要调整半导体位置时，无需停止输送传送带11，电缸D91推进工作，同时电缸E92推进工作，使推板B93跟随半导体的移动而进行推进，调整半导体的位置。
输出传送带1贴近转台3的一端设置有排料装置2，排料装置2包括垂直连通设置在输出传送带1一侧护板上的排料输送带25，还包括有在输出传送带1另一侧护板上的开槽A23，开槽A23与排料输送带25对向设置，开槽A23内设置有推板A21，推板A21贴近转台3的一端设置有与控制器7电连接的红外检测器24，推板A21的后侧固接有气缸22；
具体的，当检测出不良品时，控制器7做出剔除指令，在红外检测器24检测到该不良品经过时，气缸22快速工作通过推板A21将该半导体不良品推送到排料输送带25上；正常半导体通过输出传送带1向外输送不做剔除工序。
实施例2：
由图1-6可知，一种半导体击穿测试装置的测试方法，测试方法包括；
1)将半导体放置在输送传送带11上，当经过检测探头17时，由检测探头17检测半导体的型号，并将检测信号传输给控制器7；控制器7根据待检测的半导体型号控制检测组件6更换测试探针65；
2)当位置传感器13检测到半导体未处于输送传送带11的中心部时，将检测信号传输给控制器7，控制器7控制移动式调整装置9将半导体位置校准，半导体被输送至落料台8上；
3)机械臂B5上的机械臂夹12在落料台8上夹持住半导体，此时转台3做180°旋转，在旋转过程中通过检测组件6对半导体进行测试，测试结果传输给控制器7，转台3旋转完毕后机械臂B5移动至输出传送带1上将半导体落至输出传送带1上，此时机械臂A4移动至输送传送带11上；转台3反复180°旋转工作，将落料台8上的半导体输送至输出传送带1上；
4)当检测出不良品时，控制器7做出剔除指令，在红外检测器24检测到该不良品经过时，气缸22快速工作通过推板A21将该半导体不良品推送到排料输送带25上；正常半导体通过输出传送带1向外输送不做剔除工序；
在具体实施过程中，值得特别指出的是，根据待检测的半导体型号控制检测组件6更换测试探针65的方法为，电缸B63推进工作使测试探针65脱离测试探头66，通过电缸C684的推动和回缩工作使检测片67移动在外护板64内，进而更换与测试探头66接触的测试探针65，电缸B63回缩工作使更换完毕后的测试探针65与测试探头66相贴合，形成在线快速更换与半导体型号相适配的测试探针65。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体击穿测试装置，包括输出传送带(1)和输送传送带(11)，其特征在于：所述输出传送带(1)和输送传送带(11)之间设置有转台(3)，所述转台(3)电连接有控制器(7)，所述转台(3)的顶部旋转端两侧固接有机械臂A(4)和机械臂B(5)，所述机械臂A(4)和机械臂B(5)的端部均设置有机械臂夹(12)，所述机械臂夹(12)的内侧壁贴合有柔性贴片(14)；
所述机械臂夹(12)的内侧设置有检测组件(6)，所述检测组件(6)包括；
电缸A(61)，安装于机械臂A(4)和机械臂B(5)的端部，且设置在机械臂夹(12)的内侧，推送前端的探测组件向前移动与半导体接触，检测完毕后向后移动使探测组件复位；
所述探测组件包括固接在电缸A(61)端部的测试探头(66)和端部外侧的外套(62)，所述外套(62)的两侧通过电缸B(63)连接有探测头组件；
所述探测头组件包括与电缸B(63)输出端相固接的外护板(64)，所述外护板(64)的内侧滑动连接有检测片(67)，所述检测片(67)的内侧卡固连接有若干测试探针(65)，所述测试探针(65)的背面与测试探头(66)相抵触；
所述探测组件还包括有连接杆组件(68)，所述连接杆组件(68)包括；
连接杆(681)，所述连接杆(681)固接在外套(62)的下端，所述连接杆(681)的底部开设有深槽(682)；
插板(683)，活动插接于所述连接杆(681)底部的深槽(682)内；
电缸C(684)，所述电缸C(684)的固定端安装于插板(683)上，输出端与所述检测片(67)的底部固接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体击穿测试装置，其特征在于：所述测试探头(66)与控制器(7)电连接，所述测试探头(66)与控制器(7)之间电连接有电阻变送器(15)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体击穿测试装置，其特征在于：所述输送传送带(11)贴近转台(3)的一侧设置有落料台(8)，所述输送传送带(11)上设置有位置校准装置，所述位置校准装置包括位置检测装置和移动式调整装置(9)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体击穿测试装置，其特征在于：所述位置检测装置包括横向固定在输送传送带(11)上方的横梁(10)，所述横梁(10)的下方固接有与控制器(7)电连接的检测探头(17)，所述横梁(10)贴近输送传送带(11)输送方向一侧安装有与控制器(7)电连接的位置传感器(13)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体击穿测试装置，其特征在于：所述移动式调整装置(9)包括水平固接在输送传送带(11)侧面的电缸D(91)，所述电缸D(91)的输出端贴近输送传送带(11)的一侧垂直设置有电缸E(92)，所述电缸E(92)的输出端固接有推板B(93)；
所述输送传送带(11)的护板上开设有开槽B(16)，所述推板B(93)设置于开槽B(16)内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体击穿测试装置，其特征在于：所述输出传送带(1)贴近转台(3)的一端设置有排料装置(2)，所述排料装置(2)包括垂直连通设置在输出传送带(1)一侧护板上的排料输送带(25)，还包括有在输出传送带(1)另一侧护板上的开槽A(23)，所述开槽A(23)与排料输送带(25)对向设置，所述开槽A(23)内设置有推板A(21)，所述推板A(21)贴近转台(3)的一端设置有与控制器(7)电连接的红外检测器(24)，所述推板A(21)的后侧固接有气缸(22)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体击穿测试装置的测试方法，其特征在于：所述测试方法包括：
1)将半导体放置在输送传送带(11)上，当经过检测探头(17)时，由检测探头(17)检测半导体的型号，并将检测信号传输给控制器(7)；控制器(7)根据待检测的半导体型号控制检测组件(6)更换测试探针(65)；
2)当位置传感器(13)检测到半导体未处于输送传送带(11)的中心部时，将检测信号传输给控制器(7)，控制器(7)控制移动式调整装置(9)将半导体位置校准，半导体被输送至落料台(8)上；
3)机械臂B(5)上的机械臂夹(12)在落料台(8)上夹持住半导体，此时转台(3)做180°旋转，在旋转过程中通过检测组件(6)对半导体进行测试，测试结果传输给控制器(7)，转台(3)旋转完毕后机械臂B(5)移动至输出传送带(1)上将半导体落至输出传送带(1)上，此时机械臂A(4)移动至输送传送带(11)上；转台(3)反复180°旋转工作，将落料台(8)上的半导体输送至输出传送带(1)上；
4)当检测出不良品时，控制器(7)做出剔除指令，在红外检测器(24)检测到该不良品经过时，气缸(22)快速工作通过推板A(21)将该半导体不良品推送到排料输送带(25)上；正常半导体通过输出传送带(1)向外输送不做剔除工序。
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