JP2001015471A - 異物除去装置 - Google Patents
異物除去装置Info
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- JP2001015471A JP2001015471A JP18331199A JP18331199A JP2001015471A JP 2001015471 A JP2001015471 A JP 2001015471A JP 18331199 A JP18331199 A JP 18331199A JP 18331199 A JP18331199 A JP 18331199A JP 2001015471 A JP2001015471 A JP 2001015471A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の異物除去が効率的に行え、また
高密度化したものについても歩留を向上させることがで
きる異物除去装置を提供する。 【解決手段】 ＣＣＤのセラミックパッケージ１６を導
入し異物除去面の撮像面１７を上方に向けて下端開口部
２ａに保持する第１のボックス２と、この下端開口部２
ａに保持されたセラミックパッケージ１６を下方側から
囲むようにして第１のボックス２の下端に配置される第
２のボックス３と、第１のボックス２内に設けられ揺動
しながらノズル８から撮像面１７での圧力が９．８１×
１０３〜４．９０３×１０４パスカルとなるように空気
を吹き付けるノズル部５と、第１のボックス２及び第２
のボックス３に設けられた第１の吸引口６及び第２の吸
引口１５とを備え、撮像面１７の異物除去を第１の吸引
口６及び第２の吸引口１５での吸引を行いながらノズル
部５により空気を吹き付けて行う。
高密度化したものについても歩留を向上させることがで
きる異物除去装置を提供する。 【解決手段】 ＣＣＤのセラミックパッケージ１６を導
入し異物除去面の撮像面１７を上方に向けて下端開口部
２ａに保持する第１のボックス２と、この下端開口部２
ａに保持されたセラミックパッケージ１６を下方側から
囲むようにして第１のボックス２の下端に配置される第
２のボックス３と、第１のボックス２内に設けられ揺動
しながらノズル８から撮像面１７での圧力が９．８１×
１０３〜４．９０３×１０４パスカルとなるように空気
を吹き付けるノズル部５と、第１のボックス２及び第２
のボックス３に設けられた第１の吸引口６及び第２の吸
引口１５とを備え、撮像面１７の異物除去を第１の吸引
口６及び第２の吸引口１５での吸引を行いながらノズル
部５により空気を吹き付けて行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＣＤなどの固体
撮像素子やイメージセンサ等の半導体装置の製造過程で
用いる異物除去装置に関する。
撮像素子やイメージセンサ等の半導体装置の製造過程で
用いる異物除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＣＣＤなどの固体撮像素子では、
より精細な画像を得るために画素数を飛躍的に増加させ
た高密度化されたものとなってきている。そして、この
ような中で異物の除去が大きな課題となっており、固体
撮像素子の製造過程では、１つの工程から次の工程に進
む間に異物を除去するためのクリーニング工程を設ける
などして、異物の除去が常になされている。このような
状況のもと、マウントキュア後のセラミックパッケージ
についてはボンディングワイヤのボンディングがなされ
るが、このマウントキュア工程からボンディング工程に
移行する間については、従来、特に異物除去の必要がな
かった。
より精細な画像を得るために画素数を飛躍的に増加させ
た高密度化されたものとなってきている。そして、この
ような中で異物の除去が大きな課題となっており、固体
撮像素子の製造過程では、１つの工程から次の工程に進
む間に異物を除去するためのクリーニング工程を設ける
などして、異物の除去が常になされている。このような
状況のもと、マウントキュア後のセラミックパッケージ
についてはボンディングワイヤのボンディングがなされ
るが、このマウントキュア工程からボンディング工程に
移行する間については、従来、特に異物除去の必要がな
かった。
【０００３】しかし、高密度化が進むに連れてマウント
キュア後のセラミックパッケージの撮像面に付着した従
来では許容されていた異物によって歩留が悪化してしま
う状況になってきている。このため、マウントキュア工
程から次のボンディング工程に送り込む際に、セラミッ
クパッケージに付着した異物の除去を有効に行うことが
できる異物除去装置が強く望まれている。
キュア後のセラミックパッケージの撮像面に付着した従
来では許容されていた異物によって歩留が悪化してしま
う状況になってきている。このため、マウントキュア工
程から次のボンディング工程に送り込む際に、セラミッ
クパッケージに付着した異物の除去を有効に行うことが
できる異物除去装置が強く望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような状況に鑑
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
半導体装置等の異物除去を効率的に行うことができ、高
密度化したものについても歩留を向上させることができ
る異物除去装置を提供することにある。
みて本発明はなされたもので、その目的とするところは
半導体装置等の異物除去を効率的に行うことができ、高
密度化したものについても歩留を向上させることができ
る異物除去装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の異物除去装置
は、半導体装置を導入して異物除去面を上方に向けた状
態で下端開口部に保持する第１のボックスと、この第１
のボックスの下端開口部に保持された半導体装置を下方
側から囲むようにして第１のボックスの下端に配置され
る第２のボックスと、第１のボックス内に設けられ揺動
しながら半導体装置の異物除去面に所定圧力で気体を吹
き付けるノズル部と、第１のボックス及び第２のボック
スにそれぞれ設けられた第１の吸引口及び第２の吸引口
とを具備していることを特徴とするものであり、さら
に、吹付け気体により異物除去面が受ける圧力が、９．
８１×１０３〜４．９０３×１０４パスカルであること
を特徴とするものであり、さらに、吹出気体が、空気あ
るいは窒素ガスであることを特徴とするものであり、さ
らに、ノズル部が、１つまたは多数のノズル孔を有する
ものであることを特徴とするものであり、さらにい、異
物除去の際、ノズル部からの気体吹出と第１の吸引口及
び第２の吸引口による吸引を同時に行うようにしたこと
を特徴とするものである。
は、半導体装置を導入して異物除去面を上方に向けた状
態で下端開口部に保持する第１のボックスと、この第１
のボックスの下端開口部に保持された半導体装置を下方
側から囲むようにして第１のボックスの下端に配置され
る第２のボックスと、第１のボックス内に設けられ揺動
しながら半導体装置の異物除去面に所定圧力で気体を吹
き付けるノズル部と、第１のボックス及び第２のボック
スにそれぞれ設けられた第１の吸引口及び第２の吸引口
とを具備していることを特徴とするものであり、さら
に、吹付け気体により異物除去面が受ける圧力が、９．
８１×１０３〜４．９０３×１０４パスカルであること
を特徴とするものであり、さらに、吹出気体が、空気あ
るいは窒素ガスであることを特徴とするものであり、さ
らに、ノズル部が、１つまたは多数のノズル孔を有する
ものであることを特徴とするものであり、さらにい、異
物除去の際、ノズル部からの気体吹出と第１の吸引口及
び第２の吸引口による吸引を同時に行うようにしたこと
を特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を、図１
を参照して説明する。図１は概略構成を示す縦断面図で
あって、図１において、異物除去装置１は、互いに上下
方向に進退して接近したり離れたりするよう動作する第
１のボックス２と第２のボックス３とを備え、また第１
のボックス２と第２のボックス３とはそれぞれ下端開口
部２ａ及び上端開口部３ａ有するものとなっている。そ
して、第１のボックス２の内部には上部に揺動軸４を中
心に揺動するよう支持されたノズル部５が設けられてい
る。さらに、第１のボックス２の直筒状の側壁２ｂに
は、内部に開口するように第１の吸引口６が形成されて
おり、第１の吸引口６には図示しない真空ポンプ等の減
圧源が接続されていて、第１の吸引口６を介し第１のボ
ックス２の内部の吸引が行われるようになっている。
を参照して説明する。図１は概略構成を示す縦断面図で
あって、図１において、異物除去装置１は、互いに上下
方向に進退して接近したり離れたりするよう動作する第
１のボックス２と第２のボックス３とを備え、また第１
のボックス２と第２のボックス３とはそれぞれ下端開口
部２ａ及び上端開口部３ａ有するものとなっている。そ
して、第１のボックス２の内部には上部に揺動軸４を中
心に揺動するよう支持されたノズル部５が設けられてい
る。さらに、第１のボックス２の直筒状の側壁２ｂに
は、内部に開口するように第１の吸引口６が形成されて
おり、第１の吸引口６には図示しない真空ポンプ等の減
圧源が接続されていて、第１の吸引口６を介し第１のボ
ックス２の内部の吸引が行われるようになっている。
【０００７】また、ノズル部５は、中間部に駆動軸７が
設けられていて、駆動軸７が図示しない駆動機構によっ
て紙面内で左右方向に駆動されることにより、下端側が
矢印Ａで示すように垂直下方から左右方向に所定範囲で
揺動するようになっている。さらに、ノズル部５の下端
部分には、図示しない１つあるいは多数のノズル孔が形
成されたノズル８が固定されており、またノズル部５の
上部にはノズル８に連通する接続口９が設けられてい
る。そして、接続口９には可撓性を有するパイプ１０の
一端が接続されており、またパイプ１０の他端は第１の
ボックス２の天井部２ｃに貫通するように設けられた貫
通継手１１の内方側に接続されている。なお、貫通継手
１１の外方側には図示しない高圧送気装置に接続された
送気パイプ１２が接続されている。
設けられていて、駆動軸７が図示しない駆動機構によっ
て紙面内で左右方向に駆動されることにより、下端側が
矢印Ａで示すように垂直下方から左右方向に所定範囲で
揺動するようになっている。さらに、ノズル部５の下端
部分には、図示しない１つあるいは多数のノズル孔が形
成されたノズル８が固定されており、またノズル部５の
上部にはノズル８に連通する接続口９が設けられてい
る。そして、接続口９には可撓性を有するパイプ１０の
一端が接続されており、またパイプ１０の他端は第１の
ボックス２の天井部２ｃに貫通するように設けられた貫
通継手１１の内方側に接続されている。なお、貫通継手
１１の外方側には図示しない高圧送気装置に接続された
送気パイプ１２が接続されている。
【０００８】一方、第２のボックス３は、第１のボック
ス２の下端開口部２ａと略同形状の上端開口部３ａが形
成された大形状部１３と、これより小形状の小形状部１
４とでなるもので、両形状部１３，１４は中間開口部１
４ａを介して連通し、小形状部１４の下端は底部１４ｃ
により閉塞されている。また、小形状部１４の直筒状の
側壁１４ｂには、内部に開口するよう第２の吸引口１５
が形成されており、第２の吸引口１５には第１のボック
ス２に設けられた第１の吸引口６と同様に、真空ポンプ
等の減圧源が接続されていて、第２の吸引口１５を介し
第２のボックス３の内部の吸引が行われるようになって
いる。そして、第２のボックス３は、第１のボックス２
の下端開口部２ａの直下に上端開口部３ａが位置するよ
うに配置されている。
ス２の下端開口部２ａと略同形状の上端開口部３ａが形
成された大形状部１３と、これより小形状の小形状部１
４とでなるもので、両形状部１３，１４は中間開口部１
４ａを介して連通し、小形状部１４の下端は底部１４ｃ
により閉塞されている。また、小形状部１４の直筒状の
側壁１４ｂには、内部に開口するよう第２の吸引口１５
が形成されており、第２の吸引口１５には第１のボック
ス２に設けられた第１の吸引口６と同様に、真空ポンプ
等の減圧源が接続されていて、第２の吸引口１５を介し
第２のボックス３の内部の吸引が行われるようになって
いる。そして、第２のボックス３は、第１のボックス２
の下端開口部２ａの直下に上端開口部３ａが位置するよ
うに配置されている。
【０００９】また、１６は異物除去を行う対象のマウン
トキュア後の半導体装置、例えばＣＣＤのセラミックパ
ッケージであり、ＣＣＤのセラミックパッケージ１６は
撮像面１７を上方側として搬送治具１８に支持され、そ
の状態のままで図示しないが製造ラインを搬送されるよ
うになっている。
トキュア後の半導体装置、例えばＣＣＤのセラミックパ
ッケージであり、ＣＣＤのセラミックパッケージ１６は
撮像面１７を上方側として搬送治具１８に支持され、そ
の状態のままで図示しないが製造ラインを搬送されるよ
うになっている。
【００１０】そして、上記のように構成された異物除去
装置１によるＣＣＤのセラミックパッケージ１６の撮像
面１７に付着した異物除去は、次のようにして行われ
る。すなわち、先ず第１の過程で第１のボックス２と第
２のボックス３とが上下に後退した位置にある状態で、
搬送治具１８に支持されたＣＣＤのセラミックパッケー
ジ１６が第１のボックス２の下端開口部２ａの直下に搬
送され、位置決めされる。続いて、第１のボックス２と
第２のボックス３とを互いに近づく方向に進行させて、
セラミックパッケージ１６を両ボックス２，３内に収納
するようにする。この時、両ボックス２，３の下端開口
部２ａ、上端開口部３ａのそれぞれの端面を、搬送治具
１８を間に挟むようにして略密着させる。
装置１によるＣＣＤのセラミックパッケージ１６の撮像
面１７に付着した異物除去は、次のようにして行われ
る。すなわち、先ず第１の過程で第１のボックス２と第
２のボックス３とが上下に後退した位置にある状態で、
搬送治具１８に支持されたＣＣＤのセラミックパッケー
ジ１６が第１のボックス２の下端開口部２ａの直下に搬
送され、位置決めされる。続いて、第１のボックス２と
第２のボックス３とを互いに近づく方向に進行させて、
セラミックパッケージ１６を両ボックス２，３内に収納
するようにする。この時、両ボックス２，３の下端開口
部２ａ、上端開口部３ａのそれぞれの端面を、搬送治具
１８を間に挟むようにして略密着させる。
【００１１】次に、第２の過程で真空ポンプ等の減圧源
を作動させ、第１の吸引口６及び第２の吸引口１５を介
して第１のボックス２と第２のボックス３の内部を、約
６．６７×１０４パスカルの圧力で吸引する。また同時
に、駆動機構と高圧送気装置を作動させ、駆動軸７によ
りノズル部５を駆動し、揺動軸４を中心に揺動させなが
ら、ノズル８のノズル孔から対向するセラミックパッケ
ージ１６の撮像面１７の全体に、清浄な空気を吹き付け
る。この時、吹き付けられた空気によって撮像面１７が
受ける圧力が、異物除去が良好に行われる圧力範囲の
９．８１×１０３〜４．９０３×１０４パスカルとなる
ように図示しない調節部で調節する。
を作動させ、第１の吸引口６及び第２の吸引口１５を介
して第１のボックス２と第２のボックス３の内部を、約
６．６７×１０４パスカルの圧力で吸引する。また同時
に、駆動機構と高圧送気装置を作動させ、駆動軸７によ
りノズル部５を駆動し、揺動軸４を中心に揺動させなが
ら、ノズル８のノズル孔から対向するセラミックパッケ
ージ１６の撮像面１７の全体に、清浄な空気を吹き付け
る。この時、吹き付けられた空気によって撮像面１７が
受ける圧力が、異物除去が良好に行われる圧力範囲の
９．８１×１０３〜４．９０３×１０４パスカルとなる
ように図示しない調節部で調節する。
【００１２】上記のように第１の吸引口６及び第２の吸
引口１５での吸引と、ノズル部５による清浄空気の吹付
けを所定時間行い、撮像面１７の異物除去を行った後、
第３の過程に移り、第１のボックス２と第２のボックス
３とを上下に後退させる。そして、搬送治具１８により
ＣＣＤのセラミックパッケージ１６を両ボックス２，３
の間から移動させ、次の工程のボンディング工程に移
す。
引口１５での吸引と、ノズル部５による清浄空気の吹付
けを所定時間行い、撮像面１７の異物除去を行った後、
第３の過程に移り、第１のボックス２と第２のボックス
３とを上下に後退させる。そして、搬送治具１８により
ＣＣＤのセラミックパッケージ１６を両ボックス２，３
の間から移動させ、次の工程のボンディング工程に移
す。
【００１３】以上のように構成し、清浄な空気を撮像面
１７に所定圧力で吹き付けると共に吸引を行うことで、
前工程のマウントキュア工程等まで付着したごみ、例え
ばシリコンくずや粘着シートの繊維等が、撮像面１７か
ら簡単かつ容易に除去されることになる。この結果、高
密度化したＣＣＤのセラミックパッケージ１６において
も、異物の除去が効率的に行え、歩留を向上させること
ができる。
１７に所定圧力で吹き付けると共に吸引を行うことで、
前工程のマウントキュア工程等まで付着したごみ、例え
ばシリコンくずや粘着シートの繊維等が、撮像面１７か
ら簡単かつ容易に除去されることになる。この結果、高
密度化したＣＣＤのセラミックパッケージ１６において
も、異物の除去が効率的に行え、歩留を向上させること
ができる。
【００１４】なお、上記の実施形態においては清浄な空
気を吹き付けるようにしたが、清浄な気体を容易に得る
ことができるＮ２ガス等でも同様の効果を得ることがで
き、また水蒸気を混在させた気体を用いてもよい。
気を吹き付けるようにしたが、清浄な気体を容易に得る
ことができるＮ２ガス等でも同様の効果を得ることがで
き、また水蒸気を混在させた気体を用いてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、半導体装置等の異物除去を効率的かつ容易に
行うことができ、また高密度化した半導体装置等につい
ても歩留を向上させることができる等の効果を奏する。
によれば、半導体装置等の異物除去を効率的かつ容易に
行うことができ、また高密度化した半導体装置等につい
ても歩留を向上させることができる等の効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態の概略構成を示す縦断面図
である。
である。
２…第１のボックス ２ａ…下端開口部 ３…第２のボックス ３ａ…上端開口部 ４…揺動軸 ５…ノズル部 ６…第１の吸引口 ８…ノズル １５…第２の吸引口 １６…セラミックパッケージ １７…撮像面 １８…搬送治具
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体装置を導入して異物除去面を上方
に向けた状態で下端開口部に保持する第１のボックス
と、この第１のボックスの下端開口部に保持された前記
半導体装置を下方側から囲むようにして前記第１のボッ
クスの下端に配置される第２のボックスと、前記第１の
ボックス内に設けられ揺動しながら前記半導体装置の異
物除去面に所定圧力で気体を吹き付けるノズル部と、前
記第１のボックス及び第２のボックスにそれぞれ設けら
れた第１の吸引口及び第２の吸引口とを具備しているこ
とを特徴とする異物除去装置。 - 【請求項２】 吹付け気体により異物除去面が受ける圧
力が、９．８１×１０ ３〜４．９０３×１０４パスカル
であることを特徴とする請求項１記載の異物除去装置。 - 【請求項３】 吹出気体が、空気あるいは窒素ガスであ
ることを特徴とする請求項１記載の異物除去装置。 - 【請求項４】 ノズル部が、１つまたは多数のノズル孔
を有するものであることを特徴とする請求項１記載の異
物除去装置。 - 【請求項５】 異物除去の際、ノズル部からの気体吹出
と第１の吸引口及び第２の吸引口による吸引を同時に行
うようにしたことを特徴とする請求項１記載の異物除去
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18331199A JP2001015471A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18331199A JP2001015471A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001015471A true JP2001015471A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16133481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18331199A Pending JP2001015471A (ja) | 1999-06-29 | 1999-06-29 | 異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001015471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632717B1 (ko) | 2005-02-02 | 2006-10-12 | 한국생산기술연구원 | 초음파 증폭기를 이용한 세정장치 |
| CN102293084A (zh) * | 2011-06-16 | 2011-12-28 | 黑龙江省农业机械工程科学研究院 | 气力除尘式红外播种监视传感器 |
| JP2015071133A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | Ｋｅ・Ｏｓマシナリー株式会社 | 乾式マット清掃装置 |
| CN113500049A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-10-15 | 湖南电子科技职业学院 | 一种计算机除尘装置 |
-
1999
- 1999-06-29 JP JP18331199A patent/JP2001015471A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100632717B1 (ko) | 2005-02-02 | 2006-10-12 | 한국생산기술연구원 | 초음파 증폭기를 이용한 세정장치 |
| CN102293084A (zh) * | 2011-06-16 | 2011-12-28 | 黑龙江省农业机械工程科学研究院 | 气力除尘式红外播种监视传感器 |
| JP2015071133A (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-16 | Ｋｅ・Ｏｓマシナリー株式会社 | 乾式マット清掃装置 |
| CN113500049A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-10-15 | 湖南电子科技职业学院 | 一种计算机除尘装置 |
| CN113500049B (zh) * | 2021-08-06 | 2022-11-18 | 湖南电子科技职业学院 | 一种计算机除尘装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040830 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20040901 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061107 |
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| A02 | Decision of refusal |
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