DE102015122011A1 - Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte (2) mit Lotpaste (3), umfassend einen rohrförmigen Körper (4) zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5), einen Kolben (6), welcher dermaßen an eine Innenwandung (7) des rohrförmigen Körpers (4) anliegt, dass der rohrförmige Körper (4) luftdicht verschlossen ist, Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3).
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste.
- Beim Pin-Transfer wird das Dosiermaterial (Kleber, Lotpaste) mithilfe von Stempelwerkzeugen aufgetragen. Eine Direkt-Dispens-Station stellt ein Reservoir des Dosiermaterials bereit. Eine Dosierung wird über verschiedene Prozessparameter wie die Schichtdicke des Materialreservoirs und die Form des Stempelwerkzeugs erreicht. Bei solch einem Verfahren werden die Dosierergebnisse ungezielt und unkontrolliert beeinflusst.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste bereitzustellen, bei der die Lotpaste genau dosierbar ist.
- Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der Erfindung gelöst. Gegenstand der Erfindung ist eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste, umfassend einen rohrförmigen Körper zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste aus einem Lotpastendepot, einen Kolben, welcher dermaßen an eine Innenwandung des rohrförmigen Körpers anliegt, dass der rohrförmige Körper luftdicht verschlossen ist, und Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und des ausgestochenen Teils der Lotpaste.
- Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste eine Membran, welche eine Stirnfläche des Kolbens bildet.
- Gemäß einer vorteilhaften Variante umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste, eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens in dem rohrförmigen Körper.
- Gegenstand der Erfindung ist ebenfalls ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste, insbesondere mittels einer Pipette nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend die Schritte, Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot, Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste, Platzieren des ausgestochenen Teils der Lotpaste auf einer Leiterkarte, Auspressen des ausgestochenen Teils der Lotpaste, bis der ausgestochene Teil der Lotpaste an der Leiterkarte anhaftet.
- Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform geschieht das Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot mittels des rohrförmigen Körpers.
- Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung geschieht das Auspressen und/oder Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste mittels der Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und des ausgestochenen Teils der Lotpaste.
- Gemäß einer günstigen Weiterbildung umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste eine Membran, welche eine Stirnfläche des Kolbens bildet.
- Gemäß einer günstigen Variante umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste, eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens in dem rohrförmigen Körper.
- Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
-
1A –J: einen Längsschnitt einer Pipette mit einer Membran als Stirnfläche des Kolbens, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht und auf einer Leiterkarte platziert, und -
2A –H: einen Längsschnitt einer Pipette mit einem beweglichen Kolben, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht und auf einer Leiterkarte platziert. -
1A –J zeigen jeweils einen Längsschnitt einer Pipette, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht (1A –E) und auf einer Leiterkarte platziert (1F –J). Die Pipette weist einen rohrförmigen Körper4 zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste3 aus dem Lotpastendepot5 auf. Ein Kolben6 , liegt dermaßen an eine Innenwandung7 des rohrförmigen Körpers4 an, dass der rohrförmige Körper4 luftdicht verschlossen ist. Eine Membran8 bildet eine Stirnfläche des Kolbens6 (1A ). - Das Verfahren zum Bestücken der Leiterkarte
2 mit Lotpaste3 mittels der Pipette1 umfasst die nachfolgenden Schritte. In einem ersten Schritt wird die Pipette1 auf der Oberfläche eines Lotpastendepots5 mit der Spitze voran platziert (1B ). Die Membran8 bildet die Spitze der Pipette1 und ist nach Außen ausgelenkt. - In einem zweiten Schritt wird der rohrförmigen Körper
4 in Richtung des Lotpastendepots5 gefahren, bis das Lotpastendepot5 ganz durchstochen ist (1C ). - In einem dritten Schritt wird die Membran
8 entweder mechanisch oder mittels Unterdruck nach Innen ausgelenkt, um so einen Unterdruck zwischen der Membran8 und der Oberfläche des Lotpastendepots5 zu erzeugen (1D ). - In einem vierten Schritt wird die Pipette
1 in einer dem Lotpastendepot5 entgegengesetzten Richtung bewegt, so dass die Pipette1 einen definierten Teil der Lotpaste3 von dem Lotpastendepot5 aussticht (1E ). - In einem fünften Schritt wird die Pipette
1 mit der Spitze voran auf einer Oberfläche einer Leiterkarte2 platziert (1F ). Dabei liegt das definierte Teil der Lotpaste3 an einem mit Lotpaste zu bedeckenden Teil der Leiterkarte2 (1G ). -
2A –H zeigen ein Längsschnitt einer Pipette mit einem beweglichen Kolben. - In einem ersten Schritt wird die Pipette
1 mit der Spitze voran auf einem Lotpastendepot5 platziert (2A ). - In einem zweiten Schritt wird der rohrförmige Körper
4 herausgefahren, bis ein Teil der Lotpaste3 herausgestochen ist. - In einem dritten Schritt wird der Kolben
6 in einer dem Teil der Lotpaste3 entgegengesetzten Richtung bewegt (2C ). Auf diese Weise entsteht ein Unterdruck zwischen dem Kolben6 und dem Teil der der Lotpaste3 . Dieser Unterdruck führt dazu, dass das Teil der Lotpaste3 sich von dem Lotpastendepot5 löst und von der Pipette1 aufgenommen wird (2D ). - In einem vierten Schritt wird die Pipette
1 mit der Spitze voran auf eine Leiterkarte2 platziert (2E und F). In einem fünften Schritt wird der Kolben6 in Richtung des Teils der Lotpaste3 bewegt, bis ein Überdruck zwischen dem Kolben6 und dem Teil der Lotpaste3 entsteht. Dieser Überdruck führt dazu, dass das Teil der Lotpaste3 von der Pipette1 gelöst wird und gegen die Leiterkarte2 gepresst wird, bis die Lotpaste3 an der Leiterkarte2 anhaftet. - Bezugszeichenliste
-
- 1
- Pipette
- 2
- Leiterkarte
- 3
- Lotpaste
- 4
- Körper
- 5
- Lotpastendepot
- 6
- Kolben
- 7
- Innenwandung
- 8
- Membran
- 9
- 10
Claims (8)
- Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte (
2 ) mit Lotpaste (3 ), umfassend einen rohrförmigen Körper (4 ) zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste (3 ) aus einem Lotpastendepot (5 ), einen Kolben (6 ), welcher dermaßen an eine Innenwandung (7 ) des rohrförmigen Körpers (4 ) anliegt, dass der rohrförmige Körper (4 ) luftdicht verschlossen ist, Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6 ) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3 ). - Pipette nach Anspruch 1, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (
6 ) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3 ) eine Membran (8 ) umfasst, welche eine Stirnfläche des Kolbens (6 ) bildet. - Pipette nach Anspruch 1, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (
6 ) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3 ), eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens (6 ) in dem rohrförmigen Körper (4 ) umfasst. - Verfahren zum Bestücken einer Leiterkarte (
2 ) mit Lotpaste (3 ), insbesondere mittels einer Pipette (1 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend die Schritte, Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste (3 ) aus einem Lotpastendepot (5 ), Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3 ), Platzieren des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3 ) auf einer Leiterkarte (2 ), Auspressen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3 ), bis der ausgestochene Teil der Lotpaste (3 ) an der Leiterkarte (2 ) anhaftet. - Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste (
3 ) aus einem Lotpastendepot (5 ) mittels des rohrförmigen Körpers (4 ) geschieht. - Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei das Auspressen und/oder Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (
3 ) mittels der Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6 ) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3 ) geschieht. - Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (
6 ) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3 ) eine Membran (8 ) umfasst, welche eine Stirnfläche des Kolbens (6 ) bildet. - Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (
6 ) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3 ), eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens (6 ) in dem rohrförmigen Körper (4 ) umfasst.
Priority Applications (3)
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---|---|---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3959948A4 (de) * | 2019-05-15 | 2022-06-22 | Jabil Inc. | Verfahren und vorrichtung zum stapeln von leiterplattenanordnungen mit einfachem rückfluss |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE103421C (de) * | ||||
US5186982A (en) * | 1990-09-18 | 1993-02-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pin transfer applicator and method |
US5834062A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Material transfer apparatus and method of using the same |
EP2346632B1 (de) * | 2008-11-19 | 2016-07-06 | Selectarc Industries | Ein gemisch aus hartlötflussmittel und füllermaterial umfassendes hartlötprodukt und herstellungsverfahren dafür |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07142489A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプの形成方法 |
JPH09219416A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Yamaha Corp | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
US8012866B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-09-06 | Asm Assembly Automation Ltd | Method of bonding semiconductor devices utilizing solder balls |
-
2015
- 2015-12-16 DE DE102015122011.3A patent/DE102015122011A1/de active Pending
-
2016
- 2016-11-15 CH CH00761/18A patent/CH713419B1/de unknown
- 2016-11-15 WO PCT/EP2016/077727 patent/WO2017102213A1/de active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE103421C (de) * | ||||
US5186982A (en) * | 1990-09-18 | 1993-02-16 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pin transfer applicator and method |
US5834062A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Material transfer apparatus and method of using the same |
EP2346632B1 (de) * | 2008-11-19 | 2016-07-06 | Selectarc Industries | Ein gemisch aus hartlötflussmittel und füllermaterial umfassendes hartlötprodukt und herstellungsverfahren dafür |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1st National Conference on Electronic Design (2005), Seiten 145-151, Titel: The Application of PCB, Mounted-Components and Solder Paste in Surface Mount Technology Assembly (SMTA), Autoren: Noor Mariamadzliza Mohd Nan*, Ir. Assoc. Prof. Mohabattul Zaman Bukhari, Noor Azira Mohd Noor, School of Materials Engineering, Northern Malaysia University College of Engineering (KUKUM) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3959948A4 (de) * | 2019-05-15 | 2022-06-22 | Jabil Inc. | Verfahren und vorrichtung zum stapeln von leiterplattenanordnungen mit einfachem rückfluss |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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WO2017102213A1 (de) | 2017-06-22 |
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