DE102015122011A1 - Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte - Google Patents

Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte Download PDF

Info

Publication number
DE102015122011A1
DE102015122011A1 DE102015122011.3A DE102015122011A DE102015122011A1 DE 102015122011 A1 DE102015122011 A1 DE 102015122011A1 DE 102015122011 A DE102015122011 A DE 102015122011A DE 102015122011 A1 DE102015122011 A1 DE 102015122011A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder paste
piston
pipette
circuit board
punched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102015122011.3A
Other languages
English (en)
Inventor
Christoph Hippin
Robert Müller
Mario Leonhardt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Endress and Hauser SE and Co KG filed Critical Endress and Hauser SE and Co KG
Priority to DE102015122011.3A priority Critical patent/DE102015122011A1/de
Priority to CH00761/18A priority patent/CH713419B1/de
Priority to PCT/EP2016/077727 priority patent/WO2017102213A1/de
Publication of DE102015122011A1 publication Critical patent/DE102015122011A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485Applying solder paste, slurry or powder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0338Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0405Solder foil, tape or wire
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0415Small preforms other than balls, e.g. discs, cylinders or pillars
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte (2) mit Lotpaste (3), umfassend einen rohrförmigen Körper (4) zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5), einen Kolben (6), welcher dermaßen an eine Innenwandung (7) des rohrförmigen Körpers (4) anliegt, dass der rohrförmige Körper (4) luftdicht verschlossen ist, Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3).

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste.
  • Beim Pin-Transfer wird das Dosiermaterial (Kleber, Lotpaste) mithilfe von Stempelwerkzeugen aufgetragen. Eine Direkt-Dispens-Station stellt ein Reservoir des Dosiermaterials bereit. Eine Dosierung wird über verschiedene Prozessparameter wie die Schichtdicke des Materialreservoirs und die Form des Stempelwerkzeugs erreicht. Bei solch einem Verfahren werden die Dosierergebnisse ungezielt und unkontrolliert beeinflusst.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste bereitzustellen, bei der die Lotpaste genau dosierbar ist.
  • Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der Erfindung gelöst. Gegenstand der Erfindung ist eine Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste, umfassend einen rohrförmigen Körper zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste aus einem Lotpastendepot, einen Kolben, welcher dermaßen an eine Innenwandung des rohrförmigen Körpers anliegt, dass der rohrförmige Körper luftdicht verschlossen ist, und Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und des ausgestochenen Teils der Lotpaste.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste eine Membran, welche eine Stirnfläche des Kolbens bildet.
  • Gemäß einer vorteilhaften Variante umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste, eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens in dem rohrförmigen Körper.
  • Gegenstand der Erfindung ist ebenfalls ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste, insbesondere mittels einer Pipette nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend die Schritte, Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot, Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste, Platzieren des ausgestochenen Teils der Lotpaste auf einer Leiterkarte, Auspressen des ausgestochenen Teils der Lotpaste, bis der ausgestochene Teil der Lotpaste an der Leiterkarte anhaftet.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform geschieht das Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot mittels des rohrförmigen Körpers.
  • Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung geschieht das Auspressen und/oder Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste mittels der Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und des ausgestochenen Teils der Lotpaste.
  • Gemäß einer günstigen Weiterbildung umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste eine Membran, welche eine Stirnfläche des Kolbens bildet.
  • Gemäß einer günstigen Variante umfasst das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste, eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens in dem rohrförmigen Körper.
  • Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:
  • 1A–J: einen Längsschnitt einer Pipette mit einer Membran als Stirnfläche des Kolbens, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht und auf einer Leiterkarte platziert, und
  • 2A–H: einen Längsschnitt einer Pipette mit einem beweglichen Kolben, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht und auf einer Leiterkarte platziert.
  • 1A–J zeigen jeweils einen Längsschnitt einer Pipette, die einen definierten Teil einer Lotpaste aus einem Lotpastendepot aussticht (1A–E) und auf einer Leiterkarte platziert (1F–J). Die Pipette weist einen rohrförmigen Körper 4 zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste 3 aus dem Lotpastendepot 5 auf. Ein Kolben 6, liegt dermaßen an eine Innenwandung 7 des rohrförmigen Körpers 4 an, dass der rohrförmige Körper 4 luftdicht verschlossen ist. Eine Membran 8 bildet eine Stirnfläche des Kolbens 6 (1A).
  • Das Verfahren zum Bestücken der Leiterkarte 2 mit Lotpaste 3 mittels der Pipette 1 umfasst die nachfolgenden Schritte. In einem ersten Schritt wird die Pipette 1 auf der Oberfläche eines Lotpastendepots 5 mit der Spitze voran platziert (1B). Die Membran 8 bildet die Spitze der Pipette 1 und ist nach Außen ausgelenkt.
  • In einem zweiten Schritt wird der rohrförmigen Körper 4 in Richtung des Lotpastendepots 5 gefahren, bis das Lotpastendepot 5 ganz durchstochen ist (1C).
  • In einem dritten Schritt wird die Membran 8 entweder mechanisch oder mittels Unterdruck nach Innen ausgelenkt, um so einen Unterdruck zwischen der Membran 8 und der Oberfläche des Lotpastendepots 5 zu erzeugen (1D).
  • In einem vierten Schritt wird die Pipette 1 in einer dem Lotpastendepot 5 entgegengesetzten Richtung bewegt, so dass die Pipette 1 einen definierten Teil der Lotpaste 3 von dem Lotpastendepot 5 aussticht (1E).
  • In einem fünften Schritt wird die Pipette 1 mit der Spitze voran auf einer Oberfläche einer Leiterkarte 2 platziert (1F). Dabei liegt das definierte Teil der Lotpaste 3 an einem mit Lotpaste zu bedeckenden Teil der Leiterkarte 2 (1G).
  • 2A–H zeigen ein Längsschnitt einer Pipette mit einem beweglichen Kolben.
  • In einem ersten Schritt wird die Pipette 1 mit der Spitze voran auf einem Lotpastendepot 5 platziert (2A).
  • In einem zweiten Schritt wird der rohrförmige Körper 4 herausgefahren, bis ein Teil der Lotpaste 3 herausgestochen ist.
  • In einem dritten Schritt wird der Kolben 6 in einer dem Teil der Lotpaste 3 entgegengesetzten Richtung bewegt (2C). Auf diese Weise entsteht ein Unterdruck zwischen dem Kolben 6 und dem Teil der der Lotpaste 3. Dieser Unterdruck führt dazu, dass das Teil der Lotpaste 3 sich von dem Lotpastendepot 5 löst und von der Pipette 1 aufgenommen wird (2D).
  • In einem vierten Schritt wird die Pipette 1 mit der Spitze voran auf eine Leiterkarte 2 platziert (2E und F). In einem fünften Schritt wird der Kolben 6 in Richtung des Teils der Lotpaste 3 bewegt, bis ein Überdruck zwischen dem Kolben 6 und dem Teil der Lotpaste 3 entsteht. Dieser Überdruck führt dazu, dass das Teil der Lotpaste 3 von der Pipette 1 gelöst wird und gegen die Leiterkarte 2 gepresst wird, bis die Lotpaste 3 an der Leiterkarte 2 anhaftet.
  • Bezugszeichenliste
  • 1
    Pipette
    2
    Leiterkarte
    3
    Lotpaste
    4
    Körper
    5
    Lotpastendepot
    6
    Kolben
    7
    Innenwandung
    8
    Membran
    9
    10

Claims (8)

  1. Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte (2) mit Lotpaste (3), umfassend einen rohrförmigen Körper (4) zum Ausstechen eines definierten Teils der Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5), einen Kolben (6), welcher dermaßen an eine Innenwandung (7) des rohrförmigen Körpers (4) anliegt, dass der rohrförmige Körper (4) luftdicht verschlossen ist, Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3).
  2. Pipette nach Anspruch 1, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3) eine Membran (8) umfasst, welche eine Stirnfläche des Kolbens (6) bildet.
  3. Pipette nach Anspruch 1, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3), eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens (6) in dem rohrförmigen Körper (4) umfasst.
  4. Verfahren zum Bestücken einer Leiterkarte (2) mit Lotpaste (3), insbesondere mittels einer Pipette (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend die Schritte, Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5), Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3), Platzieren des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3) auf einer Leiterkarte (2), Auspressen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3), bis der ausgestochene Teil der Lotpaste (3) an der Leiterkarte (2) anhaftet.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei das Ausstechen eines definierten Teils einer Lotpaste (3) aus einem Lotpastendepot (5) mittels des rohrförmigen Körpers (4) geschieht.
  6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei das Auspressen und/oder Ansaugen des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3) mittels der Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und des ausgestochenen Teils der Lotpaste (3) geschieht.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3) eine Membran (8) umfasst, welche eine Stirnfläche des Kolbens (6) bildet.
  8. Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Mittel zum Variieren des Drucks zwischen dem Kolben (6) und dem ausgestochenen Teil der Lotpaste (3), eine Vorrichtung zum Bewegen des Kolbens (6) in dem rohrförmigen Körper (4) umfasst.
DE102015122011.3A 2015-12-16 2015-12-16 Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte Pending DE102015122011A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015122011.3A DE102015122011A1 (de) 2015-12-16 2015-12-16 Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte
CH00761/18A CH713419B1 (de) 2015-12-16 2016-11-15 Pipette und Verfahren zum Bestücken einer Leiterkarte mit Lotpaste.
PCT/EP2016/077727 WO2017102213A1 (de) 2015-12-16 2016-11-15 Pipette zum bestücken einer leiterkarte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015122011.3A DE102015122011A1 (de) 2015-12-16 2015-12-16 Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102015122011A1 true DE102015122011A1 (de) 2017-06-22

Family

ID=57354351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015122011.3A Pending DE102015122011A1 (de) 2015-12-16 2015-12-16 Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte

Country Status (3)

Country Link
CH (1) CH713419B1 (de)
DE (1) DE102015122011A1 (de)
WO (1) WO2017102213A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3959948A4 (de) * 2019-05-15 2022-06-22 Jabil Inc. Verfahren und vorrichtung zum stapeln von leiterplattenanordnungen mit einfachem rückfluss

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE103421C (de) *
US5186982A (en) * 1990-09-18 1993-02-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pin transfer applicator and method
US5834062A (en) * 1996-06-27 1998-11-10 Motorola, Inc. Material transfer apparatus and method of using the same
EP2346632B1 (de) * 2008-11-19 2016-07-06 Selectarc Industries Ein gemisch aus hartlötflussmittel und füllermaterial umfassendes hartlötprodukt und herstellungsverfahren dafür

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142489A (ja) * 1993-11-17 1995-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプの形成方法
JPH09219416A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Yamaha Corp 半導体装置の製造方法及び製造装置
US8012866B2 (en) * 2008-05-30 2011-09-06 Asm Assembly Automation Ltd Method of bonding semiconductor devices utilizing solder balls

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE103421C (de) *
US5186982A (en) * 1990-09-18 1993-02-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pin transfer applicator and method
US5834062A (en) * 1996-06-27 1998-11-10 Motorola, Inc. Material transfer apparatus and method of using the same
EP2346632B1 (de) * 2008-11-19 2016-07-06 Selectarc Industries Ein gemisch aus hartlötflussmittel und füllermaterial umfassendes hartlötprodukt und herstellungsverfahren dafür

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1st National Conference on Electronic Design (2005), Seiten 145-151, Titel: The Application of PCB, Mounted-Components and Solder Paste in Surface Mount Technology Assembly (SMTA), Autoren: Noor Mariamadzliza Mohd Nan*, Ir. Assoc. Prof. Mohabattul Zaman Bukhari, Noor Azira Mohd Noor, School of Materials Engineering, Northern Malaysia University College of Engineering (KUKUM) *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3959948A4 (de) * 2019-05-15 2022-06-22 Jabil Inc. Verfahren und vorrichtung zum stapeln von leiterplattenanordnungen mit einfachem rückfluss

Also Published As

Publication number Publication date
CH713419B1 (de) 2020-08-14
WO2017102213A1 (de) 2017-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3620944C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen unter Verwendung von Führungskörpern
DE112010002844T5 (de) Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren
DE2213823B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Montieren von elektrischen Bauelementen auf einer Leiterplatte
WO2015067413A1 (de) Verfahren zur reparatur einer leiterplatte mit zumindest einem defekten bauteil
DE19924310B4 (de) Hydraulische Antriebseinrichtung für ein Fügewerkzeug
DE102015122011A1 (de) Pipette zum Bestücken einer Leiterkarte
DE102006028816B4 (de) Verfahren zum getakteten, kontinuierlichen Herstellen von beidseitig umspritzten flexiblen Leiterplatten
EP1352551B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum anbringen von leiterdrähten auf oder in einer trageschicht
DE3740594C2 (de)
EP2421343B1 (de) Anlage und Verfahren zum Bearbeiten von Leiterplatten
DE102007053513B3 (de) Füllanlage
DE19619254C1 (de) Maskierungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren
DE10324194B4 (de) Spannvorrichtung
DE19744455A1 (de) Bauteil zur SMD-Montagetechnik und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19908625A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von Klebermaterial auf flächige Bauteile sowie dessen Verwendung
EP2009673B1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger
DE10026187A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Komponente
DE2935082A1 (de) Vorrichtung zum auftrag viskoser fluessigkeit auf einem flaechigen traegerkoerper
DE4041513C2 (de)
DE2258575C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von keramischen Platten mit Ornamentformen
DE10147751C1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schirmung
EP3996862B1 (de) Verfahren zur reparatur einer leiterplatte unter verwendung eines stiftes zum übertragen von lotpaste aus einem reservoir auf eine kontaktstelle der leiterplatte
DE2134195C3 (de) Vorrichtung zum Auftragen von Lötpaste auf Lötpunkte
DE10145396B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen fluider Stoffe
DE102009054764A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG, 79689 MAULBURG, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: KOSLOWSKI, CHRISTINE, DIPL.-CHEM. DR. RER. NAT, DE

Representative=s name: ANDRES, ANGELIKA, DIPL.-PHYS., DE

R082 Change of representative

Representative=s name: ANDRES, ANGELIKA, DIPL.-PHYS., DE

R012 Request for examination validly filed