JP6871052B2 - パンチ金型、及び回路基板の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 64
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 67
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 24
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
[1.第1実施形態]
[1−1.パンチ金型]
図1に示すパンチ金型1は、シート状のワークWに打ち抜きにより複数の貫通孔を形成するための金型である。パンチ金型1は、上型2と、下型3とを備える。
上型2は、図1に示すように、支持プレート21と、複数のピン22と、ノックアウト板23とを有する。
下型3は、図2A,2Bに示すように、本体31と、複数の抜き孔32A,32B,32Cと、複数のザグリ孔33A,33B,33Cと、複数の弾性体34A,34B,34Cとを有する。
本体31は、ワークWが載置される載置面31Aを有する。載置面31Aは、本体31の上面、つまり上型2と対向する面である。
抜き孔32A,32B,32Cは、載置面31Aに開口している。また、抜き孔32A,32B,32Cは、対応するピン22をそれぞれ挿通可能である。
ザグリ孔33A,33B,33Cは、抜き孔32A,32B,32Cにそれぞれ連続する。具体的には、ザグリ孔33A,33B,33Cは、抜き孔32A,32B,32Cの下方に連続して設けられ、本体31の下面(つまり載置面31Aとは反対側の面)に開口している。また、ザグリ孔33A,33B,33Cは、抜き孔32A,32B,32Cと中心軸同士が重なるように形成されている。
弾性体34A,34B,34Cは、ザグリ孔33A,33B,33Cにそれぞれ充填される。本実施形態では、第1ザグリ孔33Aと第2ザグリ孔33Bとは連結しているので、第1ザグリ孔33A及び第2ザグリ孔33Bに充填される弾性体34A,34Bは一体となって2つのザグリ孔に跨るように充填されている。
抜き孔32A,32B,32Cのうちピッチが0.2mm以下となる1対の微小ピッチ抜き孔において、1対の微小ピッチ抜き孔のピッチ(以下、「微小ピッチ」ともいう。)に対する、1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対のザグリ孔(以下、「1対の微小ピッチザグリ孔」ともいう。)の径の比(以下、「径−ピッチ比」ともいう。)は、それぞれ1.5以上である。
次に、パンチ金型1を用いた回路基板の製造方法について説明する。
本実施形態は、セラミック製の基材層と、基材層に配置された配線部とを備える回路基板の製造方法である。
本工程では、未焼結セラミックをセラミック基板状に成形する。具体的には、まず、セラミック粉末、有機バインダ、溶剤、及び可塑剤等の添加剤を混合して、スラリーを得る。次に、このスラリーを周知の方法によりシート状に成形することで、基板状の未焼結セラミック(いわゆるセラミックグリーンシート)が得られる。
本工程では、パンチ金型1を用いた打ち抜きによりシート状のワークであるセラミックグリーンシートに複数の孔を開ける。これにより、セラミックグリーンシートの表面と裏面とを厚み方向に貫通する複数の孔が形成される。
本工程では、まず、セラミックグリーンシートに設けた複数の孔にビア導体となる第1未焼結導体を充填する。
未焼結導体の形成後、セラミックグリーンシート、第1未焼結導体及び第2未焼結導体層を焼成する。この焼成は、セラミックグリーンシートが焼結する温度に加熱することで行われる。これにより、セラミックグリーンシートが焼結され、セラミック製の基材層(つまりセラミック基板)が形成される。また、未焼結導体が焼結し、電気的に接続されたビア導体及び配線部が形成される。
以上詳述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
(1a)複数の抜き孔のうちピッチが0.2mm以下となる1対の微小ピッチ抜き孔(つまり第1抜き孔32A及び第2抜き孔32B)において、微小ピッチに対する、1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対のザグリ孔(つまり第1ザグリ孔33A及び第2ザグリ孔33B)の径の比は、それぞれ1.5以上である。そのため、ピッチが0.2mm以下に微小化された貫通孔の打ち抜きにおいて、ザグリ孔の径がピッチ抜き孔のピッチに対し十分な大きさとされる。そのため、弾性体34A,34Bのザグリ孔33A,33Bの径方向における締め付け力が高くなり、ワークWの孔開け工程における打ち抜きカスの持ち上がりを抑制できる。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得ることは言うまでもない。
以下に、本開示の効果を確認するために行った試験の内容とその評価とについて説明する。
23…ノックアウト板、23A…貫通孔、31…本体、31A…載置面、
32A,32B,32C,32E…抜き孔、
33A,33B,33C,33F…ザグリ孔、33D,33E…連結ザグリ孔、
34A,34B,34C,34D…弾性体。
Claims (6)
- シート状のワークが載置される載置面を有する下型と、
前記ワークを打ち抜くための複数のピンを有する上型と、
を備えるパンチ金型であって、
前記下型は、
前記載置面に開口し、前記複数のピンを挿通可能な複数の抜き孔と、
前記複数の抜き孔にそれぞれ連続する複数のザグリ孔と、
前記複数のザグリ孔にそれぞれ充填される複数の弾性体と、
を有し、
前記複数の抜き孔のうちピッチが0.2mm以下となる1対の微小ピッチ抜き孔において、前記1対の微小ピッチ抜き孔のピッチに対する、前記1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対の前記ザグリ孔の径の比は、それぞれ1.5以上である、パンチ金型。 - 前記1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対の前記ザグリ孔の径は、それぞれ0.3mm以上である、請求項1に記載のパンチ金型。
- 前記1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対の前記ザグリ孔は、互いに連結している、請求項1又は請求項2に記載のパンチ金型。
- 前記複数の抜き孔の長さは、それぞれ、連続する前記複数のザグリ孔の長さよりも大きい、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のパンチ金型。
- 基材層と、前記基材層に配置された配線部とを備える回路基板の製造方法であって、
パンチ金型によりシート状のワークに複数の孔を開ける孔開け工程と、
前記孔開け工程より後に行われる工程であって、前記ワークを焼成して前記基材層を形成する焼成工程と、
を備え、
前記パンチ金型は、
前記ワークが載置される載置面を有する下型と、
前記ワークを打ち抜くための複数のピンを有する上型と、
を有し、
前記下型は、
前記載置面に開口し、前記複数のピンを挿通可能な複数の抜き孔と、
前記複数の抜き孔にそれぞれ連続する複数のザグリ孔と、
前記複数のザグリ孔にそれぞれ充填される複数の弾性体と、
を有し、
前記複数の抜き孔のうちピッチが0.2mm以下となる1対の微小ピッチ抜き孔において、前記1対の微小ピッチ抜き孔のピッチに対する、前記1対の微小ピッチ抜き孔に連続する1対の前記ザグリ孔の径の比は、それぞれ1.5以上である、回路基板の製造方法。 - 前記ワークに開けた複数の孔にビア導体を形成する工程をさらに備える、請求項5に記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017087365A JP6871052B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パンチ金型、及び回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017087365A JP6871052B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パンチ金型、及び回路基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018183844A JP2018183844A (ja) | 2018-11-22 |
JP6871052B2 true JP6871052B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=64356745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017087365A Active JP6871052B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パンチ金型、及び回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6871052B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11333791A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 打抜き屑のパンチピンからの分離方法及びそれに用いるダイ |
JP2000158393A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-13 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 超硬板付ダイ及びその製造方法 |
JP2001009794A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Uht Corp | パンチングマシン |
JP4172920B2 (ja) * | 2001-04-27 | 2008-10-29 | 日本碍子株式会社 | 打抜加工のカス取り方法及び打抜加工品の製造方法 |
-
2017
- 2017-04-26 JP JP2017087365A patent/JP6871052B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018183844A (ja) | 2018-11-22 |
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