JP2003273272A - セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成過程や、途中の作業工程では割れなくて
最終のブレイク作業では正常に割れるスナップ線を有す
るセラミック基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 貫通孔１１を有する焼結体の第１主面１
２及び／又は第２主面１３に複数のセラミック配線基板
１５に分割するための縦及び／又は横のスナップ線１６
を、平面視して貫通孔１１を横断して有するセラミック
基板１０において、スナップ線１６の一部又は全部が平
面視して不連続の直線状のブレイク溝１７からなり、断
面視して凹形状からなるブレイク溝１７を設ける部分
と、ブレイク溝１７を設けない部分を有し、しかも、貫
通孔１１を横断して設けられるスナップ線１６のブレイ
ク溝１７が貫通孔１１の開口稜線部と接続して貫通孔１
１の周縁部に有し、周縁部以外でブレイク溝１７を設け
る部分と、ブレイク溝１７を設けない部分を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、複数のセラミック
配線基板を有する焼結体からなるセラミック基板及びそ
の製造方法に係り、より詳細には、複数のセラミック配
線基板に分割するためのスナップ線を有するセラミック
基板及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、セラミック配線基板には、例
えば、半導体素子や、水晶振動子等の半導体電子部品を
搭載するためのチップキャリア等のセラミックパッケー
ジや、電子部品を実装するためのセラミック回路基板
や、チップ抵抗等のセラミックチップ部品等があり、１
層又は複数層のセラミックグリーンシートの表面に導体
配線パターンや、必要に応じてスルーホール導体等を有
し、焼成して形成されている。図４に示すように、通
常、セラミック基板５０は、このセラミック配線基板５
１を板状に多数個を連結した状態の焼成体からなり、セ
ラミック基板５０には、多数個のセラミック配線基板５
１を個々に分割するためのスナップ線５２が焼成体の表
面側の第１主面及び／又は裏面側の第２主面の縦及び／
又は横方向に、平面視して連続した直線状のブレイク溝
にして設けられている。このスナップ線５２の形成方法
は、切り刃を有するカッター刃でセラミックグリーンシ
ートの第１主面及び／又は第２主面にスナップ線５２用
の断面視してＶ字型や、Ｕ字型等からなる凹形状にブレ
イク溝を形成し、セラミックグリーンシートを焼成し
て、焼結体に縦横のスナップ線５２を有するセラミック
基板を作製している。

【０００３】多数個からなるセラミック配線基板５１を
有するセラミック基板５０は、スナップ線５２でブレイ
クすることで、個々のセラミック配線基板５１に分割し
ている。そして、分割されたセラミック配線基板５１に
は、半導体素子や電子部品等が実装され電子デバイスを
形成している。あるいは、多数個のセラミック配線基板
５１からなるセラミック基板５０は、ブレイク前の連結
した状態のセラミック配線基板５１に半導体素子や電子
部品等を実装する。そして、セラミック基板５０は、ス
ナップ線５２でブレイクされ、個々のセラミック配線基
板５１に分割されて電子デバイスを形成している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック基板及びその製造方法には、
未だ解決すべき次のような問題がある。近年の電子デバ
イスの小型化、薄型化の要求に対応するために、セラミ
ック基板も薄型にする必要があるが、薄型のセラミック
基板を形成するには、厚みの薄いセラミックグリーンシ
ートを用いる必要がある。また、セラミック基板は、各
工程途中で取り扱い中にスナップ線から割れたりしない
ことが必要である。更に、セラミック基板は、最終工程
のブレイク作業でスナップ線から正常に分割できること
が必要である。しかしながら、セラミック基板が薄型に
なると、スナップ線を深く入れると焼成過程でスナップ
線から割れたり、途中の作業工程の取り扱いで割れたり
する。逆に、スナップ線を浅く形成すると、最終的なブ
レイクで割れなっかったり、特に貫通孔を有する場合に
は、貫通孔部にバリや、欠け等が発生する。従って、途
中の作業工程の取り扱いでは割れなくて、最終的にはバ
リや、欠け等の外形異常のないように正常に割れるとい
った両方の特性を兼ね備えたスナップ線の形成が必要で
あるが、セラミック基板が薄いので、これを達成するこ
とが非常に困難となっており、セラミック基板及びセラ
ミック配線基板の歩留の低下をきたしている。本発明
は、このような事情に鑑みてなされたものであって、焼
成過程や、途中の作業工程では割れなくて、最終のブレ
イク作業では正常に割れるスナップ線を有するセラミッ
ク基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック基板は、貫通孔を有する焼結体の第１主
面及び／又は第２主面に複数のセラミック配線基板に分
割するための縦及び／又は横のスナップ線を、平面視し
て貫通孔を横断して有するセラミック基板において、ス
ナップ線の一部又は全部が平面視して不連続の直線状の
ブレイク溝からなり、断面視して凹形状からなるブレイ
ク溝を設ける部分と、ブレイク溝を設けない部分を有
し、しかも、貫通孔を横断して設けられるスナップ線の
ブレイク溝が貫通孔の開口稜線部と接続して貫通孔の周
縁部に有し、周縁部以外でブレイク溝を設ける部分と、
ブレイク溝を設けない部分を有する。これにより、不連
続からなるスナップ線にあっては、ブレイク溝を形成す
る所に深いブレイク溝を形成して分割工程におけるブレ
イク性を確保することができ、ブレイク溝を形成しない
所で強度を確保して途中の作業工程の取り扱いでのスナ
ップ線からの割れを防止することができ、しかも、貫通
孔の周縁部にはブレイク溝を有するので、ブレイク時に
発生する貫通孔部のバリの発生を防止することができ、
歩留のよいセラミック配線基板を得ることができる。

【０００６】ここで、第１主面及び／又は第２主面の同
一主面上に、不連続の直線状のブレイク溝からなるスナ
ップ線の他に連続の直線状のブレイク溝からなるスナッ
プ線を有するのがよい。連続と不連続の直線状のブレイ
ク溝からなるスナップ線を組み合わせることで、ブレイ
ク性の悪い箇所を補助しながら全体のブレイク性を向上
させることができる。

【０００７】また、焼結体の厚みが０．５ｍｍ以下であ
るのがよい。これにより、焼結体の厚みが０．５ｍｍを
超えないので、不連続の直線状のブレイク溝からなるス
ナップ線でもブレイク性が低下せず歩留が悪化しない。
なお、焼結体の厚みが０．５ｍｍを超えると、不連続の
直線状のブレイク溝からなるスナップ線では、ブレイク
性が低下し歩留が悪化する。

【０００８】前記目的に沿う本発明に係るセラミック基
板の製造方法は、セラミックグリーンシートの第１主面
及び／又は第２主面に、複数のセラミック配線基板に分
割するための縦及び／又は横のスナップ線を形成し、焼
成して焼結体に形成するセラミック基板の製造方法にお
いて、セラミックグリーンシートの１枚、又は複数枚を
重ね合わせて積層する積層体の、第１主面及び／又は第
２主面を、刃先が間隔をおいて欠落するカッター刃を用
いて刃先を有する部分で押圧してブレイク溝を成形し、
刃先を有さない部分で押圧せず、不連続の直線状のブレ
イク溝からなる縦及び／又は横のスナップ線を形成する
第１工程と、セラミックグリーンシートの１枚、又は積
層体を焼成して焼結体を形成する第２工程を有する。こ
れにより、不連続の直線状のブレイク溝からなるスナッ
プ線を容易に形成できるので、焼成過程でのスナップ線
からの割れを防止することができ、分割工程におけるブ
レイク性と、途中の作業工程の取り扱いでの非ブレイク
性の強度を確保できるセラミック基板を安価で、歩留よ
く製造することができる。

【０００９】ここで、刃先が間隔をおいて欠落するカッ
ター刃を用いるのに加えて、刃先が欠落していないカッ
ター刃を混在させて、不連続と連続の直線状のブレイク
溝が混在するスナップ線を形成するのがよい。これによ
り、不連続と連続の直線状のブレイク溝からなるスナッ
プ線を容易に形成することができ、難ブレイク性箇所の
ブレイク性を補助して、基板全体のブレイク性を向上で
きるセラミック基板を容易に作製することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック基板の平
面図、Ａ−Ａ’線断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞ
れ同変形例のセラミック基板の平面図、Ｂ−Ｂ’線断面
図、図３（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミック基板の
製造方法の説明図である。

【００１１】図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
の一実施の形態に係るセラミック基板１０は、表面側と
裏面側とを貫通する貫通孔１１を有するアルミナ（Ａｌ
_２Ｏ _３）等のセラミック製のグリーンシートを焼成して
形成した焼結体の表面側の第１主面１２、及び裏面側の
第２主面１３に、外周にダミー部１４を設け、内側で複
数のセラミック配線基板１５に分割するための等間隔で
格子状に形成されている縦、及び横のスナップ線１６
を、平面視して貫通孔１１を横断して有している。この
スナップ線１６は、平面視して破線状や、鎖線状等の不
連続の直線状のブレイク溝１７からなり、断面視してＶ
字型や、Ｕ字型等の凹形状からなるブレイク溝１７を設
ける部分と、ブレイク溝１７を設けない部分とを有して
いる。しかも、貫通孔１１の開口部の実質的に中心部を
横断して設けられるスナップ線１６のブレイク溝１７
は、貫通孔１１の開口稜線部と接続して、貫通孔１１の
周縁部に有している。そして、スナップ線１６は、ブレ
イク溝１７の形成された貫通孔１１の周縁部から外れた
ところで、ブレイク溝１７を設けない部分を設けて、更
に、ブレイク溝１７を設ける部分と、ブレイク溝１７を
設けない部分とを有している。

【００１２】なお、貫通孔１１は、セラミック基板１０
をスナップ線１６で分割してセラミック配線基板１５を
形成したときに、セラミック配線基板１５のコーナー部
を形成し、バリや、欠け等の発生を防止するのに設けら
れている。また、この貫通孔１１は、例えば、セラミッ
ク配線基板１５の一例である多層からなるセラミックパ
ッケージの上、下層の導通を形成するためのスルーホー
ル導体の役目をする場合もある。また、スナップ線１６
は、焼結体の第１主面１２、あるいは第２主面１３のい
ずれか一方に形成されている場合がある。更に、スナッ
プ線１６は、縦、あるいは横のいずれか一方が形成され
ている場合もあるが、この場合は、第１主面１２及び第
２主面１３に、例えば、第１主面１２に縦のスナップ線
１６を形成したら、第２主面１３に横のスナップ線１６
が形成されているのが好ましい。

【００１３】図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明
の一実施の形態に係る変形例のセラミック基板１０ａ
は、アルミナ等からなるセラミックグリーンシートを焼
成して形成した焼結体の表面側の第１主面１２、及び裏
面側の第２主面１３の同一主面に、外周にダミー部１４
を設け、複数のセラミック配線基板１５に分割するため
の、等間隔で格子状に形成される２種類の縦、及び横の
スナップ線１６、１６ａを有しているのがよい。この２
種類のスナップ線１６、１６ａの一方のスナップ線１６
は、平面視して破線状や、鎖線状等の不連続の直線状の
ブレイク溝１７からなり、断面視してＶ字型や、Ｕ字型
等の凹形状からなるブレイク溝１７を設ける部分と、ブ
レイク溝１７を設けない部分とを有しているのがよい。
他方のスナップ線１６ａは、例えば、ダミー部１４をブ
レイクして削除するためのスナップ線１６ａであって、
平面視して実線状の連続の直線状のブレイク溝１７から
なり、断面視してＶ字型や、Ｕ字型等の凹形状からなる
ブレイク溝１７を有しているのがよい。

【００１４】なお、スナップ線１６、１６ａは、焼結体
の第１主面１２、あるいは第２主面１３のいずれか一方
側にのみに形成されている場合がある。また、スナップ
線１６、１６ａは、縦、あるいは横のいずれか一方が形
成されている場合もあるが、この場合は、第１主面１２
及び第２主面１３に、例えば、第１主面１２に縦のスナ
ップ線１６、１６ａを形成したら、第２主面１３に横の
スナップ線１６、１６ａが形成されているのが好まし
い。

【００１５】セラミック基板１０、１０ａを形成する焼
結体の厚みは、０．５ｍｍ以下であるのがよい。不連続
の直線状のブレイク溝１７からなるスナップ線１６で
は、焼結体の厚みが０．５ｍｍを超えると、ブレイク溝
１７を設けない部分によってブレイク性が低下し、歩留
が悪化する。

【００１６】次に、図３（Ａ）〜（Ｄ）を参照して、本
発明の一実施の形態に係るセラミック基板１０の製造方
法を説明する。本実施の形態では、例えば、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを重ね合わせて形成する積層タ
イプのセラミック基板１０の製造方法について説明す
る。図３（Ａ）に示すように、セラミック基板１０に用
いられるセラミックグリーンシート（本実施の形態では
２枚）１８、１８ａは、例えば、アルミナ等を主原料と
している。そして、アルミナ粉末にマグネシア、シリ
カ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末には、ジ
オクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバ
インダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等
の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２
０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製する。更
に、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例え
ば、厚み０．１３ｍｍのロール状のシートに形成され、
適当なサイズにカットして矩形状のセラミックグリーン
シート１８、１８ａを作製している。

【００１７】次に、複数枚のセラミックグリーンシート
１８、１８ａに貫通孔１１や、上下層の配線パターンの
導通をとるためのスルーホール（図示せず）をプレス型
や、パンチングマシーン等を用いて形成する。次いで、
タングステンや、モリブデン等の高融点金属を用いて、
それぞれのセラミックグリーンシート１８、１８ａにス
ルーホール導体や、表面の配線パターン（図示せず）等
をスクリーン印刷して形成する。また、重ね合わせると
上層となるセラミックグリーンシート１８ａには、半導
体素子や、水晶振動子等を実装するためのキャビティ部
１９を形成するために、矩形状の孔２０を穿設する。

【００１８】次に、図３（Ｂ）に示すように、矩形状の
孔２０を穿設したセラミックグリーンシート１８ａを上
層にして、２枚のセラミックグリーンシート１８、１８
ａを重ね合わせ、温度と圧力をかけて積層体２１を形成
する。これにより、上層のセラミックグリーンシート１
８ａに打ち抜かれた孔２０と下層のセラミックグリーン
シート１８とで囲まれる部分にキャビティ部１９を形成
する。

【００１９】次に、図３（Ｃ）に示すように、複数のセ
ラミック配線基板１５に分割するための縦及び横のスナ
ップ線１６は、積層体２１の上層のセラミックグリーン
シート１８ａの表面側である第１主面１２と、下層のセ
ラミックグリーンシート１８の裏面側である第２主面１
３に、刃先が間隔をおいて欠落する超硬合金等からなる
複数のカッター刃を所定の位置に固定して設ける金型を
有するスナップ成形機で、刃先を有する部分で押圧し
て、例えば、深さ５０〜１００μｍ程度のブレイク溝１
７を、縦方向、横方向で別々の金型を用いてそれぞれを
一度のプレスで成形する。また、カッター刃の刃先を有
さない部分では、カッター刃自体が第１主面１２及び第
２主面１３に到達しないようにして押圧しないようにす
る。

【００２０】次に、図３（Ｄ）に示すように、積層体２
１を還元雰囲気中の約１５５０℃で高融点金属と同時焼
成して焼結体からなるセラミック基板１０を作製する。
なお、この後、半導体素子等が実装されるセラミックパ
ッケージ等のセラミック配線基板１５となる焼結体の配
線パターン部には、半導体素子を気密に封止するための
金属リング部材がろう付けされたり、Ｎｉめっきや、Ａ
ｕめっき等が施される場合がある。最終的に、セラミッ
ク基板１０は、スナップ線１６でブレイクして個々に分
割したセラミック配線基板１５のキャビティ部１９に、
半導体素子等を実装したり、又は、半導体素子等を実装
した後に、スナップ線１６でブレイクしてセラミック配
線基板１５に分割したりする。

【００２１】なお、上記実施の形態では、スナップ線１
６は、積層体２１の第１主面１２、及び第２主面１３の
両面に不連続からなるブレイク溝１７を成形したが、積
層体２１の第１主面１２、又は第２主面１３の何れか一
方に不連続からなるブレイク溝１７を成形する場合があ
る。また、スナップ線１６は、積層体２１のそれぞれの
主面に縦、又は横のいずれか一方が形成される場合もあ
るが、この場合は、例えば、積層体２１の第１主面１２
に縦のブレイク溝１７を形成したら、積層体２１の第２
主面１３に横のブレイク溝１７を形成するのが好まし
い。また、セラミック基板１０は、複数枚からなるセラ
ミックグリーンシート１８、１８ａで形成したが、１枚
又は３枚以上のセラミックグリーンシートで形成するこ
ともできる。

【００２２】次に、本発明の一実施の形態に係る変形例
のセラミック基板１０ａの製造方法を説明する。上記セ
ラミック基板１０の製造方法と同様の方法で形成された
積層体２１には、複数のセラミック配線基板１５に分割
するための縦及び横方向にそれぞれ２種類のスナップ線
１６、１６ａが、積層体２１の上層のセラミックグリー
ンシート１８ａの表面側である第１主面１２と、下層の
セラミックグリーンシート１８の裏面側である第２主面
１３に形成される。スナップ線１６、１６ａは、刃先が
間隔をおいて欠落する超硬合金等からなるカッター刃
と、刃先が欠落していない通常のカッター刃を所定の位
置に混在させて固定して備えるスナップ成形機で押圧す
ることで、縦及び横方向のそれぞれを一度に形成する。
この一度の押圧において、不連続の直線状のブレイク溝
１７からなるスナップ線１６は、刃先が間隔をおいて欠
落するカッター刃の刃先を有する部分で押圧し、例え
ば、深さ５０〜１００μｍ程度のブレイク溝１７を成形
し、カッター刃の刃先を有さない部分で、カッター刃自
体が第１主面１２及び第２主面１３に到達しないように
して形成する。また、この一度の押圧において、連続の
直線状のブレイク溝１７からなるスナップ線１６ａは、
刃先が欠落していない通常のカッター刃の刃先で押圧
し、例えば、深さ５０〜１００μｍ程度のブレイク溝１
７を成形して形成する。次いで、積層体２１を還元雰囲
気中の約１５５０℃で高融点金属と同時焼成して焼結体
からなるセラミック基板１０ａを作製する。

【００２３】なお、スナップ線１６、１６ａは、積層体
２１の第１主面１２、又は第２主面１３のいずれか一方
側にのみに形成する場合がある。また、スナップ線１
６、１６ａは、積層体２１のそれぞれの主面に縦、ある
いは横のいずれか一方に形成する場合もあるが、この場
合は、第１主面１２及び第２主面１３に、例えば、第１
主面１２に縦のスナップ線１６を形成したら、第２主面
１３に横のスナップ線１６を形成するのが好ましい。ま
た、セラミック基板１０ａは、１枚又は３枚以上のセラ
ミックグリーンシートで形成することもできる。

【００２４】

【発明の効果】請求項１及びそれに従属する請求項２又
は３記載のセラミック基板は、スナップ線の一部又は全
部が平面視して不連続の直線状のブレイク溝からなり、
断面視して凹形状からなるブレイク溝を設ける部分と、
ブレイク溝を設けない部分を有し、しかも、貫通孔を横
断して設けられるスナップ線のブレイク溝が貫通孔の開
口稜線部と接続して貫通孔の周縁部に有し、周縁部以外
でブレイク溝を設ける部分と、ブレイク溝を設けない部
分を有するので、不連続からなるスナップ線にあって
は、ブレイク溝を形成する所に深いブレイク溝を形成し
て分割工程におけるブレイク性を確保することができ、
ブレイク溝を形成しない所で強度を確保して途中の作業
工程の取り扱いでのスナップ線からの割れを防止するこ
とができる。また、貫通孔の周縁部にはブレイク溝を有
し、ブレイク時に発生する貫通孔部のバリの発生を防止
することができ、歩留のよいセラミック配線基板を得る
ことができる。

【００２５】特に、請求項２記載のセラミック基板は、
第１主面及び／又は第２主面の同一主面上に、不連続の
直線状のブレイク溝からなるスナップ線の他に連続の直
線状のブレイク溝からなるスナップ線を有するので、連
続と不連続のブレイク溝を有するスナップ線の組み合わ
せで、ブレイク性の悪い箇所を補助しながら全体のブレ
イク性を向上させることができる。

【００２６】また、請求項３記載のセラミック基板は、
焼結体の厚みが０．５ｍｍ以下であるので、焼結体の厚
みが０．５ｍｍを超えず、不連続の直線状のブレイク溝
からなるスナップ線でもブレイク性が低下せず歩留が悪
化しない。

【００２７】請求項４及びそれに従属する請求項５記載
のセラミック基板の製造方法は、セラミックグリーンシ
ートの１枚、又は複数枚を重ね合わせて積層する積層体
の、第１主面及び／又は第２主面を、刃先が間隔をおい
て欠落するカッター刃を用いて刃先を有する部分で押圧
してブレイク溝を成形し、刃先を有さない部分で押圧せ
ず、不連続の直線状のブレイク溝からなる縦及び／又は
横のスナップ線を形成する第１工程と、セラミックグリ
ーンシートの１枚、又は積層体を焼成して焼結体を形成
する第２工程を有するので、不連続のスナップ線を容易
に形成できて焼成過程でのスナップ線からの割れを防止
することができ、分割工程におけるブレイク性と、途中
の作業工程の取り扱いで割れないための強度を確保でき
るセラミック基板を安価で、歩留よく製造することがで
きる。

【００２８】特に、請求項５記載のセラミック基板の製
造方法は、刃先が間隔をおいて欠落するカッター刃を用
いるのに加えて、刃先が欠落していないカッター刃を混
在させて、不連続と連続の直線状のブレイク溝が混在す
るスナップ線を形成するので、不連続と連続のスナップ
線を容易に形成することができ、ブレイク性の悪い箇所
のブレイク性を補助して、基板全体のブレイク性を向上
できるセラミック基板を容易に作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係るセラミック基板の平面図、Ａ−Ａ’線断面図で
ある。

【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同変形例のセラミッ
ク基板の平面図、Ｂ−Ｂ’線断面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミック基板の
製造方法の説明図である。

【図４】従来のセラミック基板の斜視図である。

【符号の説明】

１０、１０ａ：セラミック基板、１１：貫通孔、１２：
第１主面、１３：第２主面、１４：ダミー部、１５：セ
ラミック配線基板、１６、１６ａ：スナップ線、１７：
ブレイク溝、１８、１８ａ：セラミックグリーンシー
ト、１９：キャビティ部、２０：孔、２１：積層体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 勝裕 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属エレクトロデバイス内 Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AC01 AC09 BB05 BB12 5E338 AA02 AA18 BB02 BB19 BB31 BB47 EE33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔を有する焼結体の第１主面及び／
   又は第２主面に複数のセラミック配線基板に分割するた
   めの縦及び／又は横のスナップ線を、平面視して前記貫
   通孔を横断して有するセラミック基板において、 前記スナップ線の一部又は全部が平面視して不連続の直
   線状のブレイク溝からなり、断面視して凹形状からなる
   前記ブレイク溝を設ける部分と、該ブレイク溝を設けな
   い部分を有し、しかも、前記貫通孔を横断して設けられ
   る前記スナップ線の前記ブレイク溝が前記貫通孔の開口
   稜線部と接続して該貫通孔の周縁部に有し、該周縁部以
   外で前記ブレイク溝を設ける部分と、該ブレイク溝を設
   けない部分を有することを特徴とするセラミック基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のセラミック基板におい
   て、前記第１主面及び／又は第２主面の同一主面上に、
   不連続の直線状の前記ブレイク溝からなる前記スナップ
   線の他に連続の直線状の前記ブレイク溝からなる前記ス
   ナップ線を有することを特徴とするセラミック基板。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のセラミック基板に
   おいて、前記焼結体の厚みが０．５ｍｍ以下であること
   を特徴とするセラミック基板。
4. 【請求項４】 セラミックグリーンシートの第１主面及
   び／又は第２主面に、複数のセラミック配線基板に分割
   するための縦及び／又は横のスナップ線を形成し、焼成
   して焼結体に形成するセラミック基板の製造方法におい
   て、 前記セラミックグリーンシートの１枚、又は複数枚を重
   ね合わせて積層する積層体の、前記第１主面及び／又は
   第２主面を、刃先が間隔をおいて欠落するカッター刃を
   用いて前記刃先を有する部分で押圧してブレイク溝を成
   形し、前記刃先を有さない部分で押圧せず、不連続の直
   線状の前記ブレイク溝からなる縦及び／又は横の前記ス
   ナップ線を形成する第１工程と、 前記セラミックグリーンシートの１枚、又は積層体を焼
   成して焼結体を形成する第２工程を有することを特徴と
   するセラミック基板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載のセラミック基板の製造方
   法において、前記刃先が間隔をおいて欠落するカッター
   刃を用いるのに加えて、前記刃先が欠落していないカッ
   ター刃を混在させて、不連続と連続の直線状の前記ブレ
   イク溝が混在する前記スナップ線を形成することを特徴
   とするセラミック基板の製造方法。