JP2974641B2 - Icカードの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Icカードの製造方法及び製造装置

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JP2974641B2
JP2974641B2 JP25287897A JP25287897A JP2974641B2 JP 2974641 B2 JP2974641 B2 JP 2974641B2 JP 25287897 A JP25287897 A JP 25287897A JP 25287897 A JP25287897 A JP 25287897A JP 2974641 B2 JP2974641 B2 JP 2974641B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICカードの製造
方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、データの書き込み及び読み取り機
能を有するICカードが実用化されている。このICカ
ードは、ICチップを合成樹脂製の基板に組み込むこと
により形成されるものであるが、特開平8−72092
号公報によれば、ICカードの基板の製造方法に関し
て、ICチップ組み込み用の凹部を有する合成樹脂製の
基板を射出圧縮成形技術を用いて成形するものが開示さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、基板を製造する工程と、該基板にICチップを組
み込む工程とが必要となり、しかも、これらの工程はい
ずれも高度な技術を必要とするため、この種のICカー
ドの製造コストが著しく高く付くことになる。
【0004】そこで、本発明は、ICカードを能率よく
製造することができる方法及び装置を提供することを課
題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次のように構成したことを特徴とする。
【0006】まず、本願の請求項1に係る発明(以下、
第1発明という)は、合成樹脂製の基板の一方の面に、
ベースフィルム上にICチップを含む電気回路を構成し
てなる回路シートがベースフィルム側を外側にして接合
され、かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆され
たICカードの製造方法に関するものであって、型締め
時に複数枚のICカードを取り得る薄板状中間製品の形
状に対応したキャビティを構成する一対の金型を用い、
型開き状態で一方の金型の合わせ面に上記中間製品1個
分の回路シートを、他方の金型の合わせ面に同じく中間
製品1個分のカバーシートをそれぞれ供給して、これら
のシートを両金型のキャビティ構成面にそれぞれ吸着さ
せると共に、型締め後に上記キャビティ内における両シ
ートの間の空間に溶融樹脂を射出して硬化させ、その
後、型開きして上記中間製品を取り出すと共に、この中
間製品を打ち抜くことにより複数枚のICカードを得る
ことを特徴とする。
【0007】このような製造方法によれば、中間製品1
個分の回路シート及びカバーシートの供給工程と、1回
の型締め、射出ないし型開き工程とにより、複数枚のI
Cカードを取り得る薄板状中間製品が製造されると共
に、これを打ち抜くことにより複数枚のICカードが同
時に得られることになる。
【0008】また、請求項2に係る発明(以下、第2発
明という)は、上記第1発明の方法において、一対の金
型のキャビティ構成面に回路シートとカバーシートとを
それぞれ吸着させた状態で型締めする際に、両金型の合
わせ面間に所定の間隙を残すと共に、この状態で溶融樹
脂を射出し、その後、両型の合わせ面を完全に対接させ
ることにより射出された樹脂に圧力を加えることを特徴
とする。
【0009】この第2発明によれば、射出された溶融樹
脂に圧力が加えられるので、この樹脂がキャビティ内に
おける両側のシートの間の空間に確実に充填されること
になり、したがって、所定の厚さや形状を有する中間製
品が確実に得られることになり、不良品の発生が抑制さ
れることになる。
【0010】一方、請求項3に係る発明(以下、第3発
明という)は、合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
フィルム上にICチップを含む電気回路を構成してなる
回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたIC
カードの製造装置に関するもので、型締め時に複数枚の
ICカードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応した
キャビティを構成する一対の金型と、上記中間製品1個
分の枚葉状の回路シートを一方の金型の合わせ面に供給
する回路シート供給手段と、ロールから繰り出した帯状
のカバーシートの先端を保持して中間製品1個分だけ他
方の金型の合わせ面に供給するカバーシート供給手段
と、該供給手段で供給された帯状のカバーシートの先端
を当該金型に固定するクランプ手段と、該カバーシート
の金型合わせ面に供給された中間製品1個分の部分をそ
の後続部分から切り離す切断手段と、両金型の合わせ面
にそれぞれ供給された回路シート及びカバーシートを当
該金型のキャビティ構成面にそれぞれ吸着させる吸着手
段と、一方の金型に設けられ、該金型のキャビティ構成
面に吸着されたシートの通孔を通じて両シートの間の空
間に溶融樹脂を射出する射出ノズルとを備えたことを特
徴とする。
【0011】また、請求項4に係る発明(以下、第4発
明という)は、上記第3発明と同様のICカードの製造
装置に関するもので、型締め時に複数枚のICカードを
取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビティを
構成する一対の金型と、ロールから繰り出した帯状の回
路シートの先端を保持して中間製品1個分だけ一方の金
型の合わせ面に供給する回路シート供給手段と、同じく
ロールから繰り出した帯状のカバーシートの先端を保持
して中間製品1個分だけ他方の金型の合わせ面に供給す
るカバーシート供給手段と、これらの供給手段で供給さ
れた帯状の回路シート及びカバーシートの先端をそれぞ
れ当該金型に固定する回路シート用及びカバーシート用
クランプ手段と、これらのシートの金型合わせ面に供給
された中間製品1個分の部分をその後続部分からそれぞ
れ切り離す回路シート用及びカバーシート用切断手段
と、両金型の合わせ面にそれぞれ供給された回路シート
及びカバーシートを当該金型のキャビティ構成面にそれ
ぞれ吸着させる吸着手段と、一方の金型に設けられ、該
金型のキャビティ構成面に吸着されたシートの通孔を通
じて両シートの間の空間に溶融樹脂を射出する射出ノズ
ルとを備えたことを特徴とする。
【0012】この第3、第4発明によれば、一対の金型
の合わせ面に回路シート及びカバーシートの中間製品1
個分がそれぞれ供給されて、両金型のキャビティ構成面
にそれぞれ吸着されると共に、型締め後にキャビティ内
における両シート間の空間に溶融樹脂が射出されて硬化
されることにより、複数枚のICカードを取り得る薄板
状中間製品が製造される。したがって、この中間製品を
打ち抜くことにより複数枚のICカードが同時に得られ
ることになる。
【0013】その場合に、第3発明によれば、カバーシ
ートはロールから帯状に繰り出されて当該型の合わせ面
に供給され、クランプ手段により先端部が固定されると
共に、切断手段により該カバーシートの金型合わせ面に
供給された中間製品1個分の部分がその後続部分から切
り離されるので、予め中間製品1個分づつに成形した枚
葉状のカバーシートを用意して、これを1枚ずつ当該金
型の合わせ面に供給するといった動作が省かれることに
なり、また、第4発明によれば、回路シートについて
も、ロールから帯状に繰り出されて供給されるので、予
め中間製品1個分づつに成形した枚葉状の回路シートを
用意して、これを1枚づつ当該金型の合わせ面に供給す
る動作が省かれることになる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
【0015】まず、本実施の形態に係る製造方法及び製
造装置によって製造される最終製品としてのICカード
について説明すると、図1、図2に示すように、このI
Cカード1は、合成樹脂製の基板2の一方の面に、ベー
スフィルム3a上にICチップ3b′とアンテナ部3
b″とを含む電気回路3bを構成してなる回路シート3
を、ベースフィルム3aを外側に向けて接合すると共
に、該基板2の他方の面をカバーシート4で被覆した構
成とされている。
【0016】図3は、このICカード1を製造するシス
テムの構成を示すもので、このシステム10は、一対の
金型で構成され、かつ真空吸引装置11aや金型温調装
置11b等が付設された射出成形機11を中心とし、こ
の射出成形機11に基板樹脂供給装置12から上記IC
カード1の基板2の材料となる溶融状の合成樹脂が供給
されると共に、回路シート供給装置13とカバーシート
供給装置14とから、上記ICカード1における回路シ
ート3及びカバーシート4の素材が供給されるようにな
っている。
【0017】ここで、この射出成形機11は、図4に示
すように、10枚のICカード1…1が平面的に配置さ
れた薄板円板状の中間製品1′を製造するようになって
おり、これに伴って、回路シート供給装置13は、図5
に示すように、ICカード10枚分の回路シート3…3
を中間製品1′における各ICカード1…1と同じ位置
関係で配置した枚葉状の回路シート素材3′を供給する
ようになっている。また、カバーシート供給装置14
は、詳細を後述するように、カバーシート4として用い
られる帯状のシート素材4′(図6参照)をロールから
繰り出して供給するようになっている。
【0018】そして、射出成形機11により、上記供給
装置12〜14からそれぞれ供給される基板2、回路シ
ート3及びカバーシート4の各素材を用いて図4に示す
中間製品1′が製造されることになるが、図3に示すよ
うに、この中間製品1′は、取り出し装置15により射
出成形機11における一対の金型の間から取り出され
て、次に打ち抜き装置16に供給され、該装置16で、
図4に符号イ…イで示す線に沿って打ち抜かれることに
より、10枚のICカード1…1とされる。
【0019】その後、各ICカード1…1は、印刷装置
17に供給されて、両面(回路シート3及びカバーシー
ト4の外側の面)に所定の文字や図形等が印刷され、こ
れにより、完成品としてのICカードが得られることに
なる。
【0020】次に、上記射出成形機11の構成を説明す
る。
【0021】図6に示すように、この射出成形機11
は、互いに対向する面に前述の中間製品1′の形状に対
応したキャビティを構成する凹部21a,22aが設け
られた一対の固定型21と移動型22とを有し、これら
の型21,22が、取り付け盤23,24に取り付けら
れた状態で、固定フレーム25及び移動フレーム26に
それぞれ支持されている。
【0022】また、固定型21側には、図3に示す基板
樹脂供給装置12を構成するものとして溶融樹脂の射出
ノズル27が設けられ、その先端の射出口27a(図7
参照)が上記凹部21aの中央に開口されていると共
に、両型21,22内には、図示しないが、前述の真空
吸引装置11aに接続されて、上記凹部21a,22a
内の空気を吸引する吸引通路と、前述の金型温調装置1
1bに接続されて、これらの型21,22内に温調液を
供給する温調通路とが設けられている。
【0023】そして、移動型22は、その取り付け盤2
4及び移動フレーム26と共に、複数のガイドロッド2
8…28に沿って固定型21に対して対接離反可能に支
持されており、かつ、この移動型22を移動させる駆動
装置(図示せず)が備えられている。
【0024】また、固定型21側には、図3に示すカバ
ーシート供給装置14に相当するものとして、帯状のカ
バーシート素材4′の供給装置30が備えられている。
この装置30は、上記固定フレーム25の上部に設けら
れてカバーシート素材4′のロール4″を支持するロー
ル支持軸31と、該ロール4″から繰り出された帯状の
カバーシート素材4′を挟持して案内する一対の案内ロ
ーラ32,33と、該シート素材4′の先端部を挟持し
て下方に引き出すことにより固定型21の前面に該シー
ト素材4′の次回使用部分を供給するカバーシート送り
機構34とで構成されている。
【0025】そして、このカバーシート送り機構34
は、帯状のカバーシート素材4′を幅方向に挟持する一
対の挟持部材34a,34bと、両挟持部材34a,3
4bを開閉させることにより上記シート素材4′を挟持
する状態と解放する状態とに作動させる駆動手段(図示
せず)と、両挟持部材34a,34bを固定型21の上
方位置と下方位置との間で昇降自在に支持する一対のガ
イドロッド34c,34cと、両挟持部材34a,34
bを昇降させる駆動手段(図示せず)とで構成されてい
る。
【0026】また、固定型21の下方位置には、この固
定型21の前面に供給されたカバーシート素材4′の次
回使用部分の下端部を挟持して該固定型21側に固定す
るクランプ機構41が備えられている。このクランプ機
構41は、帯状のカバーシート素材4′を幅方向に挟持
する一対の挟持部材41a,41bと、両挟持部材41
a,41bを開閉させることにより上記シート素材4′
を挟持する状態と解放する状態とに作動させる駆動手段
(図示せず)とで構成されている。
【0027】さらに、固定型21側における上記案内ロ
ーラ32,33の下方位置には、カバーシート素材4′
の所定位置、即ち固定型21の前面に次回使用部分が供
給されたときに射出ノズル27の射出口27aに対向す
る位置に穴をあける穿孔装置42が設けられており、ま
た、上記カバーシート送り機構34における一対の挟持
部材34a,34bの上方位置の直下方には、固定型2
1の前面に供給されたカバーシート素材4′の次回使用
部分の直上方で該シート素材4′を切断するカッター装
置43が設けられている。
【0028】一方、移動型22の凹部22a内には、図
6及び図8に示すように、回路シート素材3′に設けら
れた2つの位置決め穴3c′,3c′(図5参照)にそ
れぞれ挿通される2本の位置決めピン44,44が設け
られている。この位置決めピン44は、図9に示すよう
に、スプリング45により固定型21側に突出するよう
に付勢され、型締め時にその先端が固定型21における
凹部21aの底面に当接するようになっている。
【0029】なお、図7、図8に示すように、固定型2
1及び移動型22の取り付け盤23,24の合わせ面の
中央部には、上端から下端にわたって、カバーシート素
材4′及び回路シート素材3′の厚さに相当する深さで
一段低くされた段下げ部23a,24aが設けられてお
り、型合わせ時に、これらの取り付け盤23,24が密
に対接するようになっている。
【0030】一方、型開き状態にある固定型21と移動
型22との間には、図3に示す回路シート供給装置13
及び取り出し装置15に相当するものとして、ロボット
装置の搬送アーム50が進入するようになっている。
【0031】この搬送アーム50は、固定型21と移動
型22との間で上下方向に延び、その上下方向の中間部
に、固定型21に向って延びる第1補助アーム51と、
移動型22に向って延びる第2補助アーム52とが設け
られており、また、下端部には、固定型21側に向って
延びる第3補助アーム53が設けられている。
【0032】そして、上記第1補助アーム51の先端に
は、複数の吸盤54a…54aを有し、型開き状態にお
いて該アーム51の伸長によって図示の位置から固定型
21側に水平移動することにより、該固定型21の凹部
21a内の中間製品1′を吸着保持して外部に搬出する
中間製品搬出部材54が取り付けられており、また、第
2補助アーム52の先端には、同じく複数の吸盤55a
…55aを有し、型開き状態において該アーム52の伸
長によって図示の位置から移動型22側に水平移動する
ことにより、外部から吸着保持してきた回路シート素材
3′を該移動型22の前面に供給する回路シート供給部
材55が取り付けられている。
【0033】さらに、第3補助アーム53の先端には、
図示の状態から該アーム53が固定型21の前面位置に
上昇した後、該固定型21側に水平移動することによ
り、該固定型21の前面に供給されているカバーシート
素材4′の次回使用部分を該固定型21における凹部2
1aの底面に押し付けるカバーシート押え部材56が取
り付けられている。
【0034】次に、以上のような構成の射出成形機11
を用いたICカード1の製造方法について説明する。
【0035】まず、射出成形機11が前回の成形動作を
終了して固定型21に対して移動型22が型開きされた
状態にあるものとし、この状態で、図10に示すよう
に、ロボット装置の搬送アーム50における回路シート
供給部材55の吸盤55a…55aに枚葉状の回路シー
ト素材3′を吸着保持させて、該アーム50を固定型2
1と移動型22との間に進入させ、該回路シート供給部
材55を移動型22の前面に、中間製品搬出部材54を
固定型21の前面にそれぞれ対向させる。
【0036】そして、この状態で、まず、第1補助アー
ム51を伸長させて、上記中間製品搬出部材54を固定
型21の前面に近接させることにより、該固定型21の
凹部21a内に保持されている中間製品1′を上記搬出
部材54の吸盤54a…54aに吸着させて、該中間製
品1′を凹部21a内から取り出す。また、これと並行
して、第2補助アーム52を伸長させて、上記回路シー
ト供給部材55を移動型22の前面に近接させることに
より、該回路シート供給部材55に保持されている回路
シート素材3′に設けられている位置決め穴3c′,3
c′に移動型22の凹部22aから突出している位置決
めピン44,44を挿通させて、該シート素材3′を移
動型22の前面に供給する。
【0037】次に、図11に示すように、カバーシート
供給装置30の送り機構34における一対の挟持部材3
4a,34bでカバーシート素材4′の前回切断部の直
上方を挟持した状態で、これらの挟持部材34a,34
bをガイドロッド34c,34cに沿って下降させるこ
とにより、該シート素材4′の次回使用部分を固定型2
1の前面に供給すると共に、固定型21の下方に設けら
れているクランプ機構41を作動させて、上記シート素
材4′の次回使用部分の下端部を該クランプ機構41の
一対の挟持部材41a,41bで挟持し、固定型21側
に固定する。
【0038】なお、このようにして固定型21の前面に
供給、固定されたカバーシート素材4′の次回使用部分
の中央には、その供給前に予め穿孔装置42により穴が
設けられており、この穴が固定型21における凹部21
aの中央に開口する射出口27aに対応位置するよう
に、該シート素材4′が固定される。
【0039】その後、上記送り機構34の一対の挟持部
材34a,34bを開いて、これらを上方に移動させた
後、図12に示すように、搬送アーム50を上昇させ
て、カバーシート押え部材56を固定型21の前面に対
向させると共に、第3補助アーム53を伸長させて、上
記押え部材56を固定型21の前面に近接させることに
より、該固定型21の前面に供給されているカバーシー
ト素材4′の次回使用部分を固定型21の前面に押し付
ける。
【0040】そして、この状態で真空吸引装置11aを
作動させて、固定型21及び移動型22に設けられた吸
引通路を介して両型21,22の凹部21a,22aに
吸引力を作用させることにより、カバーシート素材4′
の次回使用部分及び回路シート素材3′を両型21,2
2の凹部21a,22aの底面、即ちキャビティ構成面
にそれぞれ吸着させる。また、これと並行して、固定型
21の上方に備えられているカッター装置43を作動さ
せて、カバーシート素材4′の次回使用部分の直上方を
後続部分から切り離す。
【0041】その後、ロッボト装置の搬送アーム50を
両型21,22間から退避させた後、移動型22を固定
型21に近接させて両型21,22を型締めすることに
なるが、このとき、図13に示すように、両型21,2
2を完全に密接させず、所定の間隙Xを設けた状態とす
る。そして、この状態で射出ノズル27から溶融樹脂Y
を射出し、固定型21のキャビティ構成面21bに吸着
されているカバーシート素材4′の穿孔装置42によっ
て設けられた穴を通じて、該カバーシート素材4′と、
移動型22のキャビティ構成面22bに吸着されている
回路シート素材3′との間の空間Zに所定量の樹脂を注
入する。そして、その後、図14に示すように、移動型
22をさらに固定型21側に移動させて、両型21,2
2の合わせ面を完全に密接させることにより、上記溶融
樹脂Yを両側のシート素材3′,4′間の空間Zに完全
に行き渡らせ、この状態で樹脂を硬化させる。
【0042】そして、樹脂の硬化後、移動型22を固定
型21側から離反させて型開きすると共に、両型21,
22の間に搬送アーム50を進入させて図10に示す状
態とし、この状態で、前述のように、移動型22の前面
に回路シート素材3′を供給すると共に、固定型21の
凹部21a内から中間製品1′を取り出し、以後、同様
の作業を繰り返すことにより、中間製品1′を連続的に
成形する。
【0043】このようにして成形された中間製品1′は
図3に示す打ち抜き装置16により図4に符号イ…イで
示す線に沿って打ち抜かれることにより、1枚の中間製
品1′から10枚のICカード1…1が得られる。
【0044】その場合に、移動型22の凹部22aから
突出している回路シート素材3′の位置決めピン44,
44のため、中間製品1′には、図4に示すような孔1
a′,1a′が形成されることになるが、この孔1
a′,1a′が上記打ち抜き装置16による打ち抜き作
業時における中間製品1′の位置合わせに利用されるよ
うになっている。
【0045】そして、打ち抜かれたICカード1…1の
両面には、図3に示す印刷装置17により所定の文字や
図形が印刷され、これにより、完成品としてのICカー
ド1…1が出き上がる。
【0046】なお、上記搬送アーム50における中間製
品搬出部材54、回路シート供給部材55及びカバーシ
ート押え部材56の配置等は上記の実施の形態に示すも
のには限らず、また、カバーシート押え部材56を廃止
し、中間製品搬出部材54をカバーシート4′の押えに
用いることもできる。
【0047】つまり、中間製品搬出部材54が固定型2
1の凹部21a内から中間製品1′を取り出したとき
に、該搬出部材54を固定型21の前方で待機させた状
態で、カバーシート素材4の′次回使用部分を固定型2
1の前面に供給し、その後、この状態で、中間製品1′
を保持した搬出部材54でカバーシート4′の次回使用
部分を固定型21の前面に押し付けるようにするのであ
る。これにより、搬送アーム50の構造が簡素化される
ことになる。
【0048】さらに、以上の実施の形態に係る射出成形
機11においては、回路シート3については枚葉状のシ
ート素材3′を用い、カバーシート4についてはロール
から繰り出した帯状のシート素材4′を用いたが、図1
5に示す第2の実施の形態に係る射出成型機111のよ
うに、両シート3,4とも、帯状のシート素材を用いる
ようにしてもよい。
【0049】この場合、射出成形機111には、移動型
122側にも、固定型121側のカバーシート素材4′
の供給装置130と同様に、ロール支持軸161、案内
ローラ162,163、送り機構164等を有する帯状
の回路シート素材103′の供給装置160が備えら
れ、また、固定型121側のクランプ装置141及びカ
ッター装置143と同様のクランプ装置171及びカッ
ター装置173が移動型122側にも備えれられること
になる。
【0050】次に、本発明の第3の実施の形態について
説明する。なお、この実施の形態に係る射出成型機のう
ち、カバーシート供給装置以外の構成要素については第
1の実施の形態に係る射出成型機11とほぼ同じである
ので説明は省略する。また、この第3の実施の形態にお
いても、電気回路を持つ回路シートと、合成樹脂の基板
と、カバーシートとにより構成されるICカードが、第
1の実施の形態と同様に、図3に示す一連の製造システ
ムにより製造される。
【0051】この実施の形態における射出成型機211
は、図16に示すように、固定型221と移動型222
の2つの金型を有し、両型221,222は対接離反可
能で、両型が対接した時に、両型の対向面にそれぞれ設
けられた凹部221a,222aに保持されている回路
シート及びカバーシートの間に溶融樹脂が固定型221
に設けられたノズル(図示せず)から注入されるように
なっている。
【0052】一方、この第3の実施の形態においては、
カバーシート供給装置230が固定型221の下方位置
に設けられている。つまり、カバーシート素材204′
のロール204″を支持するロール支持軸231が上記
固定型221の下方に配置されていると共に、該ロール
204″から繰り出された帯状のカバーシート素材20
4′の先端部を挟持して、その次回使用部分を固定型2
21の前面に供給するカバーシート送り機構232が、
該シート素材204′をロール204″からローラ23
3を介して上方に引き出すようになっている。
【0053】このカバーシート送り機構232は、固定
型221側から移動型222側へのびるフレーム234
と、該フレーム234の外面に取付けられたガイド部材
235…235と、該ガイド部材235…235を挿通
昇降し、その両端にそれぞれ取付板236,236,2
37,237が取付けられた昇降ロッド238,238
と、取付板236,236を介して取付けられ、シリン
ダ239により帯状のカバーシート素材204′を幅方
向に挟持する状態と解放する状態とに作動する一対の挟
持部材240,241と、両挟持部材240,241を
昇降させる昇降機構とで構成されている。
【0054】上記昇降機構は、フレーム234に取り付
けられたL字型の固定部材242に駆動力を発生する駆
動モータ243を有し、該モータ243の出力軸に取り
付けられた駆動プーリ244から無端ベルト245を介
して駆動力が伝えられる従動プーリ246(図17)の
支持軸247がフレーム234の外側までのびている。
また、その両端には、該従動プーリ246と一体となっ
て回転するプーリ248,248が設けられており、そ
れぞれ有端ベルト251,251を介して、2つのプー
リ249,250と共に連動するようになっている。そ
して、有端ベルト251,251の上端は、挟持部材2
40,241が取り付けられている取付板236,23
6の下面に固着された挟持部材252,252に挟持さ
れ、有端ベルト251,251の下端は、取付板237
に固着された挟持部材252′に挟持されている。そし
て、カバーシート素材204′が挟持部材240,24
1により挟持された時は、プーリ246及び248,2
48〜250,250の回転による有端ベルト251,
251の上昇に伴って、昇降ロッド238,238及び
その両端にある取付板236,236,237,237
と共にカバーシート素材204′が上方に引き出される
ようになっている。
【0055】また、固定型221の上方位置には、該固
定型221の前面に供給されたカバーシート素材20
4′の次回使用部分の上端部を挟持して該固定型221
に固定するクランプ機構253が備えられている。この
クランプ機構253は、帯状のカバーシート素材20
4′を幅方向に挟持する一対の挟持部材253a,25
3bと、両挟持部材を開閉させることにより上記シート
素材204′を挟持する状態と解放する状態とに作動さ
せる駆動手段253cとで構成されている。
【0056】さらに、上記カバーシート送り機構232
における一対の挟持部材240,241の固定型221
側には、固定型221の前面に供給されたカバーシート
素材204′の次回使用部分の直下方で切断するカッタ
ー装置254が設けられている。
【0057】一方、固定型221の上部には、第1の実
施の形態と同様にロボット装置の搬送アーム(図示せ
ず)が、型開き状態の時、搬送アームが両型221、2
22の間に進入するようになっており、中間製品の搬出
及び回路シートの供給を行なっている。
【0058】次に、この実施の形態の作用を説明する。
まず、射出成型機211が前回の成型動作を終了して固
定型221に対して移動型222が型開きし、第1の実
施の形態と同様の動作により中間製品を取出し、かつ、
回路シートが移動型222の前面に供給されている状態
であるものとする。
【0059】この状態から次に、図18に示すようにカ
バーシート供給装置230の送り機構232における一
対の挟持部材240,241でカバーシート素材20
4′の前回切断部の直下方を挟持した状態で、これらの
挟持部材を昇降ロッド238,238に沿って上昇させ
ることにより、該シート素材204′の次回使用部分を
固定型221の前面に供給すると共に、固定型221の
上方に設けられているクランプ機構253を作動させ
て、上記シート素材204′の次回使用部分の上端部を
該クランプ機構253の一対の挟持部材253a,25
3bで挟持し、固定型221側に固定する。
【0060】その後、上記送り機構232の一対の挟持
部材240,241を開いて、これらを下方に移動させ
た後、搬送アームを下降させて、該固定型221の前面
に供給されているカバーシート素材204′の次回使用
部分を固定型221の前面に押しつける。そして、第1
の実施の形態と同様に真空吸引装置11a(図3)を用
いて、カバーシート素材204′の次回使用部分及び回
路シート素材を両型221,222の凹部221a,2
22aの底面にそれぞれ吸着させる。また、これらと並
行して、固定型221の下方に備えられているカッター
装置254を作動させて、カバーシート素材204′の
次回使用部分の直下方を後続部分から切り離す。
【0061】その後、ロボット装置の搬送アームを両型
間から退避させ、第1の実施の形態と同様に図19に示
すように移動型222を固定型221に近接させ、両シ
ート間に溶融樹脂を注入し、硬化させたものをロボット
装置の搬送アームにより中間製品として取り出し、該中
間製品1′を打ち抜き、文字や図形等の印刷作業を行な
って、完成品としてのICカード1…1ができ上がる。
【0062】そして、この実施の形態によれば、カバー
シート供給装置230の取付位置を固定型221の下方
位置としたことにより、重量の重いロール204″の支
持軸231への取付が容易となって、作業性が向上し、
また、固定型221の上方にスペースの余裕が生じるの
で、ロボット装置のレイアウト性が向上することにな
る。
【0063】なお、以上の説明におけるICカード1
は、電気回路3bにアンテナ3b″が組み込まれた所謂
非接触型のICカードであるが、表面にデータの読み取
り書き込み装置が接触する部分が露出された接触型のI
Cカードについても、以上の製造方法や製造装置で同様
に製造することができる。
【0064】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、合成樹
脂製の基板の一方の面にICチップを含む電気回路が構
成された回路シートが、他方の面にカバーシートがそれ
ぞれ接合されてなるICカードの製造方法及び製造装置
として、回路シート及びカバーシートの供給工程、型締
め、射出ないし型開き工程、及び打ち抜き工程等によ
り、複数枚のICカードが同時に得られる方法及び装置
が実現され、この種のICカードの生産性が向上するこ
とになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の対象となるICカードの一例を示す
説明図である。
【図2】 図1のア−ア線拡大断面図である。
【図3】 本発明の実施の形態に係る製造システムの構
成図である。
【図4】 同システムを構成する射出成形機で得られる
中間製品の説明図である。
【図5】 同射出成形機に供給されれる回路シート素材
の説明図である。
【図6】 同射出成形機の概略構成を示す断面図であ
る。
【図7】 図6のウ−ウ線による拡大矢視図である。
【図8】 図6のエ−エ線による拡大矢視図である。
【図9】 図8のオ−オ線による拡大断面図である。
【図10】 同射出成形機の型開き状態における回路シ
ート素材供給時の断面図である。
【図11】 同じくカバーシート素材供給時の断面図で
ある。
【図12】 同じくカバーシート押し付け時の断面図で
ある。
【図13】 同射出成形機の型締め時の第1の状態を示
す拡大断面図である。
【図14】 同じく第2の状態を示す拡大断面図であ
る。
【図15】 射出成形機の第2の実施の形態を示す概略
断面図である。
【図16】 第3の実施の形態における射出成型機の概
略構成を示す断面図である。
【図17】 カバーシート供給装置の概略構成を示す正
面図である。
【図18】 射出成型機の型開き状態における回路シー
ト素材供給時の断面図である。
【図19】 同射出成型機の型締め時の第3の状態を示
す断面図である。
【符号の説明】
1 ICカード 2 基板 3 回路シート 4 カバーシート 11,211 射出成形機 21,22,121,122,221,222 型 27 射出ノズル 30,230 カバーシート供給装置 41,253 クランプ手段 43,254 切断手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−295325(JP,A) 特開 平9−123653(JP,A) 特開 平9−123650(JP,A) 特開 平9−117931(JP,A) 特開 平9−104032(JP,A) 特開 平9−104031(JP,A) 特開 平2−258395(JP,A) 特開 平8−72092(JP,A) 特開 平10−6362(JP,A) 特開 平10−181268(JP,A) 特開 平8−267502(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/00 - 45/84

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
    フィルム上にICチップを含む電気回路を構成してなる
    回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
    かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたIC
    カードの製造方法であって、型締め時に複数枚のICカ
    ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
    ティを構成する一対の金型を用い、型開き状態で一方の
    金型の合わせ面に上記中間製品1個分の回路シートを、
    他方の金型の合わせ面に同じく中間製品1個分のカバー
    シートをそれぞれ供給して、これらのシートを両金型の
    キャビティ構成面にそれぞれ吸着させると共に、型締め
    後に上記キャビティ内における両シートの間の空間に溶
    融樹脂を射出して硬化させ、その後、型開きして上記中
    間製品を取り出すと共に、この中間製品を打ち抜くこと
    により複数枚のICカードを得ることを特徴とするIC
    カードの製造方法。
  2. 【請求項2】 一対の金型のキャビティ構成面に回路シ
    ートとカバーシートとをそれぞれ吸着させた状態で型締
    めする際に、両金型の合わせ面間に所定の間隙を残すと
    共に、この状態で溶融樹脂を射出し、その後、両型の合
    わせ面を完全に対接させることにより射出された樹脂に
    圧力を加えることを特徴とする請求項1に記載のICカ
    ードの製造方法。
  3. 【請求項3】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
    フィルム上にICチップを含む電気回路を構成してなる
    回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
    かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたIC
    カードの製造装置であって、型締め時に複数枚のICカ
    ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
    ティを構成する一対の金型と、上記中間製品1個分の枚
    葉状の回路シートを一方の金型の合わせ面に供給する回
    路シート供給手段と、ロールから繰り出した帯状のカバ
    ーシートの先端を保持して中間製品1個分だけ他方の金
    型の合わせ面に供給するカバーシート供給手段と、該供
    給手段で供給された帯状のカバーシートの先端を当該金
    型に固定するクランプ手段と、該カバーシートの金型合
    わせ面に供給された中間製品1個分の部分をその後続部
    分から切り離す切断手段と、両金型の合わせ面にそれぞ
    れ供給された回路シート及びカバーシートを当該金型の
    キャビティ構成面にそれぞれ吸着させる吸着手段と、一
    方の金型に設けられ、該金型のキャビティ構成面に吸着
    されたシートの通孔を通じて両シートの間の空間に溶融
    樹脂を射出する射出ノズルとを有することを特徴とする
    ICカードの製造装置。
  4. 【請求項4】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
    フィルム上にICチップを含む電気回路を構成してなる
    回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
    かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたIC
    カードの製造装置であって、型締め時に複数枚のICカ
    ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
    ティを構成する一対の金型と、ロールから繰り出した帯
    状の回路シートの先端を保持して中間製品1個分だけ一
    方の金型の合わせ面に供給する回路シート供給手段と、
    同じくロールから繰り出した帯状のカバーシートの先端
    を保持して中間製品1個分だけ他方の金型の合わせ面に
    供給するカバーシート供給手段と、これらの供給手段で
    供給された帯状の回路シート及びカバーシートの先端を
    それぞれ当該金型に固定する回路シート用及びカバーシ
    ート用クランプ手段と、これらのシートの金型合わせ面
    に供給された中間製品1個分の部分をその後続部分から
    それぞれ切り離す回路シート用及びカバーシート用切断
    手段と、両金型の合わせ面にそれぞれ供給された回路シ
    ート及びカバーシートを当該金型のキャビティ構成面に
    それぞれ吸着させる吸着手段と、一方の金型に設けら
    れ、該金型のキャビティ構成面に吸着されたシートの通
    孔を通じて両シートの間の空間に溶融樹脂を射出する射
    出ノズルとを有することを特徴とするICカードの製造
    装置。
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