CN112060461B - 天线振子的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种天线振子的制造方法，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述天线振子的制造方法包括：将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状；将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备；通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。本发明中的电路片材与振子支架注塑成一体后，振子支架与电路片材一体成型，结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单、成本低，加工效率高。

Description

天线振子的制造方法

技术领域

本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种天线振子的制造方法。

背景技术

随着5G通讯技术的广泛应用，通讯基站建设日趋快速和迫切。为了使5G通讯基站适用于高温、高寒、高盐碱等不同工况环境，且要保证5G通讯基站具备高效率信号传输、无杂乱信号干扰影响通讯质量，使得5G基站所使用的材料必需具备很高的信号传输性能，尽量降低信号干扰以及传输损耗。5G基站的核心关键部件为天线振子，天线振子对信号数据进行输入、输出，它的质量直接影响到5G基站的性能。天线振子一般由主体支架和金属电路组合形成，现有技术中，天线振子成型的制备方法主要有LDS(Laser Direct Structuring，雷射直接成型)工艺和将金属电路薄片热压或粘贴到塑胶主体支架上成型两种。其中，LDS工艺中需要利用由金属组织合成物的激光激活塑料，塑料中含有金属掺杂物，激光使金属掺杂物分离，显露出金属原子，再利用无电镀法在暴露有金属原子的区域生长出厚度为5～10微米的电镀金属层，这种工艺无法将金属掺杂物全部活化，影响5G高数据流的信号传输质量，且工艺的步骤多，容易出现化学电镀的溢镀和漏镀现象造成报废率高；将金属电路薄片热压或粘贴到塑胶主体支架上成型的工艺，是将设计好的电路金属片材通过激光切割成所需要结构形状，然后通过热压或者涂抹粘合胶水在接触面上并粘贴在已注塑成型的主体支架上，对于需要工作工高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境下的5G通讯基站而言，这种粘贴固定的方式容易出现结构分离，造成使用功能失效。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种天线振子的制造方法，旨在解决现有技术中，5G通讯基站中的天线振子的信号传输质量不稳定，无法应用于复杂工况的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种天线振子的制造方法，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述天线振子的制造方法包括：

将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状；

将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备；

通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。

可选的，所述片材成型设备包括承载装置以及冲压装置，所述冲压装置与所述承载装置形成冲压空间；

所述将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤包括：

驱动所述冲压装置运动以打开所述冲压空间；

将所述承载装置以及所述电路片材放置在打开的所述冲压空间中；

驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力。

可选的，所述冲压装置内开设有冲压气道，所述承载装置内开设有承载气道，所述冲压气道以及所述承载气道均与所述冲压空间连通，所述天线振子的制造系统还包括供气装置，所述供气装置连通所述冲压气道以及所述承载气道；

所述驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力的步骤之后还包括：

通过所述供气装置向所述承载气道充气并向所述冲压气道抽气以将所述电路片材吸附到所述冲压装置上；

打开所述冲压空间；

驱动所述承载装置退出所述冲压空间；

所述将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备的步骤包括：

通过所述工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材；

通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备。

可选的，所述工件取放设备包括放件装置，所述放件装置内设有用于吸放工件的取件气道，所述所述供气装置与所述取件气道连通，所述冲压装置包括第一冲压件以及第二冲压件，所述通过所述工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材的步骤包括：

驱动所述放件装置进入所述冲压空间；

驱动所述第一冲压件以及第二冲压件运动以将所述第一冲压件以及所述第二冲压件上的电路片材与所述放件装置抵接；

通过所述供气装置向所述取件气道内抽气并向所述冲压气道内充气，以将所述电路片材吸附到所述放件装置上。

可选的，所述注塑设备包括前模及后模，所述模型腔壁与所述后模型形成注塑型腔，所述通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备的步骤包括：

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔；

驱动所述放件装置移动到所述打开的所述注塑型腔中；

驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材。

可选的，所述前模上开设有连通所述注塑型腔的前模吸附气道和/或所述后模上开设有连通所述注塑型腔的后模吸附气道，所述供气装置连通所述模吸附气道以及后模吸附气道，所述驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材的步骤包括：

所述前模以及后模向所述放件装置移动，使所述前模与后模抵接所述放件装置上的电路片材；

通过所述供气装置向所述取件气道内充气并向所述前模吸附气道和/或所述后模吸附气道内抽气，以将电路片材吸取到所述前模和/或后模上；

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔以远离所述放件装置；

驱动所述放件装置撤离所述注塑型腔。

可选的，所述工件取放设备还包括取件装置，所述通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上的步骤包括：

通过所述注塑设备向所述注塑型腔内注入塑胶料，以使所述塑胶料在所述电路片材上成型出平面状振子支架并在所述平面状振子支架上避开所述电路片材的位置成型出折弯凹槽；

驱动所述前模和/或后模运动以打开所述注塑型腔；

驱动所述取件装置移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架。

可选的，所述驱动所述取件装置移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架的步骤包括：

驱动所述前模和/或所述后模向所述取件装置移动以将所述注塑成一体的电路片材与振子支架与所述取件装置抵接；

通过所述供气装置向所述前模吸附气道和/或后模吸附气道充气并向所述取件气道抽气；

驱动所述取件装置撤离打开的所述注塑型腔。

所述通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上的步骤之后还包括：

将所述平面状振子支架沿所述折弯凹槽折弯成立体状。

可选的，所述将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤之前还包括：

在所述电路片材的表面刷粘合剂；

将所述粘合剂烘干。

本发明技术方案通过将电路片材放入片材成型设备压合成型以使电路片材形成预定形状；将成型后的电路片材输出至注塑设备，通过注塑设备在电路片材上注塑出振子支架，以使电路片材固定于振子支架上，其中，注塑设备注塑出的振子支架为平面状或立体状。注塑成型后，振子支架与电路片材一体成型，结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单、成本低，加工效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1中的(a)为5G天线振子的结构示意图，(b)为5G天线振子在另一视角下的结构示意图；

图2中的(c)为5G天线振子在未折弯前的平面状结构示意图，(d)为5G天线振子在折弯后的结构示意图；

图3为本发明天线振子制造系统的片材成型设备中冲压定位销的结构示意图；

图4为本发明天线振子制造系统的片材成型设备的一实施例的结构示意图

图5为本发明天线振子制造系统的片材成型设备中冲压空间处于打开状态的结构示意图；

图6为本发明天线振子制造系统的工件取放设备的一实施例的结构示意图；

图7为本发明天线振子制造系统的注塑设备与工件取放设备的工作状态示意图；

图8为本发明天线振子的制造方法的第一实施例的流程示意图；

图9为本发明天线振子的制造方法的第二实施例的流程示意图；

图10中的为本发明天线振子制造系统的折弯设备的一实施例的结构示意图；

图11中的(e)为图10中D处的局部放大图，(f)为天线振子制造系统的折弯设备的折弯板与连杆的连接结构示意图；

图12为本发明天线振子制造系统的折弯设备的基板、折弯装置、顶出装置沿图10中m-m的剖面示意图；

图13为本发明天线振子制造系统的折弯设备的折弯装置处于未翻转状态的结构示意图；

图14中的(g)为本发明天线振子制造系统的折弯设备的折弯装置处于翻转状态的结构示意图，(h)为(g)中B处的局部放大图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

为实现上述目的，本发明提出一种天线振子的制造方法，应于于天线振子的制造系统中，本发明中提出的天线振子的制造系统具体包括了片材成型设备2以及注塑设备5，还可包括工件取放设备3将片材成型设备2上成型的电路片材输出至注塑设备，当然，本实施例中的片材成型设备2也可直接与注塑设备5通过传送带(图中未标示)的方式输出电路片材，并不完全依赖于工件取放设备。片材成型设备2、注塑设备5、工件取放设备3可以分别具有自身的控制装置进行独立控制，也可均电连接至一个总的主控设备(图中未标示)上，由主控设备统一调控，这里不作具体的限定。5G天线振子的结构如图1、2所示，具体可拆分为正面片材11、反面片材12、振子支架13、正面绝缘膜(图中未标示)、反面绝缘膜(图中未标示)等结构，

其中片材成型设备2、注塑设备5、工件取放设备3的结构分别如下所述。

片材成型设备2(如图3－5所示)：

片材成型设备2包括：机架(图中未标示)；冲压装置21，所述冲压装置21装设在所述机架上，所述冲压装置21上设有冲压面216(如图4所示)；承载装置22，所述承载装置22装设在所述机架上，所述承载装置22上设有承载面224；其中，所述冲压面216与所述承载面224之间形成有用于放置待成型工件的冲压空间b，所述冲压装置21内开设有冲压气道，所述承载装置22内开设有承载气道，所述冲压气道以及所述承载气道均与所述冲压空间b连通；供气装置6，所述供气装置6连通所述冲压气道以及所述承载气道以向所述冲压气道以及所述承载气道抽气或充气。

本实施例中，片材成型设备2可对片状材料进行冲压成型，以将片材冲压成预设的形状，具体的结构包括冲压装置21、承载装置22以及供气装置6，承载装置22以及冲压装置21均安装在机架上，可相对机架运动，冲压装置21上设置冲压面216，承载装置22上设置承载面224，冲压面216与承载面224相互配合形成冲压空间b，电路片材放置在该冲压空间b内冲压成型。冲压空间b可以为多个，每个冲压空间b由一个冲压面216及一个承载面224形成，冲压空间b位于冲压面216与承载面224之间，当存在多个冲压面216时，承载装置22上设有多个承载面224，或机架上设置多个承载装置22，冲压面216上可设置多个冲压面216，或在机架上设置多个冲压装置21。

冲压装置21内设有冲压气道，承载装置22内设有承载气道，承载气道的出气口位于承载面224上，承载气道的进气口连接供气装置6，冲压气道的出气口位于冲压面216上，冲压气道的进气口连通供气装置6，供气装置6存在抽气状态与充气状态，当处于抽气状态时，冲压面216或承载面224与电路片材之间的真空度逐渐增大，从而将电路片材吸附固定在冲压面216或承载面224上，便于取放电路片材。冲压面216与承载面224的形状与电路片材需要冲压成型的预定形状一致，电路片材未冲压前为平面状(如图2中(c)的11与12)，冲压装置21向承载面224的压力逐渐增大，在冲压装置21的压力下形成与冲压面216及承载面224形状一致的预设形状(如图2中(c)的11与12)。

在进一步的方案中，承载装置22上设有两承载面224，两承载面224分别位于承载装置22上相对的两侧面，冲压装置21包括第一冲压件211以及第二冲压件212，如图4所示，第一冲压件211与第二冲压件212分别位于承载装置22的两侧并与两承载面224一一对应，第一冲压件211上的冲压面216与第二冲压件212上的冲压面216分别与两承载面224形成两冲压空间b。本实施例中，机架上设置有第一冲压件211、第二冲压件212、一个承载装置22，承载装置22位于第一冲压件211、第二冲压件212之间，承载装置22的两冲压面216分别面向第一冲压件211、第二冲压件212，两承载面224分别与第一冲压件211的冲压面216、第二冲压件212的冲压面216配合形成冲压空间b，由于第一冲压件211、第二冲压件212可相对机架活动，第一冲压件211、第二冲压件212均可靠近或远离承载装置22从而打开或关闭两冲压空间b(图5中的两冲压空间b处于关闭状态，图4中的两冲压空间b处于打开状态)，便于取放工件。

以片材成型设备2冲压5G天线振子1的电路片材为例进行说明，5G天线振子1包括电路片材以及振子支架13，振子支架13的正反两面均需要安装电路片材发射信号，在此分别命名为正面片材11与反面片材12，正面片材11与反面片材12可分别在片材成型设备2的两冲压空间b内冲压形成，根据正面片材11与反而片材需要冲压的预定形状设置冲压面216与承载面224的形状，使得两冲压空间b可分别冲压出正面片材11与反面片材12，片材成型设备2可与工件取放设备3相互配合工作，利用工件取放设备3将待冲压的正面片材11与反面片材12放到打开的冲压空间b中进行冲压，大大提高了生产效率，简化了工件取放设备3的移动路径，便于集成化。

所述片材成型设备2还包括：第一冲压驱动件213，所述第一冲压驱动件213连接在所述机架与所述第一冲压件211之间，所述第一冲压驱动件213连接在所述第一冲压件211的背离所述冲压面216的一端，第一冲压驱动件213驱动第一冲压件211靠近或远离承载装置22以及向第一冲压件211提供冲压驱动力将电路片材冲压成型；第二冲压驱动件217连接在所述机架与所述第二冲压件212之间，所述第二冲压驱动件217连接在所述第二冲压件212的背离所述冲压面216的一端，第二冲压驱动件217驱动第二冲压件212靠近或远离承载装置22以及向第二冲压件212提供冲压驱动力将电路片材冲压成型。第一冲压驱动件213及第二冲压驱动件217带动第一冲压件211以及第二冲压件212远离承载装置22时，冲压空间b打开，第一冲压驱动件213及第二冲压驱动件217带动第一冲压件211以及第二冲压件212靠近承载装置22时，冲压空间b闭合。本实施例中，第一冲压件211与第二冲压件212的运动可同时进行也可分开进行。

所述片材成型设备2还包括承载驱动件221，所述承载驱动件221连接在所述机架与所述承载装置22之间，当电路片材冲压完成后，工件取放设备3需要将完成冲压的电路片材取出，为便于工件取放设备操作，承载装置22在承载驱动件221的带动下撤离冲压空间b，在这一过程中，供气装置6首先向承载气道内充气同时向冲压气道内抽气，使得片材被第一冲压件211与第二冲压件212吸附，然后第一冲压驱动件213带动第一冲压件211远离承载装置22、第二冲压驱动件217带动第二冲压件212远离承载装置22、承载驱动件221带动载装置22远离第一冲压件211及第二冲压件212，工件取放设备3进入到第一冲压件211与第二冲压件212之间后，第一冲压驱动件213带动第一冲压件211进入第一冲压件211与第二冲压件212之间，并使得电路片材与工件取放设备3抵接电路片材，然后供气装置6向冲压气道内充气，使得电路片材脱离两吸合面被工件取放设备3拾取。

所述承载驱动件221、第一冲压驱动件213、第二冲压驱动件217为气缸。

所述冲压装置21以及所述承载装置22上均设有工作部，所述冲压装置21上的工作部与所述承载装置22上的工作部位置相互对应，冲压装置21上的工作部与所述承载装置22上的工作部形成冲压电路片材上发射信号的部位，冲压气道包括至少两冲压分支气道215(如图5所示)，至少一冲压分支气道215位于所述工作部，以提高冲压装置21吸附电路片材的可靠性。如图5所示，冲压主气道214位于两冲压分支气道215之间，冲压主气道214连通供气装置6。

所述承载气道包括承载主气道223与两承载分支气道222，两所述承载分支气道222均连通所述冲压空间b以及所述承载主气道223，所述承载主气道223连接所述供气装置6，两所述承载分支气道222分别位于所述承载主气道223的两端，以提高承载装置22吸附电路片材的可靠性。

所述冲压装置21与所述承载装置22上均设有定位部，所述冲压装置21上的定位部与所述承载装置22上的定位部相互配合形成冲压定位结构23。

冲压装置21上的定位部可以为凹孔或凸起，对应地，承载装置22上的定位部可以为冲压定位凸起或冲压定位孔231。本实施例中，电路片材上也可设置定位部，电路片材上的定位部19(如图1中的(b)所示)与冲压定位结构23配合，从而对电路片材形成定位。

所述承载装置22上的定位部为定位销232(如图3所示)，所述定位销232的连接所述承载装置22的一端开设有缓冲孔233，所述缓冲孔233内设有弹簧(图中未标示)。

冲压装置21在对电路片材进行冲压时，对承载装置22施加有巨大的冲压力，为避免定位部受到冲压力的操作，承载装置22上的定位部设为定位销232，定位销232的连接在承载装置22中的端部开设有缓冲孔233，缓冲孔233内设有弹簧以缓冲冲压装置21施加的压力。

工件取放设备(如图6所示)：

工件取放设备3包括：安装架31；放件装置32，所述放件装置32连接在所述安装架31上，所述放件装置32内设有用于吸放电路片材的工件取放气道，所述放件装置32上设有至少一吸合面324，所述工件取放气道的出气口位于所述吸合面324上；供气装置6，所述供气装置6与所述工件取放气道连通；取放驱动件33，所述取放驱动件33连接所述安装架31以带动所述安装架31运动。

在本实施例中，取放驱动件33连接安装架31以直接带动安装架31运动，驱动装置可连接在外部机架上，取放驱动件33的动力输出轴连接安装架31，取放驱动件33可以为气缸、油缸或电机，具体根据生产的需要确定。放件装置32安装在安装架31上，放件装置32上设有至少一吸合面324用于吸附电路片材，吸合面324可以设置成与工件一致的外形，以便于将工件吸附到吸合面324上，或者，吸合面324上也可设置一层弹性材料，如，弹性橡胶，保护工件的同时也能提高工件与吸合面324之间的真空度。在一可选实施例中，放件装置32上设有两吸合面324，两吸合面324分别位于放件装置32的正反两侧面，安装架31连接于放件装置32的上下两侧面。当然，本实施例中两吸合面324的位置以及安装架31的连接位置仅是一个可选实施例，在实际应用中可根据情况改变两吸合面324的位置以及安装架31的连接位置，如，安装架31连接在放件装置32的前后两侧面，或是两吸合面324位于放件装置32的前后两侧面，安装架31以及吸合面324的数量及位置并不构成对本方案的限制。

放件装置32内开设工件取放气道，工件取放气道的进气口与供气装置6连通，出气口位于吸合面324上，当供气装置6抽气时，吸合面324与电路片材的表面形成真空状态，将电路片材吸附到吸合面324，在取放驱动件33的驱动下跟随安装架31移动。

本实施例提出的工件取放设备3可应用于注塑设备或片材成型设备2等用于片材加工的设备，用于取放片材(不限于本实施例中提出的电路片材)，由于放件装置32上可设置多个吸合面324，每个吸合面324可吸附至少一个待吸附工件，可配合一次加工多个工件的设备一次性取放工件，具有较高的工件效率。

在进一步的实施中，所述放件装置32上还设有工件定位部323，所述工件定位部323为凸起或凹孔。

放件装置32上设置的工件定位部323用于定位电路片材，工件定位部323可以为凹孔或凸起，本实施例中，工件定位部323与电路片材上开设的定位部19相互配合，或者，与注塑设备或片材成型设备2上的冲压定位结构23配合定位，以准确吸附电路片材。

所述工件取放气道具体包括工件取放主气道321与两工件取放分支气道322，工件取放主气道321连通供气装置6与工件取放分支气道322，所述工件取放分支气道322沿所述放件装置32的运动路径分别位于所述放件装置32的两端，也即，同一吸合面324上存在两个工件取放分支气道322的出气口，从而提高吸附电路片材的可靠性。

可以理解的，当需要吸附的工件为大面积的薄板状工件时，工件取放分支气道322还可多于两条，每个取件分支气道的出气口均位于吸合面324上，以提高吸附工件的可靠性。

在一实施例中，所述工件取放设备3还包括取件装置，所述取件装置连接在所述安装架31上。

取件装置与放件装置32均连接在安装架31上，且均位于安装架31的运动路径上，取件装置与放件装置32的工作顺序可根据需要确定，如，当该工件取放设备3只与片材成型设备2组合工件时，可以先将放件装置32运动到工件的冲压工位上将电路片材放置到冲压工位，等到电路片材冲压成型后再将放件装置32或取件装置运动到冲压工件取件(取件装置与放件装置32均处于空闲状状，均可用于取件)，当该工件取放设备3与片材成型设备2以及注塑设备5组合工件时，可以先将放件装置32运动到工件的冲压工位上将电路片材放置到冲压工位，等到电路片材冲压成型后再将放件装置32运动到冲压工位将冲压成型的电路片材移动到注塑设备5，此时，放件装置32上吸附有电路片材，只能利用空闲的取件装置33将注塑设备中已经注塑成型的上一件工件取出，放件装置32将工件放入到注塑设备5内注塑，如图4、5所示，先利用片材成型设备2将电路片材冲压成型，放件装置32运动到打开的冲压空间b将冲压成型的电路片材移动到注塑设备5，取件装置33将上一件已经在电路片材上注塑出振子支架13的工件取出，放件装置32下移到注塑设备5内将吸附住的电路片材放入到注塑设备(如图7所示)，从而在注塑设备5的取件与放件一步到位，不需要控制多个机械手动作，提高了整套系统的工作效率。本实施例中，取件装置33可以为吸盘，也可以为与放件装置32结构相同的装置。

注塑设备5可以与上述工件取放设备3共同集成在机架上相互配合作业，注塑设备5也可以独立对电路片材注塑振子支架13，以注塑设备5可以与工件取放设备3共同集成在机架上相互配合作业为例：

工件取放设备3与形成注塑设备的前模51以及后模52集成在同一台机架上，工件取放设备3对注塑设备5进行进料以及出料，前模51与后模52合模后形成用于注塑电路片材的注塑型腔，具体的实施中，前模51上设有前模型腔壁512，后模52上设有后模型腔壁522，注塑驱动件53驱动前模51与后模52合模后，前模型腔壁512与后模型腔壁522合围形成注塑型腔。工件取放装置在前模51与后模52合模之前将电路片材放置到前模型腔壁512和/或后模型腔壁522上，包括，若只有一个电路片材参加注塑，将工件取放设备3将电路片材放置在前模型腔壁512或后模型腔壁522上，若有两个或两个以上的电路片材参加注塑，则两个或多个电路片材分别放置在前模型腔壁512以及后模型腔壁522上。5G天线振子1具体包括了两片用于收发信号的电路片材(正面片材11与反面片材12)，两片电路片材需要分别一体成型在振子支架13上的正反两面构成5G天线振子1的正面片材11与反面片材12，注塑驱动件53驱动前模51与后模52将注塑型腔打开后，工件取放设置在两吸合面324上分别吸附两电路片材进入前模51与后模52之间，由于前模51内开设有前模吸附气道511、后模52内开设有后模吸附气道512，注塑驱动件53带动前模51与后模52分别抵接两电路片材后，供气装置6向前模吸附气道511、后模吸附气道512内抽气，向工件取放设备3的工件取放气道内充气，提高前模51及后模52与电路片材之间的真空度，从而前模51与后模52将电路片材吸附固定。工件取放设备3撤离后，前模51与后模52在注塑驱动件53的带动下合模，合模后，两电路片材之间留存有用于容纳注塑料的空腔，射嘴55向注塑型腔内注入塑胶料后，塑胶料处于两电路片材之间的空腔中，注塑形成后形成5G天线振子1的振子支架13(如图1、2所示)，两电路片材(正面片材11与反面片材12)处于振子支架13的正面片材11与反面片材12。该种将两电路片材在注塑前吸附在注塑型腔内壁(后模型腔壁522及前模型腔壁512)上的方式能够保证两电路片材能够与振子支架13一体成型，使得振子支架13与正面片材11及反面片材12结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单，加工效率高，特别是对于厚度很薄的信号，如，5G天线振子1的电路片材厚度往往只有0.2mm，这种很薄的片材贴附在前模型腔壁512和/或后模型腔壁522上参与注塑有利于电路片材保持原本的形状(前模型腔壁512和/或后模型腔壁522的表面与电路片材需要成型的形状表面相同)，保证5G天线振子1的工作性能。

如图8所示，并一并参照图1-7，基于上述天线振子的制造系统，本发明提出的天线振子的制造方法的第一实施例，包括如下步骤：

S1：将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状；

S2：将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备；

S3：通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架13，以使所述电路片材固定于所述振子支架13上。

本实施例中，将正面片材11与反面片材12先在片材成型设备2上压合成型，这里的压合成型指通过冲压工艺使正面片材11与反面片材12形成预定形状，预定形状是指正面片材11与反面片材12在天线振子上应该具备的形状，能够与天线振子结合参与天线信号的收发，使5G天线振子具备正常的工作性能。

成型后的电路片材由传送带或工件取放设备3输出至注塑设备5，优选工件取放设备3。

注塑设备5在所述电路片材上注塑出振子支架13，注塑成型后，振子支架13与正面片材11及反面片材12一体成型，结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单、成本低，加工效率高，特别是对于厚度很薄的信号，如，5G天线振子1的电路片材厚度往往只有0.2mm，这种很薄的片材贴附在前模型腔壁512和/或后模型腔壁522上参与注塑有利于电路片材保持原本的形状(前模型腔壁512和/或后模型腔壁522的表面与电路片材需要成型的形状表面相同)，保证5G天线振子1的工作性能。

可以理解的，片材成型设备2也可以每次只冲压一片电路片材，或是对两个以上的电路片材进行冲压，具体可根据生产的实施情况确定。

基于上述第一实施例，如图9所示，本发明进一步提出天线振子的制造方法的第二实施例：

所述将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤包括：

S11：驱动所述冲压装置运动以打开所述冲压空间；

S12：将所述承载装置以及所述电路片材放置在打开的所述冲压空间中；

S13：驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力。

以冲压装置包括两冲压件为例(冲压装置也可仅只有一冲压件或包括多个冲压件，此处并不限制冲压装置仅由第一冲压件211与第二冲压件212构成)，第一冲压驱动件213及第二冲压驱动件217带动第一冲压件211以及第二冲压件212远离承载装置22时，冲压空间b打开，第一冲压驱动件213及第二冲压驱动件217带动第一冲压件211以及第二冲压件212靠近承载装置22时，冲压空间b闭合，第一冲压驱动件213及第二冲压驱动件217分别向第一冲压件211以及第二冲压件212施压压力，使得电路片材在冲压空间b中变形成预定形状。

在这一过程中，由于承载装置22内开设有承载气道，供气装置6可向承载气道抽气，以将电路片材吸附固定在承载面224上跟随承载装置22进入冲压空间b。可以理解的，在另一实施例中，电路片材也可不由承载装置22带入冲压空间b，如，利用工件取放装置3将电路片材放置到两冲压面216上，承载装置22直接进入第一冲压件211与第二冲压件212之间进行冲压作业。

本实施例中，第一冲压件211与第二冲压件212的运动可同时进行也可分开进行。

基于上述第二实施例，本发明天线振子的制造方法的第三实施例中，所述驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力的步骤之后还包括：

通过所述供气装置向所述承载气道充气并向所述冲压气道抽气以将所述电路片材吸附到所述冲压装置上；

打开所述冲压空间；

驱动所述承载装置退出所述冲压空间；

所述将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备的步骤包括：

通过所述工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材；

通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备。

在这一过程中，供气装置6首先向承载气道内充气同时向冲压气道内抽气，使得片材被第一冲压件211与第二冲压件212吸附，然后第一冲压驱动件213带动第一冲压件211远离承载装置22、第二冲压驱动件217带动第二冲压件212远离承载装置22以打开冲压空间b，承载驱动件221带动载装置22远离第一冲压件211及第二冲压件212以驱动所述承载装置221退出所述冲压空间b。

工件取放设备3由取放驱动件驱动进入到打开的冲压空间b之间，工件取放设备3将所述电路片材拾取后，由取放驱动件驱动，转移到所述注塑设备5中注塑振子支架13。

作为一种实施例，所述通过所述工件取放设备3获取所述冲压装置21上的电路片材的步骤包括：

驱动所述放件装置32进入所述冲压空间b；

驱动所述第一冲压件211以及第二冲压件212运动以将所述第一冲压件211以及所述第二冲压件212上的电路片材与所述放件装置32抵接；

通过所述供气装置6向所述取件气道内抽气并向所述冲压气道内充气，以将所述电路片材吸附到所述放件装置32上。

工件取放设备3进入到第一冲压件211与第二冲压件212之间后，第一冲压驱动件213驱动第一冲压件211靠近工件取放设备3的放件装置32，第二冲压驱动件217驱动第二冲压件212靠近工件取放设备3的放件装置32，并使得片材与工件取放设备3抵接片材，然后供气装置6向冲压气道内充气，向取件气道内充气，使得片材脱离两吸合面被工件取放设备3的放件装置32拾取。

所述通过所述工件取放设备3将所述电路片材转移到所述注塑设备5的步骤包括：

驱动所述前模51以及后模52打开所述注塑型腔；

驱动所述放件装置32移动到所述打开的所述注塑型腔中；

驱动所述前模51以及后模52向所述放件装置32移动以获取所述电路片材。

注塑驱动件53驱动前模51与后模52将注塑型腔打开后，工件取放装置3在两吸合面324上分别吸附两电路片材进入前模51与后模52之间，前模51以及后模52从放件装置32上获取电路片材进行注塑。

在一实施例中，所述驱动所述前模51以及后模52向所述放件装置32移动以获取所述电路片材的步骤包括：

所述前模51以及后模52向所述放件装置32移动，使所述前模51与后模52抵接所述放件装置32上的电路片材；

通过所述供气装置6向所述取件气道内充气并向所述前模吸附气道511和/或所述后模吸附气道512内抽气，以将电路片材吸取到所述前模51和/或后模52上；

驱动所述前模51以及后模52打开所述注塑型腔以远离所述放件装置32；

驱动所述放件装置32撤离所述注塑型腔。

由于前模51内开设有前模吸附气道511、后模52内开设有后模吸附气道521，注塑驱动件53带动前模51与后模52分别抵接两电路片材后，供气装置6向前模吸附气道511、后模吸附气道521内抽气，向工件取放设备3的工件取放气道内充气，提高前模51及后模52与电路片材之间的真空度，从而前模51与后模52将电路片材吸附固定。

基于上述实施例，在一可选实施例中，所述通过所述注塑设备5在所述电路片材上注塑出振子支架13，以使所述电路片材固定于所述振子支架13上的步骤包括：

通过所述注塑设备5向所述注塑型腔内注入塑胶料，以使所述塑胶料在所述电路片材上成型出平面状振子支架13并在所述平面状振子支架13上避开所述电路片材的位置成型出折弯凹槽17；

驱动所述前模51和/或后模52运动以打开所述注塑型腔；

驱动所述取件装置32移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架13。

工件取放设备3撤离后，前模51与后模52在注塑驱动件53的带动下合模，合模后，两电路片材之间留存有用于容纳注塑料的空腔，射嘴55向注塑型腔内注入注塑料后，注塑料处于两电路片材之间的空腔中，注塑形成后形成5G天线振子1的振子支架13，两电路片材(正面片材11与反面片材12)为振子支架13的正面片材11与反面片材12。该种将两电路片材在注塑前吸附在注塑型腔内壁(后模型腔壁522及前模型腔壁512)上的方式能够保证两电路片材能够与振子支架13一体成型，使得振子支架13与正面片材11及反面片材12结合牢固，适用于高温、高寒、高盐碱等复杂工况环境，工艺简单，加工效率高，特别是对于厚度很薄的信号，如，5G天线振子1的电路片材厚度往往只有0.2mm，这种很薄的片材贴附在前模型腔壁512和/或后模型腔壁522上参与注塑有利于电路片材保持原本的形状(前模型腔壁512和/或后模型腔壁522的表面与电路片材需要成型的形状表面相同)，保证5G天线振子1的工作性能。

在一可选实施例中，所述驱动所述取件装置33移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架13的步骤包括：

驱动所述前模51和/或所述后模52向所述取件装置移动以将所述注塑成一体的电路片材与振子支架13与所述取件装置33抵接；

通过所述供气装置6向所述前模吸附气道511和/或后模吸附气道521充气并向所述取件气道抽气；

驱动所述取件装置33撤离打开的所述注塑型腔。

供气装置6向前模吸附气道511和/或后模吸附气道521充气并向所述取件气道抽气使得完成注塑的电路片材与振子支架13被吸附到取件装置33上，在取放驱动件的驱动下跟随工件取放装置离开打开的注塑型腔，完成出料操作。

基于本发明的第一实施例，天线振子的制造方法还提出第四实施例：

所述天线振子的制造系统还包括粘合剂涂布设备(图中未标示)，所述将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤之前还包括：

在所述电路片材的表面刷粘合剂；

将所述粘合剂烘干。

电路片材表面涂刷粘合剂是为了在注塑过程中塑胶料能够粘结到电路片材的表面，使塑胶料与电路片材牢固结合为一体，在本实施例中，粘合剂只只涂刷在电路片材上的与振子支架13接触的部位。由于电路片材在进入注塑设备之前还需要进行冲压，因此，粘合剂先烘干再进入到冲压工序，避免粘合剂粘结工件取放设备与片材成型设备。电路片材进入到注塑设备后，注塑型腔内的高温使得粘合剂的粘结性能恢复，从而能够与塑胶料紧密结合。

基于上述第一实施例或第四实施例，本发明天线振子的制造方法还提出第五实施例：

所述天线振子的制造系统还包括折弯设备4，折弯设备4有具体结构如下：

如图10－14所示，为实现上述目的，本发明提出一种折弯设备4，所述折弯设备4包括：机台(图中未标示)，基板47，所述基板47装设在所述机台上；折弯装置43，所述折弯装置43可转动连接在所述基板47上，所述折弯装置43与所述基板47上形成有用于折弯振子支架13的折弯工位，所述折弯装置43上设有受力部432；施压装置42，所述施压装置42活动连接在所述机台上，所述受力部432位于所述施压装置42的活动路径上；其中，当所述受力部432受到所述施压装置42的压力时，所述折弯装置43相对所述基板47翻转以折弯所述折弯工位上的振子支架13。

机台用于安装基板47、折弯装置43、施压装置42，折弯工位用于放置振子支架13，折弯装置43对处于折弯工位上的振子支架13施力以将振子支架13折弯。在具体的实施中，折弯设备4将5G天线振子1中的柔性电路板与塑胶振子支架13的平面状结合体折弯成立体状(图2中(c)的5G天线振子1为平面状，图2中(d)的5G天线振子1为立体状)。

折弯工位由折弯装置43与基板47共同形成，具体位于折弯装置43与基板47形成可转动连接的部位，折弯装置43可通过转轴(图中未标示)可转动连接在基板47上，基板47上设置第一安装孔473，转动穿设在第一安装孔473中。该折弯工位可以为凹槽(图中未标示)，振子支架13嵌入在该凹槽内进行折弯，或者，该折弯工位也可以为基板47的上表面与折弯装置43的表面相互拼合形成的折弯平面(图中未标示)，振子支架13在该折弯平面上进行折弯。

折弯装置43相对于基板47转动的路径上存在翻转位置(如图14所示)与未翻转位置(如图13)，在翻转位置上，振子支架13发生形变形成预设的折弯形状，如，直角状或弧形状，在上料工位，振子支架13还未发生形变。折弯装置43由施压装置42驱动，施压装置42连接在机台上，折弯装置43上设有受力部432，受力部432用于承受来自施压装置42的驱动力，在施压装置42的驱动下，折弯装置43翻转，从而将振子支架13折弯成预定的形状。这里的预定形状根据待折弯产品本身的结构确定。

在实际生产中，对于片材结构的工件往往需要复杂的注塑模具才能注塑出立体状的片材结构，本实施例提出的折弯设备4能够简化片材在注塑工序中使用的注塑模具结构，使得注塑模具只需要注塑出平面状片材即可，大大节约了生产成本，简化了片材的注塑工序，特别是对于5G通讯基站的5G天线振子1而言，这种先注塑再折弯的方式有利于简化电路板与振子支架13的加工工序，节约生产成本，同时，电路片材本身只发生了弹性形变，其本身的结构没有发生变化，对电路片材本身的导电性能没有影响，电信号可在电路片材中高效传输，可保证天线振子本身的工作性能。

所述折弯装置43包括折弯板431以及连杆433(如图11中的(f)所示)，所述折弯板431与所述基板47形成所述可转动连接，所述连杆433与所述折弯板431的连接所述基板47的一端固定连接，所述受力部432位于所述连杆433的背离所述折弯板431的一端。

折弯装置43包括折弯板431以及连杆433，其中连杆433用于与施压装置42配合，以承受施压装置42的压力，其中直接与施压装置42抵接的部位为受力部432，由于连杆433的一端固定在折弯板431上，受力部432位于连杆433的远离折弯板431的一端，当受力部432受到施压装置42的压力时，连杆433会带动折弯板431转动，从而折弯板431从未翻转位置转动到翻转位置，折弯板431从未翻转位置转动到翻转位置的过程中，位于折弯工位上的振子支架13受到来自折弯板431持续的压力，最终在翻转位置上折弯。本实施例提出的折弯装置43还可用于折弯金属片材。

在更进一步的实施中，所述连杆433与所述折弯板431形成的夹角a(如图11中的(f)所示)大于90度小于180度，施压装置42将连杆433下压，连杆433的具有受力部432的一端下降，以折弯板431与基板47抵接的受力部432为支点，连杆连接折弯板431的一端上升，从而带动折弯板431转动。本实施例中，为便于施压装置42与受力部432接触稳定，受力部432设置为平面状的受力平面，同时，施压装置42上与受力部432接触的位置亦设置为平面状。可以理解的，此处的受力部432不仅限于上述的平面状，还可以设置为其它形式，如向连杆433内部凹陷的受力盲孔。

如图13所示，施压装置42具体包括施压驱动件424、安装板421以及连接在所述安装板421上的施压件422，所述施压件422朝向所述受力部432延伸，所述施压驱动件424连接在所述机台与所述安装板421之间。

施压驱动件424驱动安装板421运动，从而安装板421带动施压件422向受力部432靠近，与受力部432抵接后向受力部432施加压力，本实施例中，折弯设备4还可包括折弯主控板(图中未标示)，施压驱动件424的驱动力由主控板控制。具体地，施压驱动件424可以为气缸，施压件422为装设在安装板421上的施压杆。

在另一实施例中，施压装置42可以为直接连接在连杆433与机台之间的气缸、油缸等动力输出设备，以气缸为例，此时，气缸的缸体固定在机台上，柱塞连接连杆433上的受力部432，由柱塞带动连杆433。

如图12-14所示，所述折弯设备4还包括第一复位弹簧434，所述第一复位弹簧434的一端连接所述基板47，另一端连接所述折弯板431。

第一复位弹簧434用于将折弯板431从翻转位置恢复到未翻转位置，以待对下一个振子支架13折弯，第一复位弹簧434的一端连接基板47，另一端连接折弯板431，折弯板431从未翻转位置转动到翻转位置的过程中，第一复位弹簧434从自由状态进入拉伸状态，因此，一旦施压驱动件424撤走驱动力，折弯板431会被第一复位弹簧434拉回未翻转位置，便于放置一下个振子支架13。

折弯设备4还包括点胶装置44，所述点胶装置44连接所述安装板421，且所述点胶装置44的热嘴朝向所述折弯工位。

由于振子支架13在折弯处发生变形，使得变形处的连接强度受到影响，因此，可进一步在折弯工件上连接螺钉或销轴等用于固定的零件，以5G天线振子1为例，为便于后续的折弯，在注塑振子支架13时，将振子支架13上的折弯部位预留一折弯凹槽17，以该折弯凹槽为分界线，振子支架13分为第一支架13与第二支架15，并在第一支架13和/或第二支架15上注塑至少一加强板16，振子支架13折弯后，加强板16跨越凹槽，一端连接第一支架13，另一端连接第二支架15，将加强板16与第一支架13和/或第二支架15的搭接区域以连接螺钉或销轴(图中未标示)等用于固定的零件固定后，可加强第一支架13与第二支架15的连接强度，使得经过折弯成型的天线振子1具备合格的连接强度。由于金属对天线信号的传播存在电影响(如，当金属距离信号线很近时容易生成耦合信号造成干扰)，因此，本实施例中利用点胶机向加强板16上注塑塑胶铆钉14，点胶机固定在安装板421上，且热嘴朝向折弯工位，由于点胶机与施压杆同时装设在安装板421上，随安装板421一同运动，向5G天线振子1上开设有固定孔18中点胶，因此，待加工工件的折弯、点胶一步到位，生产效率高。

在另一实施例中，注塑铆钉14可以不由点胶机注塑形成，而是事先制备好，当振子支架13折弯成型后，将注塑铆钉14钉入到加强板16，由加热设备将注塑铆钉14的端部加热变形，从而形成固定连接。本实施例中，加热装置安装在安装板421上，加热装置的加热部朝向所述折弯工位，随安装板421一同运动，因此，振子支架13的折弯、钉注塑铆钉14一步到位，生产效率高。

可以理解的，实现将平面状振子支架13沿所述折弯凹槽17折弯成立体状并非只能利用上述折弯设备4操作，如，用夹持钳将天线振子13从上述折弯凹槽17处折弯一样也达到目的。

本实施例中，由于天线振子先在注塑设备内注塑成平面状，从而能够简注塑设备3的结构，使得注塑设备3只需要注塑出平面状片材即可，大大节约了生产成本，简化了片材的注塑工序，这种先注塑再折弯的方式有利于简化电路板与振子支架13的加工工序，又能保证电路片材与振子支架13结合牢固，节约生产成本。

因此，在进一步的实施例中，所述驱动所述折弯装置从所述未翻转位置转动到翻转位置以将所述振子支架13折弯成设定形状的步骤之后还包括步骤：

向折弯后的所述天线振子钉注塑铆钉。

由于金属对天线信号的传播存在影响(如，当金属距离信号线很近时容易生成耦合信号造成干扰)，天线振子的加强连接可通过钉注塑铆钉的实现，本实施例中，一种方式是利用点胶机向加强板16上注塑塑胶铆钉14，点胶机固定在安装板421上，且热嘴朝向折弯工位，由于点胶装置45与施压杆同时装设在安装板421上，随安装板421一同运动，向5G天线振子1上开设有固定孔18中点胶，因此，待加工工件的折弯、点胶一步到位，生产效率高。另一种方式是事先制备好，当振子支架13折弯成型后，将注塑铆钉14钉入到加强板16，由加热设备将注塑铆钉14的端部加热变形，从而形成固定连接。本实施例中，加热装置安装在安装板421上，加热装置的加热部朝向所述折弯工位，随安装板421一同运动，因此，待加工工件的折弯、钉注塑铆钉14一步到位，生产效率高。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种天线振子的制造方法，其特征在于，所述天线振子的制造方法应用于天线振子的制造系统，所述天线振子的制造系统包括片材成型设备以及注塑设备，所述片材成型设备包括承载装置以及冲压装置，所述冲压装置与所述承载装置形成冲压空间；所述冲压装置内开设有冲压气道，所述承载装置内开设有承载气道，所述冲压气道以及所述承载气道均与所述冲压空间连通，所述天线振子的制造系统还包括供气装置，所述供气装置连通所述冲压气道以及所述承载气道；所述天线振子的制造方法包括：

驱动所述冲压装置运动以打开所述冲压空间；

将所述承载装置以及电路片材放置在打开的所述冲压空间中；

驱动所述冲压装置向位于所述冲压空间中的电路片材施加压力；

通过所述供气装置向所述承载气道充气并向所述冲压气道抽气以将所述电路片材吸附到所述冲压装置上；

打开所述冲压空间；

驱动所述承载装置退出所述冲压空间；

将成型后的所述电路片材输出至所述注塑设备的步骤包括：

通过工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材；

通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备；

通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上，其中，所述注塑设备注塑出的所述振子支架为平面状或立体状。

2.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述工件取放设备包括放件装置，所述放件装置内设有用于吸放工件的取件气道，所述供气装置与所述取件气道连通，所述冲压装置包括第一冲压件以及第二冲压件，所述通过所述工件取放设备获取所述冲压装置上的电路片材的步骤包括：

驱动所述放件装置进入所述冲压空间；

驱动所述第一冲压件以及第二冲压件运动以将所述第一冲压件以及所述第二冲压件上的电路片材与所述放件装置抵接；

通过所述供气装置向所述取件气道内抽气并向所述冲压气道内充气，以将所述电路片材吸附到所述放件装置上。

3.根据权利要求2所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述注塑设备包括前模及后模，前模型腔壁与后模型腔壁形成注塑型腔，所述通过所述工件取放设备将所述电路片材转移到所述注塑设备的步骤包括：

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔；

驱动所述放件装置移动到所述打开的所述注塑型腔中；

驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材。

4.根据权利要求3所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述前模上开设有连通所述注塑型腔的前模吸附气道和/或所述后模上开设有连通所述注塑型腔的后模吸附气道，所述供气装置连通所述前模吸附气道以及后模吸附气道，所述驱动所述前模以及后模向所述放件装置移动以获取所述电路片材的步骤包括：

所述前模以及后模向所述放件装置移动，使所述前模与后模抵接所述放件装置上的电路片材；

通过所述供气装置向所述取件气道内充气并向所述前模吸附气道和/或所述后模吸附气道内抽气，以将电路片材吸取到所述前模和/或后模上；

驱动所述前模以及后模打开所述注塑型腔以远离所述放件装置；

驱动所述放件装置撤离所述注塑型腔。

5.根据权利要求4所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述工件取放设备还包括取件装置，所述通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上的步骤包括：

通过所述注塑设备向所述注塑型腔内注入塑胶料，以使所述塑胶料在所述电路片材上成型出平面状振子支架并在所述平面状振子支架上避开所述电路片材的位置成型出折弯凹槽；

驱动所述前模和/或后模运动以打开所述注塑型腔；

驱动所述取件装置移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架。

6.根据权利要求5所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述驱动所述取件装置移动到打开的所述注塑型腔中获取注塑成一体的电路片材与振子支架的步骤包括：

驱动所述前模和/或所述后模向所述取件装置移动以将所述注塑成一体的电路片材与振子支架与所述取件装置抵接；

通过所述供气装置向所述前模吸附气道和/或后模吸附气道充气并向所述取件气道抽气；

驱动所述取件装置撤离打开的所述注塑型腔。

7.根据权利要求5所述的天线振子的制造方法，其特征在于，所述通过所述注塑设备在所述电路片材上注塑出振子支架，以使所述电路片材固定于所述振子支架上的步骤之后还包括：

将所述平面状振子支架沿所述折弯凹槽折弯成立体状。

8.根据权利要求1所述的天线振子的制造方法，其特征在于，将电路片材放入所述片材成型设备压合成型以使所述电路片材形成预定形状的步骤之前还包括：

在所述电路片材的表面刷粘合剂；

将所述粘合剂烘干。

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