JPH1142671A - Ｉｃカードの製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 合成樹脂製の基板の一方の面にＩＣチップを
含む電気回路を構成した回路シートが、他方の面にカバ
ーシートがそれぞれ接合されてなるＩＣカードを効率よ
く製造することができる方法及び装置を提供する。 【解決手段】 複数枚のＩＣカードを取り得る中間製品
に対応したキャビティを有する固定型２１及び移動型２
２と、中間製品１個分の枚葉状の回路シート素材３′を
移動型２２の前面に供給し且つ固定型２１から中間製品
を取り出す搬送アーム５０と、帯状のカバーシート素材
４′の中間製品１個分を固定型２１の前面に供給する供
給装置３０と、該装置で供給されたシート素材４′の先
端を固定型２１に固定するクランプ機構４１と、該シー
ト素材４′の固定型前面に供給された部分を後続部分か
ら切り離すカッター装置４３と、固定型２１に設けられ
て上記両シート素材間の空間に溶融樹脂を射出する射出
ノズル２７とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法及び製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、データの書き込み及び読み取り機
能を有するＩＣカードが実用化されている。このＩＣカ
ードは、ＩＣチップを合成樹脂製の基板に組み込むこと
により形成されるものであるが、特開平８−７２０９２
号公報によれば、ＩＣカードの基板の製造方法に関し
て、ＩＣチップ組み込み用の凹部を有する合成樹脂製の
基板を射出圧縮成形技術を用いて成形するものが開示さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法によ
ると、基板を製造する工程と、該基板にＩＣチップを組
み込む工程とが必要となり、しかも、これらの工程はい
ずれも高度な技術を必要とするため、この種のＩＣカー
ドの製造コストが著しく高く付くことになる。

【０００４】そこで、本発明は、ＩＣカードを能率よく
製造することができる方法及び装置を提供することを課
題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次のように構成したことを特徴とする。

【０００６】まず、本願の請求項１に係る発明（以下、
第１発明という）は、合成樹脂製の基板の一方の面に、
ベースフィルム上にＩＣチップを含む電気回路を構成し
てなる回路シートがベースフィルム側を外側にして接合
され、かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆され
たＩＣカードの製造方法に関するものであって、型締め
時に複数枚のＩＣカードを取り得る薄板状中間製品の形
状に対応したキャビティを構成する一対の金型を用い、
型開き状態で一方の金型の合わせ面に上記中間製品１個
分の回路シートを、他方の金型の合わせ面に同じく中間
製品１個分のカバーシートをそれぞれ供給して、これら
のシートを両金型のキャビティ構成面にそれぞれ吸着さ
せると共に、型締め後に上記キャビティ内における両シ
ートの間の空間に溶融樹脂を射出して硬化させ、その
後、型開きして上記中間製品を取り出すと共に、この中
間製品を打ち抜くことにより複数枚のＩＣカードを得る
ことを特徴とする。

【０００７】このような製造方法によれば、中間製品１
個分の回路シート及びカバーシートの供給工程と、１回
の型締め、射出ないし型開き工程とにより、複数枚のＩ
Ｃカードを取り得る薄板状中間製品が製造されると共
に、これを打ち抜くことにより複数枚のＩＣカードが同
時に得られることになる。

【０００８】また、請求項２に係る発明（以下、第２発
明という）は、上記第１発明の方法において、一対の金
型のキャビティ構成面に回路シートとカバーシートとを
それぞれ吸着させた状態で型締めする際に、両金型の合
わせ面間に所定の間隙を残すと共に、この状態で溶融樹
脂を射出し、その後、両型の合わせ面を完全に対接させ
ることにより射出された樹脂に圧力を加えることを特徴
とする。

【０００９】この第２発明によれば、射出された溶融樹
脂に圧力が加えられるので、この樹脂がキャビティ内に
おける両側のシートの間の空間に確実に充填されること
になり、したがって、所定の厚さや形状を有する中間製
品が確実に得られることになり、不良品の発生が抑制さ
れることになる。

【００１０】一方、請求項３に係る発明（以下、第３発
明という）は、合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
フィルム上にＩＣチップを含む電気回路を構成してなる
回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたＩＣ
カードの製造装置に関するもので、型締め時に複数枚の
ＩＣカードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応した
キャビティを構成する一対の金型と、上記中間製品１個
分の枚葉状の回路シートを一方の金型の合わせ面に供給
する回路シート供給手段と、ロールから繰り出した帯状
のカバーシートの先端を保持して中間製品１個分だけ他
方の金型の合わせ面に供給するカバーシート供給手段
と、該供給手段で供給された帯状のカバーシートの先端
を当該金型に固定するクランプ手段と、該カバーシート
の金型合わせ面に供給された中間製品１個分の部分をそ
の後続部分から切り離す切断手段と、両金型の合わせ面
にそれぞれ供給された回路シート及びカバーシートを当
該金型のキャビティ構成面にそれぞれ吸着させる吸着手
段と、一方の金型に設けられ、該金型のキャビティ構成
面に吸着されたシートの通孔を通じて両シートの間の空
間に溶融樹脂を射出する射出ノズルとを備えたことを特
徴とする。

【００１１】また、請求項４に係る発明（以下、第４発
明という）は、上記第３発明と同様のＩＣカードの製造
装置に関するもので、型締め時に複数枚のＩＣカードを
取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビティを
構成する一対の金型と、ロールから繰り出した帯状の回
路シートの先端を保持して中間製品１個分だけ一方の金
型の合わせ面に供給する回路シート供給手段と、同じく
ロールから繰り出した帯状のカバーシートの先端を保持
して中間製品１個分だけ他方の金型の合わせ面に供給す
るカバーシート供給手段と、これらの供給手段で供給さ
れた帯状の回路シート及びカバーシートの先端をそれぞ
れ当該金型に固定する回路シート用及びカバーシート用
クランプ手段と、これらのシートの金型合わせ面に供給
された中間製品１個分の部分をその後続部分からそれぞ
れ切り離す回路シート用及びカバーシート用切断手段
と、両金型の合わせ面にそれぞれ供給された回路シート
及びカバーシートを当該金型のキャビティ構成面にそれ
ぞれ吸着させる吸着手段と、一方の金型に設けられ、該
金型のキャビティ構成面に吸着されたシートの通孔を通
じて両シートの間の空間に溶融樹脂を射出する射出ノズ
ルとを備えたことを特徴とする。

【００１２】この第３、第４発明によれば、一対の金型
の合わせ面に回路シート及びカバーシートの中間製品１
個分がそれぞれ供給されて、両金型のキャビティ構成面
にそれぞれ吸着されると共に、型締め後にキャビティ内
における両シート間の空間に溶融樹脂が射出されて硬化
されることにより、複数枚のＩＣカードを取り得る薄板
状中間製品が製造される。したがって、この中間製品を
打ち抜くことにより複数枚のＩＣカードが同時に得られ
ることになる。

【００１３】その場合に、第３発明によれば、カバーシ
ートはロールから帯状に繰り出されて当該型の合わせ面
に供給され、クランプ手段により先端部が固定されると
共に、切断手段により該カバーシートの金型合わせ面に
供給された中間製品１個分の部分がその後続部分から切
り離されるので、予め中間製品１個分づつに成形した枚
葉状のカバーシートを用意して、これを１枚ずつ当該金
型の合わせ面に供給するといった動作が省かれることに
なり、また、第４発明によれば、回路シートについて
も、ロールから帯状に繰り出されて供給されるので、予
め中間製品１個分づつに成形した枚葉状の回路シートを
用意して、これを１枚づつ当該金型の合わせ面に供給す
る動作が省かれることになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００１５】まず、本実施の形態に係る製造方法及び製
造装置によって製造される最終製品としてのＩＣカード
について説明すると、図１、図２に示すように、このＩ
Ｃカード１は、合成樹脂製の基板２の一方の面に、ベー
スフィルム３ａ上にＩＣチップ３ｂ′とアンテナ部３
ｂ″とを含む電気回路３ｂを構成してなる回路シート３
を、ベースフィルム３ａを外側に向けて接合すると共
に、該基板２の他方の面をカバーシート４で被覆した構
成とされている。

【００１６】図３は、このＩＣカード１を製造するシス
テムの構成を示すもので、このシステム１０は、一対の
金型で構成され、かつ真空吸引装置１１ａや金型温調装
置１１ｂ等が付設された射出成形機１１を中心とし、こ
の射出成形機１１に基板樹脂供給装置１２から上記ＩＣ
カード１の基板２の材料となる溶融状の合成樹脂が供給
されると共に、回路シート供給装置１３とカバーシート
供給装置１４とから、上記ＩＣカード１における回路シ
ート３及びカバーシート４の素材が供給されるようにな
っている。

【００１７】ここで、この射出成形機１１は、図４に示
すように、１０枚のＩＣカード１…１が平面的に配置さ
れた薄板円板状の中間製品１′を製造するようになって
おり、これに伴って、回路シート供給装置１３は、図５
に示すように、ＩＣカード１０枚分の回路シート３…３
を中間製品１′における各ＩＣカード１…１と同じ位置
関係で配置した枚葉状の回路シート素材３′を供給する
ようになっている。また、カバーシート供給装置１４
は、詳細を後述するように、カバーシート４として用い
られる帯状のシート素材４′（図６参照）をロールから
繰り出して供給するようになっている。

【００１８】そして、射出成形機１１により、上記供給
装置１２〜１４からそれぞれ供給される基板２、回路シ
ート３及びカバーシート４の各素材を用いて図４に示す
中間製品１′が製造されることになるが、図３に示すよ
うに、この中間製品１′は、取り出し装置１５により射
出成形機１１における一対の金型の間から取り出され
て、次に打ち抜き装置１６に供給され、該装置１６で、
図４に符号イ…イで示す線に沿って打ち抜かれることに
より、１０枚のＩＣカード１…１とされる。

【００１９】その後、各ＩＣカード１…１は、印刷装置
１７に供給されて、両面（回路シート３及びカバーシー
ト４の外側の面）に所定の文字や図形等が印刷され、こ
れにより、完成品としてのＩＣカードが得られることに
なる。

【００２０】次に、上記射出成形機１１の構成を説明す
る。

【００２１】図６に示すように、この射出成形機１１
は、互いに対向する面に前述の中間製品１′の形状に対
応したキャビティを構成する凹部２１ａ，２２ａが設け
られた一対の固定型２１と移動型２２とを有し、これら
の型２１，２２が、取り付け盤２３，２４に取り付けら
れた状態で、固定フレーム２５及び移動フレーム２６に
それぞれ支持されている。

【００２２】また、固定型２１側には、図３に示す基板
樹脂供給装置１２を構成するものとして溶融樹脂の射出
ノズル２７が設けられ、その先端の射出口２７ａ（図７
参照）が上記凹部２１ａの中央に開口されていると共
に、両型２１，２２内には、図示しないが、前述の真空
吸引装置１１ａに接続されて、上記凹部２１ａ，２２ａ
内の空気を吸引する吸引通路と、前述の金型温調装置１
１ｂに接続されて、これらの型２１，２２内に温調液を
供給する温調通路とが設けられている。

【００２３】そして、移動型２２は、その取り付け盤２
４及び移動フレーム２６と共に、複数のガイドロッド２
８…２８に沿って固定型２１に対して対接離反可能に支
持されており、かつ、この移動型２２を移動させる駆動
装置（図示せず）が備えられている。

【００２４】また、固定型２１側には、図３に示すカバ
ーシート供給装置１４に相当するものとして、帯状のカ
バーシート素材４′の供給装置３０が備えられている。
この装置３０は、上記固定フレーム２５の上部に設けら
れてカバーシート素材４′のロール４″を支持するロー
ル支持軸３１と、該ロール４″から繰り出された帯状の
カバーシート素材４′を挟持して案内する一対の案内ロ
ーラ３２，３３と、該シート素材４′の先端部を挟持し
て下方に引き出すことにより固定型２１の前面に該シー
ト素材４′の次回使用部分を供給するカバーシート送り
機構３４とで構成されている。

【００２５】そして、このカバーシート送り機構３４
は、帯状のカバーシート素材４′を幅方向に挟持する一
対の挟持部材３４ａ，３４ｂと、両挟持部材３４ａ，３
４ｂを開閉させることにより上記シート素材４′を挟持
する状態と解放する状態とに作動させる駆動手段（図示
せず）と、両挟持部材３４ａ，３４ｂを固定型２１の上
方位置と下方位置との間で昇降自在に支持する一対のガ
イドロッド３４ｃ，３４ｃと、両挟持部材３４ａ，３４
ｂを昇降させる駆動手段（図示せず）とで構成されてい
る。

【００２６】また、固定型２１の下方位置には、この固
定型２１の前面に供給されたカバーシート素材４′の次
回使用部分の下端部を挟持して該固定型２１側に固定す
るクランプ機構４１が備えられている。このクランプ機
構４１は、帯状のカバーシート素材４′を幅方向に挟持
する一対の挟持部材４１ａ，４１ｂと、両挟持部材４１
ａ，４１ｂを開閉させることにより上記シート素材４′
を挟持する状態と解放する状態とに作動させる駆動手段
（図示せず）とで構成されている。

【００２７】さらに、固定型２１側における上記案内ロ
ーラ３２，３３の下方位置には、カバーシート素材４′
の所定位置、即ち固定型２１の前面に次回使用部分が供
給されたときに射出ノズル２７の射出口２７ａに対向す
る位置に穴をあける穿孔装置４２が設けられており、ま
た、上記カバーシート送り機構３４における一対の挟持
部材３４ａ，３４ｂの上方位置の直下方には、固定型２
１の前面に供給されたカバーシート素材４′の次回使用
部分の直上方で該シート素材４′を切断するカッター装
置４３が設けられている。

【００２８】一方、移動型２２の凹部２２ａ内には、図
６及び図８に示すように、回路シート素材３′に設けら
れた２つの位置決め穴３ｃ′，３ｃ′（図５参照）にそ
れぞれ挿通される２本の位置決めピン４４，４４が設け
られている。この位置決めピン４４は、図９に示すよう
に、スプリング４５により固定型２１側に突出するよう
に付勢され、型締め時にその先端が固定型２１における
凹部２１ａの底面に当接するようになっている。

【００２９】なお、図７、図８に示すように、固定型２
１及び移動型２２の取り付け盤２３，２４の合わせ面の
中央部には、上端から下端にわたって、カバーシート素
材４′及び回路シート素材３′の厚さに相当する深さで
一段低くされた段下げ部２３ａ，２４ａが設けられてお
り、型合わせ時に、これらの取り付け盤２３，２４が密
に対接するようになっている。

【００３０】一方、型開き状態にある固定型２１と移動
型２２との間には、図３に示す回路シート供給装置１３
及び取り出し装置１５に相当するものとして、ロボット
装置の搬送アーム５０が進入するようになっている。

【００３１】この搬送アーム５０は、固定型２１と移動
型２２との間で上下方向に延び、その上下方向の中間部
に、固定型２１に向って延びる第１補助アーム５１と、
移動型２２に向って延びる第２補助アーム５２とが設け
られており、また、下端部には、固定型２１側に向って
延びる第３補助アーム５３が設けられている。

【００３２】そして、上記第１補助アーム５１の先端に
は、複数の吸盤５４ａ…５４ａを有し、型開き状態にお
いて該アーム５１の伸長によって図示の位置から固定型
２１側に水平移動することにより、該固定型２１の凹部
２１ａ内の中間製品１′を吸着保持して外部に搬出する
中間製品搬出部材５４が取り付けられており、また、第
２補助アーム５２の先端には、同じく複数の吸盤５５ａ
…５５ａを有し、型開き状態において該アーム５２の伸
長によって図示の位置から移動型２２側に水平移動する
ことにより、外部から吸着保持してきた回路シート素材
３′を該移動型２２の前面に供給する回路シート供給部
材５５が取り付けられている。

【００３３】さらに、第３補助アーム５３の先端には、
図示の状態から該アーム５３が固定型２１の前面位置に
上昇した後、該固定型２１側に水平移動することによ
り、該固定型２１の前面に供給されているカバーシート
素材４′の次回使用部分を該固定型２１における凹部２
１ａの底面に押し付けるカバーシート押え部材５６が取
り付けられている。

【００３４】次に、以上のような構成の射出成形機１１
を用いたＩＣカード１の製造方法について説明する。

【００３５】まず、射出成形機１１が前回の成形動作を
終了して固定型２１に対して移動型２２が型開きされた
状態にあるものとし、この状態で、図１０に示すよう
に、ロボット装置の搬送アーム５０における回路シート
供給部材５５の吸盤５５ａ…５５ａに枚葉状の回路シー
ト素材３′を吸着保持させて、該アーム５０を固定型２
１と移動型２２との間に進入させ、該回路シート供給部
材５５を移動型２２の前面に、中間製品搬出部材５４を
固定型２１の前面にそれぞれ対向させる。

【００３６】そして、この状態で、まず、第１補助アー
ム５１を伸長させて、上記中間製品搬出部材５４を固定
型２１の前面に近接させることにより、該固定型２１の
凹部２１ａ内に保持されている中間製品１′を上記搬出
部材５４の吸盤５４ａ…５４ａに吸着させて、該中間製
品１′を凹部２１ａ内から取り出す。また、これと並行
して、第２補助アーム５２を伸長させて、上記回路シー
ト供給部材５５を移動型２２の前面に近接させることに
より、該回路シート供給部材５５に保持されている回路
シート素材３′に設けられている位置決め穴３ｃ′，３
ｃ′に移動型２２の凹部２２ａから突出している位置決
めピン４４，４４を挿通させて、該シート素材３′を移
動型２２の前面に供給する。

【００３７】次に、図１１に示すように、カバーシート
供給装置３０の送り機構３４における一対の挟持部材３
４ａ，３４ｂでカバーシート素材４′の前回切断部の直
上方を挟持した状態で、これらの挟持部材３４ａ，３４
ｂをガイドロッド３４ｃ，３４ｃに沿って下降させるこ
とにより、該シート素材４′の次回使用部分を固定型２
１の前面に供給すると共に、固定型２１の下方に設けら
れているクランプ機構４１を作動させて、上記シート素
材４′の次回使用部分の下端部を該クランプ機構４１の
一対の挟持部材４１ａ，４１ｂで挟持し、固定型２１側
に固定する。

【００３８】なお、このようにして固定型２１の前面に
供給、固定されたカバーシート素材４′の次回使用部分
の中央には、その供給前に予め穿孔装置４２により穴が
設けられており、この穴が固定型２１における凹部２１
ａの中央に開口する射出口２７ａに対応位置するよう
に、該シート素材４′が固定される。

【００３９】その後、上記送り機構３４の一対の挟持部
材３４ａ，３４ｂを開いて、これらを上方に移動させた
後、図１２に示すように、搬送アーム５０を上昇させ
て、カバーシート押え部材５６を固定型２１の前面に対
向させると共に、第３補助アーム５３を伸長させて、上
記押え部材５６を固定型２１の前面に近接させることに
より、該固定型２１の前面に供給されているカバーシー
ト素材４′の次回使用部分を固定型２１の前面に押し付
ける。

【００４０】そして、この状態で真空吸引装置１１ａを
作動させて、固定型２１及び移動型２２に設けられた吸
引通路を介して両型２１，２２の凹部２１ａ，２２ａに
吸引力を作用させることにより、カバーシート素材４′
の次回使用部分及び回路シート素材３′を両型２１，２
２の凹部２１ａ，２２ａの底面、即ちキャビティ構成面
にそれぞれ吸着させる。また、これと並行して、固定型
２１の上方に備えられているカッター装置４３を作動さ
せて、カバーシート素材４′の次回使用部分の直上方を
後続部分から切り離す。

【００４１】その後、ロッボト装置の搬送アーム５０を
両型２１，２２間から退避させた後、移動型２２を固定
型２１に近接させて両型２１，２２を型締めすることに
なるが、このとき、図１３に示すように、両型２１，２
２を完全に密接させず、所定の間隙Ｘを設けた状態とす
る。そして、この状態で射出ノズル２７から溶融樹脂Ｙ
を射出し、固定型２１のキャビティ構成面２１ｂに吸着
されているカバーシート素材４′の穿孔装置４２によっ
て設けられた穴を通じて、該カバーシート素材４′と、
移動型２２のキャビティ構成面２２ｂに吸着されている
回路シート素材３′との間の空間Ｚに所定量の樹脂を注
入する。そして、その後、図１４に示すように、移動型
２２をさらに固定型２１側に移動させて、両型２１，２
２の合わせ面を完全に密接させることにより、上記溶融
樹脂Ｙを両側のシート素材３′，４′間の空間Ｚに完全
に行き渡らせ、この状態で樹脂を硬化させる。

【００４２】そして、樹脂の硬化後、移動型２２を固定
型２１側から離反させて型開きすると共に、両型２１，
２２の間に搬送アーム５０を進入させて図１０に示す状
態とし、この状態で、前述のように、移動型２２の前面
に回路シート素材３′を供給すると共に、固定型２１の
凹部２１ａ内から中間製品１′を取り出し、以後、同様
の作業を繰り返すことにより、中間製品１′を連続的に
成形する。

【００４３】このようにして成形された中間製品１′は
図３に示す打ち抜き装置１６により図４に符号イ…イで
示す線に沿って打ち抜かれることにより、１枚の中間製
品１′から１０枚のＩＣカード１…１が得られる。

【００４４】その場合に、移動型２２の凹部２２ａから
突出している回路シート素材３′の位置決めピン４４，
４４のため、中間製品１′には、図４に示すような孔１
ａ′，１ａ′が形成されることになるが、この孔１
ａ′，１ａ′が上記打ち抜き装置１６による打ち抜き作
業時における中間製品１′の位置合わせに利用されるよ
うになっている。

【００４５】そして、打ち抜かれたＩＣカード１…１の
両面には、図３に示す印刷装置１７により所定の文字や
図形が印刷され、これにより、完成品としてのＩＣカー
ド１…１が出き上がる。

【００４６】なお、上記搬送アーム５０における中間製
品搬出部材５４、回路シート供給部材５５及びカバーシ
ート押え部材５６の配置等は上記の実施の形態に示すも
のには限らず、また、カバーシート押え部材５６を廃止
し、中間製品搬出部材５４をカバーシート４′の押えに
用いることもできる。

【００４７】つまり、中間製品搬出部材５４が固定型２
１の凹部２１ａ内から中間製品１′を取り出したとき
に、該搬出部材５４を固定型２１の前方で待機させた状
態で、カバーシート素材４の′次回使用部分を固定型２
１の前面に供給し、その後、この状態で、中間製品１′
を保持した搬出部材５４でカバーシート４′の次回使用
部分を固定型２１の前面に押し付けるようにするのであ
る。これにより、搬送アーム５０の構造が簡素化される
ことになる。

【００４８】さらに、以上の実施の形態に係る射出成形
機１１においては、回路シート３については枚葉状のシ
ート素材３′を用い、カバーシート４についてはロール
から繰り出した帯状のシート素材４′を用いたが、図１
５に示す第２の実施の形態に係る射出成型機１１１のよ
うに、両シート３，４とも、帯状のシート素材を用いる
ようにしてもよい。

【００４９】この場合、射出成形機１１１には、移動型
１２２側にも、固定型１２１側のカバーシート素材４′
の供給装置１３０と同様に、ロール支持軸１６１、案内
ローラ１６２，１６３、送り機構１６４等を有する帯状
の回路シート素材１０３′の供給装置１６０が備えら
れ、また、固定型１２１側のクランプ装置１４１及びカ
ッター装置１４３と同様のクランプ装置１７１及びカッ
ター装置１７３が移動型１２２側にも備えれられること
になる。

【００５０】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。なお、この実施の形態に係る射出成型機のう
ち、カバーシート供給装置以外の構成要素については第
１の実施の形態に係る射出成型機１１とほぼ同じである
ので説明は省略する。また、この第３の実施の形態にお
いても、電気回路を持つ回路シートと、合成樹脂の基板
と、カバーシートとにより構成されるＩＣカードが、第
１の実施の形態と同様に、図３に示す一連の製造システ
ムにより製造される。

【００５１】この実施の形態における射出成型機２１１
は、図１６に示すように、固定型２２１と移動型２２２
の２つの金型を有し、両型２２１，２２２は対接離反可
能で、両型が対接した時に、両型の対向面にそれぞれ設
けられた凹部２２１ａ，２２２ａに保持されている回路
シート及びカバーシートの間に溶融樹脂が固定型２２１
に設けられたノズル（図示せず）から注入されるように
なっている。

【００５２】一方、この第３の実施の形態においては、
カバーシート供給装置２３０が固定型２２１の下方位置
に設けられている。つまり、カバーシート素材２０４′
のロール２０４″を支持するロール支持軸２３１が上記
固定型２２１の下方に配置されていると共に、該ロール
２０４″から繰り出された帯状のカバーシート素材２０
４′の先端部を挟持して、その次回使用部分を固定型２
２１の前面に供給するカバーシート送り機構２３２が、
該シート素材２０４′をロール２０４″からローラ２３
３を介して上方に引き出すようになっている。

【００５３】このカバーシート送り機構２３２は、固定
型２２１側から移動型２２２側へのびるフレーム２３４
と、該フレーム２３４の外面に取付けられたガイド部材
２３５…２３５と、該ガイド部材２３５…２３５を挿通
昇降し、その両端にそれぞれ取付板２３６，２３６，２
３７，２３７が取付けられた昇降ロッド２３８，２３８
と、取付板２３６，２３６を介して取付けられ、シリン
ダ２３９により帯状のカバーシート素材２０４′を幅方
向に挟持する状態と解放する状態とに作動する一対の挟
持部材２４０，２４１と、両挟持部材２４０，２４１を
昇降させる昇降機構とで構成されている。

【００５４】上記昇降機構は、フレーム２３４に取り付
けられたＬ字型の固定部材２４２に駆動力を発生する駆
動モータ２４３を有し、該モータ２４３の出力軸に取り
付けられた駆動プーリ２４４から無端ベルト２４５を介
して駆動力が伝えられる従動プーリ２４６（図１７）の
支持軸２４７がフレーム２３４の外側までのびている。
また、その両端には、該従動プーリ２４６と一体となっ
て回転するプーリ２４８，２４８が設けられており、そ
れぞれ有端ベルト２５１，２５１を介して、２つのプー
リ２４９，２５０と共に連動するようになっている。そ
して、有端ベルト２５１，２５１の上端は、挟持部材２
４０，２４１が取り付けられている取付板２３６，２３
６の下面に固着された挟持部材２５２，２５２に挟持さ
れ、有端ベルト２５１，２５１の下端は、取付板２３７
に固着された挟持部材２５２′に挟持されている。そし
て、カバーシート素材２０４′が挟持部材２４０，２４
１により挟持された時は、プーリ２４６及び２４８，２
４８〜２５０，２５０の回転による有端ベルト２５１，
２５１の上昇に伴って、昇降ロッド２３８，２３８及び
その両端にある取付板２３６，２３６，２３７，２３７
と共にカバーシート素材２０４′が上方に引き出される
ようになっている。

【００５５】また、固定型２２１の上方位置には、該固
定型２２１の前面に供給されたカバーシート素材２０
４′の次回使用部分の上端部を挟持して該固定型２２１
に固定するクランプ機構２５３が備えられている。この
クランプ機構２５３は、帯状のカバーシート素材２０
４′を幅方向に挟持する一対の挟持部材２５３ａ，２５
３ｂと、両挟持部材を開閉させることにより上記シート
素材２０４′を挟持する状態と解放する状態とに作動さ
せる駆動手段２５３ｃとで構成されている。

【００５６】さらに、上記カバーシート送り機構２３２
における一対の挟持部材２４０，２４１の固定型２２１
側には、固定型２２１の前面に供給されたカバーシート
素材２０４′の次回使用部分の直下方で切断するカッタ
ー装置２５４が設けられている。

【００５７】一方、固定型２２１の上部には、第１の実
施の形態と同様にロボット装置の搬送アーム（図示せ
ず）が、型開き状態の時、搬送アームが両型２２１、２
２２の間に進入するようになっており、中間製品の搬出
及び回路シートの供給を行なっている。

【００５８】次に、この実施の形態の作用を説明する。
まず、射出成型機２１１が前回の成型動作を終了して固
定型２２１に対して移動型２２２が型開きし、第１の実
施の形態と同様の動作により中間製品を取出し、かつ、
回路シートが移動型２２２の前面に供給されている状態
であるものとする。

【００５９】この状態から次に、図１８に示すようにカ
バーシート供給装置２３０の送り機構２３２における一
対の挟持部材２４０，２４１でカバーシート素材２０
４′の前回切断部の直下方を挟持した状態で、これらの
挟持部材を昇降ロッド２３８，２３８に沿って上昇させ
ることにより、該シート素材２０４′の次回使用部分を
固定型２２１の前面に供給すると共に、固定型２２１の
上方に設けられているクランプ機構２５３を作動させ
て、上記シート素材２０４′の次回使用部分の上端部を
該クランプ機構２５３の一対の挟持部材２５３ａ，２５
３ｂで挟持し、固定型２２１側に固定する。

【００６０】その後、上記送り機構２３２の一対の挟持
部材２４０，２４１を開いて、これらを下方に移動させ
た後、搬送アームを下降させて、該固定型２２１の前面
に供給されているカバーシート素材２０４′の次回使用
部分を固定型２２１の前面に押しつける。そして、第１
の実施の形態と同様に真空吸引装置１１ａ（図３）を用
いて、カバーシート素材２０４′の次回使用部分及び回
路シート素材を両型２２１，２２２の凹部２２１ａ，２
２２ａの底面にそれぞれ吸着させる。また、これらと並
行して、固定型２２１の下方に備えられているカッター
装置２５４を作動させて、カバーシート素材２０４′の
次回使用部分の直下方を後続部分から切り離す。

【００６１】その後、ロボット装置の搬送アームを両型
間から退避させ、第１の実施の形態と同様に図１９に示
すように移動型２２２を固定型２２１に近接させ、両シ
ート間に溶融樹脂を注入し、硬化させたものをロボット
装置の搬送アームにより中間製品として取り出し、該中
間製品１′を打ち抜き、文字や図形等の印刷作業を行な
って、完成品としてのＩＣカード１…１ができ上がる。

【００６２】そして、この実施の形態によれば、カバー
シート供給装置２３０の取付位置を固定型２２１の下方
位置としたことにより、重量の重いロール２０４″の支
持軸２３１への取付が容易となって、作業性が向上し、
また、固定型２２１の上方にスペースの余裕が生じるの
で、ロボット装置のレイアウト性が向上することにな
る。

【００６３】なお、以上の説明におけるＩＣカード１
は、電気回路３ｂにアンテナ３ｂ″が組み込まれた所謂
非接触型のＩＣカードであるが、表面にデータの読み取
り書き込み装置が接触する部分が露出された接触型のＩ
Ｃカードについても、以上の製造方法や製造装置で同様
に製造することができる。

【００６４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、合成樹
脂製の基板の一方の面にＩＣチップを含む電気回路が構
成された回路シートが、他方の面にカバーシートがそれ
ぞれ接合されてなるＩＣカードの製造方法及び製造装置
として、回路シート及びカバーシートの供給工程、型締
め、射出ないし型開き工程、及び打ち抜き工程等によ
り、複数枚のＩＣカードが同時に得られる方法及び装置
が実現され、この種のＩＣカードの生産性が向上するこ
とになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の対象となるＩＣカードの一例を示す
説明図である。

【図２】 図１のア−ア線拡大断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態に係る製造システムの構
成図である。

【図４】 同システムを構成する射出成形機で得られる
中間製品の説明図である。

【図５】 同射出成形機に供給されれる回路シート素材
の説明図である。

【図６】 同射出成形機の概略構成を示す断面図であ
る。

【図７】 図６のウ−ウ線による拡大矢視図である。

【図８】 図６のエ−エ線による拡大矢視図である。

【図９】 図８のオ−オ線による拡大断面図である。

【図１０】 同射出成形機の型開き状態における回路シ
ート素材供給時の断面図である。

【図１１】 同じくカバーシート素材供給時の断面図で
ある。

【図１２】 同じくカバーシート押し付け時の断面図で
ある。

【図１３】 同射出成形機の型締め時の第１の状態を示
す拡大断面図である。

【図１４】 同じく第２の状態を示す拡大断面図であ
る。

【図１５】 射出成形機の第２の実施の形態を示す概略
断面図である。

【図１６】 第３の実施の形態における射出成型機の概
略構成を示す断面図である。

【図１７】 カバーシート供給装置の概略構成を示す正
面図である。

【図１８】 射出成型機の型開き状態における回路シー
ト素材供給時の断面図である。

【図１９】 同射出成型機の型締め時の第３の状態を示
す断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣカード ２ 基板 ３ 回路シート ４ カバーシート １１，２１１ 射出成形機 ２１，２２，１２１，１２２，２２１，２２２ 型 ２７ 射出ノズル ３０，２３０ カバーシート供給装置 ４１，２５３ クランプ手段 ４３，２５４ 切断手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
   フィルム上にＩＣチップを含む電気回路を構成してなる
   回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
   かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたＩＣ
   カードの製造方法であって、型締め時に複数枚のＩＣカ
   ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
   ティを構成する一対の金型を用い、型開き状態で一方の
   金型の合わせ面に上記中間製品１個分の回路シートを、
   他方の金型の合わせ面に同じく中間製品１個分のカバー
   シートをそれぞれ供給して、これらのシートを両金型の
   キャビティ構成面にそれぞれ吸着させると共に、型締め
   後に上記キャビティ内における両シートの間の空間に溶
   融樹脂を射出して硬化させ、その後、型開きして上記中
   間製品を取り出すと共に、この中間製品を打ち抜くこと
   により複数枚のＩＣカードを得ることを特徴とするＩＣ
   カードの製造方法。
2. 【請求項２】 一対の金型のキャビティ構成面に回路シ
   ートとカバーシートとをそれぞれ吸着させた状態で型締
   めする際に、両金型の合わせ面間に所定の間隙を残すと
   共に、この状態で溶融樹脂を射出し、その後、両型の合
   わせ面を完全に対接させることにより射出された樹脂に
   圧力を加えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカ
   ードの製造方法。
3. 【請求項３】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
   フィルム上にＩＣチップを含む電気回路を構成してなる
   回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
   かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたＩＣ
   カードの製造装置であって、型締め時に複数枚のＩＣカ
   ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
   ティを構成する一対の金型と、上記中間製品１個分の枚
   葉状の回路シートを一方の金型の合わせ面に供給する回
   路シート供給手段と、ロールから繰り出した帯状のカバ
   ーシートの先端を保持して中間製品１個分だけ他方の金
   型の合わせ面に供給するカバーシート供給手段と、該供
   給手段で供給された帯状のカバーシートの先端を当該金
   型に固定するクランプ手段と、該カバーシートの金型合
   わせ面に供給された中間製品１個分の部分をその後続部
   分から切り離す切断手段と、両金型の合わせ面にそれぞ
   れ供給された回路シート及びカバーシートを当該金型の
   キャビティ構成面にそれぞれ吸着させる吸着手段と、一
   方の金型に設けられ、該金型のキャビティ構成面に吸着
   されたシートの通孔を通じて両シートの間の空間に溶融
   樹脂を射出する射出ノズルとを有することを特徴とする
   ＩＣカードの製造装置。
4. 【請求項４】 合成樹脂製の基板の一方の面に、ベース
   フィルム上にＩＣチップを含む電気回路を構成してなる
   回路シートがベースフィルム側を外側にして接合され、
   かつ該基板の他方の面がカバーシートで被覆されたＩＣ
   カードの製造装置であって、型締め時に複数枚のＩＣカ
   ードを取り得る薄板状中間製品の形状に対応したキャビ
   ティを構成する一対の金型と、ロールから繰り出した帯
   状の回路シートの先端を保持して中間製品１個分だけ一
   方の金型の合わせ面に供給する回路シート供給手段と、
   同じくロールから繰り出した帯状のカバーシートの先端
   を保持して中間製品１個分だけ他方の金型の合わせ面に
   供給するカバーシート供給手段と、これらの供給手段で
   供給された帯状の回路シート及びカバーシートの先端を
   それぞれ当該金型に固定する回路シート用及びカバーシ
   ート用クランプ手段と、これらのシートの金型合わせ面
   に供給された中間製品１個分の部分をその後続部分から
   それぞれ切り離す回路シート用及びカバーシート用切断
   手段と、両金型の合わせ面にそれぞれ供給された回路シ
   ート及びカバーシートを当該金型のキャビティ構成面に
   それぞれ吸着させる吸着手段と、一方の金型に設けら
   れ、該金型のキャビティ構成面に吸着されたシートの通
   孔を通じて両シートの間の空間に溶融樹脂を射出する射
   出ノズルとを有することを特徴とするＩＣカードの製造
   装置。