JPH02185046A - 電子素子の自動処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明はプリント回路基板の表面実装用電子素子のパッ
ケージ技術に関する。より詳細に言えば、本発明は、複
数個のリード導体を持つＴＡＢ素子（可撓性テープ上に
担持されている電子素子）を担持するテープからＴＡＢ
素子のリード導体を切断し、これを成形する動作を同時
に行うことと、このように処理されたＴＡＢ素子を次の
組み立て処理に向けるための保持台に移動することとを
含む自動処理装置に関する。

Ｂ、従来の技術及び発明が解決しようとする課題米国特
許第３８８７７８３号は、金属処理を施したキャリア・
フィルム上に前もって装着された集積回路ウェハを溶接
するための装置が開示されている。この装置において、
チップは連続して調節され、チップに係合する形状のボ
ンデインク・ヘッドが各調節されたチップのリード線を
切断し、この切断処理を施したチップは、チップを装着
する基板上に運ばれる０本発明の装置においては、リー
ド導体を切断し、成形する前に、キャリア・フィルムの
枠体を整列させ、リード導体の切断と成形とを同時に行
っており、この特徴が上述の米国特許との大きな相異点
である。

米国特許第４１６６５６２号はＴＡＢデバイスを切断す
る手段と、リード線を成形する手段とが開示されており
、切断手段と成形手段とは、相互に対抗する関係で協働
するように位置付けられている。この特許において、Ｔ
ＡＢデバイスを担持するテープは、ＴＡＢデバイスが切
断する前に洗浄され、そして、次に、パンチ及びダイに
対して往復運動をする成形ツールによってリード線が成
形される０本発明と、この特許の装置との間の主な相異
は、パンチ及びダイの構造が異なっている点と、装置の
動作順序が異なっている点である。

リード線の数が増加するにつれて、リード線は非常に脆
弱になるので、破損を防ぐために、注意深く取り扱う必
要がある。更に、このような電子素子は軽量なので、処
理工程において正しく整列させるように、非常に精密に
処理しなければならない。

このような電子素子の取扱いには、高い精度が要求され
る。然しながら、通常の精密加工用のパンチ・プレス機
は、ＴＡＢデバイスに使用するのには余りにも重過ぎる
。特に、従来の通常の技術によってパンチとタイとの間
の間隙をゼロにするために、従来の装置は、機械の所定
のアライメントを維持することに、非常に高い精度を保
たねばならない、リード導体の破損とか、変形とかの可
能性がなく、無振動で、しかも高い精度で、規則正しい
間隔で並べられた複数個のデバイスを担持するテープか
らＴＡＢデバイスを切り取ることが出来る装置が望まれ
ている。また、成形された素子の組み立て処理を行うた
めに、移送手段が取り上げることの出来る位置に、処理
され成形される素子を転送することが望ましい。

通常、電子素子を担持している可撓性のテープは、約０
．０５１ミリメートル（２ミル）の厚さであり、リード
導体は、約０．０３６ミリメードル（１，４ミル）の厚
さの銅箔の層で作られている０代表的な平坦なテープの
リード導体用の枠体は、８５ミリメートル×３５ミリメ
ートルの正方形から、３５ミリメートル×４８ミリメー
トルの矩形の大きさまでの寸法を持っている。この電子
素子のリード導体を切断し、成形ステップ及び転送する
ステップに対して、極めて高い精度で、注意深い処理が
要求される。

Ｃ１課題を解決するための手段 本発明は、パンチ及びダイとの間に間隙が出来ない自動
的な整列方法を使用して、リード導体を装着されたＴＡ
Ｂデバイスのリード導体を、高い精密度で切断し、成形
するための装置を与える。

上述の複数個のＴＡＢデバイスが、自動的で且つ制御さ
れた態様で、リード導体の切断及び成形が空気圧で駆動
される手段によって、リード導体の切断及び成形を行う
段階に、リールから供給される。加えて、本発明の装置
には、切断され、成形されたデバイスを次の組み立て段
階に移送する供給段、あるいは、処理されたデバイスに
他の処理を施すための供給段に、処理されたデバイスを
移送する手段が与えらている。

テープ上の素子の存在を表示するためのセンサが、パン
チ及びタイに隣接した領域に設けられている。素子を担
持したテープの枠体は、ダイと入れ子にすることによっ
て、切断及び成形段に対する粗調整の整列が行われる。

次のステップで、ダイ及びパンチが閉じられる。

テープの各枠体に与えられているアライメント用開孔と
協働するパイロット・ピンを使用することによって、最
終的なアライメント（整列）が行われる。上方向に押し
上げる力が与えられているバイロット・ビンは、タイと
パンチの組が開かれるまで、アライメント開孔に挿入さ
れるよう駆動される。リード導体が切断され、成形され
た処理済みの素子は、保持台に移送されている期間中、
真空手段によってパンチ機構の面に維持されている。

本発明の実施例の装置は、パンチ・ホルダが装着されて
いるスライダを含んでいる。そのスライダは、切断され
成形されたリード導体を持つ電子素子を保持するパンチ
・ホルダを保持台の方に移動する。パンチ・ホルダは、
ダイに使用、されたのと同様な整列機構が設けられた保
持台に対して降下される。パンチ・ホルダの面の真空が
除去された時、切断、成形処理された電子素子の存在が
他のセンサによって検出される保持台に正確に整列する
ように、保持台には、真空吸着手段が設けられている。

その後、スライダは、その元の位置に復帰し、テープは
次の電子素子を持つ次の枠体を、切断、成形段に位置付
けるために歩進形式でテープを移動する。

パンチ及びダイの闇の間隙を無くすために、本発明のパ
ンチ刃の構造が用いられる１本発明の良好な実施例にお
いて、振動のない切断及び成形用の４つのパンチ刃が与
えられる。チップがプリント回路基板に装着された時、
チップがＴＡＢデバイスの下に維持され、次段の清浄工
程を容易にするように、リード導体が構成されている。

本発明の特徴は、切断及び成形に使用されるパンチ及び
ダイの構造及び作用から生じる０本発明のパンチとダイ
の構造において、パンチ・ホルダの中の４つのパンチ刃
がダイの切断エツジと一致しないような態様で、４つの
パンチ刃がスブリンクで押し付けられており、これによ
り、パンチとダイが自動的に整列される。パンチ刃は、
タイの切断エツジと完全に一致するようにパンチ刃を案
内するためのカムとして作用するヒールと呼ばれる突起
部を含むように構成されている。

リード導体が切断された後に、パンチ刃を引続き降下さ
せる力に対抗する加圧パッドが、ダイ・アセンブリに設
けられており、この加圧パッドは、引続き降下する各パ
ンチ刃の成形エツジと、ダイ・ブロックの成形エツジと
が協働関係にするように動作し、この協働関係によって
、切断された後のリード導体が成形される。

パンチ及びダイ装置の幾つかの寸法は、可撓性テープの
上に装着されるリード導体付きの電子素子の寸法と相間
関係にある。従って、本発明の実施例の装置は、ＴＡＢ
デバイスのタイプに従って決められる寸法のパンチ及び
ダイの組と交換可能な装置である。

Ｄ、実施例 第１図は、個々の電子素子、即ちデバイスのリード導体
（引き出し１ｌｌ）を切断し、且つそれを成形するため
の空気圧式のプレス機に、テープ・リールに巻き取られ
ているＴＡＢデバイスを自動的に送り込み、そして、切
断し、成形されたＴＡＢデバイスを次の組み立て工程に
移動するための他の装置が、処理済のデバイスを取り上
げることの出来る位置にある保持台に、切断、成形され
たＴＡＢデバイスを移動する装置の側面図である。

第１図において、複数個のリード導体付きのデバイス、
即ち電子素子を担持しているチー１２がリール４に巻か
れている状態が示されている。テープ２はテープ分離層
８を取り巻く繰り出しスプール６の作用によって繰り出
される。繰り出しスプール６は、センサ１０によって検
出されるテープ２の弛みの量に基づいて、モータ（図示
せず）により駆動される。テープ２は、遊びローラ１２
と調節用引張りローラ１４の間に挟まれて移動し、ダイ
２０及びそれに関連した素子検出センサ２２の上を通過
して、スプロケット・ローラ２４に送られている。ロー
ラ２６は、スプロケット・ローラ２４と協働して、双方
向性のステップ・モータ（図示せず）によって歩進し、
パンチ・ホルダ３０の下に、リード導体付き素子の保持
用のテープ神体を適正に位置付けるために、ダイ２０を
通過してテープ２を引張る。

テープ２を切断するためのカッタ３４が設けられており
、それから、電子素子が切り離されて、切断されたテー
プ・キャリアをスクラップ容器３６に導く、パンチ・ホ
ルダ３０はスライダ４０に固着され、空気式シリンダ４
２は、保持台４４の上にパンチ・ホルダ３０を位置付け
るために、図示の位置から矢印の方向に移動する。矢印
４３の方向にスライダ４０の移動を制限するための調節
可能な停止部材４８と協働するための停止用固定部材４
６が設けられている。同様に、スライダ４０が矢印４３
の方向と反対方向に移動した時、調節可能な停止部材５
０が停止用固定部材４６と協働する。

この装置には空気圧で駆動する手段が設けられているが
、これについては後述する。

第１図に示した装置は、パンチ・ホルダ３０及びダイ２
０のためのトップ・プレート６０を含んでいる。トップ
・プレート６０は、ダイ２０が４個のガイド・ピン６４
によって位置付けられている基台と整列して保持されて
おり、２本のガイド・ビンだけが示されている。４つの
ダイ・スプリング６５は、夫々１つのガイド・ピンを取
り巻いており、トップ・プレート６０を常時解放位置に
保持している。

空気圧式シリンダ７０は、ダイ２０の面に対してパンチ
・ホルダ３０を降下するために設けられている。シリン
ダ７０はダイの組に跨がる部材７２上に装着されており
、シリンダ７０が動作された時、パンチ・ホルダ３０を
ダイ２０の方に降下させるように、トップ・プレート６
０上で下向きの力を生じる。取り外し可能なスペーサ７
４がシリンダ７０及びトップ・プレート６０の間に設け
られている。スペーサ７４を取り外し、間隔を広くする
ことによって、他のパンチ及びダイの組の取替えを容易
にする。

パンチ刃（図示せず）を、その動作位置に下降させ、あ
るいは引き上げるための第２の空気圧式シリンダ８０が
設けられている。

第２図を参照すると、パンチ・ホルダ３０及びダイ２０
の詳細を示す断面図が示されている。パンチ・ホルダ３
０は、ダイ２０に設けられ直交して位置付けられた一対
のガイドレール１０２と入れ予約に係合するための一対
のガイドレール１００を含んでいる。パンチ・ホルダ３
０には、４つのパンチ刃がある。第２図には、２つのパ
ンチ刃１０４が示されている。各パンチ刃１０４はパン
チ・ホルダ３０の中心から外側に向けて、スプリング１
０６により押されている。当て金１０８は間違するパン
チ刃１０４が下方に移動する時、平滑な面を与えるため
に、各スプリング１０８の端面に与えられている。

パンチ刃１０４は、ダウェル・ビン１１２によって、ア
クチュエータ・ブロック１１０に連結されている。加圧
パッド１１４が、パンチ・アセンブリの一部として与え
られており、切断及び成形処理動作の間で、ダイ２０上
に、第１図に示したテープ２を強固に保持する。これに
ついては後述する。スプリング１１５がパンチ・ホルダ
３０に設けられており、パンチ刃１０４を引き込めた位
置に保持し、そして、切断、成形処理の闇で、パッド１
１４（第７Ｃ図）がテープの枠体に接触している時、ス
プリングで押えられている加圧パッド１１４をアクチュ
エータ・ブロック１１０から引き離す。

アクチュエータ・ブロック１１０は、空気シリンダ８０
からパンチ刃１０４への力を伝達するバックアップ・プ
レート１１６に装着されている。

ダイ２０は、タイ・アセンブリのベースを形成するタイ
・ホルダ１２０を含んでいる。ダイ２０はタイ・ブロッ
ク１２４、ダイ開口１２５及び成形ブロック１２６を含
んでいる。成形ブロック１２６は、成形エツジ１２７を
持っており、そして切断エツジ１２８は、ダイ・ブロッ
ク１２４に設けられている。窪み１２９は切断及び成形
されるＴＡＢ部分の電子素子部分と適合するために、成
形ブロック１２６中に設けられている。

加圧パッド１３０はダイ開口１２５の下に配置され、そ
してパンチ刃１０４と協働する。加圧パッド１３０はバ
ックアップ・プレート１３２によって保持されており、
バックアップ・プレート１３２はダイ・ブロック１２０
中に位置し、スプリング１３４によって上方に押し上げ
られている。

第２図に示されているように、ダイ２０の面及び成形ブ
ロック１２６上に、テープ２（第１図）の１つの枠体が
置かれる。第８図に関連して再度説明するが、テープ２
は複数の層構造を持っている。可撓性のフィルム１５０
の上に、銅などのような導電性材料が被着され、その導
電性材料からリード導体１５２が形成されており、電子
デバイス、即ちチップ１５４に接続されている。

既に述べたように、パンチ及びダイの組の寸法は、所定
ののチップのタイプ及びテープ２の上のリード導体用の
枠体と一致するように選ばれている。第２図においても
、チップ１５４はダイ２０の空間に対応する構造で示さ
れている。

第８図を参照すると、パンチ・ホルダ３０の中の２本の
パイロット・ビン１６０が示されている。

パイロット・ピン１６０は、第１図に示したシリンダ７
０が駆動されて、パンチ・ホルダ３０が降下された時、
ガイドレール１０２と、パンチのガイドレール１００と
の入れ子による整列を介して全体の整列が達成された後
に、パンチ及びダイ・アセンブリ中にテープ２の枠体を
整列するための目的で設けられている。空気シリンダ８
０が動作すると、上方に押し上げるスプリング１６２の
力に打ち勝つ力が生じ、ダイ２０中のアライメント用開
孔１６４の中に、パイロット・ビン１６０が押し下げら
れ、これにより、テープ２の所定の枠体とダイとのアラ
イメントの微調整された整列が行われる。

付加的なアライメント機能を与えるために、各パンチ刃
１０４は、一対の突起部１７０を含んでいる。これにつ
いては、第７Ａ図乃至第７Ｇ図を参照して後述する。

肩付きねじ１７６はアクチュエータ・ブロック１１０と
相対的に離隔した態様で加圧パッド１１４を保持するた
めに設けられている。ばね１１５は、パンチ・ホルダ３
０がダイ２０から抜き取られた時、パンチ刃１０４とパ
ンチ・ホルダ３０と加圧パッド１１４との間の所定の高
さ間係を維持するために設けられている。

第４図を参照すると、第３図に示した４−４線の方向か
ら見たパンチ・ホルダ３０の図が示されている。また、
第３図には、パンチ・ホルダ３０が保持台４４へ移動し
ている闇、パンチ・ホルダ３０中の加圧パッド１１４の
面と接触している電子素子（第２図の１５４）を保持す
るために、空気を吸入する開孔１１７が示されている。

パンチのガイドレール１００上のパッド１８２は、テー
プ２（第１図）が、パンチ・ホルダ３０によって、ダイ
２０に対してクランプされるのを防止するために設けら
れている。パッド１８２に周隙があるので、パイロット
・ピン１６０は最終的なアライメントを確保することが
出来る。

第５図は、銅のリード導体１５２（第２図）を切断し成
形する時に、降下されたパンチ刃１０４が、嵌め合わさ
れるダイ２０の表面開口を示している斜視図である。ダ
イ開口は、ＴＡＢデバイスの外郭に正確に合致するよう
に構成されている。

窪み１２９は、切断及び成形動作を行う時に、電子素子
１５４を受は入れるために、成形ブロック１２６中に設
けられている。ダイ２０の切断エツジ１２８は、リード
導体１５２（第２図）を切断するために、パンチ刃１０
４の切断エツジ１９０（第６図）と協働し、同時に、成
形ブロック１２６の成形エツジ１２７はリード導体１５
２を成形するために、パンチ刃１０４（第９図）の成形
エツジ１９６と協働する。タイ加圧パッド１３０の上表
面は、ダイ開口１２５中に見える。ダイ開口１２５の隅
部１７８はパンチ刃の突起部１７０及び１７２を受は入
れるように構成されている。

第６図は、パンチ刃の突起部１７０及び１７２、突起部
１７０及び１７２の平坦底面１９２及び１９４、切断用
エツジ１９０及び成形用エツジ１９６を示すパンチ刃１
０４を示す斜視図である。

ダイ開口の隅部１７８と協働する各パンチ刃１０４の突
起部１７０及び１７２の丸味を持つ部分のカム作用は、
第７図の各図の説明から、より良く理解することが出来
る。

各パンチ刃の切断エツジ１９０が、タイの対応する切断
エツジ１２８を越えるように、パンチ刃１０４がパンチ
・ホルダ３０に対して押し付けられるので、本発明のパ
ンチ及びダイ装置の間に空隙を持たないアライメントを
得ることが出来る。

突起部１７０及び１７２の最低面１９２及び１９４は、
ダイ加圧パッド１３０と接触状態にとどめておくことに
よって、切断及び成形動作の後に、リード導体１５２の
歪みを回避するような付加的な機能を持っている。

第７Ａ図乃至第７Ｇ図は、本発明によって与えられる切
断及び成形の同時動作をステップ毎に説明するための図
である。これらの図は、本発明の切断及び成形の同時動
作をステップ毎に説明するための細部を示すために拡大
されて示されている。

第７Ａ図において、パンチ刃１０４は、パンチ・ホルダ
３０に対して押し付けられているので、パンチ刃１０４
とパンチ加圧パッド１１４との間に僅かな空隙がある。

テープ２は、切断され成形される金属リード導体１５２
の領域がパンチ及びタイの間に適正に整列されるように
、パンチ・ホルダ３０及びダイ２０の間に置かれる。パ
ンチ刃１０４はスプリングで押し付けられているダイ加
圧パッド１３０の上に位置付けられている。タイの切断
刃１２８は左側に示されている。既に述べたように、ス
プリング１０６の彰響下にあるパンチ刃１０４は、ダイ
切断エツジ１２８に対して垂直方向に整列していない。

第７Ｂ図において、トップ・プレート６０（第１図）を
降下するシリンダ７０ｔｒ：駆動させて、ダイの組が閉
じられる。パンチ・ホルダ３０は、ダイの面上に置かれ
ているが、パンチ・ガイドレール１００上にパッド１８
２があるので、テープ２とは接触しない。

本発明の自己アライメント（自動的な整列）の特徴が第
７Ｃ図に示されており、突起部１７０のクランプ作用が
、パンチ刃１０４を右側に僅かに移動させ、パンチ・ホ
ルダ３０に対して左方向にパンチ刃１０４を押し付ける
スプリング１０６の力を凌駕している間に、パンチ刃１
０４とパンチ加圧パッド１１４との間の空隙を減少させ
る。

この処理順序の段階において、パンチ刃のアライメント
用突起部は、ダイの開口１２５の突起部受は入れ隅部１
７８に入る。パンチ刃１０４の切断エツジ１９０は、リ
ード導体１５２とは、未だ接触していない。

第７Ｄ図において、パンチ刃１０４がダイの切断エツジ
１２８と出会う点で、リード導体１５２が剪断されるよ
うに、パンチ刃１０４は、下向きの方向に移動される。

同様に、パンチ刃のこの降下連動は、成形エツジ１９６
を移動して、成形ブロック１２６の成形隅部１２７を越
えてリード導体１５２を押し付ける。

第７Ｅ図には、パンチ刃の降下運動によって、リード導
体１５２が、−層大きく下方に曲げられる処理が施され
ることを示している。

第７Ｄ図乃至第７Ｆ図において、タイ加圧パッド１３０
がパンチ刃１０４の力に反抗し続ける闇で、パンチ刃１
０４の力によって、タイ加圧パッド１３０は次第に降下
され、これによって、繊細なリード導体を維持し、切断
されるリード導体を適正な位置に維持していることには
、注意を払う必要がある。

第７ＦＩ！において、成形は完了し、そして、処理動作
順序のこの時点で、パンチ及びタイの組は、未だ降下し
ているパンチ刃１０４を解放する準備が整っている。パ
ンチ刃１０４は、スプリング１３４の上方への押し上げ
力の影響の下で、ダイ加圧パッド１３０によって、リー
ド導体１５２の変形を回避するために、延びたままにな
っている。

第７Ｇ図において、パンチ・ホルダ３０はシリンダの減
勢によって持ち上げられた位置に戻されている。パンチ
刃１０４はシリンダ８０の減勢によって引き込められる
が、それは、ダイ加圧パッド１３０によって加えられて
いる上方の力によって切断されたリード導体に与える変
形を回避するために、タイの組が開かれた後に行われる
。

スプリング１０６の力は、パンチ・ホルダ３０に対して
、パンチ刃１０４を再度押し付ける。切断され、成形さ
れたリード導体を持つＴＡＢデバイスが、空気吸入孔１
１７及び１１８（第４図）を通る空気力で吸引すること
によって、パンチ加圧パッド１１４上に維持され、実施
例の装置の保持台４４（第１図）に移動される。

第８図は本発明の装置に置かれたテープ２の枠体を拡大
して示す模式図である。テープ２は、スプロケット式の
送り孔が設けられており、第１図に示したスプロケット
車３５と係合する。第１図に示された装置の切断及び成
形ステーションにおいて、テープのフレームと整列する
ためのパイロット孔２０４は、パイロット・ビン１６０
によって係合される専用の位置にテープの製造時に設け
られる。リード導体１５２は、フィルム１５０によって
被われていない外側リード線ウィンドウ２０６を介して
切断される。切断及び成形動作の間で、外側リード導体
用ウィンドウの隅部２０８と、パンチ刃１０４の突起部
１７０及び１７２とが適合するように、チー１２を製造
する時点で、外側リード導体用ウィンドウの隅部２０８
が形成される。

第９図は第７図に関連して説明した処理によって成形さ
れたリード導体を持つ、切断されたＴＡＢデバイスの断
面図を示している。

第１図に示した装置の全体的な動作は以下の通りである
。テープ２はリール４から繰り出され、そして、センサ
２２により検出されて、チップ１５４を含む神体がパン
チ・ホルダ３０とタイ２０との間に位置付けられる。パ
ンチ・ホルダ３０は、シリンダ７０の駆動によって降下
される。切断及び成形ステーションにおけるテープの枠
体の初期的なアライメントは、パンチ・ガイド１００と
タイ・ガイドレール１０２とを入れ予約にすることによ
って行われる０次に、第８図に示したテープのアライメ
ント開口２０４を通るパイロット・ビン１６０を降下す
るように、シリンダ８０が付勢し、そして、タイのアラ
イメント開口１６４の中にパイロット・ビン１６０を挿
通する。このようにして、切断及び成形ステーションに
おけるテープの枠体の位置付けの微調整が達成される。

第７Ａ図乃至第７Ｆ図と関連して説明したように、切断
及び成形動作が行われる。パンチ・ホルダ３０中の空気
吸入孔１１７及び１１８を通って空気が吸い込まれる。

ダイが開かれた時、パンチ刃１０４は引き込められ、そ
して、シリンダ８０が減勢された時、シリンダ４２はス
ライダ４０を移動するよう付勢され、従って、パンチ・
ホルダ３０は、第１図の２点破線で示されたように、保
持台４４の位置に位置付けられる。

シリシダ７０は再度付勢されて、保持台４４の位置にパ
ンチ・ホルダ３０を降下し、これは、ダイ２０と同じ作
用を与え、粗調整のアライメントと、微調整のアライメ
ントとを可能とする。保持台４４の上表面に設けられた
開孔を通して、切断及び成形されたＴＡＢデバイスの下
面が真空により吸引される。

次に、パンチ・ホルダ３０の中の真空は除去されるので
、パンチ・ホルダそれ自身は、切断及び成形されたＴＡ
Ｂデバイスに悪影響を与えることなく除去される。

シリンダ７０及び８０に加えられる圧力とが、またはパ
ンチ・ホルダ３０及び保持台に与えられる真空力は、こ
の道の専門家には、容易に設計することが出来る事項で
あるのは自明であろう。

Ｅ１発明の効果 本考案は、リード導体の破損とが、変形とがの可能性が
なく、無振動で、しかも高い精度で、規則正しい間隔で
並べられた複数個の電子素子のリード導体を切り取り、
且つこれを成形することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した装置の側面図、第２図はリー
ド導体の切断及び成形を行う前のパンチ及びダイの断面
図、第３図は第２図のパンチ及びダイを側面から見てほ
ぼ中心線に沿って切断した断面図、第４図は第３図の１
１４−４に沿って切断したパンチ・ホルダの底部から見
た底面図、第５図はダイの斜視図、第６図はパンチ刃の
細部を説明するための図、第７Ａ図乃至第７Ｇ図は本発
明に従ってリード導体を切断し、成形する処理工程を段
階毎に説明するための図、第８図はリード導体付きの電
子素子を担持するテープの１つの枠体の平面図、第９図
は切断され、成形された電子素子の断面図である。 ２・・・・テープ、２０・・・・ダイ、３０・・・・パ
ンチ・ホルダ、４４・・・・保持台、４２．７０．８０
・・・・空気式シリンダ、４０・・・・スライダ、６０
・・・・トップ・プレート、１００・・・・パンチ・ホ
ルダのガイドレール、１０２・・・・タイのガイドレー
ル、１０４・・・・パンチ刃、１１０・・・・アクチュ
エータ・ブロック、１１４・・・・加圧パッド、１２５
・・・・タイ開口、１２６・・・・成形ブロック、１２
７・・・・成形ブロックの成形隅部、１２８・・・・ダ
イの切断エツジ、１３０・・・・タイ加圧パッド、１５
０・・・・可撓性フィルム、１５２・・・・リード導体
、１５４・・・・チップ、１６０・・・・パイロット・
ピン、１６４・・・・ダイのアライメント開口、１９０
・・・・パンチ刃の切断エツジ、１９６・・・・パンチ
刃の成形エツジ。 出　願　人　　インターナショナル・ビジネス・マシー
ンズ・コーポレーション 復代理人 弁理士　　篠　　１）　文　　雄 ＦＩＧ、８

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性テープ上に担持されているリード導体付き
   電子素子を自動的に処理する装置において、テープから
   の電子素子の切り離し及び切り離された電子素子のリー
   ド導体の成形を同時に行なう手段と、 切断と成形を同時に行うための上記手段にテープを送り
   、そして取り出す手段と、 切断と成形を同時に行うための上記手段の所で電子素子
   を正確に整列させる手段と、 電子素子の保持台と、 次の工程のための上記保持台に、切断し成形した電子素
   子を移送する手段とを具備する、 電子素子の自動処理装置。
2. （２）相補的なダイ開口中に垂直に降下される複数個の
   パンチ刃を含む間隙の無いパンチ及びダイの組と、 上記ダイの開口に対して横方向にパンチ刃を押し付ける
   スプリング手段と、 各パンチ刃の下部エッジに設けられたカム機能を持つ一
   対の突起部とから成り、 上記一対の突起部は、上記パンチ刃の切断エッジよりも
   垂直方向の下部にあり、そして、上記相補的ダイの開口
   の中で上記パンチ刃とカム作用を行うことを特徴とする
   、 請求項第（１）項記載の電子素子の自動処理装置。