JP2012234920A - 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体製造装置100は、第1主面から第2主面に貫通した複数の第1貫通孔を有する第1ブロック3と、前記第1主面側から前記複数の第1貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第2主面から一方の端を突出させたスタンプピン5であって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピン5と、前記第1貫通孔よりも内径の大きな複数の第2貫通孔を有し、前記第1主面に対して平行な平面視において、前記第2貫通孔が前記第1貫通孔に重なるように配置された第2ブロック7と、前記複数の第2貫通孔のそれぞれの内部に配置され、スタンプピン5を前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体製造装置100の一部を模式的に示す斜視図である。半導体製造装置100は、例えば、スタンプ方式のペースト塗布装置であり、図1(a)は、そのノズル部分を模式的に示す斜視図である。図1(b)は、ノズル10の構造を模式的に示す透視図である。
図6は、第2の実施形態に係る半導体製造装置のノズル20を模式的に示す分解組立図である。ノズル20では、第1ブロック33に設けられる複数の第1貫通孔33cが、第1主面33aの面内においてマトリックス状に配置される。そして、第2ブロック37の第2貫通孔37aもマトリックス状に設けられ、第1主面33aに対して平行な平面視において、第1貫通孔33cに重なるように配置される。
Claims (6)
- 第1主面と、前記第1主面とは反対側の第2主面と、を有し、前記第1主面から前記第2主面に貫通した複数の第1貫通孔を有する第1ブロックと、
前記第1主面側から前記複数の第1貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第2主面から一方の端を突出させたスタンプピンであって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピンと、
前記第1主面上に重ねて付設された第2ブロックであって、前記第1貫通孔よりも内径の大きな複数の第2貫通孔を有し、前記第1主面に対して平行な平面視において、前記第2貫通孔が前記第1貫通孔に重なるように配置された第2ブロックと、
前記複数の第2貫通孔のそれぞれの内部に配置され、前記スタンプピンを前記挿入方向に付勢する複数のバネと、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1貫通孔は、前記第1主面内において直線上に配置されたことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 前記第1貫通孔は、前記第1主面内においてマトリックス状に配置されたことを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。
- 複数の半導体チップをプレートの上にマウントする半導体装置の製造方法であって、
複数のピンの先端に付着させたペースト状の部材を前記プレートの上に同時に移載する工程と、
前記複数のピンから移載された複数の前記部材のそれぞれについて、予め設定された基準に基づいて良否を判定する工程と、
複数の前記部材のうちの良と判定された部材の上に前記半導体チップをマウントする工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記部材の画像に基づいて前記良否を判定することを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 前記プレートの上に移載された複数の前記部材の第1の移載位置から前記複数のピンのうちの隣り合うピンの配置間隔よりも狭い間隔を持ってシフトさせた第2の移載位置に、前記複数のピンの先端に付着させた後続の部材を移載することを特徴とする請求項4または5に記載の半導体装置の製造方法。
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