KR20210050563A - 다이 부착 시스템 및 기판에 다이를 부착하는 방법 - Google Patents

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KR20210050563A
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die
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axis
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KR1020217009728A
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로이 브루웰
데르 부르크 리차드 에이. 반
로돌푸스 에이치. 회프스
스프랑 빌헬무스 지. 반
Original Assignee
아셈블레온 비.브이.
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Publication date
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Abstract

다이 부착 시스템이 제공된다. 다이 부착 시스템은, 기판을 지지하기 위한 지지 구조체; 상기 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 다이를 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드 - 상기 본드 헤드는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -; 상기 본드 헤드를 제1 축을 따라 이동시키기 위한 제1 모션 시스템; 및 상기 제1 모션 시스템과 독립적으로, 상기 제1 축을 따라 상기 본드 툴을 이동시키기 위한 제2 모션 시스템;을 포함한다.

Description

다이 부착 시스템 및 기판에 다이를 부착하는 방법
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 2018년 9월 3일자로 출원된 미국 가특허 출원 제62/726,387호의 이익을 주장하며, 그 내용은 본 명세서에 참조로서 포함된다.
본 발명은 다이를 기판에 부착하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것으로, 특히 다이 공급 소스로부터 다이를 픽(pick)하지 않고 다이를 기판에 부착하는 개선된 시스템 및 방법에 관한 것이다.
기판 상의 다이의 배치(예를 들어, 기판 상의 반도체 다이의 배치)와 관련하여, 많은 종래의 적용은 "픽 앤 플레이스(pick and place)" 동작을 이용한다. 이러한 동작에서, 다이는 반도체 웨이퍼 또는 다른 다이 공급 소스로부터 "픽"된 후, 다이는 타겟 기판으로 이동(및 그 위에 "플레이스")된다. 이러한 동작은 또한, "픽" 툴과 "플레이스" 툴 사이의 하나 이상의 전달부를 이용할 수 있다.
특정 다이 부착 적용은 픽 앤 플레이스 동작을 사용하지 않는다. 예를 들어, 다이 공급 소스(예를 들어, 복수의 다이를 포함하는 웨이퍼)는 본드 툴과 기판 사이에 위치될 수 있다. 다이 공급 소스에 포함된 다이는 필름 등에 부착될 수 있다. 본드 툴, 부착될 다이 및 기판의 배치 위치 사이의 정렬 후에 - 본드 툴은 기판의 배치 위치에 대해 다이를 가압한다. 다이의 하부 표면 (및/또는 기판의 배치 위치) 상의 접착제는 이제 다이가 기판에 고정되도록 제공된다. 이러한 본드 툴은, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달과 관련하여, 다이와 접촉하기 위한 복수의 핀(예를 들어, 수직으로 작동 가능한 핀)을 포함할 수 있다.
이러한 적용(픽 앤 플레이스 동작을 이용하지 않는 적용)과 관련하여 문제가 존재하는 경향이 있다. 예를 들어, 다수의 요소(예를 들어, 본드 툴, 부착될 다이 및 기판의 배치 위치)의 변하는 정렬, 다이 부착 동작의 속도, 및 연관된 UPH(즉, 처리된 시간당 생산량(units per hour))는 저해될 수 있다.
따라서, 특히 픽 앤 플레이스 동작을 사용하지 않는 적용과 관련하여, 다이를 기판에 부착하기 위한 개선된 시스템 및 방법을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라, 다이 부착 시스템이 제공된다. 다이 부착 시스템은, 기판을 지지하기 위한 지지 구조체; 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 다이를 다이 공급 소스로부터 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드 - 본드 헤드는, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -; 제1 축을 따라 본드 헤드를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템; 및 제1 모션 시스템과 독립적으로, 제1 축을 따라 본드 툴을 이동시키기 위한 제2 모션 시스템;을 포함한다.
본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따르면, 다이 부착 시스템이 제공된다. 다이 부착 시스템은, 기판을 지지하기 위한 지지 구조체; 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스; 다이를 다이 공급 소스로부터 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드 - 본드 헤드는, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -; 제1 축을 따라 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템; 및 제1 모션 시스템과 독립적으로, 제1 축을 따라 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제2 모션 시스템;을 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에 따르면, 다이를 기판에 부착하는 방법이 제공된다. 상기 방법은, (a) 제1 축을 따라 본드 헤드를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템을 동작시키는 단계 - 본드 헤드는 다이를 다이 공급 소스로부터 기판에 본딩하기 위한 것으로, 본드 헤드는, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -; (b) 제1 모션 시스템과 독립적으로, 제1 축을 따라 본드 툴을 이동시키기 위한 제2 모션 시스템을 동작시키는 단계; 및 (c) 본드 툴의 동작을 통해 다이 공급 소스로부터 다이를 상기 기판으로 전달하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 또 다른 예시적인 실시예에 따르면, 다이를 기판에 부착하는 다른 방법이 제공된다. 상기 방법은, (a) 제1 축을 따라 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템을 동작시키는 단계; (b) 제1 모션 시스템과 독립적으로, 제1 축을 따라 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제2 모션 시스템을 동작시키는 단계; 및 (c) 본드 툴의 동작을 통해 다이 공급 소스로부터 다이를 기판으로 전달하는 단계 - 본드 툴은 본드 헤드의 일부로서 포함되는 것으로, 본드 툴은, 다이 공급 소스로부터 기판으로의 전달 동안 다이와 접촉하기 위한 것임 -;를 포함한다.
본 발명은 첨부 도면과 연결지어 읽을 때 다음의 상세 설명을 통해 잘 이해된다. 일반적인 관례에 따라, 도면의 다양한 특징은 축척된 것이 아님을 강조한다. 이에 반해, 다양한 특징의 치수는 명확성을 위해 임의로 확대되거나 축소되어진다.
도 1a는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 다이 부착 시스템의 요소의 블록 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 다이 부착 시스템의 요소의 다른 블록 평면도이다.
도 1c는 도 1a의 다이 부착 시스템의 요소의 블록 측면도이다.
도 1d는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 도 1a의 다이 부착 시스템의 예시적인 본드 툴의 상세도이다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 도 1a의 다이 부착 시스템의 다이 부착 동작을 도시하는 블록 측면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 도 1a의 다이 부착 시스템의 다이 부착 동작을 도시하는 블록 측면도이다.
본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "다이(die)"는 반도체 칩 또는 다이를 포함하는 (또는 나중 단계에서 포함되도록 구성된) 임의의 구조체를 지칭하도록 의도된다. 예시적인 "다이" 요소는, 베어(bare) LED 반도체 다이를 포함하는 베어 반도체 다이, 기판 상의 반도체 다이(예를 들어, 리드 프레임(lead frame), PCB, 캐리어, 반도체 칩, 반도체 웨이퍼, BGA 기판, 반도체 요소 등), 패키징된 반도체 장치, 플립 칩(flip chip) 반도체 장치, 기판에 내장된 다이 등을 포함한다.
본 발명의 특정 예시적인 실시예에 따르면, 본드 헤드 또는 다이 공급 소스를 지지하기 위한 진보적인 장치를 포함하는 다이 부착 시스템이 제공된다. 이러한 장치는, (i) 짧은 행정(stroke) 축을 지지하는 긴 행정 부분, 및 (ii) 본드 헤드 또는 다이 공급 소스를 지지하는 짧은 행정 부분을 포함한다. 예를 들어, 긴 행정 축은 본드 순서 동안 (다이 부착/본드 순서에서 다이를 수용하도록 구성된) 기판에 대해 일정한 속도로 이동할 수 있다. 짧은 행정 축은 본드 동작 동안 기판에 대해 정지한다. 본드 동작 후, 짧은 행정 축은 긴 행정 축을 따라잡고 다음 본드 위치로 이동한다.
본 진보적인 장치에 포함된 예시적인 요소는 다음의 조합을 포함한다: (1) 더 느린 공급 소스 축이 본드 속도를 제한하는 것을 방지하기 위해 소스 상의 다이를 건너뛰는 방법을 사용하는, 상대적으로 느린 단일 축 다이 공급 소스를 갖는 짧은-긴 행정 본드 헤드; (2) 짧은-긴 행정 다이 공급 소스를 갖는 짧은-긴 행정 본드 헤드; 및 (3) 짧은-긴 행정 다이 공급 소스를 갖는 대안적인 고속 본드 장치(예를 들어, 레이저, 공기 펄스). 물론, 다른 장치(및 관련 동작 방법)가 고려된다.
본 발명의 양태는 긴 행정 축 및 짧은 행정 축의 이점을 (본드 헤드 및 다이 공급 소스 중 어느 하나 또는 모두와 관련하여) 조합하는 것에 관한 것이다. 본드 헤드에 적용되는 특정 예에서, 모션 축의 짧은 행정 부분은 높은 본드 속도를 가능하게 하며, 긴 행정 부분은 본드 헤드가 원하는 행정에 도달하게 할 수 있다. 짧은 행정에 대한 모션의 예시적인 범위는, (i) 1mm 미만, (ii) 3mm 미만, 또는 임의의 원하는 동작 범위를 포함한다.
도 1a는 다이 부착 시스템(100)을 도시한다. 다이 부착 시스템(100)은 기판(112)을 지지하기 위한 지지 구조체(110), 기판(112)에 부착되도록 구성된 복수의 다이(108a)를 포함하는 다이 공급 소스(108), 및 다이 공급 소스(108)로부터 기판(112)으로의 다이(108a)의 전달 동안 다이(108a)와 접촉하기 위한 본드 툴(104b)을 포함하는 본드 헤드(104)를 포함한다. 다이 부착 시스템(100)은 또한 본드 헤드 지지부(102) 및 공급 지지부(106)를 포함한다. 본드 헤드 지지부(102) 및 공급 지지부(106)는 각각, 본드 헤드 지지부(102) 및 공급 지지부(106)가 기계 구조체(150)에 대해 독립적으로 이동 가능하도록 기계 구조체(150) 상에 장착된다. 본드 헤드 지지부(102)는 이동 가능한 본드 헤드(104)를 지지한다. 본드 헤드(104)는, 정렬 및/또는 검사 동작과 관련하여 사용하기 위한 카메라(104a)(및 다른 비전 시스템 구성 요소)를 포함한다. 다이 공급 소스(108)는 공급 지지부(106) 상에 이동 가능하게 장착된다. 도 1a(및 도 1b 내지 도 1c 참조)에 도시된 본 발명의 예시적인 실시예에서, 다이 부착 동작 동안, 다이 공급 소스(108)는 지지 구조체(110)에 의해 지지되는 본드 툴(104b)과 기판(112) 사이에 위치된다.
도 1b는 다이(108a) 위에 위치된 본드 헤드(104)(카메라(104a) 및 본드 툴(104b)을 포함함)를 도시하며, 다이(108a)는 차례로 기판(112) 위에 위치된다. 도 1c는 선 A-A을 따른 도 1b의 단면도이며, 기판(112) 위에 위치된 카메라(104a) 및 본드 툴(104b)을 갖는 본드 헤드(104)를 도시한다. 2개의 "본딩된" 다이(108a')는 각각의 본딩 위치에서 기판(112)에 본딩되었으며, 본드 툴(104b)은 기판(112) 상의 제3의 개별 본딩 위치 위의 다른 다이(108a)와 결합하는 것으로 도시되어 있다.
도 1d는 본드 툴(104b)의 일 예의 블록도를 도시한다. 더 상세하게는, 본드 툴(104b)은 다이 공급 소스(108)로부터 기판(112)으로의 전달과 관련하여, 다이(108a)와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀(104b1)을 포함할 수 있다. 또한, 도 1d에 도시된 바와 같이, 본드 툴(104b)은 다이 공급 소스(108)로부터 기판(112)으로의 전달과 관련하여, 다이(108a)와 접촉하기 위한 복수의 핀(104b1)을 포함할 수 있다. 복수의 핀(104b1) 각각은 다이(108a)를 기판(112)으로 전달하기 위해, 분리 가능하게, 또는 집합적으로, 본드 툴(104b)의 나머지에 대해 (예를 들어, 수직 축을 따라) 이동 가능할 수 있다.
물론, (도 1d에 도시된 바와 같이) 하나 이상의 핀(104b1)을 포함하는 본드 툴(104b)은 본드 툴(104b)의 일 예이다. 본 발명의 다른 실시예에서, 본드 툴(104b)은 핀(104b1)을 포함하지 않을 수 있지만, 핀(104b1) 없이 다이(108a)를 전달할 수 있다.
본 발명의 특정 예시적인 실시예에 따라, (i) 본드 툴(104b) 및 (ii) 다이 공급 소스(108) 중 적어도 하나는 제1 모션 시스템 및 제2 모션 시스템을 사용하여 축 (예를 들어, 수평 축, 또는 실질적으로 수평인 축)을 따라 이동된다. 예를 들어, 도 2a 내지 도 2e는 제1 모션 시스템(102') 및 제2 모션 시스템(104')을 도시하며(이들의 동작은 도 2a 내지 도 2e와 관련되어 아래에 상세하게 설명됨); 도 3a 내지 도 3c는 제1 모션 시스템(106') 및 제2 모션 시스템(108')을 도시한다(이들의 동작은 도 3a 내지 도 3c와 관련되어 아래에 상세하게 설명됨). 본 명세서에 도시되고 설명된 바와 같은 다이 부착 시스템(100)은, (i) (도 2a 내지 도 2e에서와 같이) 본드 툴(104b)을 이동시키기 위한 제1 모션 시스템 및 제2 모션 시스템, (ii) (도 3a 내지 도 3c에서와 같이) 다이 공급 소스(108)를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템 및 제2 모션 시스템, 또는 (i) 및 (ii) 모두를 포함할 수 있다고 이해될 것이다.
도 2a는 (도 1a 내지 도 1c와 관련되어 이전에 설명된) 다이 부착 시스템(100)의 측단면도를 도시하지만, 이제 본드 헤드(104)는 제1 가동 캐리어(114) 및 제2 가동 캐리어(116)를 포함한다. 제1 가동 캐리어(114)는 본드 헤드 지지부(102)와 제2 가동 캐리어(116) 사이에 위치된다. 제2 가동 캐리어(116)는 제1 가동 캐리어(114)와 본드 툴(104b) 사이에 위치된다. 제1 모션 시스템(102')은 본드 헤드 지지부(102)에 대해 제1 가동 캐리어(114)의 제1 축(도 2a의 x-축, 그러나 y-축과 같은 다른 선형 축도 고려됨)을 따른 선형 운동을 제공한다. 제2 모션 시스템(104')은 제1 가동 캐리어(114)에 대해 제2 가동 캐리어(116)의 제1 축을 따른 선형 운동을 제공한다. 또한, 공급 지지부(106)에 대해 다이 공급 소스(108)를 이동시키도록 구성된 모션 시스템(106')이 도 2a에 도시되어 있다. 각각의 모션 시스템(102', 104', 106')은 그들의 인접한 구성 요소 사이의 요소(간략화를 위해 구체적으로 도시되지 않음)를 포함한다. 예를 들어, 모션 시스템(102')은 본드 헤드 지지부(102)에 대해 제1 가동 캐리어(114) 사이의 운동을 제공하기 위해 모션 시스템 요소(예를 들어, 모터, 슬라이드, 볼 스크류, 베어링 등)를 포함한다.
예시적인 제1 모션 시스템(102')은 본드 헤드(104)를 운반하기 위한 다이 부착 시스템(100)의 갠트리 시스템에 포함된다. 다이(108a)는 기판(112) 상의 본딩 위치(112a) 위에 위치되고, 이에 본딩될 것이다. 일반적으로, 본드 헤드(104)는 본딩 다이(108a)를 본딩 위치(112a)에 차례로 본딩하는 동안, 더블 헤드형 화살표의 수직(예를 들어, z-축) 방향으로 이동할 것이다.
도 2b는 제1 모션 시스템(102')을 갖는 본드 헤드 지지부(102)를 따라 본드 헤드(104)의 이동을 도시하며, 본드 툴(104b)은 최좌측 다이(108a)와 결합하고 최좌측 다이(108a)를 최좌측 본딩 위치(112a)에 본딩한다. 본드 헤드(104)가 도 2b에서 우측으로 이동함에 따라, 본드 툴(104b)은 제2 모션 시스템(104')을 사용하여, 최좌측 본딩 위치(112a) 위에 머무르기 위해 제1 가동 캐리어(114)에 대해 좌측으로 이동하고, 최좌측 다이(108a)를 최좌측 본딩 위치(112a)에 본딩한다.
도 2c는 제1 모션 시스템(102')을 사용하여 본드 헤드 지지부(102)를 따라 본드 헤드(104)의 더 우측으로의 이동을 도시하며, 본드 툴(104b)은 제2 모션 시스템(104')을 사용하여 제1 가동 캐리어(114)에 대해 더 좌측으로 이동함으로써 최좌측 본딩 위치(112a) 위에 머무르고, 본드 툴(104b)은 제2 가동 캐리어(116) 내에서의 본드 툴(104b)의 프리-본딩(pre-bonding) 위치로 상향 이동한다.
도 2d는 제1 모션 시스템(102')을 사용하여 본드 헤드 지지부(102)를 따라 본드 헤드(104)의 계속된 우측으로의 이동을 도시하며, 본드 툴(104b)은, 다음 본딩을 예상하여 다음 본딩 위치(112a) 위에 이제 본드 툴(104b)을 위치시키도록, 제2 모션 시스템(104')을 사용하여, 제1 가동 캐리어(114)에 대해 이제 우측으로 이동한다. 제3 모션 시스템(106')을 사용하여, 다이 공급 소스(108)(예를 들어, LED 웨이퍼와 같은 웨이퍼 또는 다른 LED 다이 소스)는, 공급 지지부(106)에 대해 좌측으로 이동한다.
도 2e는, 남아 있는 최좌측 다이(108a)가 이제 다음 본딩 위치(112a) 위에 있고, 본드 툴(104b) 아래에 있도록, 모션 시스템(106')을 사용하는, 기판(112)에 대한 우측으로의 다이 공급 소스(108)의 이동을 도시한다. 프로세스는, 최좌측 다이(108a)를 다음 본딩 위치(112a)에 본딩하기 위해 도 2a 내지 도 2e와 유사하게 계속되고, 그 후 다음 본딩 위치(112a)에 다음 나머지 최좌측 다이(108a)(또는 원하는 대로 다른 다이(108a))를 본딩하기 위해 리셋된다.
도 3a는 (가동 캐리어를 포함하는) 본드 헤드(104)에 대한 단일 모션 시스템(102')이 존재하는 본 발명의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 3a (및 도 3b와 도 3c)에서, (다이 공급 소스(108)를 지지하기 위한) 공급 지지부(106)는 지지부(118), 제1 모션 시스템(106'), (LED 웨이퍼와 같은 웨이퍼 또는 다른 LED 다이 소스일 수 있는 다이 공급 소스(108)를 운반하기 위한) 가동 캐리어(120) 및 제2 모션 시스템(108')의 적어도 일부를 포함한다. 본드 툴(104b)(본드 헤드(104) 아래의 수직 파선으로 도시됨)은 최좌측 본딩 다이(108a) 및 최좌측 본딩 위치(112a) 위에 위치된다.
제1 모션 시스템(106')은 지지부(118)에 대해 가동 캐리어(120)의 제1 축(도 3a의 x-축, 그러나 y-축과 같은 다른 선형 축도 고려됨)을 따른 선형 운동을 제공한다. 제2 모션 시스템(108')은 가동 캐리어(120)에 대해 제1 축을 따른 다이 공급 소스(108)의 선형 운동을 제공한다. 각각의 모션 시스템(102', 104', 106')은 그들의 인접한 구성 요소 사이의 요소(간략화를 위해 구체적으로 도시되지 않음)를 포함한다. 예를 들어, 모션 시스템(106')은 가동 캐리어(120)와 지지부(118) 사이의 운동을 제공하기 위해 모션 시스템 요소 (예를 들어, 모터, 슬라이드, 볼 스크류, 베어링 등)를 포함한다.
도 3b는 가동 캐리어(120)가 우측으로 이동하고 다이 공급 소스(108)가 가동 캐리어(120)에 대해 좌측으로 이동함에 따라, 최좌측 본딩 다이(108a)를 최좌측 본딩 위치(112a)에 본딩하고, 최좌측 본딩 다이(108a)와 최좌측 본딩 위치(112a) 사이에 본드가 형성됨에 따라 본드 툴에 대해 정지 상태로 유지되는 것을 도시한다.
도 3c는, 다음 본딩 위치(112a) 위의 다이 공급 소스(108) 상의 이제 최좌측인 본딩 다이(108a) 위로 본드 툴을 정렬하기 위해, 제4 가동 캐리어(120)가 우측으로 이동하되, 다이 공급 소스(108) 또한 우측으로 이동하면서, 본드 툴을 다음 본딩 위치(112a) 위에 위치시키기 위한, 우측으로의 본드 헤드(104)의 이동과 포스트-제1 본드(post-first-bond)를 도시한다. 프로세스는, 다음 본드를 위해 도 3a 내지 도 3c와 유사하게 계속된다.
다양한 도면에 도시된 바와 같이, 더블 헤드형 화살표는 관련 요소의 운동(또는 모션 시스템을 통한 잠재적인 운동)을 의미하도록 의도된다.
본 발명의 예시적인 실시예는 정확도 손실 없이 실질적으로 더 높은 본드 속도가 되는 경향이 있다.
도면에 명확하게 도시되지는 않았지만, 본 발명은 본드 헤드 및 다이 공급 소스 각각이 다수의 모션 시스템을 포함하는 실시예를 고려한다. 예를 들어, 본 발명의 범위 내의 다이 부착 시스템은, (도 2a 내지 도 2e에서와 같은) 본드 툴을 이동시키기 위한 제1 및 제2 모션 시스템과, (도 3a 내지 도 3c에서와 같은) 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제1 및 제2 모션 시스템을 함께 포함할 수 있다.
본 발명은 주로 "픽" 동작이 없는 다이 부착 동작과 관련하여 설명되었지만, 이에 제한되지 않는다. 본 발명은 다이 부착 기계 (때로는 다이 본더(die bonder)로 지칭됨) 또는 다른 패키징 머신(예를 들어, 플립 칩 기계/동작, 진보된 패키징 동작 등)을 포함하는 반도체 본딩 산업에서 광범위한 적용성을 갖는다.
본 발명이 예시적인 실시예에 대해 설명되고 예시되었지만, 전술한 것 및 다양한 다른 변경, 생략 및 추가가 본 발명의 개념 및 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 통상의 기술자에 의해 이해되어야 한다. 오히려, 본 발명으로부터 벗어나지 않고 청구항의 균등물의 범위 및 범주 내에서 다양한 수정이 상세하게 이루어질 수 있다.

Claims (21)

  1. 기판을 지지하기 위한 지지 구조체;
    상기 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스;
    다이를 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드 - 상기 본드 헤드는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -;
    제1 축을 따라 상기 본드 헤드를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템; 및
    상기 제1 모션 시스템과 독립적으로, 상기 제1 축을 따라 상기 본드 툴을 이동시키기 위한 제2 모션 시스템;을 포함하는 다이 부착 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀(pin)을 포함하는 다이 부착 시스템.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 복수의 핀을 포함하는 다이 부착 시스템.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는 LED 웨이퍼를 포함하고, 상기 복수의 다이는 복수의 LED 다이인 다이 부착 시스템.
  5. 청구항 1에 있어서,
    (i) 상기 다이, 및 (ii) 상기 다이를 수용하도록 구성된 상기 기판의 본딩 위치 중 적어도 하나는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 후에 상기 다이를 상기 본딩 위치에 고정하기 위한 접착제를 포함하는 다이 부착 시스템.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모션 시스템은, 상기 본드 헤드를 운반하기 위해 상기 다이 부착 시스템의 갠트리(gantry) 시스템에 포함되는 다이 부착 시스템.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 축은 상기 다이 부착 시스템의 x-축 또는 y-축인 다이 부착 시스템.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 축을 따른 제1 방향으로의 상기 본드 헤드의 이동 동안, 상기 제2 모션 시스템은 상기 제1 축을 따른 제2 방향으로 상기 본드 툴을 선택적으로 이동시키고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 반대인 다이 부착 시스템.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는 본딩 동작 동안 상기 기판과 상기 본드 툴 사이에 위치되도록 구성되는 다이 부착 시스템.
  10. 다이를 기판에 부착하는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    (a) 제1 축을 따라 본드 헤드를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템을 동작시키는 단계 - 상기 본드 헤드는 상기 다이를 다이 공급 소스로부터 상기 기판에 본딩하기 위한 것으로, 상기 본드 헤드는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -;
    (b) 상기 제1 모션 시스템과 독립적으로, 상기 제1 축을 따라 상기 본드 툴을 이동시키기 위한 제2 모션 시스템을 동작시키는 단계; 및
    (c) 상기 본드 툴의 동작을 통해 상기 다이 공급 소스로부터 상기 다이를 상기 기판으로 전달하는 단계;를 포함하는 다이 부착 방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 단계 (c)에서 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함하는 다이 부착 방법.
  12. 기판을 지지하기 위한 지지 구조체;
    상기 기판에 부착하기 위한 복수의 다이를 포함하는 다이 공급 소스;
    다이를 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판에 본딩하기 위한 본드 헤드 - 상기 본드 헤드는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 본드 툴을 포함함 -;
    제1 축을 따라 상기 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템; 및
    상기 제1 모션 시스템과 독립적으로, 상기 제1 축을 따라 상기 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제2 모션 시스템;을 포함하는 다이 부착 시스템.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함하는 다이 부착 시스템.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 복수의 핀을 포함하는 다이 부착 시스템.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는 LED 웨이퍼를 포함하고, 상기 복수의 다이는 복수의 LED 다이인 다이 부착 시스템.
  16. 청구항 12에 있어서,
    (i) 상기 다이, 및 (ii) 상기 다이를 수용하도록 구성된 상기 기판의 본딩 위치 중 적어도 하나는, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 후에 상기 다이를 상기 본딩 위치에 고정하기 위한 접착제를 포함하는 다이 부착 시스템.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 축은 상기 다이 부착 시스템의 x-축 또는 y-축인 다이 부착 시스템.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 축을 따른 제1 방향으로의 상기 다이 공급 소스의 이동 동안, 상기 제2 모션 시스템은 상기 제1 축을 따른 제2 방향으로 상기 다이 공급 소스를 선택적으로 이동시키고, 상기 제2 방향은 상기 제1 방향과 반대인 다이 부착 시스템.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 다이 공급 소스는 본딩 동작 동안 상기 기판과 상기 본드 툴 사이에 위치되도록 구성되는 다이 부착 시스템.
  20. 다이를 기판에 부착하는 방법에 있어서, 상기 방법은,
    (a) 제1 축을 따라 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제1 모션 시스템을 동작시키는 단계;
    (b) 상기 제1 모션 시스템과 독립적으로, 상기 제1 축을 따라 상기 다이 공급 소스를 이동시키기 위한 제2 모션 시스템을 동작시키는 단계; 및
    (c) 본드 툴의 동작을 통해 상기 다이 공급 소스로부터 상기 다이를 상기 기판으로 전달하는 단계 - 상기 본드 툴은 본드 헤드의 일부로서 포함되는 것으로, 상기 본드 툴은, 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달 동안 상기 다이와 접촉하기 위한 것임 -;를 포함하는 다이 부착 방법.
  21. 청구항 20에 있어서,
    상기 본드 툴은, 상기 단계 (c)에서 상기 다이 공급 소스로부터 상기 기판으로의 전달과 관련하여, 상기 다이와 접촉하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함하는 다이 부착 방법.
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