JP6551268B2 - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
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Description
基板と、半導体素子と、基板の上面と半導体素子の下面の一部とを接合する接合部材と、を備える半導体装置を準備する工程と、半導体素子の下面の下方に、側方からシェアツールを挿入する工程と、シェアツールを半導体素子の下面に当接して上方向に押す力を加える工程と、を備える半導体装置の検査方法。
図1は、実施形態1にかかる半導体装置の検査方法を説明する模式図である。図1(a)〜(c)は半導体装置の検査方法を示す模式図である。
まず、半導体装置10を準備する。半導体装置10は、基板11と、半導体素子12と、基板11の上面に半導体素子12の下面の一部とを接合する接合部材13と、を備えている。半導体素子12は、フリップチップ実装が可能な半導体素子が好ましい。例えば、同一面側に正負一対の電極を備える構造を備えることが好ましい。半導体素子として、半導体発光素子や保護素子があげられる。
シェアツールを備えるダイシェア強度試験装置(以下、単に「試験装置」とも称する)の作業台に、半導体装置10を固定する。シェアツール20は、水平方向及び垂直方向に移動可能なように試験装置内に取り付けられている。シェアツール20は、支持部21と、支持部21の下方に備えられる延伸部22と、延伸部22から横方向に突出する先端部23を備える。延伸部22と先端部23とは一体の金属部材又は別体の金属部材であり、材料としては、例えば、SKH51等の高速度工具鋼鋼材が挙げられる。る。また、延伸部を備えず、支持部から横方向に突出する先端部としてもよい。このシェアツールの先端部23を、半導体素子の下面12aの下方に、側方から挿入する。
半導体素子12の下に挿入されたシェアツール20の先端部23の上面23aを、半導体素子12の下面12aに当接させる。その後、シェアツール20を上方向に移動し、半導体素子12を上方向に押す力を加える。
図2(a)、図2(b)は、実施形態2にかかる半導体装置の検査方法を説明する模式図である。実施形態2では、半導体素子の下面と基板の上面との間の距離よりも、厚みの厚い先端部を備えたシェアツールを用いる検査方法について説明する。以下、実施形態1と異なる点について主に説明する。
実施形態2では、先端部の厚みが厚いシェアツールを用いる。そのため、準備する半導体装置100は、基板上における半導体素子の位置、又は、接合部材の位置が実施形態1とは異なる。
実施形態1と同様に、試験装置の作業台に、半導体装置を固定する。シェアツール200は、支持部21と、支持部21の下方に備えられる延伸部22と、延伸部22から横方向に突出する先端部230を備える。
半導体素子12の下に挿入されたシェアツール200の先端部230の上面23aを、半導体素子12の下面12aに当接させる。その後、シェアツール20を上方向に移動し、半導体素子12を上方向に押す力を加える。
11、110、110’…基板
11a…基板の上面
11b、11b’…基板の側面
12…半導体素子
12a…半導体素子の下面
12b…半導体素子の側面
13…接合部材
20、200…シェアツール
21…支持部
22…延伸部
23、230…先端部
23a…先端部の上面
Claims (5)
- 基板と、半導体素子と、前記基板の上面と半導体素子の下面の一部とを接合する接合部材と、を備える半導体装置を準備する工程と、
前記半導体素子の下面の下方に、側方からシェアツールを挿入する工程と、
前記シェアツールを前記半導体素子の下面に当接して上方向に押す力を加える工程と、
を備える半導体装置の検査方法。 - 前記シェアツールは、前記半導体素子の下面と、前記基板の上面との間に挿入する請求項1記載の半導体装置の検査方法。
- 前記半導体素子は、前記基板の側面よりも外側に位置する請求項1又は請求項2記載の半導体装置の検査方法。
- 前記半導体素子は、半導体発光素子である請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の検査方法。
- 前記接合部材は、バンプである請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置の検査方法。
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JP2016046696A JP6551268B2 (ja) | 2016-03-10 | 2016-03-10 | 半導体装置の検査方法 |
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