JP3137250B2 - 実装装置 - Google Patents
実装装置Info
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- JP3137250B2 JP3137250B2 JP05152740A JP15274093A JP3137250B2 JP 3137250 B2 JP3137250 B2 JP 3137250B2 JP 05152740 A JP05152740 A JP 05152740A JP 15274093 A JP15274093 A JP 15274093A JP 3137250 B2 JP3137250 B2 JP 3137250B2
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- Japan
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- circuit board
- gripping
- mounting
- shaft
- circuit component
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Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図３） 発明が解決しようとする課題（図３） 課題を解決するための手段（図１） 作用（図１） 実施例（図１及び図２） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は実装装置に関し、特に回
路基板上に回路部品を加圧して実装する実装装置に適用
して好適なものである。
路基板上に回路部品を加圧して実装する実装装置に適用
して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種の実装装置として図３に示
すような構成のものがある。すなわち図３において、１
は全体として実装装置を示し、吸着ヘツド２の先端にフ
リツプチツプ３を吸着し、当該吸着ヘツド２を矢印Ａに
示す鉛直方向に下降させることによつて所定のテーブル
（図示せず）上に保持された回路基板４にフリツプチツ
プ３を加圧して実装するようになされている。
すような構成のものがある。すなわち図３において、１
は全体として実装装置を示し、吸着ヘツド２の先端にフ
リツプチツプ３を吸着し、当該吸着ヘツド２を矢印Ａに
示す鉛直方向に下降させることによつて所定のテーブル
（図示せず）上に保持された回路基板４にフリツプチツ
プ３を加圧して実装するようになされている。
【０００４】実装装置１はベース部５に固定された支持
部材６を有し、当該支持部材６の間には複数の球７を介
して摺動ユニツト８が挟持されている。この結果支持部
材６、球７及び摺動ユニツト８はスライドベアリングを
形成し、摺動ユニツト８が鉛直上下方向に摺動自在に支
持されるようになされている。
部材６を有し、当該支持部材６の間には複数の球７を介
して摺動ユニツト８が挟持されている。この結果支持部
材６、球７及び摺動ユニツト８はスライドベアリングを
形成し、摺動ユニツト８が鉛直上下方向に摺動自在に支
持されるようになされている。
【０００５】また摺動ユニツト８の上部には、アクチユ
エータ９の駆動軸１０が取り付けられ、これにより摺動
ユニツト８はアクチユエータ９から得られる駆動力によ
つて鉛直上下方向に摺動できるようになされている。
エータ９の駆動軸１０が取り付けられ、これにより摺動
ユニツト８はアクチユエータ９から得られる駆動力によ
つて鉛直上下方向に摺動できるようになされている。
【０００６】摺動ユニツト８は吸着ブロツク１１を有
し、当該吸着ブロツク１２の下面には下方に突出するよ
うに吸着ヘツド２が取り付けられている。吸着ブロツク
１１及び吸着ヘツド２には、吸着ブロツク１１及び吸着
ヘツド２を上下方向に貫通する吸着孔１２が穿設されて
いる。この吸着孔１２の一方の開口部は吸着ヘツド２の
下面に表出している。これに対して吸着孔１２の他方の
開口部は真空ポンプ（図示せず）の吸着ホース１３に連
通している。これにより吸着ヘツド２は真空ポンプによ
り得られる真空吸着力によつて先端部にフリツプチツプ
３を吸着し得るようになされている。
し、当該吸着ブロツク１２の下面には下方に突出するよ
うに吸着ヘツド２が取り付けられている。吸着ブロツク
１１及び吸着ヘツド２には、吸着ブロツク１１及び吸着
ヘツド２を上下方向に貫通する吸着孔１２が穿設されて
いる。この吸着孔１２の一方の開口部は吸着ヘツド２の
下面に表出している。これに対して吸着孔１２の他方の
開口部は真空ポンプ（図示せず）の吸着ホース１３に連
通している。これにより吸着ヘツド２は真空ポンプによ
り得られる真空吸着力によつて先端部にフリツプチツプ
３を吸着し得るようになされている。
【０００７】かくして、実装装置１においては吸着ヘツ
ド２の先端に予めバンプ３Ａが付着されたフリツプチツ
プ３を吸着し、この状態で摺動ユニツト８を下降させる
ことにより吸着ヘツド２によつてフリツプチツプ３を回
路基板４に加圧してフリツプチツプ３を回路基板４に実
装するようになされている。
ド２の先端に予めバンプ３Ａが付着されたフリツプチツ
プ３を吸着し、この状態で摺動ユニツト８を下降させる
ことにより吸着ヘツド２によつてフリツプチツプ３を回
路基板４に加圧してフリツプチツプ３を回路基板４に実
装するようになされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この種の実
装装置１においては、摺動ユニツト８の摺動方向に対し
て直交する横方向のぶれを防ぐという目的で、支持部材
６、球７及び摺動ユニツト８は隙間が生じないように強
い力で締めつけられている。この結果実装装置１におい
ては、摺動ユニツト８を鉛直上下方向に移動するために
は所定の初期荷重が必要となり、当該初期荷重以下では
摺動ユニツト８を摺動し得ない。
装装置１においては、摺動ユニツト８の摺動方向に対し
て直交する横方向のぶれを防ぐという目的で、支持部材
６、球７及び摺動ユニツト８は隙間が生じないように強
い力で締めつけられている。この結果実装装置１におい
ては、摺動ユニツト８を鉛直上下方向に移動するために
は所定の初期荷重が必要となり、当該初期荷重以下では
摺動ユニツト８を摺動し得ない。
【０００９】これにより実装装置１においては、アクチ
ユエータ９から摺動ユニツト８に対して初期荷重以上の
大きな力を与える必要があることにより、吸着ヘツド３
によるフリツプチツプ３への加圧力を数グラム単位で微
調整することが困難であつた。これにより実装装置１に
おいては、フリツプチツプ３を実装基板４上に精度良く
実装する点で未だ不十分な問題がある。
ユエータ９から摺動ユニツト８に対して初期荷重以上の
大きな力を与える必要があることにより、吸着ヘツド３
によるフリツプチツプ３への加圧力を数グラム単位で微
調整することが困難であつた。これにより実装装置１に
おいては、フリツプチツプ３を実装基板４上に精度良く
実装する点で未だ不十分な問題がある。
【００１０】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、回路基板に対する回路部品の加圧力を微調整できる
ようにすることにより実装精度の向上した実装装置を提
案しようとするものである。
で、回路基板に対する回路部品の加圧力を微調整できる
ようにすることにより実装精度の向上した実装装置を提
案しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、回路基板４上に所定の回路部品３
を実装する実装装置２０において、ベース部２５と、棒
状部材２７及び棒状部材２７の先端に設けられた把持部
材２６でなり、把持部材２６に回路部品３を把持する把
持手段２６、２７と、ベース部２５及び把持手段２６、
２７間に取り付けられ、把持手段２６、２７とベース部
２５との間隙を一定の距離に保ちながら把持手段２６、
２７と回路基板４との距離が接近及び離間する方向Ａに
移動自在に把持手段２６、２７を支持するダイヤフラム
２８、２９と、ベース部２５に取り付けられ、把持手段
２６、２７を回路基板４との距離が接近及び離間する方
向Ａに駆動する駆動手段３４とを備えるようにする。
め本発明においては、回路基板４上に所定の回路部品３
を実装する実装装置２０において、ベース部２５と、棒
状部材２７及び棒状部材２７の先端に設けられた把持部
材２６でなり、把持部材２６に回路部品３を把持する把
持手段２６、２７と、ベース部２５及び把持手段２６、
２７間に取り付けられ、把持手段２６、２７とベース部
２５との間隙を一定の距離に保ちながら把持手段２６、
２７と回路基板４との距離が接近及び離間する方向Ａに
移動自在に把持手段２６、２７を支持するダイヤフラム
２８、２９と、ベース部２５に取り付けられ、把持手段
２６、２７を回路基板４との距離が接近及び離間する方
向Ａに駆動する駆動手段３４とを備えるようにする。
【００１２】また本発明においては、握持手段２６、２
７を構成する棒状部材２７は磁性体でなると共に、駆動
手段３４は棒状部材２７の周りを周回する導電性のコイ
ル３４でなり、コイル３４に所望の電流を通電し、把持
手段２６、２７を回路基板４に対して接近及び離間する
方向Ａに駆動することにより回路部品３に所望の加圧力
を与えて回路部品３を回路基板４に圧着するようにす
る。
７を構成する棒状部材２７は磁性体でなると共に、駆動
手段３４は棒状部材２７の周りを周回する導電性のコイ
ル３４でなり、コイル３４に所望の電流を通電し、把持
手段２６、２７を回路基板４に対して接近及び離間する
方向Ａに駆動することにより回路部品３に所望の加圧力
を与えて回路部品３を回路基板４に圧着するようにす
る。
【００１３】さらに本発明においては、把持部材２６は
真空吸着部２６Ａを有し、回路部品３を吸着するように
する。
真空吸着部２６Ａを有し、回路部品３を吸着するように
する。
【００１４】
【作用】ダイヤフラム２８及び２９によつて支持された
把持手段２６、２７はベース部２５との間隙が一定距離
に保たれた状態で、回路基板４に接近及び離間する方向
Ａにほぼ自由に移動できる。この結果把持手段２６、２
７は駆動手段３４によつて与えられる駆動力が小さい場
合でもこの駆動力に応じた微細な加圧力を回路部品３に
与えることができ、かくして回路基板４に対する回路部
品３の加圧力を微調整できることにより実装精度を向上
することができる。
把持手段２６、２７はベース部２５との間隙が一定距離
に保たれた状態で、回路基板４に接近及び離間する方向
Ａにほぼ自由に移動できる。この結果把持手段２６、２
７は駆動手段３４によつて与えられる駆動力が小さい場
合でもこの駆動力に応じた微細な加圧力を回路部品３に
与えることができ、かくして回路基板４に対する回路部
品３の加圧力を微調整できることにより実装精度を向上
することができる。
【００１５】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１６】図１において、２０は全体として実装装置
を示し、所定のテーブル（図示せず）に保持された回路
基板４上にフリツプチツプ３を加圧して実装するように
なされている。実装装置２０の取り付けベース２１に
は、矢印Ａで示す鉛直方向を長手方向とするスライドガ
イド２２Ａ及び２２Ｂが互いに平行に設けられている。
スライドガイド２２Ａ及び２２Ｂにはユニツトベース２
３が係合されている。またユニツトベース２３の上部に
は取り付けベース２１に固定されたアクチユエータ２４
の駆動軸２４Ａが連結され、これによりユニツトベース
２３はスライドガイド２２Ａ及び２２Ｂに支持された状
態でアクチユエータ２４に駆動されて取り付けベース２
１上を矢印Ａで示す鉛直上下方向に摺動し得るようにな
されている。
を示し、所定のテーブル（図示せず）に保持された回路
基板４上にフリツプチツプ３を加圧して実装するように
なされている。実装装置２０の取り付けベース２１に
は、矢印Ａで示す鉛直方向を長手方向とするスライドガ
イド２２Ａ及び２２Ｂが互いに平行に設けられている。
スライドガイド２２Ａ及び２２Ｂにはユニツトベース２
３が係合されている。またユニツトベース２３の上部に
は取り付けベース２１に固定されたアクチユエータ２４
の駆動軸２４Ａが連結され、これによりユニツトベース
２３はスライドガイド２２Ａ及び２２Ｂに支持された状
態でアクチユエータ２４に駆動されて取り付けベース２
１上を矢印Ａで示す鉛直上下方向に摺動し得るようにな
されている。
【００１７】ユニツトベース２３の内部には円筒形状の
ヘツドブロツク２５が固定され、当該ヘツドブロツク２
５の中心部に形成された空洞部分にはダイヤフラム２８
及び２９を介して棒状のシヤフト２７が鉛直方向に直立
した状態で支持されている。
ヘツドブロツク２５が固定され、当該ヘツドブロツク２
５の中心部に形成された空洞部分にはダイヤフラム２８
及び２９を介して棒状のシヤフト２７が鉛直方向に直立
した状態で支持されている。
【００１８】ダイヤフラム２８及び２９は金属、樹脂、
紙又は布に樹脂を含浸した材質でなると共に、図２に示
すように、中心方向から外周方向に亘つて波形形状に折
り曲げられた円盤状でなり、これによりダイヤフラム２
８及び２９は鉛直方向に直交する平面方向Ｂ方向に強い
剛性を有すると共に鉛直方向Ａ方向に弱い剛性を有する
ようになされている。ダイヤフラム２８及び２９の中心
位置には開口部２８Ａ及び２９Ａが形成されている。シ
ヤフト２７はこの中心開口部２８Ａ及び２９Ａを貫通し
た状態で、ダイヤフラム２８及び２９の内周部分にナツ
ト３０によつて固定されている。さらにダイヤフラム２
８及び２９の外周部分は押え板３１を介して押えビス３
２によつてヘツドブロツク２５に固定されている。
紙又は布に樹脂を含浸した材質でなると共に、図２に示
すように、中心方向から外周方向に亘つて波形形状に折
り曲げられた円盤状でなり、これによりダイヤフラム２
８及び２９は鉛直方向に直交する平面方向Ｂ方向に強い
剛性を有すると共に鉛直方向Ａ方向に弱い剛性を有する
ようになされている。ダイヤフラム２８及び２９の中心
位置には開口部２８Ａ及び２９Ａが形成されている。シ
ヤフト２７はこの中心開口部２８Ａ及び２９Ａを貫通し
た状態で、ダイヤフラム２８及び２９の内周部分にナツ
ト３０によつて固定されている。さらにダイヤフラム２
８及び２９の外周部分は押え板３１を介して押えビス３
２によつてヘツドブロツク２５に固定されている。
【００１９】この結果シヤフト２７は２枚のダイヤフラ
ム２８及び２９に支持されて、鉛直方向Ａの方向に直交
する平面方向Ｂの方向の動きが規制された状態で鉛直方
向Ａの方向に弱い作用力を与えるとこれに応じて容易に
移動できるようになされている。
ム２８及び２９に支持されて、鉛直方向Ａの方向に直交
する平面方向Ｂの方向の動きが規制された状態で鉛直方
向Ａの方向に弱い作用力を与えるとこれに応じて容易に
移動できるようになされている。
【００２０】シヤフト２７の先端には吸着ヘツド２６が
取り付けられている。ここでシヤフト２７及び吸着ヘツ
ド２６には上下方向に貫通する吸着孔２７Ａが穿設され
ている。この吸着孔２７Ａの一方の開口部は吸着ヘツド
２６の下面に表出している。これに対して吸着孔２７Ａ
の他方の開口部は真空ポンプ（図示せず）の吸着ホース
３３に連通している。これによりシヤフト２７の下端部
に取り付けられた吸着ヘツド２６の吸着孔２６Ａには吸
着ホース３３及びシヤフト２７の吸着孔２７Ａを介して
真空ポンプの真空吸着力が供給される。これにより吸着
ヘツド２６はこの真空吸着力に基づいて下端面にフリツ
プチツプ３を吸着できるようになされている。
取り付けられている。ここでシヤフト２７及び吸着ヘツ
ド２６には上下方向に貫通する吸着孔２７Ａが穿設され
ている。この吸着孔２７Ａの一方の開口部は吸着ヘツド
２６の下面に表出している。これに対して吸着孔２７Ａ
の他方の開口部は真空ポンプ（図示せず）の吸着ホース
３３に連通している。これによりシヤフト２７の下端部
に取り付けられた吸着ヘツド２６の吸着孔２６Ａには吸
着ホース３３及びシヤフト２７の吸着孔２７Ａを介して
真空ポンプの真空吸着力が供給される。これにより吸着
ヘツド２６はこの真空吸着力に基づいて下端面にフリツ
プチツプ３を吸着できるようになされている。
【００２１】かかる構成に加えて、シヤフト２７は永久
磁石により構成されていると共に、シヤフト２７及びヘ
ツドブロツク２５の間にはヘツドブロツク２５に固定さ
れかつシヤフト２７の周りを周回する導電性のコイル３
４が設けられ、これによりシヤフト２７はコイル３４に
供給する電流の向き又は電流の大きさに応じて鉛直上下
方向Ａの方向に所望の作用力が与えられるようになされ
ている。
磁石により構成されていると共に、シヤフト２７及びヘ
ツドブロツク２５の間にはヘツドブロツク２５に固定さ
れかつシヤフト２７の周りを周回する導電性のコイル３
４が設けられ、これによりシヤフト２７はコイル３４に
供給する電流の向き又は電流の大きさに応じて鉛直上下
方向Ａの方向に所望の作用力が与えられるようになされ
ている。
【００２２】すなわちコイル３４に所定方向の直流電流
を流した際、コイル３４からはこの電流の大きさに応じ
た磁束が発生する。この結果シヤフト２７はこのとき発
生した磁束密度に応じた作用力が与えられる。この作用
力はシヤフト２７を鉛直上下方向Ａの方向に駆動する向
きに働く。これによりシヤフト２７は当該作用力に基づ
いて例えば鉛直下向きに移動される。
を流した際、コイル３４からはこの電流の大きさに応じ
た磁束が発生する。この結果シヤフト２７はこのとき発
生した磁束密度に応じた作用力が与えられる。この作用
力はシヤフト２７を鉛直上下方向Ａの方向に駆動する向
きに働く。これによりシヤフト２７は当該作用力に基づ
いて例えば鉛直下向きに移動される。
【００２３】このとき実装装置２０においては、シヤフ
ト２７がダイヤフラム２８及び２９によつて鉛直上下方
向Ａの移動がほぼ自由な状態で支持されていることによ
り、シヤフト２７に与えられた作用力が小さい場合でも
この作用力に応じた微細な加圧力を回路基板４に当接し
たフリツプチツプ３に与えることができる。これにより
実装装置２０においては、コイル３４に流す電流量に基
づいて回路基板４に対するフリツプチツプ３の加圧力を
微調整できるようになされている。
ト２７がダイヤフラム２８及び２９によつて鉛直上下方
向Ａの移動がほぼ自由な状態で支持されていることによ
り、シヤフト２７に与えられた作用力が小さい場合でも
この作用力に応じた微細な加圧力を回路基板４に当接し
たフリツプチツプ３に与えることができる。これにより
実装装置２０においては、コイル３４に流す電流量に基
づいて回路基板４に対するフリツプチツプ３の加圧力を
微調整できるようになされている。
【００２４】以上の構成において、実装装置２０は吸着
ヘツド２６に予めはんだバンプ３Ａが付着されたフリツ
プチツプ３を吸着する。実装装置２０はこの状態でアク
チユエータ２４によつてユニツトベース２３全体を鉛直
下方向に摺動させて、フリツプチツプ３が回路基板４に
接触した状態になつたときこの摺動動作を停止する。
ヘツド２６に予めはんだバンプ３Ａが付着されたフリツ
プチツプ３を吸着する。実装装置２０はこの状態でアク
チユエータ２４によつてユニツトベース２３全体を鉛直
下方向に摺動させて、フリツプチツプ３が回路基板４に
接触した状態になつたときこの摺動動作を停止する。
【００２５】この状態で、実装装置２０はコイル３４の
所定方向に所定量の電流を流す。この結果永久磁石によ
り構成されたシヤフト２７はこの電流の大きさに応じた
作用力が与えられる。このときシヤフト２７はダイヤフ
ラム２８及び２９によつて平面方向Ｂの方向の動きが規
制されかつ鉛直方向Ａの動きがほぼ自由な状態で支持さ
れていることにより、コイル３４によつて与えられる作
用力が小さい場合でも容易に鉛直下方向に移動しようと
する。これにより実装装置２０はコイル３４に流す電流
量を調整すれば、回路基板４に対するフリツプチツプ３
の加圧力を微調整することができ、かくして回路基板４
にフリツプチツプ３を精度良く実装することができる。
所定方向に所定量の電流を流す。この結果永久磁石によ
り構成されたシヤフト２７はこの電流の大きさに応じた
作用力が与えられる。このときシヤフト２７はダイヤフ
ラム２８及び２９によつて平面方向Ｂの方向の動きが規
制されかつ鉛直方向Ａの動きがほぼ自由な状態で支持さ
れていることにより、コイル３４によつて与えられる作
用力が小さい場合でも容易に鉛直下方向に移動しようと
する。これにより実装装置２０はコイル３４に流す電流
量を調整すれば、回路基板４に対するフリツプチツプ３
の加圧力を微調整することができ、かくして回路基板４
にフリツプチツプ３を精度良く実装することができる。
【００２６】以上の構成によれば、シヤフト２７を、ダ
イヤフラム２８及び２９を介してヘツドブロツク２５に
固定したことにより、吸着ヘツド２６を平面方向Ｂのブ
レを規制した状態で鉛直方向Ａに微弱な力で移動させる
ことができ、これにより回路基板４に対するフリツプチ
ツプ３の加圧力を微妙に制御し得る実装装置２０を実現
できる。
イヤフラム２８及び２９を介してヘツドブロツク２５に
固定したことにより、吸着ヘツド２６を平面方向Ｂのブ
レを規制した状態で鉛直方向Ａに微弱な力で移動させる
ことができ、これにより回路基板４に対するフリツプチ
ツプ３の加圧力を微妙に制御し得る実装装置２０を実現
できる。
【００２７】またシヤフト２７を永久磁石によつて形成
すると共に、シヤフト２７を周回するコイル３４を設け
たことにより、回路基板４に対するフリツプチツプ３の
加圧力を一段と微妙に制御し得、回路基板４に精度良く
フリツプチツプ３を実装することができる実装装置２０
を実現することができる。
すると共に、シヤフト２７を周回するコイル３４を設け
たことにより、回路基板４に対するフリツプチツプ３の
加圧力を一段と微妙に制御し得、回路基板４に精度良く
フリツプチツプ３を実装することができる実装装置２０
を実現することができる。
【００２８】なお上述の実施例においては、シヤフト２
７を永久磁石によつて形成すると共にシヤフト２７を周
回するコイル３４を設けることによりフリツプチツプ３
に対して一段と微細な加圧力を与えることができるよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
シヤフト２７を機械的に昇降させた場合においてもシヤ
フト２７がダイヤフラム２８及び２９によつて支持され
ていることにより従来の実装装置１に比して格段に微細
な加圧力を与えることができる。
７を永久磁石によつて形成すると共にシヤフト２７を周
回するコイル３４を設けることによりフリツプチツプ３
に対して一段と微細な加圧力を与えることができるよう
にした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
シヤフト２７を機械的に昇降させた場合においてもシヤ
フト２７がダイヤフラム２８及び２９によつて支持され
ていることにより従来の実装装置１に比して格段に微細
な加圧力を与えることができる。
【００２９】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、所定の回
路部品を把持すると共に回路基板に接近及び離間する方
向に移動して当該回路部品を回路基板上に圧着する把持
手段を、ダイヤフラムを介してベース部に取り付けたこ
とにより、回路基板への回路部品の加圧力を微調整し
得、実装精度が向上した実装装置を実現することができ
る。
路部品を把持すると共に回路基板に接近及び離間する方
向に移動して当該回路部品を回路基板上に圧着する把持
手段を、ダイヤフラムを介してベース部に取り付けたこ
とにより、回路基板への回路部品の加圧力を微調整し
得、実装精度が向上した実装装置を実現することができ
る。
【図１】本発明による実装装置の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】ダイヤフラムを示す略線的平面図及び断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の実装装置を一部破断して示す側面図であ
る。
る。
１、２０……実装装置、２、２６……吸着ヘツド、３…
…フリツプチツプ、４……回路基板、２１……取り付け
ベース、２２……スライドガイド、２３……ユニツトベ
ース、２４……アクチユエータ、２５……ヘツドブロツ
ク、２６Ａ……吸着孔、２７……シヤフト、２８、２９
……ダイヤフラム、３４……コイル。
…フリツプチツプ、４……回路基板、２１……取り付け
ベース、２２……スライドガイド、２３……ユニツトベ
ース、２４……アクチユエータ、２５……ヘツドブロツ
ク、２６Ａ……吸着孔、２７……シヤフト、２８、２９
……ダイヤフラム、３４……コイル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】回路基板上に所定の回路部品を実装する実
装装置において、 ベース部と、 棒状部材及び当該棒状部材の先端に設けられた把持部材
でなり、当該把持部材に上記回路部品を把持する把持手
段と、 上記ベース部及び上記把持手段間に取り付けられ、上記
把持手段と上記ベース部との間隙を一定の距離に保ちな
がら上記把持手段と上記回路基板との距離が接近及び離
間する方向に移動自在に上記把持手段を支持するダイヤ
フラムと、 上記ベース部に取り付けられ、上記把持手段を上記回路
基板との距離が接近及び離間する方向に駆動する駆動手
段とを具えることを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】上記把持手段を構成する上記棒状部材は磁
性体でなると共に、上記駆動手段は上記棒状部材の周り
を周回する導電性のコイルでなり、 上記コイルに所望の電流を通電し、上記把持手段を上記
回路基板に対して接近及び離間する方向に駆動すること
により上記回路部品に所望の加圧力を与えて上記回路部
品を上記回路基板に圧着するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の実装装置。 - 【請求項３】上記把持部材は真空吸着部を有し、上記回
路部品を吸着するようにしたことを特徴とする請求項１
に記載の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05152740A JP3137250B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05152740A JP3137250B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342997A JPH06342997A (ja) | 1994-12-13 |
| JP3137250B2 true JP3137250B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=15547128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05152740A Expired - Fee Related JP3137250B2 (ja) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | 実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137250B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002205293A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-23 | Murata Mfg Co Ltd | 吸着ノズル及びそれを用いたワーク搬送装置 |
| JP4884537B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-02-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装機、部品装着ヘッド、および部品装着方法 |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP05152740A patent/JP3137250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342997A (ja) | 1994-12-13 |
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