JP2007142332A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1に半導体チップ2を加圧して実装する実装装置であって、
本体16と、本体に軸方向に沿って上下動可能に設けられ先端部に半導体チップを保持する保持部31が設けられた可動軸28と、可動軸を上下駆動するリニアモータ45と、保持部に保持された半導体チップを基板に圧接させて実装するときに半導体チップに加圧力を与える方向に可動軸を弾性的に付勢するばね37とを具備する。
【選択図】 図1
Description
特許文献1には可動軸をリニアモータによって付勢して基板に実装される半導体チップに加圧力を与えることが示されている。
本体と、
この本体に軸方向に沿って上下動可能に設けられ先端部に上記電子部品を保持する保持部が設けられた可動軸と、
この可動軸を上下駆動するリニアモータと、
上記保持部に保持された電子部品を上記基板に圧接させて実装するときにこの電子部品に加圧力を与える方向に上記可動軸を弾性的に付勢するばねと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記可動軸の少なくとも上記マグネットが取付けられる部分は非磁性材料によって形成されていることが好ましい。
上記可動軸をばねの復元力に抗して上昇方向に変位させながら上記可動軸の先端部に保持された上記電子部品を上記基板に圧接させる工程と、
上昇方向に変位した上記可動軸をリニアモータによって上昇方向または下降方向に付勢して上記電子部品を上記ばねの復元力と上記リニアモータとの付勢力で上記基板に加圧する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
この実施の形態では加圧力を得るために実装ヘッド部3にばね37を用いているが、ばね37は軽量であり、しかもわずかな空間部に設けることが可能である。そのため、ばね37を用いた場合、推力の大きなリニアモータ45を用いる場合に比べ、実装ヘッド部3を大型化及び高重量化するということがほとんどない。
Claims (5)
- 基板に電子部品を加圧して実装する実装装置であって、
本体と、
この本体に軸方向に沿って上下動可能に設けられ先端部に上記電子部品を保持する保持部が設けられた可動軸と、
この可動軸を上下駆動するリニアモータと、
上記保持部に保持された電子部品を上記基板に圧接させて実装するときにこの電子部品に加圧力を与える方向に上記可動軸を弾性的に付勢するばねと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記リニアモータは、上記可動軸に設けられたマグネットと、上記本体の上記マグネットと対向する部位に設けられたコイルとによって構成されていて、
上記可動軸の少なくとも上記マグネットが取付けられる部分は非磁性材料によって形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 上記可動軸は、非磁性材料によって形成され上記マグネットが設けられる上軸部と、上記保持部が設けられた下軸部とに分割されていて、この下軸部はスプライン軸に形成され、このスプライン軸は上記本体に設けられたスプラインボス部に軸方向に移動可能に保持されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記本体には、上記可動軸を軸方向に移動可能で、周方向に回転不能に保持したホルダが回転可能に設けられているとともに、このホルダを周方向に回転させる回転モータが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 可動軸の先端に保持された電子部品を基板に加圧して実装する実装方法であって、
上記可動軸をばねの復元力に抗して上昇方向に変位させながら上記可動軸の先端部に保持された上記電子部品を上記基板に圧接させる工程と、
上昇方向に変位した上記可動軸をリニアモータによって上昇方向または下降方向に付勢して上記電子部品を上記ばねの復元力と上記リニアモータとの付勢力で上記基板に加圧する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
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