JPH07106352A - 電子部品搭載加圧装置及び方法 - Google Patents
電子部品搭載加圧装置及び方法Info
- Publication number
- JPH07106352A JPH07106352A JP24963693A JP24963693A JPH07106352A JP H07106352 A JPH07106352 A JP H07106352A JP 24963693 A JP24963693 A JP 24963693A JP 24963693 A JP24963693 A JP 24963693A JP H07106352 A JPH07106352 A JP H07106352A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- stage
- mounting
- mounting head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の基板への加圧をボイスコイルモータ
を用いて行うことによりクリーム半田のはみ出し量制御
と電子部品リードのコプラナリティ吸収を確実に行って
半田付け品質の向上を図る。 【構成】基板１を保持する基板ステージ２と、Ｚステー
ジ３上に設けられ電子部品４を保持する搭載ヘッド５
と、基板１を電子部品４に対して相対的に位置決めする
ＸＹステージ６と、前記上下ステージ３上に設けられた
ボイスコイルモータ７により電子部品４を搭載ヘッド５
ごと下方向に加圧可能なリニアテーブル８とで構成され
る。搭載ヘッド５に保持された電子部品４がＺステージ
３により下降されて基板１上に搭載される時にボイスコ
イルモータ７に一定電圧をかけておき搭載と同時に電子
部品４に搭載加圧を加える。
を用いて行うことによりクリーム半田のはみ出し量制御
と電子部品リードのコプラナリティ吸収を確実に行って
半田付け品質の向上を図る。 【構成】基板１を保持する基板ステージ２と、Ｚステー
ジ３上に設けられ電子部品４を保持する搭載ヘッド５
と、基板１を電子部品４に対して相対的に位置決めする
ＸＹステージ６と、前記上下ステージ３上に設けられた
ボイスコイルモータ７により電子部品４を搭載ヘッド５
ごと下方向に加圧可能なリニアテーブル８とで構成され
る。搭載ヘッド５に保持された電子部品４がＺステージ
３により下降されて基板１上に搭載される時にボイスコ
イルモータ７に一定電圧をかけておき搭載と同時に電子
部品４に搭載加圧を加える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のリードを基板
上の電極にはんだ接続するために加圧する電子部品搭載
加圧装置及び方法に関し、特に微細なリードの安定した
はんだ接合をもたらすのに適した電子部品搭載加圧装置
に関する。
上の電極にはんだ接続するために加圧する電子部品搭載
加圧装置及び方法に関し、特に微細なリードの安定した
はんだ接合をもたらすのに適した電子部品搭載加圧装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＯＬＢのようなＩＣのリードを基
板上の電極にはんだ接続する場合に、リードを基板の電
極上に位置決めした後に、リードを加圧部材で基板の電
極に押し付けながら加熱して行っていた（実開昭６３−
４９２７５号公報参照）。また、ＩＣのリードが基板の
電極上にくるようにＩＣを位置決めし、ＩＣの本体を基
板へ向けて押し付けながらはんだ接続する方法もあっ
た。
板上の電極にはんだ接続する場合に、リードを基板の電
極上に位置決めした後に、リードを加圧部材で基板の電
極に押し付けながら加熱して行っていた（実開昭６３−
４９２７５号公報参照）。また、ＩＣのリードが基板の
電極上にくるようにＩＣを位置決めし、ＩＣの本体を基
板へ向けて押し付けながらはんだ接続する方法もあっ
た。
【０００３】図２に示す電子部品搭載加圧装置は、この
ようにしてＩＣの微細なリードを基板の電極にはんだ接
続するためのもので、この従来の電子部品搭載加圧装置
は、図２に示すように基板１を保持する基板ステージ２
と、その上方のＺステージ３上に設けられリードを有す
る電子部品４を保持し、この電子部品４を基板１上に搭
載するための搭載ヘッド５と、基板ステージ２上の基板
１を搭載ヘッド５に保持された電子部品４に対して相対
的に位置決めするＸＹステージ６とを有する。搭載ヘッ
ド５はリニアテーブル８に固定され、リニアテーブル８
はＺステージ３に上下方向に移動可能なように案内さ
れ、さらにスプリング１０を介して吊り下げられてい
る。また図示を略してあるがＺステージ３の下降量を設
定する手段が設けられている。搭載ヘッド５に保持され
た電子部品４はＸＹステージ６により基板１上の搭載位
置上方に位置決めされた後、Ｚステージ３により下降さ
せられて基板１上に搭載される。この時、Ｚステージ３
が電子部品４が基板１に接触後、予め設定された下降量
だけ下降し、スプリング１０を一定量たわませることに
より電子部品４に搭載加圧がかけられる。
ようにしてＩＣの微細なリードを基板の電極にはんだ接
続するためのもので、この従来の電子部品搭載加圧装置
は、図２に示すように基板１を保持する基板ステージ２
と、その上方のＺステージ３上に設けられリードを有す
る電子部品４を保持し、この電子部品４を基板１上に搭
載するための搭載ヘッド５と、基板ステージ２上の基板
１を搭載ヘッド５に保持された電子部品４に対して相対
的に位置決めするＸＹステージ６とを有する。搭載ヘッ
ド５はリニアテーブル８に固定され、リニアテーブル８
はＺステージ３に上下方向に移動可能なように案内さ
れ、さらにスプリング１０を介して吊り下げられてい
る。また図示を略してあるがＺステージ３の下降量を設
定する手段が設けられている。搭載ヘッド５に保持され
た電子部品４はＸＹステージ６により基板１上の搭載位
置上方に位置決めされた後、Ｚステージ３により下降さ
せられて基板１上に搭載される。この時、Ｚステージ３
が電子部品４が基板１に接触後、予め設定された下降量
だけ下降し、スプリング１０を一定量たわませることに
より電子部品４に搭載加圧がかけられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電子部
品搭載加圧装置は、搭載加圧源としてスプリングを用い
ているため調整が煩雑で経時変化が起こり易く、また基
板厚さや電子部品高さのばらつきにより加圧が不安定と
なり、安定したはんだ接合を保ちにくいという欠点があ
った。
品搭載加圧装置は、搭載加圧源としてスプリングを用い
ているため調整が煩雑で経時変化が起こり易く、また基
板厚さや電子部品高さのばらつきにより加圧が不安定と
なり、安定したはんだ接合を保ちにくいという欠点があ
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載加
圧方法は、基板ステージに基板を保持し、Ｚステージに
前記基板に垂直な方向に移動可能なように案内され前記
Ｚステージに固定されたボイスコイルモータのコイルに
取り付けられた搭載ヘッドにリードを有する電子部品を
保持し、前記基板を前記電子部品に対して位置決めして
前記ボイスコイルモータに一定電圧を印加した状態で前
記Ｚステージを前記基板に垂直な方向に移動させて前記
電子部品を前記基板に押し付け加圧することを特徴とす
る。
圧方法は、基板ステージに基板を保持し、Ｚステージに
前記基板に垂直な方向に移動可能なように案内され前記
Ｚステージに固定されたボイスコイルモータのコイルに
取り付けられた搭載ヘッドにリードを有する電子部品を
保持し、前記基板を前記電子部品に対して位置決めして
前記ボイスコイルモータに一定電圧を印加した状態で前
記Ｚステージを前記基板に垂直な方向に移動させて前記
電子部品を前記基板に押し付け加圧することを特徴とす
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明に付いて図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例の電子部品搭載加
圧装置を示す側面図である。この電子部品搭載加圧装置
は、基板ステージ２，Ｚステージ３，搭載ヘッド５等は
図２に示すものと同じである。
圧装置を示す側面図である。この電子部品搭載加圧装置
は、基板ステージ２，Ｚステージ３，搭載ヘッド５等は
図２に示すものと同じである。
【０００８】Ｚステージ３に固定されたボイスコイルモ
ータ７のコイルがリニアテーブル８に取り付けられ、ボ
イスコイルモータ７により電子部品４を搭載ヘッド５ご
と下方向に加圧可能である。ボイスコイルモータ７に定
電圧をかける制御部９（詳細省略）が設けられている。
ータ７のコイルがリニアテーブル８に取り付けられ、ボ
イスコイルモータ７により電子部品４を搭載ヘッド５ご
と下方向に加圧可能である。ボイスコイルモータ７に定
電圧をかける制御部９（詳細省略）が設けられている。
【０００９】搭載ヘッド５に保持された電子部品４はＸ
Ｙステージ６により基板１上の搭載位置上方に位置決め
された後、Ｚステージ３により下降して基板１上に搭載
される。この時、制御部９により予めボイスコイルモー
タ７に一定電圧をかけておくことにより搭載と同時に電
子部品４に搭載加圧を加えることができる。
Ｙステージ６により基板１上の搭載位置上方に位置決め
された後、Ｚステージ３により下降して基板１上に搭載
される。この時、制御部９により予めボイスコイルモー
タ７に一定電圧をかけておくことにより搭載と同時に電
子部品４に搭載加圧を加えることができる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明した様に本発明の電子部品搭載
加圧装置及び方法は、スプリングの代わりにボイスコイ
ルモータを用いることにより、調整が容易で経時変化が
少なく安定した力で電子部品を基板に加圧することが可
能で半田接続品質が向上するという効果を有する。
加圧装置及び方法は、スプリングの代わりにボイスコイ
ルモータを用いることにより、調整が容易で経時変化が
少なく安定した力で電子部品を基板に加圧することが可
能で半田接続品質が向上するという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の電子部品搭載加圧装置を示
す構成図である。
す構成図である。
【図２】従来の電子部品搭載加圧装置を示す構成図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 基板ステージ ３ Ｚステージ ４ 電子部品 ５ 搭載ヘッド ６ ＸＹステージ ７ ボイスコイルモータ ８ リニアステージ ９ 制御部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を保持する基板ステージと、リード
を有する電子部品を保持する搭載ヘッドと、この搭載ヘ
ッドを前記基板に垂直な方向に移動可能なように案内し
自らも前記基板に垂直な方向に移動するＺステージと、
このＺステージに固定されコイルに前記搭載ヘッドが取
り付けられたボイスコイルモータと、前記基板を前記電
子部品に対して位置決めするＸＹステージとを含むこと
を特徴とする電子部品搭載加圧装置。 - 【請求項２】 基板ステージに基板を保持し、Ｚステー
ジに前記基板に垂直な方向に移動可能なように案内され
前記Ｚステージに固定されたボイスコイルモータのコイ
ルに取り付けられた搭載ヘッドにリードを有する電子部
品を保持し、前記基板を前記電子部品に対して位置決め
して前記ボイスコイルモータに一定電圧を印加した状態
で前記Ｚステージを前記基板に垂直な方向に移動させて
前記電子部品を前記基板に押し付け加圧することを特徴
とする電子部品搭載加圧方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24963693A JPH07106352A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 電子部品搭載加圧装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24963693A JPH07106352A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 電子部品搭載加圧装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106352A true JPH07106352A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17195976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24963693A Pending JPH07106352A (ja) | 1993-10-06 | 1993-10-06 | 電子部品搭載加圧装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6267944B1 (en) | 1999-07-05 | 2001-07-31 | Morioki Sangyo Company Limited | Method of preparing a solution for titania film |
| US6458274B1 (en) | 1999-06-07 | 2002-10-01 | Morioki Sangyo Company Limited | Device for treating a fluid with ultra-high magnetic force |
| CN107008620A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-04 | 重庆腾毅兴精密电子有限公司 | 一种用于音圈马达带的点胶机 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174780A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-19 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH05218689A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP4130499B2 (ja) * | 1998-07-15 | 2008-08-06 | 内橋エステック株式会社 | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
-
1993
- 1993-10-06 JP JP24963693A patent/JPH07106352A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174780A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-19 | Toshiba Corp | 電子部品実装装置 |
| JPH02232999A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH05218689A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP4130499B2 (ja) * | 1998-07-15 | 2008-08-06 | 内橋エステック株式会社 | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6458274B1 (en) | 1999-06-07 | 2002-10-01 | Morioki Sangyo Company Limited | Device for treating a fluid with ultra-high magnetic force |
| US6267944B1 (en) | 1999-07-05 | 2001-07-31 | Morioki Sangyo Company Limited | Method of preparing a solution for titania film |
| CN107008620A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-08-04 | 重庆腾毅兴精密电子有限公司 | 一种用于音圈马达带的点胶机 |
| CN107008620B (zh) * | 2017-05-27 | 2019-06-28 | 海门黄海创业园服务有限公司 | 一种用于音圈马达带的点胶机 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961119 |