JPH04253394A - ハンダ印刷装置 - Google Patents

ハンダ印刷装置

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Publication number
JPH04253394A
JPH04253394A JP2678191A JP2678191A JPH04253394A JP H04253394 A JPH04253394 A JP H04253394A JP 2678191 A JP2678191 A JP 2678191A JP 2678191 A JP2678191 A JP 2678191A JP H04253394 A JPH04253394 A JP H04253394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
screen
solder
cream solder
contact
circuit board
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2678191A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Taima
隆司 當間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2678191A priority Critical patent/JPH04253394A/ja
Publication of JPH04253394A publication Critical patent/JPH04253394A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はハンダ印刷装置に関し、
特にクリームハンダをスクリーン印刷法により基板に塗
布する場合に用いて有用なものである。
【0002】プリント基板に電子部品を実装する場合、
先ずクリームハンダをプリント基板にスクリーン印刷し
、その後電子部品をプリント基板の所定位置に載置して
ハンダを溶融し、その後固化させることにより電子部品
をプリント基板上にハンダ付けする実装方法が多用され
ている。
【0003】スクリーン印刷によるハンダの塗布は、ハ
ンダを塗布するパターンに対応する孔を穿設した金属性
(一般にステンレス)のスクリーンマスクと呼称される
150μm程度の厚さの薄板を用い、このスクリーンの
下面にプリント基板を当接させた状態でスキージと呼称
される摺接部材でスクリーンの上面全体にクリームハン
ダを押し拡げることにより、スクリーンの上面全体にク
リームハンダを押し拡げ、スクリーンの孔を介してプリ
ント基板上にクリームハンダを押し出すことにより実現
している。
【0004】ところで、最近では電子部品の小型化が一
段と進み、前述の如きスクリーン印刷で用いるスクリー
ンにもパターンの一部として0.3mm程度の孔を穿設
したものが出現している。このように孔径が0.3mm
程度になってくると、この孔を介してクリームハンダを
スクリーンの上面から下面に当接するプリント基板上に
押し出そうとしても、クリームハンダとスクリーンの孔
との間の粘着力の方がクリームハンダとプリント基板と
の間の粘着力よりも大きくなり、クリームハンダの印刷
後、スクリーンとプリント基板との当接を解除した場合
には、クリームハンダがスクリーン側に残存したままと
なる場合がある。
【0005】そこで、スクリーンに穿設するパターンの
孔径が0.3mm程度と極く小径になった場合には、こ
の孔の近傍部分のみをハーフエッチングし、例えば厚さ
150μmのスクリーンをハーフエッチング部分のみ1
00μm〜25μm程度に迄薄くしてクリームハンダと
スクリーンの孔との間の粘着力を低減し、良好なスクリ
ーン印刷が可能となるよう工夫している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、ハーフエ
ッチングによりスクリーンの一部を薄くする場合には、
そのエッチング作業自体に時間と労力を要するばかりで
なく、スクリーン自体の強度も落ち寿命が短かくなるた
め、スクリーンのコストの高騰を生起するという問題が
ある。
【0007】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
スクリーンを何ら加工することなく充分な強度を保持し
たままでスクリーンに形成するパターンが小さくなって
も基板上にクリームハンダを良好に塗布し得るハンダ印
刷装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の構成は、孔でパターンを形成したスクリーンを固定
するスクリーン固定台と、基板を載置してスクリーン固
定台の下方から上昇し、スクリーンの下面に基板が当接
するよう昇降可能となっている昇降ステージとを有し、
スクリーンの下面に基板を当接させた状態でスクリーン
の上面をスキージで摺接してクリームハンダを押し拡げ
ることによりスクリーンの孔を介してクリームハンダを
基板に塗布するようになっているハンダ印刷装置におい
て、スクリーンの下面に基板が当接した状態のスクリー
ンの上面を含む空間を気密に保持する加圧チャンバと、
加圧チャンバ内に加圧空気を供給する加圧手段とを有す
ることを特徴とする。
【0009】
【作用】上記構成の本発明によれば、スクリーンの孔に
入り込んだクリームハンダは、加圧チャンバ内の加圧空
気により基板側に押圧される。この状態で昇降ステージ
を下降させれば前記孔内のクリームハンダは基板上に密
着するよう押圧され、孔の径が極く小さくても孔との間
の粘着力に打ち勝って基板上の所定位置に塗布される。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説
明する。
【0011】図1は本発明の実施例を示す斜視図である
。同図に示すように、スクリーン1はプリント基板2上
に形成すべきパターンに対応する孔で形成したパターン
を有しており、スクリーン固定台3に固定するようにな
っている。
【0012】スクリーン固定台3は水平なベース板4上
に水平に固定してある。このスクリーン固定台3の中央
部には、特に図2にこの部分を抽出して示すように、矩
形の貫通孔3aを有しており、この貫通孔3aにはこれ
と同形の昇降ステージ5が上昇してきて嵌合するように
なっている。
【0013】ベルトコンベア6aはプリント基板2を昇
降ステージ5に向けて搬送し、この昇降ステージ5に載
置する。昇降ステージ5はその表面に位置決めピン5a
,5bを有しており、この位置決めピン5a,5bにプ
リント基板2の基準孔2a,2bを嵌入することにより
昇降ステージ5上におけるプリント基板2の位置決めを
行なうようになっている。ベルトコンベア6bはクリー
ムハンダをスクリーン印刷した後のプリント基板2を搬
出するものである。
【0014】スキージ7はスクリーンヘッド8に上下動
可能に取付けられており、図示しないスプリングにより
常時下方に押圧され適当な圧力の作用の下でスクリーン
1の上面に当接するようになっている。スクリーンヘッ
ド8は、門型のガイド9に沿い図中矢印A方向に往復移
動する腕10の先端に固着してある。また、ガイド9は
ベース板4に固定してある。かくしてスキージ7は腕1
0と一体的なスクリーンヘッド8の往復動によりスクリ
ーン1の表面の略全域に摺接する。
【0015】スクリーンヘッド8の下方にはハンダ供給
口11が開口しており、スキージ7の近傍にクリームハ
ンダを供給するようになっている。
【0016】加圧チャンバ12は、ベース板4を載置し
ている底板12aと蓋部12bとからなり、蓋部12b
がヒンジ部12cを介して回動することにより開閉する
とともに、図1に示す通常の状態では密閉空間を形成し
ており、この密閉空間内にスクリーン1、スクリーン固
定台3、ベース板4、スキージ7、スクリーンヘッド8
、ガイド9及び腕10が収納してある。このとき、図3
に示すように、蓋部12bの下端縁部12dは底板12
aの溝部12cに入り込み、より確実に加圧チャンバ1
2内の気密を保つ構造となっている。かくして加圧チャ
ンバ12は、スクリーン1の下面にプリント基板2が当
接した状態のスクリーン1の上面を含む空間を気密に保
持する構造となっている。また、加圧チャンバ12内に
は図示しない加圧手段であるコンプレッサーより供給す
る加圧空気が加圧空気供給口12eを介して供給される
【0017】上記実施例において、クリームハンダを塗
布する際には、スキージ7を図1に示す初期位置に占位
させた状態でハンダ供給口11からクリームハンダを供
給するとともに、ベルトコンベア6aによりプリント基
板2を搬送し、このプリント基板2を、図1に示す最下
降位置に占位する昇降ステージ5上に載置して所定位置
に位置決めする。その後、プリント基板2の上面がスク
リーン1の下面に当接する迄昇降ステージ5を上昇させ
る。この結果、貫通孔3aに昇降ステージ5が嵌入され
、この嵌入前にはスクリーン1のパターンを形成する孔
を介して外気と連通していた加圧チャンバ12の内部は
完全に密閉される。
【0018】次に腕10をガイド9に沿い矢印A方向に
往復動させることによりスクリーンヘッド8及びスキー
ジ7を同方向に移動させ、スクリーン1の上面をスキー
ジ7で摺接してクリームハンダを押し拡げることにより
スクリーン1の孔を介してクリームハンダをプリント基
板2の所定位置に塗布する。
【0019】続いて加圧空気供給口12eを介して加圧
チャンバ12内の加圧空気を供給した状態で昇降ステー
ジ5を下降させる。このときスクリーン1の孔に入り込
んだクリームハンダは加圧チャンバ12内の加圧空気に
よりプリント基板2側に押圧される。この結果、クリー
ムハンダでプリント基板2に密着するよう押圧され、孔
の径が極く小さくても孔との間の粘着力に打ち勝ってプ
リント基板2上の所定位置に塗布される。
【0020】昇降ステージ5を最下降位置迄下降した後
、ベルトコンベア6bにより、クリームハンダをスクリ
ーン印刷した状態のプリント基板2を搬出する。
【0021】なお、上記実施例ではクリームハンダをプ
リント基板2に塗布した後に加圧空気を供給するように
したがこの加圧空気を供給する時期は昇降ステージ5を
下降させてプリント基板2のスクリーン1に対する当接
を解除する前であればいつでも良い。
【0022】また、このようなプリント基板2のスクリ
ーン1に対する当接の解除に伴ないスクリーン1のパタ
ーンを形成する孔から、吹き出す加圧空気によりプリン
ト基板2に塗布されたクリームハンダが吹き飛ばされな
いように留意しなければならない。このことは加圧空気
の圧力を適切に選定する事、及びプリント基板2がスク
リーン1の下面から離れた直後に加圧チャンバー12内
から加圧空気を抜いてやることにより容易に達成し得る
【0023】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに、本発明によればスキージをスクリーンに摺接させ
て基板上のクリームハンダを塗布した後の基板とスクリ
ーンとの当接を解除する際にはスクリーンの上面側から
加圧空気の空気圧が作用するようにしたので、スクリー
ンパターンの孔径が極く小さくてもこの部分のクリーム
ハンダを基板に押し付けて良好に塗布することができる
。すなわち、微細パターンを形成したスクリーンを用い
る印刷の質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図2】図1のスクリーン固定台及び昇降ステージ5を
抽出して示す斜視図である。
【図3】図1の底板と蓋部との当接部分を抽出・拡大し
て示す断面図である。
【符号の説明】
1  スクリーン 2  プリント基板 3  スクリーン固定台 5  昇降ステージ 7  スキージ 12  加圧チャンバ 12e  加圧空気供給口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  孔でパターンを形成したスクリーンを
    固定するスクリーン固定台と、基板を載置してスクリー
    ン固定台の下方から上昇し、スクリーンの下面に基板が
    当接するよう昇降可能となっている昇降ステージとを有
    し、スクリーンの下面に基板を当接させた状態でスクリ
    ーンの上面をスキージで摺接してクリームハンダを押し
    拡げることによりスクリーンの孔を介してクリームハン
    ダを基板に塗布するようになっているハンダ印刷装置に
    おいて、スクリーンの下面に基板が当接した状態のスク
    リーンの上面を含む空間を気密に保持する加圧チャンバ
    と、加圧チャンバ内に加圧空気を供給する加圧手段とを
    有することを特徴とするハンダ印刷装置。
JP2678191A 1991-01-29 1991-01-29 ハンダ印刷装置 Withdrawn JPH04253394A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2678191A JPH04253394A (ja) 1991-01-29 1991-01-29 ハンダ印刷装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP2678191A JPH04253394A (ja) 1991-01-29 1991-01-29 ハンダ印刷装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04253394A true JPH04253394A (ja) 1992-09-09

Family

ID=12202854

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2678191A Withdrawn JPH04253394A (ja) 1991-01-29 1991-01-29 ハンダ印刷装置

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JP (1) JPH04253394A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003266628A (ja) * 2002-03-19 2003-09-24 Nec Electronics Corp はんだペーストの印刷方法及び印刷装置
JP2006142646A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003266628A (ja) * 2002-03-19 2003-09-24 Nec Electronics Corp はんだペーストの印刷方法及び印刷装置
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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19980514