JPH1065396A - 電子部品吸着ヘッド - Google Patents
電子部品吸着ヘッドInfo
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- JPH1065396A JPH1065396A JP8218884A JP21888496A JPH1065396A JP H1065396 A JPH1065396 A JP H1065396A JP 8218884 A JP8218884 A JP 8218884A JP 21888496 A JP21888496 A JP 21888496A JP H1065396 A JPH1065396 A JP H1065396A
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- suction head
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸着保持を安定且つ確実に行える電子部品吸
着ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁性体材料からなる一対の吸着部１ａ間
に永久磁石２を移動可能に配置し、永久磁石２に駆動ロ
ッド５を連結してあるので、駆動ロッド５を動かし永久
磁石２の下面と吸着面１ｂとの距離を減少させることに
より、両吸着面１ｂ間の吸着力を増加させ、吸着ヘッド
を電子部品Ｐの吸着保持が可能な状態とすることがで
き、また、駆動ロッド５を動かし永久磁石２の下面と吸
着面１ｂとの距離を増加させることにより、両吸着面１
ｂ間の吸着力を減少させ、電子部品Ｐの吸着保持を解除
することができる。
着ヘッドを提供する。 【解決手段】 磁性体材料からなる一対の吸着部１ａ間
に永久磁石２を移動可能に配置し、永久磁石２に駆動ロ
ッド５を連結してあるので、駆動ロッド５を動かし永久
磁石２の下面と吸着面１ｂとの距離を減少させることに
より、両吸着面１ｂ間の吸着力を増加させ、吸着ヘッド
を電子部品Ｐの吸着保持が可能な状態とすることがで
き、また、駆動ロッド５を動かし永久磁石２の下面と吸
着面１ｂとの距離を増加させることにより、両吸着面１
ｂ間の吸着力を減少させ、電子部品Ｐの吸着保持を解除
することができる。
Description
【０００１】
【０００２】本発明は、部品搬送等に用いられる電子部
品吸着ヘッドに関するものである。
品吸着ヘッドに関するものである。
【従来の技術】従来、この種の電子部品吸着ヘッドは、
吸引孔を有するヘッド本体と吸引孔に負圧を作用させる
真空源とから構成されており、吸引孔に負圧を作用させ
ることでヘッド本体の端面（吸着面）に電子部品を吸着
保持し、また負圧を解除又は正圧を作用させることで吸
着保持された電子部品の切り離しを可能としている。
吸引孔を有するヘッド本体と吸引孔に負圧を作用させる
真空源とから構成されており、吸引孔に負圧を作用させ
ることでヘッド本体の端面（吸着面）に電子部品を吸着
保持し、また負圧を解除又は正圧を作用させることで吸
着保持された電子部品の切り離しを可能としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の部
品吸着ヘッドでは、電子部品を吸着する際に部品周囲の
塵埃等が吸引孔に取り込まれて部品吸着力が低下し、こ
の影響で吸着部品の姿勢に乱れを生じたり、また吸着さ
れた部品が搬送時の振動等で落下するといった難点があ
る。
品吸着ヘッドでは、電子部品を吸着する際に部品周囲の
塵埃等が吸引孔に取り込まれて部品吸着力が低下し、こ
の影響で吸着部品の姿勢に乱れを生じたり、また吸着さ
れた部品が搬送時の振動等で落下するといった難点があ
る。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、電子部品の吸着保持を安
定且つ確実に行える電子部品吸着ヘッドを提供すること
にある。
で、その目的とするところは、電子部品の吸着保持を安
定且つ確実に行える電子部品吸着ヘッドを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、電子部品を吸着保持する吸着ヘ
ッドにおいて、磁性体材料から形成され所定の間隔をお
いて平行に向きあい且つ一端を吸着面とする少なくとも
一対の吸着部と、吸着部間に配置された磁気発生手段
と、磁気発生手段に連結し且つ吸着面と磁気発生手段と
の距離を増減する方向に磁気発生手段を移動させる駆動
ロッドとを備えた、ことをその特徴とする。
め、請求項１の発明は、電子部品を吸着保持する吸着ヘ
ッドにおいて、磁性体材料から形成され所定の間隔をお
いて平行に向きあい且つ一端を吸着面とする少なくとも
一対の吸着部と、吸着部間に配置された磁気発生手段
と、磁気発生手段に連結し且つ吸着面と磁気発生手段と
の距離を増減する方向に磁気発生手段を移動させる駆動
ロッドとを備えた、ことをその特徴とする。
【０００６】この発明によれば、駆動ロッドを磁気発生
手段と吸着面との距離を減ずるように動かすことによ
り、吸着面間に発生する吸着力が増加し電子部品の吸着
保持が可能となる。また、駆動ロッドを磁気発生手段と
吸着面との距離を増すように動かすことにより、吸着面
間に発生する吸着力が減少し電子部品の吸着保持が解除
される。
手段と吸着面との距離を減ずるように動かすことによ
り、吸着面間に発生する吸着力が増加し電子部品の吸着
保持が可能となる。また、駆動ロッドを磁気発生手段と
吸着面との距離を増すように動かすことにより、吸着面
間に発生する吸着力が減少し電子部品の吸着保持が解除
される。
【０００７】また、請求項２の発明は、電子部品を吸着
保持する吸着ヘッドにおいて、磁性体材料から形成され
所定の間隔をおいて平行に向きあい且つ一端を吸着面と
する少なくとも一対の吸着部と、吸着部間に固定配置さ
れた磁気発生手段と、吸着面に吸着した電子部品に対し
て吸着を解除する力を付与可能な押圧ロッドとを備え
た、ことをその特徴とする。
保持する吸着ヘッドにおいて、磁性体材料から形成され
所定の間隔をおいて平行に向きあい且つ一端を吸着面と
する少なくとも一対の吸着部と、吸着部間に固定配置さ
れた磁気発生手段と、吸着面に吸着した電子部品に対し
て吸着を解除する力を付与可能な押圧ロッドとを備え
た、ことをその特徴とする。
【０００８】この発明によれば、押圧ロッドによる電子
部品への力を付与しない状態では吸着面に電子部品を吸
着保持することが可能となる。また、吸着面に吸電子部
品が吸着保持されている状態で押圧ロッドによって電子
部品に力を付与することにより、電子部品の吸着保持が
解除される。
部品への力を付与しない状態では吸着面に電子部品を吸
着保持することが可能となる。また、吸着面に吸電子部
品が吸着保持されている状態で押圧ロッドによって電子
部品に力を付与することにより、電子部品の吸着保持が
解除される。
【０００９】さらに、請求項３の発明は、電子部品を吸
着保持する吸着ヘッドにおいて、磁性体材料から形成さ
れ所定の間隔をおいて平行に向きあい且つ一端を吸着面
とする少なくとも一対の吸着部と、吸着面間に発生する
吸着力を部品搭載側に設けられた接合剤の粘着力よりも
小さくなるように吸着部間に固定配置された磁気発生手
段とを備えた、ことをその特徴とする。
着保持する吸着ヘッドにおいて、磁性体材料から形成さ
れ所定の間隔をおいて平行に向きあい且つ一端を吸着面
とする少なくとも一対の吸着部と、吸着面間に発生する
吸着力を部品搭載側に設けられた接合剤の粘着力よりも
小さくなるように吸着部間に固定配置された磁気発生手
段とを備えた、ことをその特徴とする。
【００１０】この発明によれば、吸着ヘッドに電子部品
を吸着保持した状態で吸着ヘッドを部品搭載側の接合剤
に押しつけ吸着ヘッドを部品搭載側から離すことによ
り、電子部品は接合剤の粘着力により部品搭載側に残さ
れ吸着保持を解除できる。
を吸着保持した状態で吸着ヘッドを部品搭載側の接合剤
に押しつけ吸着ヘッドを部品搭載側から離すことによ
り、電子部品は接合剤の粘着力により部品搭載側に残さ
れ吸着保持を解除できる。
【００１１】
（第１の実施形態）図１は本発明の一実施形態に係る吸
着ヘッドの斜視図である。同図においては、１は吸着ヘ
ッド本体、２は永久磁石、３は駆動ロッド、Ｐは電子部
品であり、電子部品Ｐとしては両端部に外部電極を有す
るものを例示してある。
着ヘッドの斜視図である。同図においては、１は吸着ヘ
ッド本体、２は永久磁石、３は駆動ロッド、Ｐは電子部
品であり、電子部品Ｐとしては両端部に外部電極を有す
るものを例示してある。
【００１２】ヘッド本体１は、所定の間隔をおいて平行
に向き合う断面矩形状の一対の吸着部１ａをその先端に
有している。このヘッド本体１は、少なくとも両吸着部
１ａを磁性体材料、例えば鉄、ニッケル及びこれらの合
金から形成されており、両吸着部の端面１ｂを部品吸着
面として使用される。
に向き合う断面矩形状の一対の吸着部１ａをその先端に
有している。このヘッド本体１は、少なくとも両吸着部
１ａを磁性体材料、例えば鉄、ニッケル及びこれらの合
金から形成されており、両吸着部の端面１ｂを部品吸着
面として使用される。
【００１３】永久磁石２は、直方体形状を有し、Ｎ，Ｓ
極それぞれが吸着部１ａの対向面に接するように或いは
僅かな隙間をもって対峙するように、吸着部１ａ間に移
動可能な状態で配置されている。
極それぞれが吸着部１ａの対向面に接するように或いは
僅かな隙間をもって対峙するように、吸着部１ａ間に移
動可能な状態で配置されている。
【００１４】駆動ロッド３はヘッド本体１の中心に摺動
自在に貫通配置され、一端を永久磁石２に連結されてお
り、この駆動ロッド３を動かすことで前記永久磁石２を
吸着部１ａ間で任意に移動させることができる。
自在に貫通配置され、一端を永久磁石２に連結されてお
り、この駆動ロッド３を動かすことで前記永久磁石２を
吸着部１ａ間で任意に移動させることができる。
【００１５】次に、図２を参照して吸着ヘッドの動作を
説明する。
説明する。
【００１６】吸着ヘッドの両吸着面１ｂに電子部品Ｐを
吸着保持可能な状態にするには、駆動ロッド５を動かし
永久磁石２の下面と吸着面１ｂとの距離をＤ１（図２
（ａ）参照）からＤ２（図２（ｂ）参照）に減少させ
る。これにより、永久磁石２の磁力によって両吸着面１
ｂ間に生じる磁気強度が増加し電子部品Ｐの吸着保持が
可能となる。
吸着保持可能な状態にするには、駆動ロッド５を動かし
永久磁石２の下面と吸着面１ｂとの距離をＤ１（図２
（ａ）参照）からＤ２（図２（ｂ）参照）に減少させ
る。これにより、永久磁石２の磁力によって両吸着面１
ｂ間に生じる磁気強度が増加し電子部品Ｐの吸着保持が
可能となる。
【００１７】次に、両吸着面１ｂに吸着した電子部品Ｐ
の吸着保持を解除するには、駆動ロッド５を動かし永久
磁石２と吸着面１ｂとの距離をＤ２（図２（ｂ）参照）
からＤ１（図２（ａ）参照）に増加させる。これによ
り、永久磁石２の磁力によって両吸着面１ｂ間に生じる
磁気強度が減少し電子部品Ｐの吸着保持が解除される。
の吸着保持を解除するには、駆動ロッド５を動かし永久
磁石２と吸着面１ｂとの距離をＤ２（図２（ｂ）参照）
からＤ１（図２（ａ）参照）に増加させる。これによ
り、永久磁石２の磁力によって両吸着面１ｂ間に生じる
磁気強度が減少し電子部品Ｐの吸着保持が解除される。
【００１８】次に、図３を参照して本実施形態に係る吸
着ヘッドを用いて電子部品を回路基板上に搭載する方法
について説明する。
着ヘッドを用いて電子部品を回路基板上に搭載する方法
について説明する。
【００１９】図３において、２０は回路基板、２１はラ
ンド等の導体、２２はクリームはんだ，導電性接着剤等
の接合剤である。
ンド等の導体、２２はクリームはんだ，導電性接着剤等
の接合剤である。
【００２０】まず、駆動ロッド３を動かし吸着ヘッドを
吸着保持可能な状態にし両吸着面１ｂを電子部品Ｐに近
接或いは当接することにより、または、吸着ヘッドを吸
着保持解除の状態で両吸着面１ｂを電子部品Ｐに近接或
いは当接した後に駆動ロッド３を動かし吸着ヘッドを吸
着保持可能な状態にすることにより、電子部品Ｐを両吸
着面１ｂに吸着保持する（図３（ａ）参照）。
吸着保持可能な状態にし両吸着面１ｂを電子部品Ｐに近
接或いは当接することにより、または、吸着ヘッドを吸
着保持解除の状態で両吸着面１ｂを電子部品Ｐに近接或
いは当接した後に駆動ロッド３を動かし吸着ヘッドを吸
着保持可能な状態にすることにより、電子部品Ｐを両吸
着面１ｂに吸着保持する（図３（ａ）参照）。
【００２１】次に、吸着ヘッドを移動させ電子部品Ｐを
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図３（ｂ）参照）。
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図３（ｂ）参照）。
【００２２】次に、駆動ロッド３を動かし永久磁石２を
上方へ移動することにより吸着ヘッドにおける電子部品
Ｐの吸着保持を解除する（図３（ｃ）参照）。
上方へ移動することにより吸着ヘッドにおける電子部品
Ｐの吸着保持を解除する（図３（ｃ）参照）。
【００２３】最後に、吸着ヘッドを上方に移動させる
（図３（ｄ）参照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０
上に搭載される。
（図３（ｄ）参照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０
上に搭載される。
【００２４】上述した第１の実施形態に係る吸着ヘッド
によれば、永久磁石２の磁力によって両吸着面１ｂ間に
生じる吸着力を利用するため、部品周囲の塵埃等による
吸着力の低下といった難点を有することはなく、電子部
品Ｐの吸着保持を安定且つ確実に行うことができる。
によれば、永久磁石２の磁力によって両吸着面１ｂ間に
生じる吸着力を利用するため、部品周囲の塵埃等による
吸着力の低下といった難点を有することはなく、電子部
品Ｐの吸着保持を安定且つ確実に行うことができる。
【００２５】また、電子部品Ｐを吸着ヘッドに吸着させ
る際に、吸着ヘッド或いは電子部位品Ｐが所定の位置か
らずれている場合であっても、吸着力が両吸着面１ｂに
集中していることから、所定の範囲内でずれを自動的に
修正することができる。
る際に、吸着ヘッド或いは電子部位品Ｐが所定の位置か
らずれている場合であっても、吸着力が両吸着面１ｂに
集中していることから、所定の範囲内でずれを自動的に
修正することができる。
【００２６】尚、本実施形態では永久磁石を磁気発生の
手段として例示したが、永久磁石に代えて電磁石を用い
てもよい。
手段として例示したが、永久磁石に代えて電磁石を用い
てもよい。
【００２７】（第２の実施形態）図４は本発明の第２の
実施形態に係る吸着ヘッドの斜視図である。本実施形態
が第１の実施形態と異なるところは、吸着解除用の押圧
ロッド５を設けた点と、永久磁石２を固定配置した点で
ある。
実施形態に係る吸着ヘッドの斜視図である。本実施形態
が第１の実施形態と異なるところは、吸着解除用の押圧
ロッド５を設けた点と、永久磁石２を固定配置した点で
ある。
【００２８】押圧ロッド５はヘッド本体１及び永久磁石
２の中心に摺動自在に貫通配置され、押圧ロッド５の下
端は吸着面１ｂの上方及び下方に移動することが可能で
ある。これにより、両吸着面１ｂに吸着された電子部品
Ｐに対して押圧ロッド５の下端を押圧し電子部品Ｐの吸
着を解除する力を付与することが可能である。
２の中心に摺動自在に貫通配置され、押圧ロッド５の下
端は吸着面１ｂの上方及び下方に移動することが可能で
ある。これにより、両吸着面１ｂに吸着された電子部品
Ｐに対して押圧ロッド５の下端を押圧し電子部品Ｐの吸
着を解除する力を付与することが可能である。
【００２９】次に、図５を参照して本実施形態に係る吸
着ヘッドを用いて電子部品Ｐを回路基板２０上に搭載す
る方法について説明する。
着ヘッドを用いて電子部品Ｐを回路基板２０上に搭載す
る方法について説明する。
【００３０】まず、押圧ロッド５の下端を吸着面１ｂよ
りも上方或いは同一高さ位置に移動した状態で、両吸着
面１ｂを電子部品Ｐと近接或いは当接することにより、
電子部品Ｐを両吸着面１ｂに吸着保持する（図５（ａ）
参照）。
りも上方或いは同一高さ位置に移動した状態で、両吸着
面１ｂを電子部品Ｐと近接或いは当接することにより、
電子部品Ｐを両吸着面１ｂに吸着保持する（図５（ａ）
参照）。
【００３１】次に、吸着ヘッドを移動させ電子部品Ｐを
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図５（ｂ）参照）。
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図５（ｂ）参照）。
【００３２】最後に、吸着ヘッドを上方へ移動させなが
ら押圧ロッド５を下方に移動させて、吸着ヘッドにおけ
る電子部品Ｐの吸着保持を解除する（図５（ｃ）参
照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０上に搭載され
る。
ら押圧ロッド５を下方に移動させて、吸着ヘッドにおけ
る電子部品Ｐの吸着保持を解除する（図５（ｃ）参
照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０上に搭載され
る。
【００３３】上述した第２の実施形態に係る吸着ヘッド
によれば、吸着部１ａに吸着保持された電子部品Ｐが該
吸着部１ａに湿気等の影響で密着するような場合でも、
押圧ロッド５によって電子部品Ｐの切り離しを確実に行
うことができる。他の作用，効果は第１の実施形態と同
様である。
によれば、吸着部１ａに吸着保持された電子部品Ｐが該
吸着部１ａに湿気等の影響で密着するような場合でも、
押圧ロッド５によって電子部品Ｐの切り離しを確実に行
うことができる。他の作用，効果は第１の実施形態と同
様である。
【００３４】尚、本実施形態では永久磁石を磁気発生の
手段として例示したが、永久磁石に代えて電磁石を用い
てもい。
手段として例示したが、永久磁石に代えて電磁石を用い
てもい。
【００３５】（第３の実施形態）図６は本発明の第３の
実施形態に係る吸着ヘッドの斜視図である。本実施形態
が第１の実施形態と異なるところは、永久磁石２を固定
配置し、永久磁石２により両吸着面１ｂ間に発生する吸
着力を、部品搭載側に設けられた接合剤の粘着力よりも
小さくなるように吸着面１ｂと永久磁石２との距離を設
定した点である。
実施形態に係る吸着ヘッドの斜視図である。本実施形態
が第１の実施形態と異なるところは、永久磁石２を固定
配置し、永久磁石２により両吸着面１ｂ間に発生する吸
着力を、部品搭載側に設けられた接合剤の粘着力よりも
小さくなるように吸着面１ｂと永久磁石２との距離を設
定した点である。
【００３６】次に、図７を参照して本実施形態に係る吸
着ヘッドを用いて電子部品Ｐを回路基板２０上に搭載す
る方法について説明する。
着ヘッドを用いて電子部品Ｐを回路基板２０上に搭載す
る方法について説明する。
【００３７】まず、両吸着面１ｂを電子部品Ｐと近接或
いは当接させることにより電子部品Ｐを両吸着面１ｂに
吸着保持する（図７（ａ）参照）。
いは当接させることにより電子部品Ｐを両吸着面１ｂに
吸着保持する（図７（ａ）参照）。
【００３８】次に、吸着ヘッドを移動させ電子部品Ｐを
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図７（ｂ）参照）。
回路基板２０上の所定の位置に搬送した後、両吸着部１
ａに吸着保持された電子部品Ｐを接合剤２２に押しつけ
る（図７（ｂ）参照）。
【００３９】最後に、吸着ヘッドを上方に移動すること
により、電子部品Ｐは回路基板２０上の接合剤２２の粘
着力により回路基板２０上に残される（図７（ｃ）参
照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０上に搭載され
る。
により、電子部品Ｐは回路基板２０上の接合剤２２の粘
着力により回路基板２０上に残される（図７（ｃ）参
照）。以上で電子部品Ｐが回路基板２０上に搭載され
る。
【００４０】上述した第３の実施形態に係る吸着ヘッド
によれば、駆動ロッドや押圧ロッドを必要としないので
ヘッド構成を簡略化できる利点がある。他の作用，効果
は第１の実施形態と同様である。
によれば、駆動ロッドや押圧ロッドを必要としないので
ヘッド構成を簡略化できる利点がある。他の作用，効果
は第１の実施形態と同様である。
【００４１】尚、本実施形態では永久磁石を磁気発生の
手段として例示したが、永久磁石の代わりに電磁石を用
いてもよい。この場合には、電磁石による両吸着面１ｂ
間に発生する吸着力が部品搭載側に設けられた接合材の
粘着力より小さくなるように、電磁石に流れる電流を制
御し吸着力を設定するとよい。
手段として例示したが、永久磁石の代わりに電磁石を用
いてもよい。この場合には、電磁石による両吸着面１ｂ
間に発生する吸着力が部品搭載側に設けられた接合材の
粘着力より小さくなるように、電磁石に流れる電流を制
御し吸着力を設定するとよい。
【００４２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
部品吸着に際して吸着力として磁力を利用するため、部
品周囲の塵埃等による部品吸着力の低下といった難点を
有することはなく、電子部品の吸着保持を安定且つ確実
に行うことができるという効果を有する。
部品吸着に際して吸着力として磁力を利用するため、部
品周囲の塵埃等による部品吸着力の低下といった難点を
有することはなく、電子部品の吸着保持を安定且つ確実
に行うことができるという効果を有する。
【００４３】また、電子部品を吸着ヘッドに吸着させる
際に、吸着ヘッド或いは電子部品が所定の位置からずれ
ている場合であっても、吸着力が少なくとも２面存在す
る吸着面に集中することから、所定の範囲内でずれが自
動的に修正されるという効果を有する。
際に、吸着ヘッド或いは電子部品が所定の位置からずれ
ている場合であっても、吸着力が少なくとも２面存在す
る吸着面に集中することから、所定の範囲内でずれが自
動的に修正されるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る吸着ヘッドの斜
視図
視図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る吸着ヘッドの動
作説明図
作説明図
【図３】本発明の第１の実施形態に係る吸着ヘッドを用
いた電子部品の実装方法を示す図
いた電子部品の実装方法を示す図
【図４】本発明の第２の実施形態に係る吸着ヘッドの斜
視図
視図
【図５】本発明の第２の実施形態に係る吸着ヘッドを用
いた電子部品の実装方法を示す図
いた電子部品の実装方法を示す図
【図６】本発明の第３の実施形態に係る吸着ヘッドの斜
視図
視図
【図７】本発明の第３の実施形態に係る吸着ヘッドを用
いた電子部品の実装方法を示す図
いた電子部品の実装方法を示す図
１…ヘッド本体、１ａ…吸着部、１ｂ…吸着面、２…永
久磁石、３…駆動ロッド、５…押圧ロッド、Ｐ…電子部
品、２０…回路基板、２１…導体、２２…接合剤
久磁石、３…駆動ロッド、５…押圧ロッド、Ｐ…電子部
品、２０…回路基板、２１…導体、２２…接合剤
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を吸着保持する電子部品吸着ヘ
ッドにおいて、 磁性体材料から形成され所定の間隔をおいて平行に向き
あい且つ一端を吸着面とする少なくとも一対の吸着部
と、 吸着部間に配置された磁気発生手段と、 磁気発生手段に連結し且つ吸着面と磁気発生手段との距
離を増減する方向に磁気発生手段を移動させる駆動ロッ
ドとを備えた、 ことを特徴とする電子部品吸着ヘッド。 - 【請求項２】 電子部品を吸着保持する電子部品吸着ヘ
ッドにおいて、 磁性体材料から形成され所定の間隔をおいて平行に向き
あい且つ一端を吸着面とする少なくとも一対の吸着部
と、 吸着部間に固定配置された磁気発生手段と、 吸着面に吸着した電子部品に対して吸着を解除する力を
付与可能な押圧ロッドとを備えた、 ことを特徴とする電子部品吸着ヘッド。 - 【請求項３】 電子部品を吸着保持する電子部品吸着ヘ
ッドにおいて、 磁性体材料から形成され所定の間隔をおいて平行に向き
あい且つ一端を吸着面とする少なくとも一対の吸着部
と、 吸着面間に発生する吸着力を部品搭載側に設けられた接
合剤の粘着力よりも小さくなるように吸着部間に固定配
置された磁気発生手段とを備えた、 ことを特徴とする電子部品吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8218884A JPH1065396A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 電子部品吸着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8218884A JPH1065396A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 電子部品吸着ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065396A true JPH1065396A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16726826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8218884A Withdrawn JPH1065396A (ja) | 1996-08-20 | 1996-08-20 | 電子部品吸着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065396A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007021643A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Amada Co Ltd | 永久磁石を用いたワーク吸着装置 |
| JP2009500182A (ja) * | 2005-07-09 | 2009-01-08 | ティービーダブリュ インダストリーズ インク． | Ｃｍｐパッドコンディショニング用に改良されたエンドエフェクタアーム装置 |
| JP2016143712A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器製造用治具及び電子機器の製造方法 |
| WO2017072829A1 (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品保持具および部品実装装置 |
| WO2017111885A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Magnetic pick and place probe |
| CN106914597A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-04 | 苏州三基铸造装备股份有限公司 | 永磁式嵌件抓手装置 |
| KR20170124282A (ko) * | 2016-05-02 | 2017-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 픽 앤 플레이스 방법 |
| JP2018024084A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-15 | ファナック株式会社 | 吸着装置 |
| CN108312164A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-07-24 | 嘉科（安徽）密封技术有限公司 | 一种波形弹簧拾取装置 |
| JP2019107957A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 住友重機械工業株式会社 | ロボット及び回転体装置 |
-
1996
- 1996-08-20 JP JP8218884A patent/JPH1065396A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009500182A (ja) * | 2005-07-09 | 2009-01-08 | ティービーダブリュ インダストリーズ インク． | Ｃｍｐパッドコンディショニング用に改良されたエンドエフェクタアーム装置 |
| JP2007021643A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Amada Co Ltd | 永久磁石を用いたワーク吸着装置 |
| JP2016143712A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 三菱電機株式会社 | 電子機器製造用治具及び電子機器の製造方法 |
| WO2017072829A1 (ja) * | 2015-10-26 | 2017-05-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品保持具および部品実装装置 |
| JPWO2017072829A1 (ja) * | 2015-10-26 | 2018-05-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品保持具および部品実装装置 |
| WO2017111885A1 (en) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | Intel Corporation | Magnetic pick and place probe |
| KR20170124282A (ko) * | 2016-05-02 | 2017-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 픽 앤 플레이스 방법 |
| JP2018024084A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-15 | ファナック株式会社 | 吸着装置 |
| CN106914597A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-04 | 苏州三基铸造装备股份有限公司 | 永磁式嵌件抓手装置 |
| JP2019107957A (ja) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | 住友重機械工業株式会社 | ロボット及び回転体装置 |
| CN108312164A (zh) * | 2018-03-20 | 2018-07-24 | 嘉科（安徽）密封技术有限公司 | 一种波形弹簧拾取装置 |
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