JP2810754B2 - 封止装置及びアクチュエータ - Google Patents
封止装置及びアクチュエータInfo
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- JP2810754B2 JP2810754B2 JP2038069A JP3806990A JP2810754B2 JP 2810754 B2 JP2810754 B2 JP 2810754B2 JP 2038069 A JP2038069 A JP 2038069A JP 3806990 A JP3806990 A JP 3806990A JP 2810754 B2 JP2810754 B2 JP 2810754B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［概要］ ICチップの搭載において封止剤を加熱して固化させる
封止装置に関し、 加熱効率を向上して不良率を低減することができる封
止装置を提供することを目的とし、 基板に固定されたICチップを被覆する封止剤を加熱手
段により加熱して固化させるようにした封止装置におい
て、キャリアに収容された複数の前記基板を同時に前記
加熱手段側へ押圧する押圧手段を設けて構成した。
封止装置に関し、 加熱効率を向上して不良率を低減することができる封
止装置を提供することを目的とし、 基板に固定されたICチップを被覆する封止剤を加熱手
段により加熱して固化させるようにした封止装置におい
て、キャリアに収容された複数の前記基板を同時に前記
加熱手段側へ押圧する押圧手段を設けて構成した。
又、基板に固定されたICチップを被覆する封止剤を加
熱手段にて固化させる封止装置に設けられて前記基板を
前記加熱手段側へ押圧するためのアクチュエータであっ
て、開口溝が形成された第１の基材と、キャリアに収容
された複数の前記基板を前記加熱手段側へ同時に押圧可
能に形成され、前記開口溝に一部が摺動可能に嵌合され
かつ第１の基材に対して接近する方向及び離間する方向
に相対移動可能な第２の基材と、前記第１及び第２の基
材を接近する方向に付勢する付勢手段と、第１及び第２
の基材に挟まれるように前記開口溝内に配設され、か
つ、加圧流体の排出時には前記付勢手段の付勢力により
偏平状に変形して第１及び第２の基材の近接を許容し、
加圧流体の注入時には前記付勢手段の付勢力に抗して円
筒状に復帰して前記第１及び第２の基材を離間させるチ
ューブとによりアクチュエータを構成した。
熱手段にて固化させる封止装置に設けられて前記基板を
前記加熱手段側へ押圧するためのアクチュエータであっ
て、開口溝が形成された第１の基材と、キャリアに収容
された複数の前記基板を前記加熱手段側へ同時に押圧可
能に形成され、前記開口溝に一部が摺動可能に嵌合され
かつ第１の基材に対して接近する方向及び離間する方向
に相対移動可能な第２の基材と、前記第１及び第２の基
材を接近する方向に付勢する付勢手段と、第１及び第２
の基材に挟まれるように前記開口溝内に配設され、か
つ、加圧流体の排出時には前記付勢手段の付勢力により
偏平状に変形して第１及び第２の基材の近接を許容し、
加圧流体の注入時には前記付勢手段の付勢力に抗して円
筒状に復帰して前記第１及び第２の基材を離間させるチ
ューブとによりアクチュエータを構成した。
［産業上の利用分野］ 本発明はICチップの搭載において封止剤を加熱して固
化させる封止装置に関する。
化させる封止装置に関する。
近年、例えばICカード等のICチップを搭載した製品の
普及が著しいなかで、そのコストダウンが要求されてお
り、そのために封止工程における加熱処理において加熱
効率を向上し不良率の低減を図ることが必要とされてい
る。
普及が著しいなかで、そのコストダウンが要求されてお
り、そのために封止工程における加熱処理において加熱
効率を向上し不良率の低減を図ることが必要とされてい
る。
［従来の技術］ 従来より封止装置では生産効率を向上するために、複
数の基板を同時に加熱処理するようになっている。即
ち、複数のキャリアを用意し、各キャリア上にICチップ
を搭載した複数の基板を載置し、これらのキャリアを封
止装置に設けたヒータ上に配置することにより各基板の
封止剤を高温に加熱することにより固化させるようにな
っている。
数の基板を同時に加熱処理するようになっている。即
ち、複数のキャリアを用意し、各キャリア上にICチップ
を搭載した複数の基板を載置し、これらのキャリアを封
止装置に設けたヒータ上に配置することにより各基板の
封止剤を高温に加熱することにより固化させるようにな
っている。
［発明が解決しようとする課題］ ところが、上記従来の封止装置では単に複数の基板を
載置したキャリアをヒータ上に配置する構成であるた
め、キャリア上において基板が浮いてしまうことがあ
る。その結果、各基板を均一に加熱することができず、
製品不良が発生するという問題点があった。
載置したキャリアをヒータ上に配置する構成であるた
め、キャリア上において基板が浮いてしまうことがあ
る。その結果、各基板を均一に加熱することができず、
製品不良が発生するという問題点があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので
あって、その目的は加熱効率を向上して複数の基板を均
一に加熱し不良率を低減することができる封止装置を提
供することにある。また、請求項２に記載の発明の目的
は広範囲に押圧することができるアクチュエータを提供
することにある。
あって、その目的は加熱効率を向上して複数の基板を均
一に加熱し不良率を低減することができる封止装置を提
供することにある。また、請求項２に記載の発明の目的
は広範囲に押圧することができるアクチュエータを提供
することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明は上記目的を達成するため、基板に固定された
ICチップを被覆する封止剤を加熱手段により加熱して固
化させるようにした封止装置において、キャリアに収容
された複数の前記基板を同時に前記加熱手段側へ押圧す
る押圧手段を設けた。
ICチップを被覆する封止剤を加熱手段により加熱して固
化させるようにした封止装置において、キャリアに収容
された複数の前記基板を同時に前記加熱手段側へ押圧す
る押圧手段を設けた。
又、基板に固定されたICチップを被覆する封止剤を加
熱手段にて固化させる封止装置に設けられて前記基板を
前記加熱手段側へ押圧するためのアクチュエータであっ
て、開口溝が形成された第１の基材と、キャリアに収容
された複数の前記基板を前記加熱手段側へ同時に押圧可
能に形成され、前記開口溝に一部が摺動可能に嵌合され
かつ第１の基材に対して接近する方向及び離間する方向
に相対移動可能な第２の基材と、前記第１及び第２の基
材を接近する方向に付勢する付勢手段と、第１及び第２
の基材に挟まれるように前記開口溝内に配設され、か
つ、加圧流体の排出時には前記付勢手段の付勢力により
偏平状に変形して第１及び第２の基材の接近を許容し、
加圧流体の注入時には前記付勢手段の付勢力に抗して円
筒状に復帰して前記第１及び第２の基材を離間させるチ
ューブとによりアクチュエータを構成した。
熱手段にて固化させる封止装置に設けられて前記基板を
前記加熱手段側へ押圧するためのアクチュエータであっ
て、開口溝が形成された第１の基材と、キャリアに収容
された複数の前記基板を前記加熱手段側へ同時に押圧可
能に形成され、前記開口溝に一部が摺動可能に嵌合され
かつ第１の基材に対して接近する方向及び離間する方向
に相対移動可能な第２の基材と、前記第１及び第２の基
材を接近する方向に付勢する付勢手段と、第１及び第２
の基材に挟まれるように前記開口溝内に配設され、か
つ、加圧流体の排出時には前記付勢手段の付勢力により
偏平状に変形して第１及び第２の基材の接近を許容し、
加圧流体の注入時には前記付勢手段の付勢力に抗して円
筒状に復帰して前記第１及び第２の基材を離間させるチ
ューブとによりアクチュエータを構成した。
［作用］ キャリアに収容された複数の基板が押圧手段により同
時に加熱手段側へ押圧されるので、複数の基板に対する
加熱効率が向上される。その結果、不良率が低減され
る。
時に加熱手段側へ押圧されるので、複数の基板に対する
加熱効率が向上される。その結果、不良率が低減され
る。
又、加圧流体の排出時には付勢手段の付勢力により偏
平状に変形し、加圧流体の注入時には円筒状に復帰する
チューブにより、第１及び第２の基材を接近又は離間す
る方向に相対移動するアクチュエータを構成したので、
第１又は第２の基材のいずれか一方を固定し、他方を移
動可能に設ければ、簡単な構成のアクチュエータ１つの
みでチューブの全長にわたり広範囲に押圧することがで
きる。
平状に変形し、加圧流体の注入時には円筒状に復帰する
チューブにより、第１及び第２の基材を接近又は離間す
る方向に相対移動するアクチュエータを構成したので、
第１又は第２の基材のいずれか一方を固定し、他方を移
動可能に設ければ、簡単な構成のアクチュエータ１つの
みでチューブの全長にわたり広範囲に押圧することがで
きる。
［実施例］ 以下、本発明を具体化した一実施例を図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図に示すように、封止装置１の機台２上にはフレ
ーム３が立設され、フレーム３の上部には一対のガイド
部材4,5が対向して設けられている。両ガイド部材4,5の
対向面上部には案内溝６が紙面直交方向に延びるように
形成され、両案内溝６にて複数の基板８を載置した複数
のキャリア７を同時に案内できるようになっている。本
実施例の封止装置１では３枚のキャリア７を同時に案内
できるようになっている。第３図に示すようにキャリア
７には基板８を収容する収容凹部９（１つのみ図示）が
所定間隔をおいて５つ設けられている。
ーム３が立設され、フレーム３の上部には一対のガイド
部材4,5が対向して設けられている。両ガイド部材4,5の
対向面上部には案内溝６が紙面直交方向に延びるように
形成され、両案内溝６にて複数の基板８を載置した複数
のキャリア７を同時に案内できるようになっている。本
実施例の封止装置１では３枚のキャリア７を同時に案内
できるようになっている。第３図に示すようにキャリア
７には基板８を収容する収容凹部９（１つのみ図示）が
所定間隔をおいて５つ設けられている。
フレーム３の内部中央において前記機台２上には昇降
用シリンダ10が配設され、同シリンダ10の上部には前記
両ガイド部材4,5間に位置するようにヒータ11が取付け
られている。ヒータ11は昇降用シリンダ10により昇降さ
れ、加熱処理時には第１図に実線で示すように前記両ガ
イド部材4,5の案内溝６の高さ位置まで上昇して各キャ
リア７に当接し、各加熱処理のインターバル時には二点
鎖線で示す位置まで下降しキャリア７から離間するよう
になっている。
用シリンダ10が配設され、同シリンダ10の上部には前記
両ガイド部材4,5間に位置するようにヒータ11が取付け
られている。ヒータ11は昇降用シリンダ10により昇降さ
れ、加熱処理時には第１図に実線で示すように前記両ガ
イド部材4,5の案内溝６の高さ位置まで上昇して各キャ
リア７に当接し、各加熱処理のインターバル時には二点
鎖線で示す位置まで下降しキャリア７から離間するよう
になっている。
又、第２図に示すように一方のガイド部材５には第１
のパーツ13とＬ字状の第２のパーツ14とからなる一対の
支柱12が立設固定され、第２パーツ14にはカバー15が取
付けられている。前記カバー15内において前記ヒータ11
の上方には、前記フレーム３の長手方向（第２図におい
て左右方向）に延び、各キャリア７上の各基板を前記ヒ
ータ11側へ押圧する押圧機構17が設けられている。
のパーツ13とＬ字状の第２のパーツ14とからなる一対の
支柱12が立設固定され、第２パーツ14にはカバー15が取
付けられている。前記カバー15内において前記ヒータ11
の上方には、前記フレーム３の長手方向（第２図におい
て左右方向）に延び、各キャリア７上の各基板を前記ヒ
ータ11側へ押圧する押圧機構17が設けられている。
この押圧機構17について説明すると、第１の基材18は
一対の取付けロッド16を介して前記第２のパーツ14に取
付けられている。第４〜６図に示すように、第１の基材
18の下面には長手方向全体にわたって開口溝19が形成さ
れ、開口溝19の底部両側には逃がし部19aが形成されて
いる。開口溝19内にはその開口幅とほぼ同一直径のシリ
コンチューブ20が配設されるとともに、シリコンチュー
ブ20の一端は開口溝19の一端に固定した加圧空気注入口
21に取着され、他端は開口溝19の他端に固定したキャッ
プ金具22に取着されている。
一対の取付けロッド16を介して前記第２のパーツ14に取
付けられている。第４〜６図に示すように、第１の基材
18の下面には長手方向全体にわたって開口溝19が形成さ
れ、開口溝19の底部両側には逃がし部19aが形成されて
いる。開口溝19内にはその開口幅とほぼ同一直径のシリ
コンチューブ20が配設されるとともに、シリコンチュー
ブ20の一端は開口溝19の一端に固定した加圧空気注入口
21に取着され、他端は開口溝19の他端に固定したキャッ
プ金具22に取着されている。
第２の基材23は前記フレーム３とほぼ等長に形成され
るとともに、その中間部に前記開口溝19に摺動可能に嵌
合されかつ開口溝19の底面とで前記シリコンチューブ20
を挟む突部23aを備えている。そして、第１及び第２の
基材18,23は第２図に示すように、付勢手段としての左
右一対の板バネ25により互いに接近する方向に付勢され
た状態で連結され、前記第１の基材18、シリコンチュー
ブ20、第２の基材23及び板バネ25によりアクチュエータ
が構成されている。即ち、シリコンチューブ20内に加圧
空気を注入しない場合には、第4,5図に示すようにシリ
コンチューブ20が両板バネ25が付勢力により偏平状に変
形し、第２の基材23が第１の基材18に接近する方向に移
動する。シリコンチューブ20が偏平状に変形する際、開
口溝19の底部両側に形成した逃がし部19aにシリコンチ
ューブ20の変形による拡幅長を逃がすことができる。
又、加圧空気注入口21を介してシリコンチューブ20内に
加圧空気が注入されると、第6,7図に示すようにシリコ
ンチューブ20は両板バネ25の付勢力に抗して円筒状に復
帰し、第２の基材23が第１の基材18から離間する方向に
移動してストロークＳが得られる。
るとともに、その中間部に前記開口溝19に摺動可能に嵌
合されかつ開口溝19の底面とで前記シリコンチューブ20
を挟む突部23aを備えている。そして、第１及び第２の
基材18,23は第２図に示すように、付勢手段としての左
右一対の板バネ25により互いに接近する方向に付勢され
た状態で連結され、前記第１の基材18、シリコンチュー
ブ20、第２の基材23及び板バネ25によりアクチュエータ
が構成されている。即ち、シリコンチューブ20内に加圧
空気を注入しない場合には、第4,5図に示すようにシリ
コンチューブ20が両板バネ25が付勢力により偏平状に変
形し、第２の基材23が第１の基材18に接近する方向に移
動する。シリコンチューブ20が偏平状に変形する際、開
口溝19の底部両側に形成した逃がし部19aにシリコンチ
ューブ20の変形による拡幅長を逃がすことができる。
又、加圧空気注入口21を介してシリコンチューブ20内に
加圧空気が注入されると、第6,7図に示すようにシリコ
ンチューブ20は両板バネ25の付勢力に抗して円筒状に復
帰し、第２の基材23が第１の基材18から離間する方向に
移動してストロークＳが得られる。
第２図に示すように、第２の基材23の裏面には各キャ
リア上の各基板８に対応して各一対の押さえバネ24が取
着されている。第８図に示すように、各押さえバネ24は
前記第２の基材23に取着される取付板部24a、取付板部2
4aから下方に延びる側板部24b、側板部24bの一側角部下
端から斜め下方に延びかつ基板８の周縁部に圧接される
バネ部24cからなる。バネ部24cの先端部はほぼ水平とな
るように折曲されており、基板８に圧接される際、基板
８の損傷を防止するようになっている。
リア上の各基板８に対応して各一対の押さえバネ24が取
着されている。第８図に示すように、各押さえバネ24は
前記第２の基材23に取着される取付板部24a、取付板部2
4aから下方に延びる側板部24b、側板部24bの一側角部下
端から斜め下方に延びかつ基板８の周縁部に圧接される
バネ部24cからなる。バネ部24cの先端部はほぼ水平とな
るように折曲されており、基板８に圧接される際、基板
８の損傷を防止するようになっている。
又、前記機台２上には第１図に示すように、封止装置
１に沿って往復動可能にキャリア供給装置26が設けられ
ている。第３図に示すように、キャリア供給装置26の上
部に貫通された回動軸27には所定間隔をおいて４つのア
ーム28が固着され、各アーム28には前記キャリア７の係
止孔7aに係合する係止爪29が設けられている。
１に沿って往復動可能にキャリア供給装置26が設けられ
ている。第３図に示すように、キャリア供給装置26の上
部に貫通された回動軸27には所定間隔をおいて４つのア
ーム28が固着され、各アーム28には前記キャリア７の係
止孔7aに係合する係止爪29が設けられている。
次に上記のように構成された封止装置１における加熱
処理について説明する。
処理について説明する。
加熱処理に際して、シリコンチューブ20内に加圧空気
は注入されないため、第4,5図に示すようにシリコンチ
ューブ20は両板バネ25の付勢力により偏平状に変形さ
れ、第２の基材23は第１の基材18側へ近接しており、第
２の基材23に設けた各一対の押さえバネ24は基板８に係
合しない上方位置にある。又、ヒータ11は昇降用シリン
ダ10により二点鎖線で示す位置まで下降した状態となっ
ている。
は注入されないため、第4,5図に示すようにシリコンチ
ューブ20は両板バネ25の付勢力により偏平状に変形さ
れ、第２の基材23は第１の基材18側へ近接しており、第
２の基材23に設けた各一対の押さえバネ24は基板８に係
合しない上方位置にある。又、ヒータ11は昇降用シリン
ダ10により二点鎖線で示す位置まで下降した状態となっ
ている。
キャリア供給装置26が第３図に実線で示す位置で停止
した状態において、回動軸27が二点鎖線で示す位置から
実線で示す位置に回動されると、係止爪29がキャリア７
の係止孔7aに係合される。この状態で、キャリア供給装
置26が二点鎖線で示す位置まで移動することにより、キ
ャリア７が両ガイド部材4,5の案内溝６に沿って搬送さ
れる。
した状態において、回動軸27が二点鎖線で示す位置から
実線で示す位置に回動されると、係止爪29がキャリア７
の係止孔7aに係合される。この状態で、キャリア供給装
置26が二点鎖線で示す位置まで移動することにより、キ
ャリア７が両ガイド部材4,5の案内溝６に沿って搬送さ
れる。
この後、加圧空気注入口21を介してシリコンチューブ
20内に加圧空気を注入すると、シリコンチューブ20は第
4,6図に示すように両板バネ25の付勢力に抗して円筒状
に復帰し、第２の基材23が第１の基材18から離間する方
向（下方）に移動され、この第２の基材23の移動により
各一対の押さえバネ24が各キャリア７上の各基板８の周
縁に圧接され、各基板８がヒータ11側へ押圧される。
20内に加圧空気を注入すると、シリコンチューブ20は第
4,6図に示すように両板バネ25の付勢力に抗して円筒状
に復帰し、第２の基材23が第１の基材18から離間する方
向（下方）に移動され、この第２の基材23の移動により
各一対の押さえバネ24が各キャリア７上の各基板８の周
縁に圧接され、各基板８がヒータ11側へ押圧される。
この後、昇降用シリンダ10によりヒータ11が第１図に
実線で示す位置まで上昇して各キャリア７に当接し、各
キャリア７上の各基板８が高温に加熱される。加熱開始
後、所定時間経過すると、ヒータ11は二点鎖線で示す位
置まで下降されるとともに、シリコンチューブ20内の加
圧空気が排出されて押圧機構17による基板８の押圧が解
除される。続いて、キャリア供給装置26により前記と同
様にして新たな１つのキャリア７が封止装置１に供給さ
れるとともに、封止装置１上にある各キャリア７がキャ
リア１つ分搬送される。
実線で示す位置まで上昇して各キャリア７に当接し、各
キャリア７上の各基板８が高温に加熱される。加熱開始
後、所定時間経過すると、ヒータ11は二点鎖線で示す位
置まで下降されるとともに、シリコンチューブ20内の加
圧空気が排出されて押圧機構17による基板８の押圧が解
除される。続いて、キャリア供給装置26により前記と同
様にして新たな１つのキャリア７が封止装置１に供給さ
れるとともに、封止装置１上にある各キャリア７がキャ
リア１つ分搬送される。
以後、前期と同様にして各一対の押さえバネ24による
各基板８のヒータ11側への押圧、ヒータ11による各基板
８の所定時間加熱、新たな１つのキャリア７の供給が行
われる。このようにして、各キャリア７上の各基板８に
は３回の加熱処理が施され、封止剤が固化される。
各基板８のヒータ11側への押圧、ヒータ11による各基板
８の所定時間加熱、新たな１つのキャリア７の供給が行
われる。このようにして、各キャリア７上の各基板８に
は３回の加熱処理が施され、封止剤が固化される。
このように本実施例ではICチップを被覆する封止剤を
固化させるための加熱処理に際して、キャリア７上に載
置された各基板８を押圧機構17によりヒータ11側に押圧
するようにしたので、基板８がキャリア７から浮くのを
防止できる。これにより、各基板８を均一に加熱して加
熱効率を向上させることができ、不良品の発生を低減す
ることができる。
固化させるための加熱処理に際して、キャリア７上に載
置された各基板８を押圧機構17によりヒータ11側に押圧
するようにしたので、基板８がキャリア７から浮くのを
防止できる。これにより、各基板８を均一に加熱して加
熱効率を向上させることができ、不良品の発生を低減す
ることができる。
又、本実施例では開口溝19を備えた第１の基材18と、
開口溝19内に配設したシリコンチューブ20と、前記開口
溝19に摺動可能に嵌合されかつ開口溝19の底面とでシリ
コンチューブ20を挟む第２の基材23と、第１及び第２の
基材18,23を互いに接近する方向に付勢する板バネ25と
からなるアクチュエータにより押圧機構17を構成したの
で、簡単な構成のアクチュエータ１つのみで広範囲に均
一に押圧することができるとともに、押圧機構17の小型
化を図ることができる。又、チューブの材質をシリコン
としたので、本実施例のアクチュエータは耐熱性に優れ
高温な場所においても使用することができる。
開口溝19内に配設したシリコンチューブ20と、前記開口
溝19に摺動可能に嵌合されかつ開口溝19の底面とでシリ
コンチューブ20を挟む第２の基材23と、第１及び第２の
基材18,23を互いに接近する方向に付勢する板バネ25と
からなるアクチュエータにより押圧機構17を構成したの
で、簡単な構成のアクチュエータ１つのみで広範囲に均
一に押圧することができるとともに、押圧機構17の小型
化を図ることができる。又、チューブの材質をシリコン
としたので、本実施例のアクチュエータは耐熱性に優れ
高温な場所においても使用することができる。
さらに、本実施例では第２の基材23に取着した押さえ
バネ24を、取付板部24aと、側板部24bと、バネ部24cと
で形成し、バネ部24cは側板部24bの一側角部下端から斜
め下方に延びるように形成したので、基板８を押圧する
際、バネ部24cは基板８の周縁部に圧接されて基板８の
中央部を保護することができる。又、バネ部24cの先端
部をほぼ水平となるように折曲させたので、基板８を押
圧する際、基板８の損傷を防止することができる。
バネ24を、取付板部24aと、側板部24bと、バネ部24cと
で形成し、バネ部24cは側板部24bの一側角部下端から斜
め下方に延びるように形成したので、基板８を押圧する
際、バネ部24cは基板８の周縁部に圧接されて基板８の
中央部を保護することができる。又、バネ部24cの先端
部をほぼ水平となるように折曲させたので、基板８を押
圧する際、基板８の損傷を防止することができる。
尚、押圧機構17には本実施例におけるアクチュエータ
に代えて、シリンダ等の他のアクチュエータを使用して
もよい。
に代えて、シリンダ等の他のアクチュエータを使用して
もよい。
又、本実施例におけるアクチュエータは封止装置１の
みでなく、他の押圧装置に使用してもよい。
みでなく、他の押圧装置に使用してもよい。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明によればキャリアから複
数の基板が浮くのを防止して加熱効率を向上し、複数の
基板を均一に加熱して不良率を低減することができる優
れた効果がある。また、請求項２に記載の発明によれ
ば、複数の基板を同時に押圧することができる優れた効
果がある。
数の基板が浮くのを防止して加熱効率を向上し、複数の
基板を均一に加熱して不良率を低減することができる優
れた効果がある。また、請求項２に記載の発明によれ
ば、複数の基板を同時に押圧することができる優れた効
果がある。
第１図は本発明を具体化した一実施例を示す一部破断正
面図、 第２図は一実施例を示す一部破断側面図、 第３図は一実施例を示す一部破断平面図、 第４図はアクチュエータの要部を示す断面図、 第5,6図はそれぞれアクチュエータの作用を示す断面
図、 第７図はシリコンチューブを示す断面図、 第８図は押さえバネを示す斜視図である。 図において、 １は封止装置、 ３はフレーム、 ８は基板、 11は加熱手段としてのヒータ、 18は第１の基材、 19は開口溝、 20はシリコンチューブ、 23は第２の基材、 24は押さえバネ、 25は付勢手段としての板バネ、
面図、 第２図は一実施例を示す一部破断側面図、 第３図は一実施例を示す一部破断平面図、 第４図はアクチュエータの要部を示す断面図、 第5,6図はそれぞれアクチュエータの作用を示す断面
図、 第７図はシリコンチューブを示す断面図、 第８図は押さえバネを示す斜視図である。 図において、 １は封止装置、 ３はフレーム、 ８は基板、 11は加熱手段としてのヒータ、 18は第１の基材、 19は開口溝、 20はシリコンチューブ、 23は第２の基材、 24は押さえバネ、 25は付勢手段としての板バネ、
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/30 B42D 15/10
Claims (2)
- 【請求項１】基板（８）に固定されたICチップを被覆す
る封止剤を加熱手段（11）により加熱して固化させるよ
うにした封止装置において、 キャリア（７）に収容された複数の前記基板（８）を同
時に前記加熱手段（11）側へ押圧する押圧手段（17）を
設けたことを特徴とする封止装置。 - 【請求項２】基板に固定されたICチップを被覆する封止
剤を加熱手段にて固化させる封止装置に設けられて前記
基板を前記加熱手段側へ押圧するためのアクチュエータ
であって、 開口溝（19）が形成された第１の基材（18）と、 キャリアに収容された複数の前記基板を前記加熱手段側
へ同時に押圧可能に形成され、前記開口溝（19）に一部
が摺動可能に嵌合されかつ第１の基材（18）に対して接
近する方向及び離間する方向に相対移動可能な第２の基
材（23）と、 前記第１及び第２の基材（18,23）を接近する方向に付
勢する付勢手段（25）と、 第１及び第２の基材（18,23）に挟まれるように前記開
口溝（19）内に配設され、かつ、加圧流体の排出時には
前記付勢手段（25）の付勢力により偏平状に変形して第
１及び第２の基材（18,23）の接近を許容し、加圧流体
の注入時には前記付勢手段（25）の付勢力に抗して円筒
状に復帰して前記第１及び第２の基材（18,23）を離間
させるチューブ（20）と により構成したことを特徴とするアクチュエータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038069A JP2810754B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 封止装置及びアクチュエータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2038069A JP2810754B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 封止装置及びアクチュエータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03241753A JPH03241753A (ja) | 1991-10-28 |
| JP2810754B2 true JP2810754B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=12515203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2038069A Expired - Fee Related JP2810754B2 (ja) | 1990-02-19 | 1990-02-19 | 封止装置及びアクチュエータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810754B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62128534A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の封止方法 |
-
1990
- 1990-02-19 JP JP2038069A patent/JP2810754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03241753A (ja) | 1991-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |