JP3407742B2 - バンプ付電子部品の実装方法 - Google Patents
バンプ付電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JP3407742B2 JP3407742B2 JP2002132671A JP2002132671A JP3407742B2 JP 3407742 B2 JP3407742 B2 JP 3407742B2 JP 2002132671 A JP2002132671 A JP 2002132671A JP 2002132671 A JP2002132671 A JP 2002132671A JP 3407742 B2 JP3407742 B2 JP 3407742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- bonding
- bump
- bumps
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
を基板に実装するバンプ付電子部品に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法を用
いてバンプ付電子部品を実装する場合には、バンプを基
板に設けられた電極に押圧しながら電子部品に超音波振
動を付与し、バンプと電極との接触面を相互に摩擦させ
ることにより接触面が接合される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、基板に設け
られる電極の形状には種々の種類がある。一般に前述の
バンプが接合される電極は、基板上の回路パターンの一
部である場合が多く、このような場合には電極は一方向
に長い細長形状となっている。この電極の幅方向断面は
一般に上面が平坦でない山形となっており、このような
山形断面の電極上にバンプを押圧する場合には、バンプ
と電極との接触点が電極の幅方向のどの位置にあるかに
よって、バンプと電極との接触状態が一定せず押圧状態
の強弱が発生する。このため、従来細長形状の電極にバ
ンプを超音波圧接する場合には、接触状態のばらつきに
よって接合品質が安定せず、接合部の剥離や接合強度不
足などの接合不具合を生じるという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、接合不具合を防止するこ
とができるバンプ付電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数のバンプが形成されたバンプ付電子部品を細長形状
の電極が異なる複数の方向に設けられた基板に実装する
バンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電
子部品のバンプをボンディングツールによって前記電極
に押圧するとともに、前記ボンディングツールを介して
前記バンプ付電子部品に対し前記電極の長手方向の分布
が最も多い方向に振動を付与するようにした。 【０００６】 【０００７】本発明によれば、細長形状の電極の長手方
向に振動を付与することにより、バンプと電極の接触状
態のばらつきを減少させて、接合品質を安定させること
ができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけ
るボンディング装置の正面図、図２、図３は本発明の一
実施の形態におけるボンディング装置の部分平面図、図
４は本発明の一実施の形態におけるボンディング対象の
チップおよびパッケージの斜視図、図５（ａ）は本発明
の一実施の形態におけるバンプと電極の拡大斜視図、図
５（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるバン
プと電極の断面図である。 【０００９】まず図１を参照してボンディング装置につ
いて説明する。図１において、ＸＹテーブル１上には箱
状の基板であるパッケージ４の保持ステージ２が装着さ
れている。保持ステージ２は、パッケージ４をホルダ３
によってクランプして保持する。保持ステージ２の側方
には、バンプ付電子部品であるチップ６を収納するトレ
イ５が配設されている。 【００１０】ＸＹテーブル１の上方には、ボンディング
ヘッド１０が配設されている。ボンディングヘッド１０
はツールホルダ１２に固定されたボンディングツール１
１を備えており、ボンディングツール１１には振動子１
３が装着されている。振動子１３を駆動することによ
り、ボンディングツール１１を介してボンディングツー
ル１１に保持されたチップ６に振動が付与される。この
とき付与される振動の方向は、ボンディングツール１１
の長手方向と一致している。 【００１１】ツールホルダ１２は昇降ブロック１４に対
して回転自在に装着されている。ツールホルダ１２に結
合されたプーリ１５と、昇降ブロック１４に配設された
ヘッド旋回モータ１８に結合されたプーリ１７には、ベ
ルト１６が調帯されている。ヘッド旋回モータ１８を駆
動することにより、ツールホルダ１２は垂直軸を中心に
回転し、したがってボンディングツール１１も垂直軸廻
りに回転し、吸着して保持したチップ６の回転方向の位
置を自在に変えることができる。 【００１２】昇降ブロック１４は、Ｚ軸モータ２０によ
って駆動されるＺ軸昇降機構１９によって昇降動作を行
う。Ｚ軸モータ２０、ヘッド旋回モータ１８およびＸＹ
テーブル１は、モータ駆動部２１によって駆動される。
振動子１３は振動子駆動部２３によって駆動される。モ
ータ駆動部２１および振動子駆動部２３は、制御部２２
によって制御される。したがって、各部の動作を制御部
２２によって制御することにより、トレイ５に収納され
たチップ６をボンディングツール１１によってピックア
ップし、チップ６をパッケージ４の方向に合わせた上で
パッケージ４に搭載し、超音波振動を付与しながらボン
ディングすることができる。 【００１３】次に図２を参照して、チップ６とパッケー
ジの方向の関連について説明する。図２において、ＸＹ
ステージ上に配設されたトレイ５には、格子状に多数の
チップ６が収納されている。チップ６の下面には、複数
のバンプ６ａが形成されており、バンプ６ａの配列方向
により、チップ６はボンディング時の方向性を有したも
のとなっている。保持ステージ２上にクランプされたパ
ッケージ４の底部には、バンプ６ａの配列に対応して電
極４ａが形成されている。電極４ａは細長形状であり、
同様に方向性を有するものとなっている。パッケージ４
が保持ステージ２上にクランプされた状態で、電極４ａ
の長手方向はＸ軸方向に一致している。 【００１４】このボンディング装置は上記のように構成
されており、以下動作について説明する。まず図１にお
いて、ＸＹテーブル１を駆動してトレイ５のボンディン
グ対象のチップ６をボンディングツール１１の吸着位置
の下方に移動させる。そして、図３の（イ）に示すよう
に、ボンディングツール１１の長手方向をＹ軸方向に合
わせた状態で、Ｚ軸モータ２０を駆動してボンディング
ツール１１を下降させ、チップ６を吸着してピックアッ
プする。そして、ボンディングツール１１を上昇させた
後、ＸＹテーブル１を駆動して、ボンディングツール１
１の下方にパッケージ４を位置させる。このとき、図３
の（ロ）に示すように、ヘッド旋回モータ１８を駆動し
てボンディングツール１１を９０°旋回させて、ボンデ
ィングヘッド１１の長手方向をＸ軸方向に一致させる。
これにより、ボンディングツール１１に保持されたチッ
プ６の方向とパッケージ４の方向が一致する。 【００１５】そしてこの状態でボンディングツール１１
を下降させることにより、図４に示すように、チップ６
のバンプ６ａをパッケージ４の電極４ａに位置合わせし
て搭載する。したがってこの方向を保った状態で振動子
１３を駆動してボンディングツール１１を介して振動を
チップ６に付与すると、振動はパッケージ４の電極４ａ
の長手方向（Ｘ軸方向）に付与される。 【００１６】この後、ボンディングツール１１によって
チップ６をパッケージ４に対して所定荷重で押圧しなが
ら、振動子１３を駆動してチップ６に振動を付与するこ
とにより、バンプ６ａを電極４ａにボンディングする。
このボンディング時に付与される振動について、図５を
参照して説明する。図５（ａ）に示すように、電極４ａ
は細長形状であり、その幅はバンプ６ａのサイズとほぼ
同じとなっており、幅方向断面は山形断面となってい
る。ボンディングに際しては、この電極４ａ上にバンプ
６ａを当接させ、押圧しながら振動が付与される。 【００１７】図５（ｂ）、（ｃ）は、この時の振動の方
向を示すものであり、図５（ｂ）は本実施の形態におけ
る振動付与の方向を示している。すなわち、バンプ６ａ
が電極４ａの上面に当接した状態で、振動は矢印ａに示
すように、細長形状の電極４ａの長手方向に付与され
る。電極４ａは、長手方向にほぼ一様な高さとなってい
るため、振動によってバンプ６ａが電極４ａに対して相
対的に変位しても、バンプ６ａが上下方向に変位するこ
とがなく、常に一定の接触状態を維持した状態で振動付
与が行われる。 【００１８】これに対し、図５（ｃ）に示すように電極
４ａの幅方向（矢印ｂ）に振動が付与された場合には、
バンプ６ａの下端部は電極４ａの山形状の断面の表面に
沿って変位する（矢印ｃ参照）こととなり、その結果バ
ンプ６ａは上下動を繰り返しながらボンディングが行わ
れる。すなわち、バンプ６ａの下端部と電極４ａとの接
触状態は大きな変動を繰り返し、押圧状態の強弱が発生
する結果、バンプ６ａと電極４ａ表面の摩擦は安定的に
行われず、ボンディング結果にばらつきを生ずる。本実
施の形態は、このような摩擦状態の不安定を防止するた
めに、バンプ６ａが電極４ａの幅方向に対して変位しな
いような振動方向、すなわち電極４ａの長手方向に振動
を付与するものである。 【００１９】上記説明したように、細長形状の電極への
バンプのボンディングに際し、電極の長手方向に振動を
付与することにより、安定したばらつきのないボンディ
ングを行ってバンプ付電子部品の実装体を製造すること
ができる。なお、多数の電極が一方方向のみならず異る
方向にも形成されていて、電極の長手方向を一意的に決
定することができない場合には、電極の長手方向の分布
が最も多い方向に振動を付与する。これにより、ボンデ
ィング結果のばらつきを極力抑制して全体の接合品質を
維持したバンプ付電子部品の実装体を得ることができ
る。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、超音波圧接に際し細長
形状の電極の長手方向に振動を付与するようにしたの
で、バンプ押圧時にバンプと電極の接触状態のばらつき
を減少させることができ、したがって接合品質を安定さ
せることができる。
を基板に実装するバンプ付電子部品に関するものであ
る。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
超音波圧接を用いる方法が知られている。この方法を用
いてバンプ付電子部品を実装する場合には、バンプを基
板に設けられた電極に押圧しながら電子部品に超音波振
動を付与し、バンプと電極との接触面を相互に摩擦させ
ることにより接触面が接合される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、基板に設け
られる電極の形状には種々の種類がある。一般に前述の
バンプが接合される電極は、基板上の回路パターンの一
部である場合が多く、このような場合には電極は一方向
に長い細長形状となっている。この電極の幅方向断面は
一般に上面が平坦でない山形となっており、このような
山形断面の電極上にバンプを押圧する場合には、バンプ
と電極との接触点が電極の幅方向のどの位置にあるかに
よって、バンプと電極との接触状態が一定せず押圧状態
の強弱が発生する。このため、従来細長形状の電極にバ
ンプを超音波圧接する場合には、接触状態のばらつきに
よって接合品質が安定せず、接合部の剥離や接合強度不
足などの接合不具合を生じるという問題点があった。 【０００４】そこで本発明は、接合不具合を防止するこ
とができるバンプ付電子部品の実装方法を提供すること
を目的とする。 【０００５】 【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
複数のバンプが形成されたバンプ付電子部品を細長形状
の電極が異なる複数の方向に設けられた基板に実装する
バンプ付電子部品の実装方法であって、前記バンプ付電
子部品のバンプをボンディングツールによって前記電極
に押圧するとともに、前記ボンディングツールを介して
前記バンプ付電子部品に対し前記電極の長手方向の分布
が最も多い方向に振動を付与するようにした。 【０００６】 【０００７】本発明によれば、細長形状の電極の長手方
向に振動を付与することにより、バンプと電極の接触状
態のばらつきを減少させて、接合品質を安定させること
ができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態におけ
るボンディング装置の正面図、図２、図３は本発明の一
実施の形態におけるボンディング装置の部分平面図、図
４は本発明の一実施の形態におけるボンディング対象の
チップおよびパッケージの斜視図、図５（ａ）は本発明
の一実施の形態におけるバンプと電極の拡大斜視図、図
５（ｂ）、（ｃ）は本発明の一実施の形態におけるバン
プと電極の断面図である。 【０００９】まず図１を参照してボンディング装置につ
いて説明する。図１において、ＸＹテーブル１上には箱
状の基板であるパッケージ４の保持ステージ２が装着さ
れている。保持ステージ２は、パッケージ４をホルダ３
によってクランプして保持する。保持ステージ２の側方
には、バンプ付電子部品であるチップ６を収納するトレ
イ５が配設されている。 【００１０】ＸＹテーブル１の上方には、ボンディング
ヘッド１０が配設されている。ボンディングヘッド１０
はツールホルダ１２に固定されたボンディングツール１
１を備えており、ボンディングツール１１には振動子１
３が装着されている。振動子１３を駆動することによ
り、ボンディングツール１１を介してボンディングツー
ル１１に保持されたチップ６に振動が付与される。この
とき付与される振動の方向は、ボンディングツール１１
の長手方向と一致している。 【００１１】ツールホルダ１２は昇降ブロック１４に対
して回転自在に装着されている。ツールホルダ１２に結
合されたプーリ１５と、昇降ブロック１４に配設された
ヘッド旋回モータ１８に結合されたプーリ１７には、ベ
ルト１６が調帯されている。ヘッド旋回モータ１８を駆
動することにより、ツールホルダ１２は垂直軸を中心に
回転し、したがってボンディングツール１１も垂直軸廻
りに回転し、吸着して保持したチップ６の回転方向の位
置を自在に変えることができる。 【００１２】昇降ブロック１４は、Ｚ軸モータ２０によ
って駆動されるＺ軸昇降機構１９によって昇降動作を行
う。Ｚ軸モータ２０、ヘッド旋回モータ１８およびＸＹ
テーブル１は、モータ駆動部２１によって駆動される。
振動子１３は振動子駆動部２３によって駆動される。モ
ータ駆動部２１および振動子駆動部２３は、制御部２２
によって制御される。したがって、各部の動作を制御部
２２によって制御することにより、トレイ５に収納され
たチップ６をボンディングツール１１によってピックア
ップし、チップ６をパッケージ４の方向に合わせた上で
パッケージ４に搭載し、超音波振動を付与しながらボン
ディングすることができる。 【００１３】次に図２を参照して、チップ６とパッケー
ジの方向の関連について説明する。図２において、ＸＹ
ステージ上に配設されたトレイ５には、格子状に多数の
チップ６が収納されている。チップ６の下面には、複数
のバンプ６ａが形成されており、バンプ６ａの配列方向
により、チップ６はボンディング時の方向性を有したも
のとなっている。保持ステージ２上にクランプされたパ
ッケージ４の底部には、バンプ６ａの配列に対応して電
極４ａが形成されている。電極４ａは細長形状であり、
同様に方向性を有するものとなっている。パッケージ４
が保持ステージ２上にクランプされた状態で、電極４ａ
の長手方向はＸ軸方向に一致している。 【００１４】このボンディング装置は上記のように構成
されており、以下動作について説明する。まず図１にお
いて、ＸＹテーブル１を駆動してトレイ５のボンディン
グ対象のチップ６をボンディングツール１１の吸着位置
の下方に移動させる。そして、図３の（イ）に示すよう
に、ボンディングツール１１の長手方向をＹ軸方向に合
わせた状態で、Ｚ軸モータ２０を駆動してボンディング
ツール１１を下降させ、チップ６を吸着してピックアッ
プする。そして、ボンディングツール１１を上昇させた
後、ＸＹテーブル１を駆動して、ボンディングツール１
１の下方にパッケージ４を位置させる。このとき、図３
の（ロ）に示すように、ヘッド旋回モータ１８を駆動し
てボンディングツール１１を９０°旋回させて、ボンデ
ィングヘッド１１の長手方向をＸ軸方向に一致させる。
これにより、ボンディングツール１１に保持されたチッ
プ６の方向とパッケージ４の方向が一致する。 【００１５】そしてこの状態でボンディングツール１１
を下降させることにより、図４に示すように、チップ６
のバンプ６ａをパッケージ４の電極４ａに位置合わせし
て搭載する。したがってこの方向を保った状態で振動子
１３を駆動してボンディングツール１１を介して振動を
チップ６に付与すると、振動はパッケージ４の電極４ａ
の長手方向（Ｘ軸方向）に付与される。 【００１６】この後、ボンディングツール１１によって
チップ６をパッケージ４に対して所定荷重で押圧しなが
ら、振動子１３を駆動してチップ６に振動を付与するこ
とにより、バンプ６ａを電極４ａにボンディングする。
このボンディング時に付与される振動について、図５を
参照して説明する。図５（ａ）に示すように、電極４ａ
は細長形状であり、その幅はバンプ６ａのサイズとほぼ
同じとなっており、幅方向断面は山形断面となってい
る。ボンディングに際しては、この電極４ａ上にバンプ
６ａを当接させ、押圧しながら振動が付与される。 【００１７】図５（ｂ）、（ｃ）は、この時の振動の方
向を示すものであり、図５（ｂ）は本実施の形態におけ
る振動付与の方向を示している。すなわち、バンプ６ａ
が電極４ａの上面に当接した状態で、振動は矢印ａに示
すように、細長形状の電極４ａの長手方向に付与され
る。電極４ａは、長手方向にほぼ一様な高さとなってい
るため、振動によってバンプ６ａが電極４ａに対して相
対的に変位しても、バンプ６ａが上下方向に変位するこ
とがなく、常に一定の接触状態を維持した状態で振動付
与が行われる。 【００１８】これに対し、図５（ｃ）に示すように電極
４ａの幅方向（矢印ｂ）に振動が付与された場合には、
バンプ６ａの下端部は電極４ａの山形状の断面の表面に
沿って変位する（矢印ｃ参照）こととなり、その結果バ
ンプ６ａは上下動を繰り返しながらボンディングが行わ
れる。すなわち、バンプ６ａの下端部と電極４ａとの接
触状態は大きな変動を繰り返し、押圧状態の強弱が発生
する結果、バンプ６ａと電極４ａ表面の摩擦は安定的に
行われず、ボンディング結果にばらつきを生ずる。本実
施の形態は、このような摩擦状態の不安定を防止するた
めに、バンプ６ａが電極４ａの幅方向に対して変位しな
いような振動方向、すなわち電極４ａの長手方向に振動
を付与するものである。 【００１９】上記説明したように、細長形状の電極への
バンプのボンディングに際し、電極の長手方向に振動を
付与することにより、安定したばらつきのないボンディ
ングを行ってバンプ付電子部品の実装体を製造すること
ができる。なお、多数の電極が一方方向のみならず異る
方向にも形成されていて、電極の長手方向を一意的に決
定することができない場合には、電極の長手方向の分布
が最も多い方向に振動を付与する。これにより、ボンデ
ィング結果のばらつきを極力抑制して全体の接合品質を
維持したバンプ付電子部品の実装体を得ることができ
る。 【００２０】 【発明の効果】本発明によれば、超音波圧接に際し細長
形状の電極の長手方向に振動を付与するようにしたの
で、バンプ押圧時にバンプと電極の接触状態のばらつき
を減少させることができ、したがって接合品質を安定さ
せることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるボンディング装
置の正面図 【図２】本発明の一実施の形態におけるボンディング装
置の部分平面図 【図３】本発明の一実施の形態におけるボンディング装
置の部分平面図 【図４】本発明の一実施の形態におけるボンディング対
象のチップおよびパッケージの斜視図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプと
電極の拡大斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプと電極の断
面図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプと電極の断
面図 【符号の説明】 ４ パッケージ ４ａ 電極 ６ チップ ６ａ バンプ １０ ボンディングヘッド １１ ボンディングツール １３ 振動子
置の正面図 【図２】本発明の一実施の形態におけるボンディング装
置の部分平面図 【図３】本発明の一実施の形態におけるボンディング装
置の部分平面図 【図４】本発明の一実施の形態におけるボンディング対
象のチップおよびパッケージの斜視図 【図５】（ａ）本発明の一実施の形態におけるバンプと
電極の拡大斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態におけるバンプと電極の断
面図 （ｃ）本発明の一実施の形態におけるバンプと電極の断
面図 【符号の説明】 ４ パッケージ ４ａ 電極 ６ チップ ６ａ バンプ １０ ボンディングヘッド １１ ボンディングツール １３ 振動子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−99219（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−231737（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−58155（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−275124（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−275827（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−284028（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−330880（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−289238（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−104264（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−85239（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−136205（ＪＰ，Ａ)
特開 平12−77485（ＪＰ，Ａ)
特公 昭52−5835（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60 311
H01L 21/607
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】複数のバンプが形成されたバンプ付電子部
品を細長形状の電極が異なる複数の方向に設けられた基
板に実装するバンプ付電子部品の実装方法であって、前
記バンプ付電子部品のバンプをボンディングツールによ
って前記電極に押圧するとともに、前記ボンディングツ
ールを介して前記バンプ付電子部品に対し前記電極の長
手方向の分布が最も多い方向に振動を付与することを特
徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132671A JP3407742B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002132671A JP3407742B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24806498A Division JP3478734B2 (ja) | 1998-09-02 | 1998-09-02 | バンプ付電子部品の実装方法および実装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003023032A JP2003023032A (ja) | 2003-01-24 |
| JP3407742B2 true JP3407742B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=19194397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002132671A Expired - Fee Related JP3407742B2 (ja) | 2002-05-08 | 2002-05-08 | バンプ付電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3407742B2 (ja) |
-
2002
- 2002-05-08 JP JP2002132671A patent/JP3407742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003023032A (ja) | 2003-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4338834B2 (ja) | 超音波振動を用いた半導体チップの実装方法 | |
| KR100433857B1 (ko) | 아이씨칩의 조립 방법, 조립장치 및 그에 사용하는 테이프형 지지체 | |
| US7350685B2 (en) | Method of mounting electronic component | |
| JPH05198621A (ja) | フリップチップｉｃの実装装置 | |
| JP3407742B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
| WO2000025360A1 (en) | Operating method and device | |
| JP3478734B2 (ja) | バンプ付電子部品の実装方法および実装体 | |
| US6328196B1 (en) | Bump bonding device and bump bonding method | |
| JPH07326636A (ja) | チップボンディング装置およびチップボンディング方法 | |
| JPH1187419A (ja) | 導電性ボールの移載装置および移載方法 | |
| TW483298B (en) | Ball transfer device and method thereof | |
| JP3833812B2 (ja) | バンプ付電子部品のボンディング方法 | |
| JP2010034354A (ja) | ボンディングコレット、ボンディング装置、及びボンディングコレットを用いた部品の実装方法 | |
| JP3589159B2 (ja) | バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP3498285B2 (ja) | 半導体チップの接合方法及び接合装置 | |
| JP4308444B2 (ja) | 部品接合装置 | |
| JP2001007160A (ja) | 部品実装ツールとこれを用いた部品実装方法及び装置 | |
| JP2712592B2 (ja) | ボンディング・ツールとその固定方法 | |
| JPH05299425A (ja) | ボールバンプボンダ | |
| JP3409688B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3303684B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| JP4815309B2 (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
| JP3654218B2 (ja) | 超音波ボンディング装置および超音波ボンディング方法 | |
| JP3656631B2 (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP4010960B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080314 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090314 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100314 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |