JP4815309B2 - 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 - Google Patents
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ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた円形状の凹部からなる取付け部と、
上記凹部に入り込む円盤状であるとともに、上記電子部品を保持する保持部を有し、上記凹部に吸着保持されるとともに、所定の回転角度で上記取付け部に回転不能に保持されるツール部材と
を具備したことを特徴とする超音波実装ツールにある。
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に水平方向の回転角度の調整可能に取付けられ上記電子部品を保持してこの電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
図1はこの発明の実装装置の側面図で、図2は正面図である。図1に示すように、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1にはYガイド体2がY方向に沿って設けられ、このYガイド体2には矢印で示すY可動体3がY方向に駆動可能に設けられている。
上記ホーン22と上記ツール部材25を硬度の同じ材料で形成してもよく、その場合、上記凹部19に上記ホーン22と上記ツール部材25と異なる硬度のライナー(図示せず)を介してツール部材25を装着すれば、そのライナーを介して上記ホーン22と上記ツール部材25との密着度合を高めることができる。
上記ブラケット34は、上記荷重受け部29に接触した部分の上面が上記θ可動体17の下面に取付け固定される。したがって、上記超音波実装ツール21はX、Y、Z及びθ方向に駆動可能となっている。
なお、ツール部材25を45度回転させる方向は反時計方向に限られず、時計方向であってもよい。
しかも、取付け部18に設けられたツール部材25の回転角度を設定できるため、上記ツール部材25に設けられた半導体チップCを吸着するための上記保持部26の方向を、ホーン22の水平方向の回転角度に係らず一定に維持することができる。
Claims (5)
- 上下駆動される可動部に取付けられ電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する超音波実装ツールであって、
ホーンと、
このホーンの一端に接続されホーンを振動させる振動子と、
上記ホーンの下面の振動が最大となる部分に設けられた円形状の凹部からなる取付け部と、
上記凹部に入り込む円盤状であるとともに、上記電子部品を保持する保持部を有し、上記凹部に吸着保持されるとともに、所定の回転角度で上記取付け部に回転不能に保持されるツール部材と
を具備したことを特徴とする超音波実装ツール。 - 上記ホーンには、上記凹部に連通しこの凹部に上記ツール部材を吸着保持する第1の吸引路と、上記ツール部材を介して上記保持部に連通しこの保持部に上記電子部品を吸着保持する第2の吸引路が形成されていることを特徴とする請求項1記載の超音波実装ツール。
- 上記ツール部材は、上記取付け部にセットねじによって所定の回転角度で回転不能に固定される構造であることを特徴とする請求項1記載の超音波実装ツール。
- 上記ホーンと上記ツール部材は硬度の異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載の超音波実装ツール。
- 電子部品を被実装部材に押圧荷重と振動とによって圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動される可動部と、
この可動部に対向して設けられ上面に上記被実装部材が保持されるステージと、
上記可動部に水平方向の回転角度の調整可能に取付けられ上記電子部品を保持してこの電子部品に振動を付与しその振動と上記可動部の下降による押圧力とで上記電子部品を上記被実装部材に圧着する超音波実装ツールとを具備し、
上記超音波実装ツールは請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。
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JP4186495B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2008-11-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
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