JP4305270B2 - 部品接合装置および部品接合ツールならびに部品接合方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1の部品接合装置の正面図、図2は本発明の実施の形態1の部品接合ツールの正面図、図3、図4は本発明の実施の形態1の部品接合ツールの下面図である。
図5,図6,図7は本発明の実施の形態2の部品接合ツールの下面図である。本実施の形態2は、実施の形態1と同様に複数の振動子を備えた部品接合ツールにおいて、振動伝達部材としてのホーンを振動子と同数の棒状部材から構成するようにしたものである。
ができるという効果を有し、ドライバ用の半導体チップなどの長尺・大型部品をボンディングにより実装する分野に利用可能である。
4 半導体チップ
5 昇降押圧機構
7、17 部品接合ツール
8、18 ホーン
10、10A、20,20A 接合作用部
10a 当接面
11 振動子
Claims (11)
- 部品に荷重と振動を作用させることによりこの部品を基板に接合する部品接合装置であって、前記部品に当接する当接面が設けられた部品接合ツールと、この部品接合ツールを介して前記部品を押圧する押圧手段とを備え、前記部品接合ツールは、前記当接面が設けられたホーンと、前記ホーンに結合され、同期して振動する複数の振動子とを有し、
前記複数の振動子は、それぞれの軸線が前記ホーンの軸線方向に向くとともにそれぞれの軸線が異なる位置となるように配列されていることを特徴とする部品接合装置。 - 前記当接面は、同一平面内に位置する複数の面であることを特徴とする請求項1記載の部品接合装置。
- 前記当接面は、単一の面であることを特徴とする請求項1記載の部品接合装置。
- 前記ホーンは、前記振動子と同数の棒状部材からなることを特徴とする請求項1記載の部品接合装置。
- 前記振動子は、前記当接面を中心とした対称位置に軸線方向に隔てられて配置されていることを特徴とする請求項1記載の部品接合装置。
- 部品に荷重と振動を作用させることによりこの部品を基板に接合する部品接合ツールであって、前記部品と当接する当接面と、前記当接面を有するホーンと、前記ホーンに結合され、同期して振動する複数の振動子とを有し、前記複数の振動子は、それぞれの軸線が前記ホーンの軸線方向に向くとともにそれぞれの軸線が異なる位置となるように配列されていることを特徴とする部品接合ツール。
- 前記当接面は、同一平面内に位置する複数の面であることを特徴とする請求項6記載の部品接合ツール。
- 前記当接面は、単一の面であることを特徴とする請求項6記載の部品接合ツール。
- 前記ホーンは、前記振動子と同数の棒状部材からなることを特徴とする請求項6記載の部品接合ツール。
- 前記振動子は、前記当接面を中心とした対称位置に軸線方向に隔てられて配置されていることを特徴とする請求項6記載の部品接合ツール。
- 部品に荷重と振動を作用させることによりこの部品を基板に接合する部品接合方法であって、前記部品に複数の当接面を当接させ、前記複数の当接面と同数の振動子を同期させながら振動させて複数の当接面の配列方向に直交する方向から該当接面に振動を付与することを特徴とする部品接合方法。
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