JP4517860B2 - 超音波ボンディング装置 - Google Patents
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Description
おいて、位置決めテーブル1上には基板保持部2が装着されており、基板保持部2はガラス基板3を保持している。ガラス基板3は表示パネルであり、2枚のガラス板3a,3bより構成される。図2(a)に示すようにガラス板3aの縁部には電極3cが列状に形成されており、電極3cにはドライバ用の半導体チップ4のバンプ4a(図1参照)が接合される。図2(b)に示すように、半導体チップ4は長辺寸法Aが短辺寸法Bに比べて大きい長尺形状の電子部品である。
方向の超音波振動を付与した場合の、ボンディングツール8から下方に突出した部分(突部8a及び接合作用部9)の挙動を示している。図4(a)に示すように矢印a方向に縦振動が印加されると、ボンディングツール8の本体から片持ち形状で突出した突部8a、接合作用部9には、片持ち部分の中心軸線Nを中性軸とする矢印c方向の曲げ振動が誘起される。
3 ガラス基板
4 半導体チップ
5 ボンディング部
6 昇降・押圧機構
8 ボンディングツール
9 接合作用部
10 超音波振動子
Claims (1)
- 長尺形状の電子部品に荷重と超音波振動を作用させることによりこの電子部品を基板にボンディングする超音波ボンディング装置であって、棒状のボンディングツールと、このボンディングツールに設けられ前記電子部品の長辺方向に沿ってこの電子部品の上面に当接する接合作用部と、前記ボンディングツールの端部に装着され前記接合作用部に対して前記長辺方向と略直交する方向に超音波振動を付与する振動付与手段とを備え、前記接合作用部が前記ボンディングツールから前記長辺方向の両側に張り出していることを特徴とする超音波ボンディング装置。
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