JP5675213B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5675213B2 JP5675213B2 JP2010183240A JP2010183240A JP5675213B2 JP 5675213 B2 JP5675213 B2 JP 5675213B2 JP 2010183240 A JP2010183240 A JP 2010183240A JP 2010183240 A JP2010183240 A JP 2010183240A JP 5675213 B2 JP5675213 B2 JP 5675213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- horn
- vibrator
- vibration
- face
- ultrasonic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
超音波振動する振動子と、
この振動子とともに超音波振動するようその一端面に上記振動子の一端面が連結されるホーンと、
このホーンに設けられ上記電子部品に上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、
上記ホーンの一端面と上記振動子の一端面との間に設けられ上記振動子と上記ホーンを連結したときに、一側面が上記振動子の一端面に密着し他側面が上記ホーンの一端面に密着し、各側面と各端面の間に隙間が生じないようにする上記振動子及び上記ホーンを形成する材料よりも柔らかな材料によって形成された振動伝達部材と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
図1はこの発明の実装装置の側面図で、図2は正面図である。図1に示すように、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1にはYガイド体2がY方向に沿って設けられ、このYガイド体2には矢印で示すY可動体3がY方向に駆動可能に設けられている。
なお、詳細は図示しないが、上記振動子23は複数の圧電素子を軸線方向に一体的に結合して構成されている。
なお、図示はしないが、上記ホーン22にもヒータを設け、このヒータの熱によって半導体チップCの実装効率を高めるようにしてもよい。
で、ホーンと振動子をねじ結合したときに振動伝達部材を変形させるようにしたが、振動
伝達部材は塑性変形する材料、或いは弾性変形する材料のどちらの材料で形成するように
してもよい。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]電子部品に荷重と超音波振動を加えながらこの電子部品を基板に実装する実装装置であって、超音波振動する振動子と、この振動子とともに超音波振動するようその一端面に上記振動子の一端面が連結されるホーンと、このホーンに設けられ上記電子部品に上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、上記ホーンの一端面と上記振動子の一端面との間に設けられ上記振動子と上記ホーンを連結したときに、一側面が上記振動子の一端面に密着し他側面が上記ホーンの一端面に密着する振動伝達部材とを具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
[2]上記振動伝達部材は、上記振動子及び上記ホーンを形成する材料よりも柔らかな材料或いは硬い材料のどちらかによって形成されていることを特徴とする[1]記載の電子部品の実装装置。
[3]上記振動伝達部材は、上記振動子から上記ホーンに伝達される超音波振動の振幅が最大となる腹の部分が上記ホーンに設けられた上記ツール部に位置するよう厚さ寸法が設定されることを特徴とする[1]又は[2]記載の電子部品の実装装置。
Claims (2)
- 電子部品に荷重と超音波振動を加えながらこの電子部品を基板に実装する実装装置であって、
超音波振動する振動子と、
この振動子とともに超音波振動するようその一端面に上記振動子の一端面が連結されるホーンと、
このホーンに設けられ上記電子部品に上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、
上記ホーンの一端面と上記振動子の一端面との間に設けられ上記振動子と上記ホーンを連結したときに、一側面が上記振動子の一端面に密着し他側面が上記ホーンの一端面に密着し、各側面と各端面の間に隙間が生じないようにする上記振動子及び上記ホーンを形成する材料よりも柔らかな材料によって形成された振動伝達部材と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記振動伝達部材は、上記振動子から上記ホーンに伝達される超音波振動の振幅が最大となる腹の部分が上記ホーンに設けられた上記ツール部に位置するよう厚さ寸法が設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010183240A JP5675213B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010183240A JP5675213B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 電子部品の実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012043944A JP2012043944A (ja) | 2012-03-01 |
JP5675213B2 true JP5675213B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=45899922
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010183240A Active JP5675213B2 (ja) | 2010-08-18 | 2010-08-18 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5675213B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016031660A1 (ja) * | 2014-08-25 | 2016-03-03 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置 |
WO2023084661A1 (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-19 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 超音波処置具、及び超音波処置具の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006135249A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | 超音波実装方法およびこれに用いる超音波実装装置 |
-
2010
- 2010-08-18 JP JP2010183240A patent/JP5675213B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012043944A (ja) | 2012-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8434659B2 (en) | Bonding device, ultrasonic transducer, and bonding method | |
JP5313751B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
US9640512B2 (en) | Wire bonding apparatus comprising an oscillator mechanism | |
US7757926B2 (en) | Transducer assembly for a bonding apparatus | |
JP5583179B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP2009017735A (ja) | 超音波モータ | |
KR101049248B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 툴 | |
JP5675213B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP7046614B2 (ja) | 振動型アクチュエータ及び電子機器 | |
JP4299469B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
JP3487162B2 (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 | |
JP4213713B2 (ja) | ホーンの使用方法及びホーンユニットの使用方法並びにボンディング装置 | |
JP3882792B2 (ja) | 接合装置および接合用ツール | |
JP4634343B2 (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
JP4626810B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4288363B2 (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
JP2012161763A (ja) | 超音波応用機器 | |
JP2012099759A (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
JP2003059972A (ja) | ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置 | |
JP4529608B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
JP2005278390A (ja) | 超音波振動子 | |
JP2008147457A (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
JP4718575B2 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
JP4815309B2 (ja) | 超音波実装ツール及び電子部品の実装装置 | |
JP2000077481A (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140320 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5675213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |