JP3100710B2 - ボンディングツールおよびボンディング方法 - Google Patents
ボンディングツールおよびボンディング方法Info
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- JP3100710B2 JP3100710B2 JP03321710A JP32171091A JP3100710B2 JP 3100710 B2 JP3100710 B2 JP 3100710B2 JP 03321710 A JP03321710 A JP 03321710A JP 32171091 A JP32171091 A JP 32171091A JP 3100710 B2 JP3100710 B2 JP 3100710B2
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- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- lead
- guide groove
- bonding tool
- pressing
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体チッ
プの各電極パッドと、フィルムキャリアの各インナーリ
ードとを一組ずつ個別に接合するボンディングツールお
よびボンディング方法に関する。
プの各電極パッドと、フィルムキャリアの各インナーリ
ードとを一組ずつ個別に接合するボンディングツールお
よびボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高密度化、高集積化
に伴い、半導体チップはますます多端子、狭ピッチ化の
傾向を強めている。このような傾向に対応するため、多
数かつ狭ピッチで設けられたリードと、これに対応する
被ボンディング部位とを確実かつ均一に接続するための
ボンディング方法としてシングルポイントボンディング
方法が考案されている。
に伴い、半導体チップはますます多端子、狭ピッチ化の
傾向を強めている。このような傾向に対応するため、多
数かつ狭ピッチで設けられたリードと、これに対応する
被ボンディング部位とを確実かつ均一に接続するための
ボンディング方法としてシングルポイントボンディング
方法が考案されている。
【０００３】このシングルポイントボンディング方法
は、具体的には、例えば図５に示すように、針状のボン
ディングツール１を用いて、フィルムキャリア２のイン
ナーリード３（リード）と、半導体チップ４の電極パッ
ド５（被ボンディング部位）とを一組ずつ個別に接続し
ていくものである。
は、具体的には、例えば図５に示すように、針状のボン
ディングツール１を用いて、フィルムキャリア２のイン
ナーリード３（リード）と、半導体チップ４の電極パッ
ド５（被ボンディング部位）とを一組ずつ個別に接続し
ていくものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のシン
グルポイントボンディング方法では、半導体チップの高
機能化に対する対策として、ボンディングの温度を低く
して、代わりに上記ボンディングツール１を超音波振動
させ、インナーリード３と電極パッド５の接合部に超音
波エネルギを印加するようにしている。
グルポイントボンディング方法では、半導体チップの高
機能化に対する対策として、ボンディングの温度を低く
して、代わりに上記ボンディングツール１を超音波振動
させ、インナーリード３と電極パッド５の接合部に超音
波エネルギを印加するようにしている。
【０００５】すなわち、図５に示すように、上記ボンデ
ィングツール１は、図示しない超音波発振源に接続され
た超音波ホーン６の先端部に保持され、上記インナーリ
ード３と電極５とを接合する際には、上記超音波振動源
が作動することで上記インナーリード３を超音波振動さ
せるようになっている。
ィングツール１は、図示しない超音波発振源に接続され
た超音波ホーン６の先端部に保持され、上記インナーリ
ード３と電極５とを接合する際には、上記超音波振動源
が作動することで上記インナーリード３を超音波振動さ
せるようになっている。
【０００６】ところが、このようなボンディング方法で
は、ボンディング中に、振動によって上記インナーリー
ド３が上記ボンディングツール１の押圧面の中央部から
ずれることがある。インナーリード３がずれると、接合
強度が弱くなったりそのインナーリード３が隣合うイン
ナーリード３や電極５と接触して導電不良を起こす恐れ
がある。
は、ボンディング中に、振動によって上記インナーリー
ド３が上記ボンディングツール１の押圧面の中央部から
ずれることがある。インナーリード３がずれると、接合
強度が弱くなったりそのインナーリード３が隣合うイン
ナーリード３や電極５と接触して導電不良を起こす恐れ
がある。
【０００７】また、上記インナーリード３と電極５との
位置合わせが最初からずれていて、上記ボンディングツ
ール１の押圧面の中央部で上記インナーリード３を保持
していない場合には、この恐れはさらに強くなる。
位置合わせが最初からずれていて、上記ボンディングツ
ール１の押圧面の中央部で上記インナーリード３を保持
していない場合には、この恐れはさらに強くなる。
【０００８】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、各リードを各被ボンディング部位に確実に
接続することができるボンディングツールおよびボンデ
ィング方法を提供することを目的とするものである。
れたもので、各リードを各被ボンディング部位に確実に
接続することができるボンディングツールおよびボンデ
ィング方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、先端に押圧部を有し、この押圧部でリードを一本ず
つ被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディ
ングツールであって、上記押圧部には上記リードを保持
するガイド溝が設けられ、このガイド溝の中央部には上
記リードに当接して、上記リードを上記被ボンディング
部位に押し付ける突起が設けられていることを特徴とす
るものである。
は、先端に押圧部を有し、この押圧部でリードを一本ず
つ被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディ
ングツールであって、上記押圧部には上記リードを保持
するガイド溝が設けられ、このガイド溝の中央部には上
記リードに当接して、上記リードを上記被ボンディング
部位に押し付ける突起が設けられていることを特徴とす
るものである。
【００１０】また、第２の手段は、先端に押圧部を有
し、この押圧部に、リードを保持するガイド溝およびこ
のガイド溝の中央部には突起が設けられてなるボンディ
ングツールを用い、上記リードを上記ガイド溝に位置決
め保持し、上記突起を介して上記リードを被ボンディン
グ部位に押圧することを特徴とするものである。
し、この押圧部に、リードを保持するガイド溝およびこ
のガイド溝の中央部には突起が設けられてなるボンディ
ングツールを用い、上記リードを上記ガイド溝に位置決
め保持し、上記突起を介して上記リードを被ボンディン
グ部位に押圧することを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】このような構成によれば、リードをガイド溝で
押圧面の中央部に案内し、かつこの押圧面からずれない
ように保持することができると共に、突起で上記リード
を被ボンディング部位に対して効果的に押圧することが
できる。
押圧面の中央部に案内し、かつこの押圧面からずれない
ように保持することができると共に、突起で上記リード
を被ボンディング部位に対して効果的に押圧することが
できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一記号
を付してその説明は省略する。
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一記号
を付してその説明は省略する。
【００１３】図１に示すように、この発明のボンディン
グツール１０の押圧面１０ａには、この押圧面１０ａの
中央部で互いに直交する第１、第２のガイド溝１１、１
２が設けられている。この第１、第２のガイド溝１１、
１２の断面はともに半円形状に形成され円弧状のガイド
面を構成している。
グツール１０の押圧面１０ａには、この押圧面１０ａの
中央部で互いに直交する第１、第２のガイド溝１１、１
２が設けられている。この第１、第２のガイド溝１１、
１２の断面はともに半円形状に形成され円弧状のガイド
面を構成している。
【００１４】また、この第１、第２のガイド溝１１、１
２の交差部、すなわちこのボンディングツール１０の押
圧面１０ａの中央部には、突起１３が設けられている。
この突起１３の高さは上記第１、第２のガイド溝１１、
１２の深さよりも小さく形成されている。例えば、上記
第１、第２の溝の押圧面１０ａからの深さを２０μｍと
すると、この突起部の頂部までの深さは１５μｍ程度で
ある。次に、このボンディングツール１０をインナーリ
ードボンディング装置に適応させた例でその作用を説明
する。
２の交差部、すなわちこのボンディングツール１０の押
圧面１０ａの中央部には、突起１３が設けられている。
この突起１３の高さは上記第１、第２のガイド溝１１、
１２の深さよりも小さく形成されている。例えば、上記
第１、第２の溝の押圧面１０ａからの深さを２０μｍと
すると、この突起部の頂部までの深さは１５μｍ程度で
ある。次に、このボンディングツール１０をインナーリ
ードボンディング装置に適応させた例でその作用を説明
する。
【００１５】このボンディングツール１０は、図５を引
用して示すインナーリードボンディング装置の超音波ホ
ーン６の先端部に、従来例のボンディングツール１と同
様に、軸線を垂直にした状態で取り付けられる。
用して示すインナーリードボンディング装置の超音波ホ
ーン６の先端部に、従来例のボンディングツール１と同
様に、軸線を垂直にした状態で取り付けられる。
【００１６】ただし、このとき、上記ボンディングツー
ル１０は、図１に示すように、押圧面１０ａに形成され
た第１、第２のガイド溝１１、１２が、上記インナーリ
ード３の延出方向（図４に示すＱＦＰの場合はＸＹ方
向）に一致するように取り付けられる。
ル１０は、図１に示すように、押圧面１０ａに形成され
た第１、第２のガイド溝１１、１２が、上記インナーリ
ード３の延出方向（図４に示すＱＦＰの場合はＸＹ方
向）に一致するように取り付けられる。
【００１７】上記超音波ホーン６は、図示しない超音波
振動装置に接続され、上記ボンディングツール１０に超
音波振動を伝達する。また、上記超音波ホーン６は図示
しない駆動装置によってＸＹＺ方向に位置決め駆動され
るようになっている。
振動装置に接続され、上記ボンディングツール１０に超
音波振動を伝達する。また、上記超音波ホーン６は図示
しない駆動装置によってＸＹＺ方向に位置決め駆動され
るようになっている。
【００１８】このボンディング装置は、上記半導体チッ
プ４をフィルムキャリア２に対して位置決めし、この半
導体チップ４の各電極パッド５…を上記フィルムキャリ
ア２のインナーリード４…の下面に当接させる。
プ４をフィルムキャリア２に対して位置決めし、この半
導体チップ４の各電極パッド５…を上記フィルムキャリ
ア２のインナーリード４…の下面に当接させる。
【００１９】ついで、このインナーリードボンディング
装置は、上記図示しない駆動装置を作動させ、上記超音
波ホーン６を介して、図２（ａ）に示すように、上記ボ
ンディングツール１０の押圧面１０ａを所定の電極パッ
ド５の上方に対向位置決めし、ついでこのボンディング
ツール１０を下降させる。
装置は、上記図示しない駆動装置を作動させ、上記超音
波ホーン６を介して、図２（ａ）に示すように、上記ボ
ンディングツール１０の押圧面１０ａを所定の電極パッ
ド５の上方に対向位置決めし、ついでこのボンディング
ツール１０を下降させる。
【００２０】下降してきたボンディングツール１０は図
２（ｂ）に示すように、上記電極パッド５に対向位置決
めされたインナーリード３の延出方向に沿う、例えば第
１のガイド溝１１でこのインナーリード３を保持する。
２（ｂ）に示すように、上記電極パッド５に対向位置決
めされたインナーリード３の延出方向に沿う、例えば第
１のガイド溝１１でこのインナーリード３を保持する。
【００２１】図２（ａ）、（ｂ）に示すように、このイ
ンナーリード３と電極パッド５との位置合わせにずれが
ある場合は、このインナーリード３はボンディングツー
ル１０の下降にしたがって上記第１のガイド溝１１の円
弧状の壁面に沿って上記押圧面１０ａの中央部に案内さ
れ、そのずれが修正される。
ンナーリード３と電極パッド５との位置合わせにずれが
ある場合は、このインナーリード３はボンディングツー
ル１０の下降にしたがって上記第１のガイド溝１１の円
弧状の壁面に沿って上記押圧面１０ａの中央部に案内さ
れ、そのずれが修正される。
【００２２】そして、さらに上記ボンディングツール１
０を下降させると、図２（ｃ）に示すように、上記ボン
ディングツール１０の上記突起１３は上記インナーリー
ド３の上面に当接し、食い込んで、このインナーリード
３を上記電極パッド５に効果的に押し付ける。
０を下降させると、図２（ｃ）に示すように、上記ボン
ディングツール１０の上記突起１３は上記インナーリー
ド３の上面に当接し、食い込んで、このインナーリード
３を上記電極パッド５に効果的に押し付ける。
【００２３】上記インナーリードボンディング装置は、
この状態で、上記超音波振動源を作動させ、上記ボンデ
ィングツール１０に超音波振動を印加する。このこと
で、上記インナーリード３と上記電極パッド５は超音波
エネルギおよび熱エネルギによって圧着される。
この状態で、上記超音波振動源を作動させ、上記ボンデ
ィングツール１０に超音波振動を印加する。このこと
で、上記インナーリード３と上記電極パッド５は超音波
エネルギおよび熱エネルギによって圧着される。
【００２４】１組のインナーリード３と電極パッド５が
接合されたならば、上記インナーリードボンディング装
置は、上記ボンディングツール１０を上昇させると共
に、このボンディングツール１０を隣の電極パッド５の
上方に対向位置決めする。ついで、このインナーリード
ボンディング装置は、図２（ａ）〜（ｃ）に示す動作を
繰り返し、インナーリード３…と電極パッド５…とを１
組ずつ個別にシングルポイントボンディングしていく。
接合されたならば、上記インナーリードボンディング装
置は、上記ボンディングツール１０を上昇させると共
に、このボンディングツール１０を隣の電極パッド５の
上方に対向位置決めする。ついで、このインナーリード
ボンディング装置は、図２（ａ）〜（ｃ）に示す動作を
繰り返し、インナーリード３…と電極パッド５…とを１
組ずつ個別にシングルポイントボンディングしていく。
【００２５】なお、図５においては、インナーリード３
の延出方向がＸＹ方向の２方向である。したがって、イ
ンナーリード３の延出方向が上述のＸ方向からＹ方向に
変わった場合は、上記第１のガイド溝１１と直交する第
２のガイド溝１２を用いてシングルポイントボンディン
グを行うようにする。
の延出方向がＸＹ方向の２方向である。したがって、イ
ンナーリード３の延出方向が上述のＸ方向からＹ方向に
変わった場合は、上記第１のガイド溝１１と直交する第
２のガイド溝１２を用いてシングルポイントボンディン
グを行うようにする。
【００２６】このようにして、上記半導体チップ４の各
電極パッド５…とフィルムキャリア２の各インナーリー
ド３…とが接合されたならば、この半導体チップ４およ
びインナーリード３（以下ＴＡＢ部品と呼ぶ）は、上記
フィルムキャリア２から打ちぬかれて、アウタリードボ
ンディング工程に送られる。
電極パッド５…とフィルムキャリア２の各インナーリー
ド３…とが接合されたならば、この半導体チップ４およ
びインナーリード３（以下ＴＡＢ部品と呼ぶ）は、上記
フィルムキャリア２から打ちぬかれて、アウタリードボ
ンディング工程に送られる。
【００２７】このアウタリードボンディング装置にも、
上記ボンディングツール１０を適用することができる。
すなわち、上記アウタリードボンディング装置は、図３
に示すように、上記ボンディングツール１０を、超音波
ホーン１５の先端部に保持する。
上記ボンディングツール１０を適用することができる。
すなわち、上記アウタリードボンディング装置は、図３
に示すように、上記ボンディングツール１０を、超音波
ホーン１５の先端部に保持する。
【００２８】このボンディングツール１０の下方には、
リードフレーム（基板）１６と、このリードフレーム１
６上に装着されたＴＡＢ部品１７とが載置される。上記
アウタリードボンディング装置は、上述のインナーリー
ドボンディング装置と同様の動作で、上記ＴＡＢ部品１
７の各アウタリード１８…（リード）と、リードフレー
ム１６の各端子１９…（被ボンディング部位）とを一組
ずつ個別に接合していくのである。
リードフレーム（基板）１６と、このリードフレーム１
６上に装着されたＴＡＢ部品１７とが載置される。上記
アウタリードボンディング装置は、上述のインナーリー
ドボンディング装置と同様の動作で、上記ＴＡＢ部品１
７の各アウタリード１８…（リード）と、リードフレー
ム１６の各端子１９…（被ボンディング部位）とを一組
ずつ個別に接合していくのである。
【００２９】このような構成によれば、インナーリード
３やアウタリード１８（以下、「リード」と総称する）
を第１あるいは第２のガイド溝１１、１２（以下、「ガ
イド溝」と称する）に保持することができるので、ボン
ディング中に上記リードがこのボンディングツール１０
の押圧面１０ａからずれることが少ない。
３やアウタリード１８（以下、「リード」と総称する）
を第１あるいは第２のガイド溝１１、１２（以下、「ガ
イド溝」と称する）に保持することができるので、ボン
ディング中に上記リードがこのボンディングツール１０
の押圧面１０ａからずれることが少ない。
【００３０】また、上記リードに加工誤差があったり、
上記半導体チップ４（ＴＡＢ部品１７）とフィルムキャ
リア２（リードフレーム１６）との位置決めに誤差があ
る場合でも、上記ガイド溝でリードの姿勢を修正して各
被ボンディング部位（電極パッド５、端子１９）に対向
させることができる。
上記半導体チップ４（ＴＡＢ部品１７）とフィルムキャ
リア２（リードフレーム１６）との位置決めに誤差があ
る場合でも、上記ガイド溝でリードの姿勢を修正して各
被ボンディング部位（電極パッド５、端子１９）に対向
させることができる。
【００３１】また、ボンディング時には、この修正され
たリードを上記突起１３で保持し、押圧するようにした
ので、リードと被ボンディング部位とを確実に接続する
ことができる。
たリードを上記突起１３で保持し、押圧するようにした
ので、リードと被ボンディング部位とを確実に接続する
ことができる。
【００３２】したがって、この発明によれば、より良好
なシングルポイントボンディングを行うことができるの
で、製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向
上するという効果がある。なお、この発明は、上記一実
施例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しな
い範囲で種々変形可能である。
なシングルポイントボンディングを行うことができるの
で、製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向
上するという効果がある。なお、この発明は、上記一実
施例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しな
い範囲で種々変形可能である。
【００３３】例えば、上記一実施例では、ガイド溝は、
製造する半導体装置が４方向に突出する端子を持つもの
であったため互いに直交する第１、第２の溝１１、１２
からなるものであったが、製造する半導体装置のリード
の延出方向がＸ方向あるいはＹ方向のみであるような場
合は、図４に示すように、上記ガイド溝は例えば第１の
ガイド溝１１´のみで良い。
製造する半導体装置が４方向に突出する端子を持つもの
であったため互いに直交する第１、第２の溝１１、１２
からなるものであったが、製造する半導体装置のリード
の延出方向がＸ方向あるいはＹ方向のみであるような場
合は、図４に示すように、上記ガイド溝は例えば第１の
ガイド溝１１´のみで良い。
【００３４】また、上記ガイド溝１１、１２のガイド面
は円弧状であったが、これに限定されるものではなく、
上記インナーリード３（アウタリード１８）を上記ボン
ディングツール１０の押圧面１０ａの中央部に位置決め
保持することができる構成であれば、例えば上記ガイド
面はテーパ状に形成されていても良い。
は円弧状であったが、これに限定されるものではなく、
上記インナーリード３（アウタリード１８）を上記ボン
ディングツール１０の押圧面１０ａの中央部に位置決め
保持することができる構成であれば、例えば上記ガイド
面はテーパ状に形成されていても良い。
【００３５】一方、上記ボンディングツール１０（１０
´）は四角錐台形状であったが、これに限定されるもの
ではなく、円錐台形状であっても良い。要は、押圧面に
ガイド溝および突起を備えている構造であれば良い。
´）は四角錐台形状であったが、これに限定されるもの
ではなく、円錐台形状であっても良い。要は、押圧面に
ガイド溝および突起を備えている構造であれば良い。
【００３６】
【発明の効果】以上のべたように、この発明のボンディ
ングツールは、押圧面でリードを一本ずつ被ボンディン
グ部位に押し付けて接合させるボンディングツールであ
って、上記押圧面には上記リードを保持するガイド溝が
設けられ、このガイド溝の中央部には突起が設けられて
いるものである。
ングツールは、押圧面でリードを一本ずつ被ボンディン
グ部位に押し付けて接合させるボンディングツールであ
って、上記押圧面には上記リードを保持するガイド溝が
設けられ、このガイド溝の中央部には突起が設けられて
いるものである。
【００３７】また、この発明のボンディング方法は、押
圧面に、リードを保持するガイド溝およびこのガイド溝
の中央部には突起が設けられてなるボンディングツール
を用い、リードを上記ガイド溝に位置決め保持し、上記
突起を介して上記リードを被ボンディング部位に押圧す
るものである。
圧面に、リードを保持するガイド溝およびこのガイド溝
の中央部には突起が設けられてなるボンディングツール
を用い、リードを上記ガイド溝に位置決め保持し、上記
突起を介して上記リードを被ボンディング部位に押圧す
るものである。
【００３８】このような構成によれば、各リードを各被
ボンディング部位に確実に接続することができるので、
製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向上す
るという効果がある。
ボンディング部位に確実に接続することができるので、
製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向上す
るという効果がある。
【図１】この発明の一実施例を示す拡大斜視図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、同じく、ボンディングの工
程を示す工程図。
程を示す工程図。
【図３】同じく、アウタリードボンディング装置の一部
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】他の実施例を示す斜視図。
【図５】シングルポイント方式のインナーリードボンデ
ィングを示す斜視図。
ィングを示す斜視図。
３…インナーリード（リード）、５…電極パッド（被ボ
ンディング部位）、１０…ボンディングツール、１０ａ
…押圧面、１１…第１のガイド溝（ガイド溝）、１２…
第２のガイド溝（ガイド溝）、１３…突起、１８…アウ
タリード（リード）、１９…端子（被ボンディング部
位）。
ンディング部位）、１０…ボンディングツール、１０ａ
…押圧面、１１…第１のガイド溝（ガイド溝）、１２…
第２のガイド溝（ガイド溝）、１３…突起、１８…アウ
タリード（リード）、１９…端子（被ボンディング部
位）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−324948（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−245450（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−21541（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−15428（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603
Claims (2)
- 【請求項１】 先端に押圧部を有し、この押圧部でリー
ドを一本ずつ被ボンディング部位に押し付けて接合させ
るボンディングツールであって、上記押圧部には上記リ
ードを保持するガイド溝が設けられ、このガイド溝の中
央部には上記リードに当接して、上記リードを上記被ボ
ンディング部位に押し付ける突起が設けられていること
を特徴とするボンディングツール。 - 【請求項２】 先端に押圧部を有し、この押圧部に、リ
ードを保持するガイド溝およびこのガイド溝の中央部に
は突起が設けられてなるボンディングツールを用い、上
記リードを上記ガイド溝に位置決め保持し、上記突起を
介して上記リードを被ボンディング部位に押圧すること
を特徴とするボンディング方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03321710A JP3100710B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03321710A JP3100710B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160201A JPH05160201A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3100710B2 true JP3100710B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=18135572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03321710A Expired - Fee Related JP3100710B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ボンディングツールおよびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100710B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200313585Y1 (ko) * | 1999-06-07 | 2003-05-16 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 본딩 툴 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP03321710A patent/JP3100710B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160201A (ja) | 1993-06-25 |
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