JPH06333988A - ボンディングツ−ルおよびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リ−ドと被ボンディング部位とが互いにずれ
ている場合であっても、両者を確実に接続することがで
きるボンディングツ−ルを提供することを目的とする。 【構成】 押圧面１１ａでリ−ドを一本ずつ被ボンディ
ング部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ル１
０であって、上記押圧面１１ａには、互いに隣接して設
けられ上記リ−ドをこの押圧面１０ａの中央部に位置決
め保持するための円弧状の２本第１のガイド溝１２と、
この第１のガイド溝１２に直交して設けられ互いに隣接
する２本の第２のガイド溝１４とが形成されているもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、半導体チッ
プの各電極パッドと、フィルムキャリアの各インナ−リ
−ドとを一組ずつ個別に接合するボンディングツ−ルお
よびボンディング方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体回路の高密度化、高集積化
に伴い、半導体パッケ−ジに搭載される半導体チップは
ますます多端子、狭ピッチ化の傾向を強めている。この
ような傾向に対応するため、多数かつ狭ピッチで設けら
れたリ−ドと、これに対応する被ボンディング部位とを
確実かつ均一に接続するためのボンディング方法として
シングルポイントボンディング方法が考案されている。

【０００３】このシングルポイントボンディング方法
は、具体的には、例えば図６に示すようなインナ−リ−
ドボンディング装置に適用される。このインナ−リ−ド
ボンディング装置は、針状のボンディングツ−ル１を用
いて、フィルムキャリア２からＸＹ方向に延出された複
数のインナ−リ−ド３（リ−ド）と、半導体チップ４の
外周縁に設けられた複数の電極パッド５（被ボンディン
グ部位）とを一組ずつ個別に接続（シングルポイントボ
ンディング）していく。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したシ
ングルポイントボンディング方法では、半導体チップの
高機能化に対する対策として、ボンディングの温度を低
くして、代わりに上記ボンディングツ−ル１を超音波振
動させ、インナ−リ−ド３と電極パッド５の接合部に超
音波エネルギを印加するようにしている。

【０００５】すなわち、図６に示すように、上記ボンデ
ィングツ−ル１は、図示しない超音波発振源に接続され
た超音波ホ−ン６の先端部に保持され、上記インナ−リ
−ド３と電極パッド５とを接合する際には、上記超音波
振動源を作動させることで上記インナ−リ−ド３を超音
波振動させ、接合部に超音波エネルギを印加するように
なっている。

【０００６】ところが、このようなボンディング方法で
は、ボンディング中に上記ボンディングツ−ルが超音波
振動するために、この振動によって上記インナ−リ−ド
３が上記ボンディングツ−ル１の押圧面の中央部からず
れることがある。インナ−リ−ド３がずれると、接合強
度が弱くなったりそのインナ−リ−ド３が隣合うインナ
−リ−ド３や電極パッド５と接触して導電不良を起こす
恐れがある。

【０００７】特に、上記インナ−リ−ド３と電極パッド
５との位置合わせが最初からずれていて、上記ボンディ
ングツ−ル１の押圧面の中央部で上記インナ−リ−ド３
を保持していない場合には、この恐れはさらに強くな
る。

【０００８】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、リ−ドと被ボンディング部位とが互いにず
れている場合であっても、両者を確実に接続することが
できるボンディングツ−ルおよびボンディング方法を提
供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、押圧面でリ−ドを一本ずつ被ボンディング部位に押
し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、上記
押圧面には、互いに平行に形成された複数本のガイド溝
と、これら互いに隣接する複数本のガイド溝間に形成さ
れた凸部とを具備することを特徴とするボンディングツ
−ルである。

【００１０】第２の手段は、押圧面でリ−ドを一本ずつ
被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディン
グツ−ルであって、上記押圧面には、互いに平行に形成
された複数本の第１のガイド溝と、この複数本の第１の
ガイド溝と交差しかつ互いに平行に形成された複数本の
第２のガイド溝と、これら互いに隣接する複数本の第
１、第２のガイド溝間に形成された凸部とを具備するこ
とを特徴とするボンディングツ−ルである。

【００１１】第３の手段は、リ−ドをこのリ−ドに対応
する被ボンディング部位に押し付けて一本ずつ接合する
ボンディング方法において、上記リ−ドを押し付ける押
圧面に、互いに平行に形成された複数本のガイド溝と、
これらの互いに隣接するガイド溝間に形成された凸部と
を具備するボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドを上
記ガイド溝でガイド保持すると共に上記凸部を用いて上
記リ−ドを被ボンディング部位に押圧することを特徴と
するボンディング方法である。

【００１２】第４の手段は、リ−ドをこのリ−ドに対応
する被ボンディング部位に押し付けて一本ずつ接合する
ボンディング方法において、上記リ−ドを押し付ける押
圧面に、互いに平行に形成された複数本の第１のガイド
溝と、この複数本の第１のガイド溝と交差しかつ互いに
平行に形成された複数本の第２のガイド溝と、これら互
いに隣接する複数本の第１、第２のガイド溝間に形成さ
れた凸部とを具備するボンディングツ−ルを用い、上記
リ−ドを上記第１あるいは第２のガイド溝でガイド保持
すると共に上記凸部を用いて上記リ−ドを被ボンディン
グ部位に押圧することを特徴とするボンディング方法で
ある。

【００１３】

【作用】このような構成によれば、隣接する複数本のガ
イド溝の内面で、リ−ドを押圧面の中央部に案内し、か
つ上記複数本のガイド溝間に設けられた凸部で上記リ−
ドを被ボンディング部位に対して効果的に押圧し接合す
ることができる。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同一記号
を付してその説明は省略する。半導体パッケ−ジには、
Ｘ方向（Ｙ方向）に沿う２方向にのみリ−ドが延出され
るものと、ＸＹ方向に沿う４方向にリ−ドが延出される
ものとがある。

【００１５】第１の実施例では、ＸＹ方向に沿う４方向
にリ−ドが延出された半導体パッケ−ジを製造する場合
に用いるボンディングツ−ルについて説明する。図１
（ｂ）は、このボンディングツ−ル１０の下端部を下方
から見た状態を示す斜視図である。

【００１６】このボンディングツ−ル１０は、下端面を
押圧面１１ａとするツ−ル本体１１を有する。このツ−
ル本体１１は、断面正方形の角錐状のもので、上記押圧
面１１ａに向かって次第に細くなるように形成されてい
る。そして、このツ−ル本体１１の押圧面１１ａには、
互いに直交する第１、第２のガイド溝１２、１４が形成
されている。

【００１７】次に、このボンディングツ−ル１０の詳細
な構成をその製造方法と共に説明する。まず、押圧面１
１ａが略平坦に形成されてなるツ−ル本体１１を用意す
る。そして、上記押圧面１１ａに、図１（ａ）に示すよ
うに、この押圧面１１ａのＸ方向中央部で互いに隣接す
る断面円弧状の２本の第１のガイド溝１２、１２をＹ方
向に沿って形成する。この第１のガイド溝１２は、例え
ば放電加工の技術によって形成する。

【００１８】図２に示すように、例えば、幅寸法Ｌ_L ＝
４０μｍ、高さ寸法Ｈ_L ＝３５μｍ、ピッチＰ_L ＝９０
μｍで設けられたリ−ド３をボンディングするボンディ
ングツ−ルを製造する場合には、例えばツ−ル本体１１
として押圧面１１ａの幅Ｌ_T が１００μｍであるものを
用いる。そして、上記第１のガイド溝１２は直径Ｒ＝５
０μｍのワイヤを用いて、この押圧面１１ａ内の幅Ｌ_C
７０μｍの間に２本形成するようにする。

【００１９】したがって、この押圧面１１ａのＸ方向中
央部には、上記２本の第１のガイド溝１２同士が重なり
合うことによって、Ｙ方向に沿う直線状の頂を有する突
起１６（凸部）が形成される。このとき、この突起１６
の高さ寸法Ｈ_T は約２０μｍとなり、この第１のガイド
溝１２の深さ寸法よりも小さくなる。

【００２０】ついで、上記ツ−ル本体１１の押圧面１１
ａに、図１（ｂ）に示すように、この押圧面１１ａのＹ
方向中央部で互いに隣接する２本の第２のガイド溝１
４、１４をＸ方向に沿って形成する。この第２のガイド
溝１４は、上記第１のガイド溝１２と略同じ形状および
寸法で、同様に例えば放電加工の技術により形成する。

【００２１】このことで、同図（ｂ）に示すような押圧
面１１ａを有するボンディングツ−ルを得ることができ
る。すなわち、上記第１、第２のガイド溝１２、１４の
円弧状の内面によって、リ−ドをガイド保持するガイド
面が構成されると共に、この押圧面１１ａの中心には横
断面十字状の高さ２０μｍの突起１７（凸部）が形成さ
れることとなる。

【００２２】次に、このボンディングツ−ル１０を例え
ば図６を引用して示すインナ−リ−ドボンディング装置
に適用した例でその作用を説明する。上記ボンディング
ツ−ル１０は、超音波ホ−ン６の先端部に、従来例のボ
ンディングツ−ル１と同様に、軸線を垂直にして取り付
けられる。このとき、上記ボンディングツ−ルは、上記
第１のガイド溝１２をＹ方向に一致させ、上記第２のガ
イド溝１４をＸ方向に一致させた状態で取り付けるよう
にする。

【００２３】このことで、上記第１、第２のガイド溝１
２、１４は、半導体チップ４にインナ−リ−ドボンディ
ングするインナリ−ド３の延出方向（ＸＹ方向）に一致
する。

【００２４】次に、このインナ−リ−ドボンディング装
置の動作を説明する。まず、このインナ−リ−ドボンデ
ィング装置は、上記半導体チップ４をフィルムキャリア
２の下側に対向位置決めし、この半導体チップ４に設け
られた各電極パッド５…を上記フィルムキャリア２のイ
ンナ−リ−ド３…の下面に当接させる。

【００２５】ついで、このインナ−リ−ドボンディング
装置は、図３（ａ）に示すように、上記ボンディングツ
−ル１０の押圧面１１ａを例えばＹ方向に延出された所
定のインナ−リ−ド３の上方に対向位置決めする。そし
て、このボンディングツ−ル１０を下降させる。

【００２６】下降してきたボンディングツ−ル１０は図
３（ｂ）に示すように、上記電極パッド５上のインナ−
リ−ド３を、上記２本の第１のガイド溝１２の内面で保
持する。

【００２７】図３（ａ）、（ｂ）に示すように、このイ
ンナ−リ−ド３と電極パッド５との位置合わせにずれが
ある場合は、このインナ−リ−ド３はボンディングツ−
ル１０の下降にしたがって上記第１、第２のガイド溝１
２、１３の円弧状の内面に沿って上記押圧面１１ａの中
央部に案内され、そのずれが修正される。

【００２８】そして、さらに上記ボンディングツ−ル１
０を下降させると、図３（ｃ）に示すように、上記加圧
面１１ａの中央に設けられた突起１７が上記インナ−リ
−ド３の上面に当接し、食い込んで、このインナ−リ−
ド３を上記電極パッド５に効果的に押し付ける。

【００２９】上記インナ−リ−ドボンディング装置は、
この状態で、図示しない超音波振動源を作動させ、上記
ボンディングツ−ル１０に超音波振動を印加する。この
ことで、上記インナ−リ−ド３と上記電極パッド５は超
音波エネルギおよび熱エネルギによって互いに接合され
る。

【００３０】上記突起１７は横断面十字状であるから、
上記インナリ−ド３を確実に保持することができ、上記
インナ−リ−ド３と電極パッド５との接合部に超音波エ
ネルギを効果的に印加することができる。

【００３１】１組のインナ−リ−ド３と電極パッド５が
接合されたならば、上記インナ−リ−ドボンディング装
置は、上記ボンディングツ−ル１０を上昇させると共
に、このボンディングツ−ル１０をＸ方向に移動させ、
隣に位置するインナリ−ド３および電極パッド５の上方
に対向位置決めする。ついで、このインナ−リ−ドボン
ディング装置は、図３（ａ）〜（ｃ）に示す動作を繰り
返し、Ｙ方向に沿って延出された各インナ−リ−ド３…
と各電極パッド５…とを１組ずつ個別に順次シングルポ
イントボンディングしていく。

【００３２】ついで、このインナ−リ−ド装置は、Ｘ方
向に延出されたインナ−リ−ド３…についても同様の動
作により、各インナ−リ−ド３と電極パッド５とを一組
ずつ個別にシングルポイントボンディングしていく。

【００３３】ただし、この場合、上記第１のガイド溝１
２と直交する第２のガイド溝１４を用いて上記インナ−
リ−ド３をガイド保持し、シングルポイントボンディン
グを行うようにする。

【００３４】このようにして、上記半導体チップ４の各
電極パッド５…とフィルムキャリア２の各インナ−リ−
ド３…とが接合されたならば、この半導体チップ４およ
びインナ−リ−ド３は上記フィルムキャリア２から打ち
ぬかれて、ＴＡＢ部品１９（図４に示す）としてアウタ
リ−ドボンディング装置に送られる。

【００３５】このアウタリ−ドボンディング装置にも、
上記ボンディングツ−ル１０を適用することができる。
すなわち、上記アウタリ−ドボンディング装置は、図４
に示すように、上記ボンディングツ−ル１０を、超音波
ホ−ン２０の先端部に保持する。

【００３６】このボンディングツ−ル１０の下方には、
上記ＴＡＢ部品１９が基板２１上に載置された状態で供
給される。このアウタリ−ドボンディング装置は、上述
のインナ−リ−ドボンディング装置と同様の動作で、上
記ＴＡＢ部品１９の各アウタリ−ド２２…（リ−ド）
と、基板２１の各端子２３…（被ボンディング部位）と
を一組ずつ個別に接合していくのである。

【００３７】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、インナ−リ−ド３やアウタリ−ド
２２（リ−ド）が、上記電極パッド５や端子２３（被ボ
ンディング部位）からずれている場合であっても、押圧
面１１ａに設けられた第１、第２の１１、１４で上記イ
ンナ−リ−ド３やアウタリ−ド２２をガイド保持し、上
記電極パッド５や端子２３の中央部に案内することがで
きる。

【００３８】このことにより、上記リ−ド（インナ−リ
−ド３、アウタリ−ド２２）に加工誤差があったり、こ
のリ−ドと被ボンディング部位（電極パッド５、端子２
３）の位置決めに誤差がある場合でも、上記リ−ドの姿
勢を修正して上記被ボンディング部位に対向させること
ができると共に、ボンディング中に上記リ−ドがこのボ
ンディングツ−ル１０の押圧面１１ａからずれることが
少ないという効果がある。

【００３９】第２に、このボンディングツ−ル１０は、
押圧面１１ａに互いに隣接、交差する第１、第２のガイ
ド溝１２、１４をＸＹ方向に放電加工するのみで形成で
き、製造が容易である。

【００４０】また、このような第１、第２のガイド溝１
２、１４を成形することで、押圧面１１ａの中央に横断
面十字状の突起１７を形成することができる。この突起
１７は、横断面十字状であるから、上記リ−ドを確実に
捕え、このリ−ドと被ボンディング部位との接合部に超
音波エネルギを効果的に印加することができる。

【００４１】このことにより、より良好なシングルポイ
ントボンディングを行える効果がある。次に、第２の実
施例について図５を参照して説明する。

【００４２】このボンディングツ−ル１０´は、上記第
１の実施例と同様にＸＹ方向に沿う４方向にリ−ドが延
出されてなる半導体パッケ−ジを製造する場合に用いる
ツ−ルであり、同図（ｂ）に示すようにツ−ル本体１１
の押圧面１１ａには、互いに隣接する３本の第１のガイ
ド溝２５…がＹ方向に、この第１のガイド溝と直交して
設けられかつ互いに隣接する３本の第２のガイド溝２８
…がＸ方向にそれぞれ形成されている。

【００４３】次に、このボンディングツ−ル１０´の製
造方法について説明する。まず、上記第１の実施例と同
様に、押圧面１１ａが略平坦に形成されてなるツ−ル本
体１１を用意する。ついで、図５（ａ）に示すように、
このツ−ル本体１１の押圧面１１ａに、Ｙ方向に沿う第
１のガイド溝２５…を互いに隣接させた状態で形成す
る。この第１のガイド溝２５は、上記第１の実施例の第
１のガイド溝１２と略同じ寸法で例えば放電加工の技術
によって成形される。

【００４４】また、この第１のガイド溝２５…の隣接部
には、Ｙ方向に沿う直線状の頂を有する２つ突起３２
（凸部）が形成される。この突起３２の高さ寸法は、上
記第１の実施例と同様に、上記第１のガイド溝２５の深
さ寸法よりも小さく設定される。

【００４５】ついで、上記押圧面１１ａにＸ方向に沿う
第２のガイド溝２８…を互いに隣接させた状態で形成す
る。この第２のガイド溝２８は、上記第１のガイド溝２
５と略同じ形状で、例えば放電加工により形成される。
このことで、図５（ｂ）に示す押圧面１１ａを有するボ
ンディングツ−ル１０´を得ることができる。

【００４６】すなわち、この押圧面１１ａには、上記第
１、第２のガイド溝２５…、２８…の内面によってリ−
ドをガイドするガイド面が形成され、この押圧面１１ａ
の中央部には、上記第１、第２のガイド溝２５、２８の
隣接部および直交部によって横断面十字状の突起３３
（凸部）が４つ形成される。

【００４７】このボンディングツ−ル１０´を用いて、
インナ−リ−ドボンディングやアウタリ−ドボンディン
グを行う場合には、上記第１の実施例と同様の動作によ
って行うようにする。

【００４８】そして、このようなボンディングツ−ル１
０´によれば、上記第１の実施例と略同様の効果を得る
ことができる。また、このボンディングツ−ル１０´に
よれば、押圧面１１ａに複数の突起３３が形成されるこ
とになるので、上記リ−ドをより均一に押圧することが
でき、上記リ−ドと被ボンディング部位との接合をより
確実かつ均一に行うことができる効果がある。

【００４９】なお、この発明は、上記一実施例に限定さ
れるものではなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形可能である。例えば、上記一実施例では、互いに隣
接して設けられたガイド溝が２本あるいは３本のもので
あったが、これに限定されるものではなく、４本以上で
あっても良い。

【００５０】また、上記一実施例では、ガイド溝は、製
造する半導体パッケ−ジが４方向に突出するリ−ドを持
つものであったため、互いに直交するガイド溝を設けて
いたが、製造する半導体パッケ−ジがＸ方向あるいはＹ
方向にのみ突出するリ−ドを持つものである場合は、図
１（ａ）および図５（ａ）に示す状態のボンディングツ
−ルを使用するようにしても良い。

【００５１】また、上記ガイド溝の内面は円弧状であっ
たが、これに限定されるものではなく、上記リ−ド（イ
ンナ−リ−ド３、アウタリ−ド２２）を上記ボンディン
グツ−ル１０の押圧面１１ａの中央部に位置決め保持す
ることができる構成であれば、例えば内面がテ−パ状に
形成されたガイド溝を採用しても良い。

【００５２】一方、上記ボンディングツ−ル１０（１０
´）は角錐形状であったが、これに限定されるものでは
なく、円錐形状であっても良い。要は、押圧面に２本以
上の互いに隣接するガイド溝を備えている構造であれば
良い。

【００５３】

【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、押圧面でリ−ドを一本ずつ被ボンディング部位に
押し付けて接合させるボンディングツ−ルであって、上
記押圧面には、互いに平行に形成された複数本のガイド
溝と、これら互いに隣接する複数本のガイド溝間に形成
された凸部とを具備するボンディングツ−ルである。

【００５４】第２の構成は、押圧面でリ−ドを一本ずつ
被ボンディング部位に押し付けて接合させるボンディン
グツ−ルであって、上記押圧面には、互いに平行に形成
された複数本の第１のガイド溝と、この複数本の第１の
ガイド溝と交差しかつ互いに平行に形成された複数本の
第２のガイド溝と、これら互いに隣接する複数本の第
１、第２のガイド溝間に形成された凸部とを具備するボ
ンディングツ−ルである。

【００５５】第３の構成は、リ−ドをこのリ−ドに対応
する被ボンディング部位に押し付けて一本ずつ接合する
ボンディング方法において、上記リ−ドを押し付ける押
圧面に、互いに平行に形成された複数本のガイド溝と、
これらの互いに隣接するガイド溝間に形成された凸部と
を具備するボンディングツ−ルを用い、上記リ−ドを上
記ガイド溝でガイド保持すると共に上記凸部を用いて上
記リ−ドを被ボンディング部位に押圧するボンディング
方法である。

【００５６】第４の構成は、リ−ドをこのリ−ドに対応
する被ボンディング部位に押し付けて一本ずつ接合する
ボンディング方法において、上記リ−ドを押し付ける押
圧面に、互いに平行に形成された複数本の第１のガイド
溝と、この複数本の第１のガイド溝と交差しかつ互いに
平行に形成された複数本の第２のガイド溝と、これら互
いに隣接する複数本の第１、第２のガイド溝間に形成さ
れた凸部とを具備するボンディングツ−ルを用い、上記
リ−ドを上記第１あるいは第２のガイド溝でガイド保持
すると共に上記凸部を用いて上記リ−ドを被ボンディン
グ部位に押圧するボンディング方法である。

【００５７】このような構成によれば、各リ−ドを各被
ボンディング部位に確実に接続することができるので、
製品の品質が向上すると共に、製品の歩留まりが向上す
るという効果がある。また、そのようなボンディングツ
−ルを容易に製造することができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）、（ｂ）は、この発明の一実施例を示す
拡大斜視図。

【図２】同じく、寸法を示す側面図。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、同じく、ボンディングの工
程を示す工程図。

【図４】同じく、アウタリ−ドボンディング装置の一部
を示す斜視図。

【図５】（ａ）、（ｂ）は、第２の実施例を示す拡大斜
視図。

【図６】一般的なシングルポイント方式のインナ−リ−
ドボンディングを示す斜視図。

【符号の説明】

３…インナ−リ−ド（リ−ド）、５…電極パッド（被ボ
ンディング部位）、１０…ボンディングツ−ル、１１ａ
…押圧面、１２…第１のガイド溝（ガイド溝）１４…第
２のガイド溝（ガイド溝）、１６…突起（凸部）、１７
…突起（凸部）、１８…アウタリ−ド（リ−ド）、１９
…端子（被ボンディング部位）。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 押圧面でリ−ドを一本ずつ被ボンディン
   グ部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ルであ
   って、 上記押圧面には、互いに平行に形成された複数本のガイ
   ド溝と、これら互いに隣接する複数本のガイド溝間に形
   成された凸部とを具備することを特徴とするボンディン
   グツ−ル。
2. 【請求項２】 押圧面でリ−ドを一本ずつ被ボンディン
   グ部位に押し付けて接合させるボンディングツ−ルであ
   って、 上記押圧面には、互いに平行に形成された複数本の第１
   のガイド溝と、この複数本の第１のガイド溝と交差しか
   つ互いに平行に形成された複数本の第２のガイド溝と、
   これら互いに隣接する複数本の第１、第２のガイド溝間
   に形成された凸部とを具備することを特徴とするボンデ
   ィングツ−ル。
3. 【請求項３】 リ−ドをこのリ−ドに対応する被ボンデ
   ィング部位に押し付けて一本ずつ接合するボンディング
   方法において、 上記リ−ドを押し付ける押圧面に、互いに平行に形成さ
   れた複数本のガイド溝と、これらの互いに隣接するガイ
   ド溝間に形成された凸部とを具備するボンディングツ−
   ルを用い、上記リ−ドを上記ガイド溝でガイド保持する
   と共に上記凸部を用いて上記リ−ドを被ボンディング部
   位に押圧することを特徴とするボンディング方法。
4. 【請求項４】 リ−ドをこのリ−ドに対応する被ボンデ
   ィング部位に押し付けて一本ずつ接合するボンディング
   方法において、 上記リ−ドを押し付ける押圧面に、互いに平行に形成さ
   れた複数本の第１のガイド溝と、この複数本の第１のガ
   イド溝と交差しかつ互いに平行に形成された複数本の第
   ２のガイド溝と、これら互いに隣接する複数本の第１、
   第２のガイド溝間に形成された凸部とを具備するボンデ
   ィングツ−ルを用い、上記リ−ドを上記第１あるいは第
   ２のガイド溝でガイド保持すると共に上記凸部を用いて
   上記リ−ドを被ボンディング部位に押圧することを特徴
   とするボンディング方法。