JP2976604B2 - フィルムキャリアのリード部のボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はフィルムキャリアのリー
ド部のボンディング装置に係り、詳しくは、フィルムキ
ャリアのリード部を、電気部品の電極に確実にボンディ
ングするための手段に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドなどの合成樹脂により形成さ
れたフィルムキャリアの表面に、エッチングなどにより
極細のリード部を形成し、このリード部をチップの電極
に圧着することは、ＴＡＢ法におけるインナーリードボ
ンディングとして知られている。

【０００３】図５は、従来のインナーリードボンディン
グ手段を示しており、１０１はフィルムキャリアに形成
されて、Ｘ方向およびＹ方向に延びるリード部、１０２
はフィルムキャリアに形成されたサポートリング、１０
３はチップ、１０４はチップ１０３の上面に形成された
電極（バンプ）、１０５は圧着面が平坦な枠型の熱圧着
子である。

【０００４】この手段は、リード部１０１を電極１０４
に接合し、熱圧着子１０５をリード部１０１に押し付け
ることにより、すべてのリード部１０１を一括してボン
ディングする。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来手
段は、前述したように圧着面が平坦な熱圧着子１０５を
リード部１０１に一括して押し付けてボンディングして
いたため、例えばチップ１０３の電極１０４の厚みのば
らつきなどにより、すべてのリード部１０１に均等なボ
ンディング圧がかからず、ボンディングの良否にばらつ
きが生じやすい問題点があった。なお、アウターリード
ボンディングも、一般にすべてのリードを熱圧着子によ
り一括して基板の電極にボンディングすることから、上
記と同様の問題が生じていた。

【０００６】そこで本発明は、フィルムキャリアのリー
ド部を、チップや基板などの電気部品の電極に確実にボ
ンディングすることができるフィルムキャリアのリード
部のボンディング装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、棒
状のホーンと、このホーンの先端部に保持された押圧ツ
ールと、このホーンをその長さ方向に振動させる振動手
段と、このホーンをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブル
とからボンディング装置を構成し、上記ホーンの長さ方
向を上記リード部の長さ方向と斜交させて、上記押圧ツ
ールにより上記リード部を上記電極に押圧してボンディ
ングするものである。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、フィルムキャリアのリード
部を電気部品の電極に１箇所ずつ確実にボンディングす
ることができる。しかもこの場合、ホーンはリードの長
さ方向と斜交しているので、Ｘ方向とＹ方向に延出する
リード部の方向性に関係なく、同様の力を加えてボンデ
ィングすることができる。

【０００９】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。

【００１０】図１は本発明のフィルムキャリアのリード
部のボンディング装置の正面図、図２は同平面図であ
る。

【００１１】１は供給リールであり、フィルムキャリア
２が巻回されている。このフィルムキャリア２の表面に
は、Ｘ方向およびＹ方向に延出する多数本のリード部３
が形成されており、そのリード部３の一端部は、所定間
隔毎に形成された大きな開口部４の内方に自由端部とな
って延出している。Ｐはこのフィルムキャリア２の開口
部４の裏面側にボンディングされる電気部品としてのチ
ップであり、５はこのフィルムキャリア２をピッチ送り
するスプロケットである。このスプロケット５を図外の
駆動手段により回転させると、供給リール１からフィル
ムキャリア２がピッチ送りされる。

【００１２】６はＸＹテーブルであり、その下部に棒状
のホーン７の駆動部８が設けられている。このホーン７
の先端部には、押圧ツール９が保持されており、このホ
ーン７の基端部には、このホーン７をその長さ方向Ｎに
振動させる振動手段としての圧電素子１０が設けられて
いる。また、このホーン７は、その長さ方向を上記リー
ド部３の長さ方向と４５度に斜交して配設されている
（図３（ａ）、（ｂ）も参照）。ＸＹテーブル６の駆動
により、この押圧ツール９をリード部３上に移動させ、
駆動部８を駆動することにより、この押圧ツール９を昇
降させ、また圧電素子１０に給電して、このホーン７を
その長さ方向Ｎに振動させることにより、各リード部３
を１箇所ずつ順にチップＰの電極１１（図３参照）に押
圧してボンディングする。

【００１３】本装置は上記のような構成により成り、次
に動作を説明する。図１および図２に示すように、スプ
ロケット５を回転させて、供給リール１からフィルムキ
ャリア２をピッチ送りし、開口部４をチップＰの真上に
位置させる。次いで、ＸＹテーブル６を駆動して、この
押圧ツール９をＸＹ方向へ移動させ、また駆動部８を駆
動して、この押圧ツール９を昇降させ、また圧電素子１
０を駆動してこのホーン７を振動させながら、リード部
３をチップＰの電極１１に１箇所ずつボンディングして
行く。したがって本方法によれば、各電極１１の厚みに
ばらつきがあってもリード部３を電極１１に１個ずつ確
実にボンディングすることができる。

【００１４】しかもこの場合、このホーン７の長さ方向
を上記リード部３の長さ方向と４５度に斜交させている
ため、Ｘ方向とＹ方向に延出するリード部３の方向性に
関係なく、同様の力を加えてボンディングすることがで
きる。因みに、図４に示すように、ホーン７を斜交させ
なかった場合、同図（ａ）に示すように、ホーン７の長
さ方向すなわち振動方向Ｎがリード部３の長さ方向に直
交する場合には、ホーン７が振動すると、リード部３も
これに追随して振動方向Ｎに自由に屈曲し、電極１１に
良好にボンディングされる。ところが、同図（ｂ）に示
すように、ホーン７の長さ方向がリード部３長さ方向と
一致する場合には、リード部３は振動方向Ｎに自由に屈
曲できないことから、ボンディング力は減殺されて電極
１１に十分にボンディングできないこととなる。このよ
うにホーン７をリード部３に斜交させないと、Ｘ方向の
リード部３とＹ方向のリード部３に対するボンディング
効果に大きな差異が生じ、ボンディングにばらつきが生
じることになる。

【００１５】本発明は上記実施例に限定されないもので
あって、インナーリードボンディングだけでなく、基板
の電極にアウターリード部をボンディングするアウター
リードボンディングにも適用できる。またホーンのリー
ド部に対する斜交角度は４５度に限定されないのであっ
て、要はＸＹ方向に延出するリード部の延出方向に対し
て、ボンディング効果のばらつきが生じないように斜交
させればよい。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、棒状のホ
ーンと、このホーンの先端部に保持された押圧ツール
と、このホーンをその長さ方向に振動させる振動手段
と、このホーンをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと
を備え、上記ホーンの長さ方向を上記リード部の長さ方
向と斜交させて、上記押圧ツールにより上記リード部を
上記電極に１箇所ずつ押圧してボンディングするように
しているので、フィルムキャリアのリード部を電気部品
の電極に１個ずつ確実にボンディングすることができ、
しかもＸ方向やＹ方向に延出するリード部を同様なボン
ディング力を加えて一様にボンディングすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るフィルムキャリアのリード部のボ
ンディング装置の正面図

【図２】同平面図

【図３】同ボンディング中の平面図

【図４】同ボンディング効果を説明する要部平面図

【図５】従来手段に係るフィルムキャリアのリード部の
ボンディング装置の斜視図

【符号の説明】

２ フィルムキャリア ３ リード部 ６ ＸＹテーブル ７ ホーン ９ 押圧ツール １０ 振動手段 １１ 電極 Ｐ 電子部品

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】Ｘ方向およびＹ方向に延出するフィルムキ
   ャリアのリード部を電気部品の電極にボンディングする
   ボンディング装置であって、棒状のホーンと、このホー
   ンの先端部に保持された押圧ツールと、このホーンをそ
   の長さ方向に振動させる振動手段と、このホーンをＸＹ
   方向に移動させるＸＹテーブルとを備え、上記ホーンの
   長さ方向を上記リード部の長さ方向と斜交させて、上記
   押圧ツールにより上記リード部を上記電極に押圧してボ
   ンディングするようにしたことを特徴とするフィルムキ
   ャリアのリード部のボンディング装置。