JP2511263Y2 - バンプ電極形成装置 - Google Patents
バンプ電極形成装置Info
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- JP2511263Y2 JP2511263Y2 JP1991031156U JP3115691U JP2511263Y2 JP 2511263 Y2 JP2511263 Y2 JP 2511263Y2 JP 1991031156 U JP1991031156 U JP 1991031156U JP 3115691 U JP3115691 U JP 3115691U JP 2511263 Y2 JP2511263 Y2 JP 2511263Y2
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- JP
- Japan
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- wire
- bump electrode
- electrode forming
- substrate
- forming apparatus
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）テープを用いたＴＡＢ式の半導体装置に利
用される半導体ペレットにバンプ電極を形成するための
バンプ電極形成装置である。
ed Bonding）テープを用いたＴＡＢ式の半導体装置に利
用される半導体ペレットにバンプ電極を形成するための
バンプ電極形成装置である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＴＡＢ式の半導体装置は、図
６に示すように、半導体ペレット１００の表面には予め
バンプ電極１０１が形成され、各バンプ電極１０１とＴ
ＡＢテープ１０２の透孔１０３内に突設された各インナ
ーリード１０４とを接合一体化したものである。
６に示すように、半導体ペレット１００の表面には予め
バンプ電極１０１が形成され、各バンプ電極１０１とＴ
ＡＢテープ１０２の透孔１０３内に突設された各インナ
ーリード１０４とを接合一体化したものである。
【０００３】このとき予め半導体ペレット１００に形成
されるバンプ電極１０１は、例えば、メッキにより形成
したり、キャピラリより導出される金線の先端にボール
を形成して所定位置にボンディングを行なったり、ウェ
ッジボンディングにより所定位置にボンディングを行な
ったり、予め金線を球状に形成して所定位置に個々にボ
ンディングを行なう等により形成されている。
されるバンプ電極１０１は、例えば、メッキにより形成
したり、キャピラリより導出される金線の先端にボール
を形成して所定位置にボンディングを行なったり、ウェ
ッジボンディングにより所定位置にボンディングを行な
ったり、予め金線を球状に形成して所定位置に個々にボ
ンディングを行なう等により形成されている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、メッキ
によって形成すると、数十μｍ程度の直径では、高さに
ばらつきが生じやすくなるといった問題があり、キャピ
ラリ１１０の先端に金球を形成してボンディングしてバ
ンプ電極１１２を形成すると、図７に示すようにキャピ
ラリ１１０の先端形状とワイヤ１１１の切断残りが生
じ、これを除去する等の後処理が必要になるといった問
題があった。また、ウェッジボンディングでは、ワイヤ
径に対して細長いバンプ電極が形成されるようになり、
実質的に無駄になる部分が多くなり、また、予め金線を
球状に形成して個々にボンディングする場合には、金球
を吸着して固定する等の手段が必要で、取扱い難く作業
性が低下する問題もあり、半導体ペレット１００にバン
プ電極１０１を形成する作業の改善が望まれていた。
によって形成すると、数十μｍ程度の直径では、高さに
ばらつきが生じやすくなるといった問題があり、キャピ
ラリ１１０の先端に金球を形成してボンディングしてバ
ンプ電極１１２を形成すると、図７に示すようにキャピ
ラリ１１０の先端形状とワイヤ１１１の切断残りが生
じ、これを除去する等の後処理が必要になるといった問
題があった。また、ウェッジボンディングでは、ワイヤ
径に対して細長いバンプ電極が形成されるようになり、
実質的に無駄になる部分が多くなり、また、予め金線を
球状に形成して個々にボンディングする場合には、金球
を吸着して固定する等の手段が必要で、取扱い難く作業
性が低下する問題もあり、半導体ペレット１００にバン
プ電極１０１を形成する作業の改善が望まれていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案のバンプ電極形成装置は、基板上にバンプ電
極を形成するためのバンプ電極形成装置であって、ワイ
ヤを一定ピッチで供給するためのワイヤ供給部と、該ワ
イヤ供給部より供給されたワイヤを水平方向に所定長さ
だけ突出させて保持するワイヤ保持具と、該ワイヤ保持
具の先端縁に沿って上下動自在に配置され、このワイヤ
保持具より突出する上記ワイヤを切断すると共に基板上
のバンプ電極形成予定部に圧着するボンディング部とを
具備してなることを特徴とする。
に、本考案のバンプ電極形成装置は、基板上にバンプ電
極を形成するためのバンプ電極形成装置であって、ワイ
ヤを一定ピッチで供給するためのワイヤ供給部と、該ワ
イヤ供給部より供給されたワイヤを水平方向に所定長さ
だけ突出させて保持するワイヤ保持具と、該ワイヤ保持
具の先端縁に沿って上下動自在に配置され、このワイヤ
保持具より突出する上記ワイヤを切断すると共に基板上
のバンプ電極形成予定部に圧着するボンディング部とを
具備してなることを特徴とする。
【０００６】そして、基板が半導体ウェーハ、半導体ペ
レットなどの半導体基板であり、絶縁部材に導電パター
ンを形成した印刷配線基板であることを特徴とする。
レットなどの半導体基板であり、絶縁部材に導電パター
ンを形成した印刷配線基板であることを特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成のバンプ電極形成装置では、ワイヤを
ワイヤ供給部により一定ピッチで供給し、ワイヤ保持具
にて所定長さだけワイヤを突出させてから該ワイヤ保持
具の先端縁に沿ってボンディング部を下降させてワイヤ
を切断すると共にそのまま切断したワイヤ片を基板上の
バンプ電極形成予定部にボンディングすることができ
る。バンプ電極の大きさ等はワイヤの外径やワイヤ保持
具からの突出長さやボンディング圧を変えることにより
簡単に変化させることができる。
ワイヤ供給部により一定ピッチで供給し、ワイヤ保持具
にて所定長さだけワイヤを突出させてから該ワイヤ保持
具の先端縁に沿ってボンディング部を下降させてワイヤ
を切断すると共にそのまま切断したワイヤ片を基板上の
バンプ電極形成予定部にボンディングすることができ
る。バンプ電極の大きさ等はワイヤの外径やワイヤ保持
具からの突出長さやボンディング圧を変えることにより
簡単に変化させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本考案の一実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は本考案の一実施例に係るバンプ電極
形成装置の概略斜視図であり、図２は要部の概略断面図
である。図に示すバンプ電極形成装置は、ワイヤ１を一
定ピッチで供給するワイヤ供給部２と、該ワイヤ供給部
２より供給されたワイヤ１を所定長さだけ突出させて保
持するワイヤ保持具３と、該ワイヤ保持具３の先端縁よ
り突出するワイヤ１を切断すると共に、基板、即ち、半
導体ウェーハＷに形成された各半導体ペレット領域４の
バンプ電極形成予定部４ａに切断したワイヤ片を押圧し
てボンディングするボンディング部５よりなる。
形成装置の概略斜視図であり、図２は要部の概略断面図
である。図に示すバンプ電極形成装置は、ワイヤ１を一
定ピッチで供給するワイヤ供給部２と、該ワイヤ供給部
２より供給されたワイヤ１を所定長さだけ突出させて保
持するワイヤ保持具３と、該ワイヤ保持具３の先端縁よ
り突出するワイヤ１を切断すると共に、基板、即ち、半
導体ウェーハＷに形成された各半導体ペレット領域４の
バンプ電極形成予定部４ａに切断したワイヤ片を押圧し
てボンディングするボンディング部５よりなる。
【００１０】上記ワイヤ供給部２はワイヤ１を巻いたロ
ール２１とワイヤ１を挟持して一定ピッチで移動させる
ためのクランパ２２と途中に設けられたガイドローラ２
３より構成される。上記クランパ２２は例えば、一端が
軸止されて他端側が開閉自在となっており、上下のパッ
ド２２ａ間にワイヤ１が挟持され、前後方向に一定ピッ
チで間欠的に移動自在となってワイヤ保持具３にワイヤ
１を供給するものである。
ール２１とワイヤ１を挟持して一定ピッチで移動させる
ためのクランパ２２と途中に設けられたガイドローラ２
３より構成される。上記クランパ２２は例えば、一端が
軸止されて他端側が開閉自在となっており、上下のパッ
ド２２ａ間にワイヤ１が挟持され、前後方向に一定ピッ
チで間欠的に移動自在となってワイヤ保持具３にワイヤ
１を供給するものである。
【００１１】上記ワイヤ保持具３はワイヤ１をガイドす
る外形形状が円錐状の筒状体で、軸方向に沿って分割さ
れ、例えば高硬度の人工ダイヤモンドからなり、ガイド
３１によって後端側が把持されて上下に開閉自在であ
り、先端部分でワイヤ１を挟持固定する。
る外形形状が円錐状の筒状体で、軸方向に沿って分割さ
れ、例えば高硬度の人工ダイヤモンドからなり、ガイド
３１によって後端側が把持されて上下に開閉自在であ
り、先端部分でワイヤ１を挟持固定する。
【００１２】上記ボンディング部５はセラミックや超硬
材で製作されるボンディングツール５１と該ボンディン
グツール５１を固定した超音波ホーン５２よりなり、両
者が一体となって上記ワイヤ保持具３の先端縁に沿って
上下に昇降自在となっている。上記ボンディングツール
５１の下端は鋭利な切断刃状であり、ワイヤ保持具３の
先端縁より突出したワイヤ１をその先端縁に沿ってせん
断するものである。そして、該ボンディングツール５１
によってせん断したワイヤ片１ａを半導体ペレット領域
４のバンプ電極形成予定部４ａに落とし込み、超音波ホ
ーン５２によって超音波振動を付与することにより圧着
してバンプ電極を形成するものである。
材で製作されるボンディングツール５１と該ボンディン
グツール５１を固定した超音波ホーン５２よりなり、両
者が一体となって上記ワイヤ保持具３の先端縁に沿って
上下に昇降自在となっている。上記ボンディングツール
５１の下端は鋭利な切断刃状であり、ワイヤ保持具３の
先端縁より突出したワイヤ１をその先端縁に沿ってせん
断するものである。そして、該ボンディングツール５１
によってせん断したワイヤ片１ａを半導体ペレット領域
４のバンプ電極形成予定部４ａに落とし込み、超音波ホ
ーン５２によって超音波振動を付与することにより圧着
してバンプ電極を形成するものである。
【００１３】上記構成のバンプ電極形成装置では、ロー
ル２１からガイドローラ２３を介してクランパ２２の先
端上下のパッド２２ａ，２２ａ間にワイヤ１を挟持して
一定ピッチでワイヤ保持具３に供給する。送り込まれた
ワイヤ１はワイヤ保持具３の先端より水平方向に所定長
さだけ突出させて挟持固定され、図２に示すように、ボ
ンディングツール５１をワイヤ保持具３の先端縁に沿っ
て超音波ホーン５２と一体で下降させ、ボンディングツ
ール５１の下端で突出したワイヤ１をせん断してワイヤ
片１ａを形成し、半導体ペレット領域４のバンプ電極形
成予定部４ａに落とし込む。このとき、ワイヤ１が金線
であるとある程度の粘性をもち、ワイヤ保持具３の線端
縁に沿ってせん断してもボンディングツール５１の下端
面に引っ付いた状態となり、周囲に飛び散る心配はな
い。
ル２１からガイドローラ２３を介してクランパ２２の先
端上下のパッド２２ａ，２２ａ間にワイヤ１を挟持して
一定ピッチでワイヤ保持具３に供給する。送り込まれた
ワイヤ１はワイヤ保持具３の先端より水平方向に所定長
さだけ突出させて挟持固定され、図２に示すように、ボ
ンディングツール５１をワイヤ保持具３の先端縁に沿っ
て超音波ホーン５２と一体で下降させ、ボンディングツ
ール５１の下端で突出したワイヤ１をせん断してワイヤ
片１ａを形成し、半導体ペレット領域４のバンプ電極形
成予定部４ａに落とし込む。このとき、ワイヤ１が金線
であるとある程度の粘性をもち、ワイヤ保持具３の線端
縁に沿ってせん断してもボンディングツール５１の下端
面に引っ付いた状態となり、周囲に飛び散る心配はな
い。
【００１４】この状態で半導体ペレット領域４のバンプ
電極形成予定部４ａに落とし込まれたワイヤ片１ａを超
音波ホーン５２による超音波振動をボンディングツール
５１に付与し押圧して図３及び図４に示すように接合一
体としバンプ電極４ｂが形成される。形成されたバンプ
電極４ｂは、ワイヤ１の外径を変えたり、ボンディング
ツール５１によるワイヤ片１ａの押圧力によってその高
さや拡りが変動し、また、ワイヤ保持具３からの突出長
さによって所望の長さで形成することができる。従っ
て、本考案のバンプ電極形成装置では、ワイヤ１を間欠
供給しながらワイヤ保持具３の先端より突出させたワイ
ヤ１をボンディングツール５１によりせん断してバンプ
電極形成予定部４ａに押圧するだけでバンプ電極４ｂを
連続した機械的動作により確実で、作業性良く形成でき
るようになる。
電極形成予定部４ａに落とし込まれたワイヤ片１ａを超
音波ホーン５２による超音波振動をボンディングツール
５１に付与し押圧して図３及び図４に示すように接合一
体としバンプ電極４ｂが形成される。形成されたバンプ
電極４ｂは、ワイヤ１の外径を変えたり、ボンディング
ツール５１によるワイヤ片１ａの押圧力によってその高
さや拡りが変動し、また、ワイヤ保持具３からの突出長
さによって所望の長さで形成することができる。従っ
て、本考案のバンプ電極形成装置では、ワイヤ１を間欠
供給しながらワイヤ保持具３の先端より突出させたワイ
ヤ１をボンディングツール５１によりせん断してバンプ
電極形成予定部４ａに押圧するだけでバンプ電極４ｂを
連続した機械的動作により確実で、作業性良く形成でき
るようになる。
【００１５】尚、ワイヤ保持具３の先端を図５に示すよ
うに、狭くしてワイヤ１を扁平させた状態で挟持固定す
ると、せん断されたワイヤ片１ａをボンディングツール
５１で押圧する際のバンプ電極４ｂの高さの微妙な調整
が可能となる。また、ワイヤ保持具３より突出したワイ
ヤ１をボンディングツール５１によってせん断したとき
に即乾性を有する液体等を供給し、ワイヤ片１ａとボン
ディングツール５１とを粘性で確実に保持した状態で半
導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに落と
し込んでから圧着してもよい。
うに、狭くしてワイヤ１を扁平させた状態で挟持固定す
ると、せん断されたワイヤ片１ａをボンディングツール
５１で押圧する際のバンプ電極４ｂの高さの微妙な調整
が可能となる。また、ワイヤ保持具３より突出したワイ
ヤ１をボンディングツール５１によってせん断したとき
に即乾性を有する液体等を供給し、ワイヤ片１ａとボン
ディングツール５１とを粘性で確実に保持した状態で半
導体ペレット領域４のバンプ電極形成予定部４ａに落と
し込んでから圧着してもよい。
【００１６】また、本考案にはバンプ電極を有する基板
一般に適用でるもので、基板として半導体ウェーハだけ
でなく、半導体ウェーハを分割した半導体ペレットなど
の半導体基板、平板状あるいはシート状の絶縁部材に導
電パターンを形成した印刷配線基板などに適用できる。
一般に適用でるもので、基板として半導体ウェーハだけ
でなく、半導体ウェーハを分割した半導体ペレットなど
の半導体基板、平板状あるいはシート状の絶縁部材に導
電パターンを形成した印刷配線基板などに適用できる。
【００１７】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
のバンプ電極形成装置では、基板の各バンプ電極形成予
定部にそれぞれバンプ電極を連続して確実に能率良く形
成することができるようになり、作業性が大幅に向上す
るといった効果を奏する。
のバンプ電極形成装置では、基板の各バンプ電極形成予
定部にそれぞれバンプ電極を連続して確実に能率良く形
成することができるようになり、作業性が大幅に向上す
るといった効果を奏する。
【図１】本考案の一実施例に係るバンプ電極形成装置の
概略斜視図。
概略斜視図。
【図２】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのせ
ん断状態を示す要部断面図。
ん断状態を示す要部断面図。
【図３】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのバ
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す要部断面図。
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す要部断面図。
【図４】本考案のバンプ電極形成装置によるワイヤのバ
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す概略正面図。
ンプ電極形成予定部への押圧状態を示す概略正面図。
【図５】本考案の他の実施例に係るワイヤ保持具を示す
要部断面図。
要部断面図。
【図６】バンプ電極を設けた半導体ペレットによって構
成されるＴＡＢ式の半導体装置の概略斜視図。
成されるＴＡＢ式の半導体装置の概略斜視図。
【図７】キャピラリによるバンプ電極形成状態を示す概
略断面図。
略断面図。
１ ワイヤ ２ ワイヤ供給部 ３ ワイヤ保持具 ４ 半導体ペレット ４ａ バンプ電極形成予定部 ４ｂ バンプ電極 ５ ボンディング部 Ｗ 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 【請求項１】基板上にバンプ電極を形成するためのバン
プ電極形成装置であって、 ワイヤを一定ピッチで供給するためのワイヤ供給部と、
該ワイヤ供給部より供給されたワイヤを水平方向にガイ
ドし所定長さだけ突出させて保持する筒状のワイヤ保持
具と、該ワイヤ保持具の先端縁に沿って上下動自在に配
置され、このワイヤ保持具より突出する上記ワイヤを切
断すると共に基板上のバンプ電極形成予定部に圧着する
ボンディング部とを具備してなるバンプ電極形成装置。 - 【請求項２】基板が半導体ウェーハ、半導体ペレットな
どの半導体基板であることを特徴とする請求項１記載の
バンプ電極形成装置。 - 【請求項３】基板が絶縁部材に導電パターンを形成した
印刷配線基板であることを特徴とする請求項１記載のバ
ンプ電極形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031156U JP2511263Y2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | バンプ電極形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991031156U JP2511263Y2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | バンプ電極形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117439U JPH04117439U (ja) | 1992-10-21 |
| JP2511263Y2 true JP2511263Y2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=31914524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991031156U Expired - Fee Related JP2511263Y2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | バンプ電極形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511263Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0671033B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1994-09-07 | 日本電気株式会社 | 金属突起物の形成方法および治具 |
| JPH0671034B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1994-09-07 | 日本電気株式会社 | 金属突起物の形成方法および治具 |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP1991031156U patent/JP2511263Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04117439U (ja) | 1992-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960514 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |