JP2761922B2 - ワイヤボンディング方法および装置 - Google Patents

ワイヤボンディング方法および装置

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Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ワイヤボンディング技術、特に、ボンダビ
リティーの改良に関し、例えば、半導体装置の製造工程
において、半導体ペレット（以下、ペレットという。）
とリードとを電気的に接続するのに利用して有効な技術
に関する。
〔従来の技術〕
半導体装置の製造工程において、ペレットのボンディ
ングパッドとワイヤとを電気的に接続するワイヤボンデ
ィング方法として、ボンディングツールとしてのキャピ
ラリーに挿通されたワイヤの先端部に放電電極等を用い
た加熱溶融作用によりボールを形成させた後、このボー
ルを被ボンディング部であるペレットのボンディングパ
ッド（以下、パッドということがある。）に加熱下で押
接させるとともに、キャピラリーを通じて超音波エネル
ギを付勢することにより、ワイヤをパッドに熱圧着させ
る超音波熱圧着式ワイヤボンディング方法がある。
なお、ワイヤボンディング技術を述べてある例として
は、特開昭62-276841号公報がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このような超音波熱圧着式ワイヤボンディン
グ方法においては、アルミニウムにより形成されたボン
ディングパッドにワイヤをボンディングする際、接合に
必要な新生面を発生させるのに過大な超音波エネルギが
付勢されるため、次のような問題点が生ずることが本発
明者によって明らかにされた。
（１）圧着後、パッドにおけるボール下のアルミニウム
が押し出されて薄くなる。
（２）アルミニウムパッドの下層に形成された酸化膜お
よびペレット本体部に、クラック等のようなボンディン
グダメージが発生することにより、ワイヤとパッドとの
接合部の信頼度が低下する。
（３）過度の超音波エネルギおよびボンディング荷重が
付勢されると、熱圧着後のボール径が大きくなる。
（４）超音波エネルギおよびボンディング荷重の付勢力
を弱めると、目標とする接着強度が得られないか、また
は、不圧着となる。
前記問題点は、特に銅系材料から成るワイヤ（以下、
銅ワイヤということがある。）のように、金ワイヤに比
べて比較的硬度の高いワイヤをボンディングする際、顕
著となる。
本発明の目的は、ボンディングダメージを抑制しつ
つ、ボンダビリティーを高めることができるワイヤボン
ディング技術を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ワイヤが被ボンディング部に相当のボンデ
ィング荷重をもって押し付けられるとともに、前記ワイ
ヤと前記被ボンディング部とが相対的に振動されること
により、前記ワイヤが前記被ボンディング部にボンディ
ングされるワイヤボンディング方法において、 前記ボンディング荷重および前記振動には、前記押し
付け初期の第１ボンディング荷重および第１振動と、前
記押し付け初期後の第２ボンディング荷重および第２振
動とが設定されており、前記第２振動のエネルギは前記
第１振動のエネルギよりも小さく設定されていることを
特徴とする。
〔作用〕
ボンディングワイヤが被ボンディング部に押し付けら
れる初期に第１振動のエネルギを与えると、まず、ワイ
ヤと被ボンディング部とのボンディング面に酸化ないし
汚染されていない新生面が形成される。
その後、第２振動へ変化させてボンディングに必要最
小限の振動エネルギを与えることによって、従来のよう
に一定の振動エネルギを加えるワイヤボンディング方法
に比べて少ない振動エネルギをもってワイヤと被ボンデ
ィング部とをボンディングすることができるため、ボン
ディングダメージの少ない適正なボンディングを実現さ
せることができる。
〔実施例〕
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の一
実施例であるワイヤボンディング方法を示す各線図、第
２図はそのワイヤボンディング方法に使用される本発明
の一実施例であるワイヤボンディング装置を示す概略正
面図、第３図以降はその作用を説明するための各説明図
である。
本実施例において、本発明に係るワイヤボンディング
装置は半導体装置１におけるペレット２の電極パッドと
リードフレーム３のリード４とに銅ワイヤ５をそれぞれ
ボンディングすることにより、ペレット２と各リード４
とを電気的に接続するよう構成されている。したがっ
て、本実施例において、ペレット２が搭載されているリ
ードフレーム３およびワイヤ５は被加工物を実質的に構
成している。
このワイヤボンディング装置はフィーダ６を備えてお
り、フィーダ６にはヒートブロック７がリードフレーム
３を加熱し得るように設備されている。フィーダ６のボ
ンディングステージの外部にはXYテーブル８がXY方向に
移動し得るように設備されており、XYテーブル８上には
ボンディングヘッド９が搭載されている。ボンディング
ヘッド９にはボンディングアーム10が、基端を回転自在
に軸支されて上下動するように支持されており、このア
ーム10の先端にはボンディング工具としてのキャピラリ
ー11が垂直下向きに配されて固定的に支持されている。
ボンディングヘッド９はキャピラリー11を上下動させる
べく、リニアモータやサーボモータ等のような精密制御
可能な駆動手段（図示せず）により駆動されるよに構成
されており、マイクロコンピュータ等から成るコントロ
ーラ12により制御されるようになっている。また、ボン
ディングヘッド９にはボンディングアーム10を通じてキ
ャピラリー11を超音波振動させる超音波発振装置13が設
備されており、この振動発生装置としての超音波発振装
置13はコントローラ12によって制御されるようになって
いる。
ボンディングアーム10の上側には一対のクランパアー
ム14a、14bが、電磁プランジャ機構等のような適当な手
段（図示せず）により作動されるように設備されてお
り、両アーム14a、14bの各先端はキャピラリー11の真上
位置に配されてクランパ14を構成している。クランパ14
にはリール（図示せず）から繰り出される銅ワイヤ５が
ガイド15を介して挿通されており、ワイヤ５はさらにキ
ャピラリー11に挿通されている。
キャピラリー11の近傍には放電電極16が独立して設備
されており、この電極16はその上端部が回転自在に軸支
されることにより、その先端部がキャピラリー11の下方
位置、すなわち、ワイヤ５の先端の真下位置と、キャピ
ラリー11の側方位置（退避位置）との間を移動されるよ
うに構成されている。また、この電極16と前記クランパ
14との間には電源回路17が接続されており、電極16とワ
イヤ５の間で放電アークを生成させるようになってい
る。
このワイヤボンディング装置は、ワイヤ５の先端で生
成されるボールの周囲にガスを供給することにより、ガ
ス雰囲気を形成するためのチューブ18を備えており、こ
のガス供給手段としてのチューブ18は放電電極16にチュ
ーブ開口部をキャピラリー11の下方位置に向けて取り付
けられている。チューブ18には還元作用のあるガス、を
供給するためのガス供給ユニット19が接続されている。
チューブ18の内部にはガス加熱手段としてのヒータ20が
絶縁物を挟設されて挿入されている。このヒータ20はガ
ス供給ユニット19から供給された還元性ガス（以下、ボ
ール生成用ガスという。）21をチューブ18内を通過する
際に加熱することにより、所定の温度に制御し得るよう
に構成されている。
一方、フィーダ６の底部には、リードフレーム３の酸
化を防止するための還元性ガス（以下、リードフレーム
酸化防止用ガスという。）22を供給する手段としての還
元性ガス供給装置23が設備されており、この供給装置23
は吹出口24を備えている。吹出口24はリードフレーム３
の周囲にリードフレーム酸化防止用ガス22を緩やかに吹
き出し得るように、フィーダ６の上面に複数個開設され
ており、この吹出口24群にはガス供給路25が接続されて
いる。ガス供給路25はガス供給ユニット26に接続されて
おり、ガス供給ユニット26は還元性ガス、例えば、窒素
および水素から成る混合ガスを、予め設定された流量を
もって供給し得るように構成されている。
そして、フィーダ６上にはカバー27がフィーダ６を送
られるリードフレーム３を略全体にわたって被覆するよ
うに設備されており、このカバー27はリードフレーム３
の周囲に供給された酸化防止用ガス22をリードフレーム
３の周囲に可及的に停滞させるようになっている。カバ
ー27には窓孔28がキャピラリー11の真下におけるボンデ
ィングステージとなる位置に配されて、ワイヤボンディ
ングを実施し得る大きさの略正方形形状に開設されてい
る。この窓孔28には略正方形枠形状に形成されたリード
フレーム押さえ具29が昇降自在に嵌合されており、この
押さえ具29はカム機構等のような適当な駆動装置（図示
せず）によりフィーダ６の間欠送り作動に連携して上下
動するように構成されている。すなわち、この押さえ具
29はワイヤボンディングが実施される時にリードフレー
ム３を上から押さえることにより、リードフレーム３の
遊動を防止するように構成されている。
次に、第１図を参照して前記構成に係るワイヤボンデ
ィング装置による本発明の一実施例であるワイヤボンデ
ィング方法を説明する。
なお、第１図（ａ）はキャピラリーの上下動を経時的
に示す線図、第１図（ｂ）はボンディング荷重の変更線
図、第１図（ｃ）はキャピラリーに加える超音波振動の
変更を示す線図、第１図（ｄ）は各動作に要する時間を
それぞれ示す区分図である。
ペレット２がボンディングされている被加工物として
のリードフレーム３がフィーダ６により間欠送りされ
て、ワイヤボンディングすべきペレット２の部分がフィ
ーダ６上におけるボンディングステージに供給される
と、窓孔28内においてリードフレーム押さえ具29が下降
されてリードフレーム３を押さえつける。続いて、XYテ
ーブル８が後述するようなボンディング作動を繰り返す
ように適宜移動される。
一方、キャピラリー11においては、放電電極16が銅ワ
イヤ５の下端に接近された後、電源回路17が閉じられる
ことにより、銅ワイヤ５の先端にボール5aが溶融形成さ
れる。このとき、還元性ガス21がチューブ18から供給さ
れ、ワイヤ５と電極16との間が還元性ガス雰囲気に保持
される。この還元性ガス21はチューブ18の内部の途中に
介設されているヒータ20により所定温度になるように加
熱制御されるため、ガス雰囲気は所定の温度範囲内にな
り、銅ワイヤ５の先端に形成されるボール5aの球状化時
に高温の還元性ガスにより不純物を巻き込まず、硬度の
低いボールとすることができる。
続いて、キャピラリー11がボンディングヘッド９によ
り下降されてワイヤ５の先端部に形成されたボール5aを
ペレット２のパッドに徐々に押着させる。第１図のt1間
参照。
キャピラリー11は、ボンディング荷重W1を加えられて
身かけ上S1の量だけ沈み込む。このとき、ペレット２が
ヒートブロック６によって加熱されていること、およ
び、前記ボンディング荷重W1が加えられたことにより、
ボール5aは相応に変形する。ワイヤ５が銅ワイヤである
場合、銅ワイヤに形成されたボール5aは酸化され易く、
硬度が高いため、ボール5aに荷重を加えたのみでは、接
合に必要な新生面を形成するのに不充分である。第１図
のt2間参照。
ところで、第３図および第４図に示されているよう
に、ペレット２のアルミニウムパッド2aの表面には酸化
膜ないしは不純物膜30が存在する。また、銅ワイヤ等の
場合、前記還元雰囲気中でボールを形成したとしても、
ボールを接着するまでの間にボール5a表面上に極めて薄
い酸化膜が形成されるのは避け難い。このため、ボール
5aおよびパッド2a表面にすべり変形を生じさせて新生面
32および33を発生させる必要がある。そこで、超音波発
振装置13を発振させて、超音波エネルギをボンディング
アーム10、キャピラリー11を通じてボール5aに付勢させ
ることにより、新生面32および33を発生させる。
本実施例において、この超音波エネルギの付勢力は、
ボール5aをパッド2aに押し付けるボンディング荷重Ｗと
同調されて、前半に強く、後半に弱くなるように変更調
整される。この変更調整はマイクロコンピュータから成
るコントローラ12により、ボンディングヘッド９のリニ
アモータ等のような駆動装置が制御されてボンディング
荷重Ｗが第１荷重W1から第２荷重W2へ変更され、超音波
発振装置13が制御されて超音波振動が第１振動f1から第
２振動f2へ変更されることにより、それぞれ実行され
る。
このとき、第１ボンディング荷重W1および第１振動f1
は、パッド2aのアルミニウムをボール5aによって著しく
押し出さない程度であって、しかも、新生面32、33を発
生させるのに充分な荷重および振動エネルギを与えるも
のとする。第１図のt3間参照。
第１ボンディング荷重W1および第１振動f1が予め設定
された時間だけ作用されると、コントローラ12の指令に
より、第２ボンディング荷重W2および第２振動f2に変更
される。第１図のt4間参照。
本実施例において、第２ボンディング荷重W2は第１ボ
ンディング荷重W1よりも低い荷重に設定されており、第
２ボンディング荷重W2が加えられたまま、第２超音波振
動f2が付勢される。第２超音波振動f2は第１超音波振動
f1よりも小さな動作振幅でよい。すなわち、第１ボンデ
ィング荷重W1および第１超音波振動f1により、ボール5a
とパッド2aとの接合界面に新生面32、33が既に発生され
ているため、接合に必要なエネルギのうち、不足分を補
う程度の小さいボンディング荷重および振動エネルギで
よいからである。ちなみに、超音波エネルギ付勢時間
は、第１振動f1の付勢時間t3の方が第２振動f2の付勢時
間t5より短くてよい。
ところで、同一の大きさのボンディング荷重Ｗおよび
超音波振動ｆを所定時間作用され続ける従来例の場合、
ボールとパッドとの接合面間に新生面が生成されるが、
新生面生成後も、同じ荷重によりアルミニウムパッドが
押され続けるとともに、同じ振動エネルギが付勢され続
ける。この場合、ボール5aがパッド2aに強く押さえ付け
られながら、横方向に摺動されるため、第５図に示され
ているように、アルミニウムパッド2aのボール下層部31
のアルミニウムが振動方向の横脇に押し出されるように
はみ出し、その結果、下層部31が薄くなり、パッド2a下
方の絶縁層34やペレット本体部35にクラックが発生する
等のようなボンディングダメージが及ぶことになる。
また、このクラックの発生を回避するため、ボンディ
ング荷重および超音波振動を小さく抑制した場合、ボー
ルとパッドとの接合面に新生面が生成されないため、ボ
ールとパッドとの接合不足が発生し、その結果、第１ボ
ンディングの接合強度が不足してしまう。
しかし、本実施例においては、第１ボンディング荷重
W1および第１振動f1の付勢段階において、まず、ボール
5aとパッド2aとの接合面に新生面32、33が確実に生成さ
れた後、小さい第２ボンディング荷重W2および第２振動
f2に抑制されるため、ボール5aによってアルミニウムパ
ッド2aが押されても、第３図に示されているように、ア
ルミニウムパッド2aのボール下層部31が押し出されるこ
とはなく、当該ボール下層部31は所定の厚さを維持する
ことになる。しかも、第２ボンディング荷重W2が小さく
抑制されても、新生面32、33が生成されているため、ボ
ール5aとパッド2aとの接合は確実に実行され、所期の接
合強度が得られることになる。
ここで、ボール5aがパッド2aに第１超音波振動f1の付
勢下で、第１ボンディング荷重W1をもって押し付けられ
るとき、ボール5aが第１超音波振動f1でパッド2aの表面
を横方向に摺動されることによって、パッド2aの振動の
両脇に褶曲部が形成されようとするが、ボール5aは比較
的大きな第１ボンディング荷重W1をもってパッド2aに押
し付けられているため、パッド2a上において殆ど摺動さ
れることなく、摺動の両脇に褶曲部が形成され難い。
第１ボンディング部が形成された後、キャピラリー11
がXYテーブル８およびボンディングヘッド９により３次
元的に相対移動され、所定のリード４にワイヤ５の中間
部が所定のボンディング荷重W3をもって押し付けられ
る。第１図のt6、t7間参照。
このとき、キャピラリー11に超音波振動f3が付勢され
るとともに、リード４がヒートブロック７によって加熱
されているため、ワイヤ５はリード４上の超音波熱圧着
される。第１図のf8間参照。この第２ボンディング時に
おいても、ボンディング荷重W3および超音波振動f3は第
１と第２とに調整してもよい。
第２ボンディングが終了すると、クランパ14によりワ
イヤ５が把持され、クランパ14はキャピラリー11と共に
第２ボンディング部に対して相対的に離反移動される。
この離反移動により、ワイヤ５は第２ボンディング部か
ら引き千切られる。その後、クランパ14がワイヤ５の把
持を解除するとともに、キャピラリー11が若干上昇する
ことにより、ワイヤ５の先端部がボール5aの成形に必要
な長さだけ突き出される（テール出し）。第１図のt9間
参照。
以降、前記作動がペレット２のパッドおよびインナリ
ード４の数に対応する回数だけ繰り返されることによ
り、所要のワイヤボンディング作業が実施される。その
後、１単位のリードフレームについてのワイヤボンディ
ング作業が完了すると、押さえ具29が上昇され、次のペ
レット２がボンディングステージの所へ位置するように
リードフレーム３が１ピッチ送られる。以降、各単位の
ペレット２について前記ワイヤボンディング作業が順次
実施されて行く。
そして、前記ボンディング作業中、フィーダ６の上面
に開設された吹出口24からリードフレーム酸化防止用還
元性ガス22が常時吹き出されているため、リードフレー
ム３は還元性ガス雰囲気内に浸漬されている。このと
き、還元性ガス雰囲気はフィーダ６上に敷設されたカバ
ー27によって被覆されているため、この還元性ガス22は
リードフレーム３およびペレット２を効果的に包囲する
ことになる。したがって、リードフレーム３等の酸化は
確実に防止されている。
ここで、リードフレームとして銅系のリードフレーム
が使用されている場合、銅は酸化され易く、酸化膜がボ
ンディング面に厚く形成されるため、第２ボンディング
におけるボンダビリティーが低下する。すなわち、酸化
膜が形成されると、ワイヤとの金属結合性が低下するた
め、ボンダビリティーが低下する。
しかし、本実施例においては、フィーダ６上がカバー
27により被覆されているとともに、そのカバー内に供給
された還元性ガス雰囲気により、フレーム３が包囲され
ているため、酸化され易い銅系リードフレームが使用さ
れていても、その表面に酸化膜が形成されることはな
く、その結果、ワイヤ５は良好なボンダビリティーをも
ってリード４上にボンディングされることになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１）ワイヤが被ボンディング部に適当なボンディング
荷重をもって押し付けられるとともに、ワイヤと被ボン
ディング部とが相対的に振動されることにより、ワイヤ
が被ボンディング部に接合されるワイヤボンディング方
法において、ワイヤを被ボンディング部に押し付けるた
めの前記ボンディング荷重の大きさを時間とともに変更
させることにより、ボンディング荷重の初期作用時にボ
ールとパッドとの接合面に新生面を生成させ、その後、
ボンディング荷重を変えてボールをパッドに接合させる
ことができるため、パッドの変形を抑制することがで
き、パッド下方の絶縁層やペレット本体部に悪影響を及
ぼすボンディングダメージを低減させることができる。
（２）前記（１）により、銅ワイヤ等のような金ワイヤ
に比べて硬度が高い材料からなるワイヤであっても、良
好なボンダビリティーをもってワイヤをパッドにボンデ
ィングすることができるため、金ワイヤに代えて、価格
の安い銅ワイヤ等の使用を実現することができ、生産コ
ストを低減させることができる。
（３）前記（１）において、ボンディング荷重の変更調
整に同調して、ワイヤと被ボンディング部との相対的振
動を時間とともに変更調整することにより、ボンディン
グ荷重と振動とを協働させることができるため、前記
（１）および（２）の効果を相乗的に高めることができ
る。
（４）ワイヤの先端部が溶融されてワイヤ先端にボール
が生成され、このボールが被ボンディング部にボンディ
ングされるに際し、ワイヤ先端部を還元性ガス雰囲気に
保持するとともに、この還元性ガス雰囲気を高温に維持
することにより、被ボンディング部に押し付けられるボ
ールの硬度の増大化を抑制することができるため、前記
（１）の作用効果を助けることができる。
（５）ワイヤの中間部が被ボンディング部であるリード
にボンディングされるに際し、リードの周囲を還元性ガ
ス雰囲気に保持することにより、リードの表面に酸化膜
が形成されるのを防止するとともに、形成された酸化膜
を還元させることができるため、ボンディング荷重によ
りワイヤとリードとの接合面に新生面が生成されるのを
助けることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、ボンディング荷重および振動の変更調整は、
その大きさおよび振幅と時間との関係線図が、第１図
（ｂ）および（ｃ）に示されているような矩形線図にな
るように実行するに限らず、第６図に示されているよう
に、時間の経過に伴って次第に漸減して連続的に変化し
て行くように実行してもよい。
また、ワイヤと被ボンディングとの間の相対的振動
は、超音波帯域の振動に限らず、それ以下の低周波数帯
域の振動であってもよく、そのような帯域の振動は、超
音波発振装置によって得るように構成するに限らず、XY
テーブルを規則的に往復動させることに得るように構成
してもよい。
さらに、ボンディング荷重および振動の変更は、大き
い傾向から小さい傾向へ変更させるに限らず、小さい傾
向から大きい傾向へ変更させてもよい。また、変更の段
階は１段階に限らず、２段階以上であってもよい。
また、ボンディング振動は振幅を変更するに限らず、
振動周波数を変更してもよい。
ワイヤは銅ワイヤを使用するに限らず、金ワイヤ、ア
ルミニウムワイヤ等を使用してもよい。
前記実施例は、超音波熱圧着式ボールボンディング
（ネイルヘッドボンディング）について説明したが、本
発明はウエッジボンディングに対しても適用することが
できる。
また、リード側ボンディング時に本発明のボンディン
グ方法を適用することにより、ワイヤおよび被ボンディ
ング部の接合界面に早期に新生面を発生させることがで
きるため、接合部分のワイヤのつぶれ厚さを確保するこ
とができ、リードネック部の強度を従来に比べて向上さ
せられる等の効果を得ることができる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りであ
る。
ボンディングワイヤが被ボンディング部に押し付けら
れる初期に第１振動のエネルギを与えると、まず、ワイ
ヤと被ボンディング部とのボンディング面に酸化ないし
汚染されていない新生面が形成される。その後、第２振
動へ変化させてボンディングに必要最小限の振動エネル
ギを与えることによって、従来のように一定の振動エネ
ルギを加えるボンディング方法に比べて少ない振動エネ
ルギをもってワイヤと被ボンディング部とをボンディン
グすることができるため、ボンディングダメージの少な
い適正なボンディングを実現させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の一実
施例であるワイヤボンディング方法を示す各線図、 第２図はそれに使用される本発明の一実施例であるワイ
ヤボンディング装置を示す一部切断正面図、 第３図は同じく拡大部分断面図、 第４図は第３図IV部を示す拡大部分断面図、 第５図はその作用を説明するための拡大部分断面図、 第６図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は本発明の他の
実施例を示す各線図である。 １……半導体装置、２……ペレット、2a……ボンディン
グパッド、３……リードフレーム、４……インナリー
ド、５……ワイヤ、5a……ボール、８……XYテーブル、
９……ボンディングヘッド、10……ボンディングアー
ム、11……キャピラリー（ボンディングツール）、12…
…コントローラ、13……超音波発振装置（振動発生装
置）、14……クランパ、15……ガイド、16……放電電
極、17……電源回路、18……チューブ、19……ガス供給
ユニット、20……ヒータ、21、22……還元性ガス、23…
…還元性ガス供給装置、24……吹出口、25……ガス供給
路、26……ガス供給ユニット、27……カバー、28……窓
孔、29……リードフレーム押さえ具、30……酸化膜また
は不純物膜、31……パッドのボール下層部、32……ボー
ルの新生面、33……パッドの新生面、34……絶縁層、35
……ペレット本体部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 隆 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会 社日立製作所高崎工場内 (72)発明者 谷 由貴夫 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立 東京エレクトロニクス株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−101039（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−135569（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−90540（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−191927（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−140428（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 301 H01L 21/607

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ワイヤが被ボンディング部に相当のボンデ
    ィング荷重をもって押し付けられるとともに、前記ワイ
    ヤと前記被ボンディング部とが相対的に振動されること
    により、前記ワイヤが前記被ボンディング部にボンディ
    ングされるワイヤボンディング方法において、 前記ボンディング荷重および前記振動には、前記押し付
    け初期の第１ボンディング荷重および第１振動と、前記
    押し付け初期後の第２ボンディング荷重および第２振動
    とが設定されており、前記第２振動のエネルギは前記第
    １振動のエネルギよりも小さく設定されていることを特
    徴とするワイヤボンディング方法。
  2. 【請求項２】ワイヤが被ボンディング部に相当のボンデ
    ィング荷重をもって押し付けられるとともに、前記ワイ
    ヤと前記被ボンディング部とが相対的に振動されること
    により、前記ワイヤを前記被ボンディング部にボンディ
    ングするワイヤボンディング装置において、 前記ボンディング荷重を前記押し付け初期の第１ボンデ
    ィング荷重と前記押し付け初期後の第２ボンディング荷
    重とに設定する制御手段と、 前記振動を前記押し付け初期の第１振動と前記押し付け
    初期後の第２振動とに設定する制御手段とを備えている
    ことを特徴とするワイヤボンディング装置。
  3. 【請求項３】前記第２ボンディング荷重が前記第１ボン
    ディング荷重よりも小さく設定されることを特徴とする
    特許請求の範囲第２項記載のワイヤボンディング装置。
  4. 【請求項４】前記第２振動の振幅が前記第１振動の振幅
    よりも小さく設定されることを特徴とする特許請求の範
    囲第２項または第３項記載のワイヤボンディング装置。
  5. 【請求項５】前記第１振動の付勢時間が前記第２振動の
    付勢時間よりも短く設定されることを特徴とする特許請
    求の範囲第２項、第３項または第４項記載のワイヤボン
    ディング装置。
  6. 【請求項６】前記第１振動の周波数は前記第２振動の周
    波数とは異なるように設定されることを特徴とする特許
    請求の範囲第２項記載のワイヤボンディング装置。
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